服务器的制作方法

1.本技术涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器。


背景技术：

2.随着大数据、云计算以及人工智能(artificial intelligence，简称ai)等计算机技术的兴起，服务器及数据中心的计算需求越来越高。进而，服务器及数据中心的散热也变得尤为关键。直接采用液体对服务器进行冷却的液冷技术可以实现较高的换热效率，可以省去制冷机组，允许运行更高的服务器芯片温度，且电源利用率可达到1.02甚至更低。传统的冷板式液冷技术存在漏水风险、故障点多、维护困难等弊端。最新的浸没式液冷技术因其热转化效率高，电源利用率高而逐渐被人们采用。
3.然而，由于浸没式液冷环境对服务器的密封要求较高，不同结构的服务器的密封方式有待解决。


技术实现要素：

4.本技术提供一种服务器，服务器包括相背设置第一电路板和第二电路板。通过设置第一密封件和第二密封件的位置，可以防止冷却介质流出柜体的内部空间，提升密封效果。
5.第一方面，本技术提供了一种服务器。服务器包括柜体、第一电路板、第一密封件、第二电路板、第二密封件及冷却介质。柜体设有的第一开口和第二开口。其中，第一电路板和第二电路板安装于柜体内且堆叠设置。此时，可以充分利用柜体的高度空间，增加服务器的计算密度。
6.第一电路板和第二电路板设置于柜体内；第一电路板包括第一连接件，第二电路板包括第二连接件，第一连接件设置于第一开口，第二连接件设置于第二开口。第一连接件和第二连接件用于传输高速信号。
7.其中，第一密封件密封连接第一电路板与柜体，第二密封件密封连接第二电路板与柜体。第一密封件、第二密封件、第一电路板、第二电路板和柜体形成密闭腔体。冷却介质位于密闭腔体内，第一连接件和第二连接件位于密闭腔体外。通过设置第一密封件和第二密封件的位置，可以防止冷却介质流出柜体的内部空间，提升密封效果。并且，第一连接件和第二连接件不会直接接触冷却介质，第一连接件和第二连接件的信号传输速率高。
8.一种可能的实现方式中，第一密封件环绕第一连接件设置；第二密封件环绕第二连接件设置。此时，电路板裸露在外的面积较小，电路板被冷却介质浸没的面积大，电路板的有效使用面积大。
9.一种可能的实现方式中，柜体的内部空间包括第一部分和第二部分，第一部分环绕第二部分设置，或者第二部分位于第一部分的一侧，第一部分的高度大于第二部分的高度。第一开口和第二开口连通第二部分。此时，第一部分可以用于安装服务器的部分其他结构，与第二部分对应的柜体形成凹陷，凹陷可以用于避让部分连接结构。
10.一种可能的实现方式中，服务器还包括紧固件，紧固件设于第二部分，柜体、第一电路板及第二电路板通过紧固件紧固连接。通过将紧固件设于第二部分，可以增加第一密封件、第二密封件在高度方向上的受到的挤压力，有利于提升第一密封件、第二密封件的密封效果。
11.服务器还包括第三密封件，第三密封件密封连接第一电路板与第二电路板，且密封区域环绕紧固件。此时，第三密封件可以防止冷却介质从紧固件周边流出，且第三密封件还可以隔开紧固件与冷却介质，防止第三紧固件被冷却介质腐蚀，以保证紧固件的紧固效果。
12.一种可能的实现方式中，第一密封件的密封区域、第二密封件的密封区域还均环绕紧固件设置。此时，第一密封件、第二密封件、第一电路板、第二电路板、柜体和紧固件形成密闭腔体。其中，第一密封件、第二密封件还可以防止冷却介质经第一通孔或第二通孔流出。
13.一种可能的实现方式中，服务器还包括第四密封件和第五密封件，第四密封件密封连接第一电路板与柜体，且密封区域环绕紧固件，第五密封件密封连接第二电路板与柜体，且密封区域环绕紧固件。此时，第一密封件、第二密封件、第四密封件、第五密封件、第一电路板、第二电路板、柜体和紧固件形成密闭腔体。其中，第四密封件和第五密封件可以防止冷却介质经第一通孔或第二通孔流出。
14.一种可能的实现方式中，第二部分位于第一部分的一侧时，第二部分背离第一部分的侧壁设有第三开口。第一电路板包括相连的第一主体部和第一连接部，第二电路板包括相连的第二主体部和第二连接部。第一主体部和第二主体部位于柜体的第一部分，第一连接部和第二连接部位于柜体的第二部分。第一连接件设置于第一连接部，第二连接件设置于第二连接部。浸没式液冷服务器还包括第六密封件，第六密封件设于第一部分与第二部分交界处，且第六密封件密封连接第一电路板和第二电路板。此时，密封区域即为第一部分。连接件周围不需要设置额外的密封件，密封件所需的数量少，密封件的结构简单，服务器的组装简单。
15.一种可能的实现方式中，服务器还包括第一器件、第二器件、第一高速信号线及第二高速信号线，第一电路板设有第一安装面，第一安装面背向第二电路板设置，第一器件安装于第一安装面。第二电路板设有第二安装面，第二安装面背向第一电路板设置，第二器件安装于第二安装面。第一高速信号线电连接第一器件和第一连接件，第二高速信号线电连接第二器件和第二连接件。此时，高速信号线可以实现服务器与外部器件的信号传输。
16.一种可能实现的方式中，第一高速信号线设于第一电路板内，第二高速信号线设于第二电路板内。此时，第一高速信号线与冷却介质通过第一电路板隔离、第二高速信号线与冷却介质通过第二电路板隔离，以降低液冷环境对高速信号线的信号传输速率的干扰，有利于提升信号传输速率。
17.一种可能实现的方式中，第一连接件包括连接器或焊盘；和/或，第二连接件包括连接器或焊盘。
18.一种可能实现的方式中，服务器还包括一个或多个支撑件，一个或多个支撑件设于第一电路板与第二电路板之间，以使第一电路板与第二电路板之间存在间隙。此时，冷却介质可以进入第一电路板与第二电路板之间，有利于增加第一电路板、第二电路板的散热
面积，提升散热效率。
19.一种可能实现的方式中，柜体包括第一柜体和第二柜体，第一柜体与第二柜体固定连接，并共同形成柜体的内部空间。通过设置第一柜体和第二柜体的双柜体结构，有利于降低第一电路板、第二电路板的组装难度。
20.在本技术中，服务器包括相背设置的第一电路板和第二电路板，以提升服务器的计算密度。通过设置密封件的位置，使得第一连接件、第二连接件与冷却介质隔离，减小冷却介质对信号传输速率的阻碍，同时防止冷却介质外泄。并且，高速信号线也位于电路板内，以提升信号传输速率。此外，还通过设置紧固件，可以增加密封件的密封效果及第一电路板与第二电路板之间的连接强度。
附图说明
21.图1是本技术实施例提供的一种数据中心的结构示意简图；
22.图2是图1所示服务器的结构示意图；
23.图3是图2所示内部板组的结构示意图；
24.图4a是图2所示柜体的结构示意简图；
25.图4b是图2所示柜体在另一视角的结构示意简图；
26.图5a是图2所示服务器在另一角度的部分结构示意图；
27.图5b是图5a所示结构在另一实施例中的结构示意图；
28.图6是图2所示服务器在另一实施例中的部分结构示意图；
29.图7是图1所示服务器的在另一实施例中的结构示意图；
30.图8a是图7所示柜体的部分结构示意图；
31.图8b是图7所示柜体在另一角度的结构示意图；
32.图9是图1所示服务器的在又一实施例中的结构示意图；
33.图10是图9所示第一电路板和第二电路板的结构示意简图；
34.图11a是图9所示柜体的结构示意简图；
35.图11b是图11a所示柜体在另一角度的结构示意简图。
具体实施方式
36.下面结合本技术实施例中的附图对本技术以下各个实施例进行描述。
37.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。
38.本技术实施例提供一种数据中心和服务器。数据中心：全球协作的特定设备网络，用来在互联网基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心包括多个服务器。服务器(server)：在网络环境下运行相应的应用软件，为网上用户提供共享信息资源和各种服务的一种高性能计算机，为终端用户提供各种共享服务以及其它方面应用。服务器
可以包括中央处理器、内存、硬盘、各种总线等，具有高速的运算能力、长时间的可靠性、强大的外部数据吞吐能力。
39.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种数据中心的结构示意简图。
40.在一些实施例中，数据中心10可以包括机箱2和一个或者多个服务器1，服务器1安装于机箱2内，一个或者多个服务器1可以构成数据中心10中的各个节点。示例性的，多个服务器1可以呈阵列排布。增加机箱2空间的利用率，也便于服务器1的检查和维护。可以理解的是，在其他一些实施例中，本领域技术人员也可以根据生产或使用的需求，将多个服务器1在机箱2中排布成单行、单列或采用其他排列方式，本技术对多个服务器1的排列方式不做严格限定。
41.请参阅图2，图2是图1所示服务器的结构示意图。
42.一些实施例中，服务器1可以包括柜体11、内部板组和冷却介质12。内部板组均安装于柜体11的内部空间113，冷却介质12位于柜体11的内部空间113，且冷却介质12浸没内部板组。服务器1通过内部板组，来实现对资源的管理，并为用户提供服务，冷却介质12用于对内部板组中的各部件进行散热。其中，冷却介质12可以是单相冷却介质，或者两相冷却介质。其中，单相冷却介质的沸点高，不易泄漏；双相冷却介质的沸点低，散热效率高。示例性的，冷却介质12可以是氟化液、矿物油类或其他类型的冷却介质，本技术对冷却介质12的类型不做严格限定。
43.示例性的，内部板组可以包括第一电路板13、第二电路板14、第一器件15、第二器件16、多个内存条17、第一散热器18、第二散热器19等多个器件。
44.请一并参阅图2和图3，图3是图2所示内部板组的结构示意图。
45.在一些实施例中，第一电路板13可以设有第一安装面131。
46.示例性的，内部板组还可以包括第一安装底座120，第一安装底座120电连接第一电路板13，第一器件15通过第一安装底座120安装于第一安装面131。第一安装底座120可以增加第一器件15与第一电路板13的连接稳定性。其中，第一散热器18覆盖第一器件15。例如，第一散热器18可以完全包裹第一器件15的外表面，以增加第一器件15与第一散热器18的接触面积，提升散热效率。可以理解的是，在其他一些实施例中，也可以不设有第一安装底座120和第一散热器18。
47.示例性的，第一电路板13上还可以设有多个第一连接件133。例如，第一连接件133可以设于第一安装面131，第一连接件133电连接第一器件15，以实现第一器件15与外部器件的信号传输。在本实施例中，第一连接件133为焊盘。可以理解的是，在其他一些实施例中，第一连接件133也可以是连接器或其他信号连接结构。
48.示例性的，内部板组还可以包括第一高速信号线140。第一高速信号线140可以设于第一电路板13内，第一高速信号线140电连接第一连接件133和第一器件15，以提高第一器件15与外部器件信号传输的速率。其中，第一高速信号线140的信号传输速度大于5gbps，以实现数据中心10的高速数据通信功能。
49.示例性的，内存条17插接第一电路板13。例如，第一电路板13上设置有插接内存条17的插槽，该插槽安装于第一安装面131。
50.示例性的，第一电路板13还可以设有至少一个第三通孔132，第三通孔132贯穿第一安装面131。第三通孔132可以用于第一电路板13与第二电路板14的固定。
51.在一些实施例中，第二电路板14可以设有第二安装面141。
52.示例性的，内部板组还可以包括第二安装底座130，第二安装底座130电连接第二电路板14，第二器件16通过第二安装底座130安装于第二安装面141。第二安装底座130可以增加第二器件16与第二电路板14的连接稳定性。其中，第二散热器19覆盖第二器件16。例如，第二散热器19可以完全包裹第二器件16的外表面，以增加第二器件16与第二散热器19的接触面积，提升散热效率。可以理解的是，在其他一些实施例中，也可以不设有第一安装底座120和第一散热器18。
53.示例性的，第二电路板14上还可以设有多个第二连接件143。例如，第二连接件143可以设于第二安装面141，第二连接件143电连接第二器件16，以实现第二器件16与外部器件的信号传输。在本实施例中，第二连接件143为焊盘。可以理解的是，在其他一些实施例中，第二连接件143也可以是连接器或其他信号连接结构。
54.示例性的，内部板组还可以包括第二高速信号线150。第二高速信号线150可以设于第二电路板14内，第二高速信号线150电连接第二连接件143和第二器件16，以提高第二器件16与外部器件信号传输的速率。其中，第二高速信号线150的信号传输速度大于5gbps，以实现数据中心10的高速信号传输功能。
55.示例性的，内存条17还可以插接第二电路板14。例如，第二电路板14上设置有插接内存条17的插槽，该插槽安装于第二安装面141，以实现第二器件16的读写功能。
56.示例性的，第二电路板14还可以设有至少一个第四通孔142，第四通孔142贯穿第二安装面141。第四通孔142可以用于第一电路板13与第二电路板14的固定。
57.其中，第一电路板13、第二电路板14均可以是主板，以构成服务器的电子系统中心、连接内部板组的其他结构。在其他一些实施例中，第一电路板13和/或第二电路板14也可以是其他类型的电路板，以实现服务器的部分功能的连接，例如，第一电路板13可以是用于实现网络连接的电路板，第二电路板14可以是用于实现显示连接的电路板，本技术实施例对电路板的功能没有严格限定。第一器件15和/或第二器件16可以是各类处理器芯片，例如中央处理器(central processing unit，cpu)、图形处理器(graphics processing unit，gpu)、tensor处理器(tensor processing unit，tpu)或其他处理器芯片。需要说明的是，第一器件15和/或第二器件16可以是某一理器芯片，也可以包含多种处理器芯片。
58.在一些实施例中，第一电路板13和第二电路板14可以通过紧固件固定连接(图中未示出)，第一电路板13、第二电路板14、固定于第一电路板13的各器件及固定于第二电路板14的各器件形成内部板组。
59.示例性的，第一电路板13和第二电路板14堆叠设置。其中，第一电路板13的第一安装面131与第二电路板14的第二安装面141相背设置，第一电路板13的第三通孔132对应第二电路板14的第四通孔142设置。安装于第一电路板13的各器件背向第二电路板14设置，安装于第二电路板14的各器件背向第一电路板13设置。通过将第一器件15与第二器件16安装于电路板相背的两个安装面上，有效地利用了垂直于安装面的高度空间。同时由于第一安装面131和第二安装面141相背设置，电路板可供器件安装的空间，电路板可供安装的器件数量更多。同时，第一器件15与第二器件16安装的空间不会发生干涉，第一器件15的产生的热量与第二器件16产生的热量位于电路板的两侧，有利于提升内部板组的散热效率。
60.示例性的，服务器1还可以包括一个或多个支撑件160(如图2)，一个或多个支撑件
160设于第一电路板13与第二电路板14之间，以使第一电路板13与第二电路板14之间存在间隙。冷却介质12可以进入第一电路板13与第二电路板14之间的间隙，有利于增加第一电路板13和第二电路板14的散热面积，提升内部板组的散热效率。可以理解的是，在其他一些实施例中，第一电路板13与第二电路板14也可以直接接触或者通过导热层连接，本技术对此不做严格限定。
61.请一并参阅图4a和图4b，图4a是图2所示柜体的结构示意简图，图4b是图2所示柜体在另一视角的结构示意简图。
62.在一些实施例中，柜体11可以包括第一柜体111和第二柜体112，第一柜体111和第二柜体112固定连接，共同形成柜体11的内部空间113。示例性的，第一柜体111可以与第二柜体112对接组合形成柜体11。其中，第一柜体111可以设有第一凸缘1112，第二柜体112可以设有第二凸缘1122。第一柜体111与第二柜体112组合时，第一凸缘1112和第二凸缘1122均位于柜体11的外侧且环绕柜体11的内部空间113设置，第一凸缘1112抵持第二凸缘1122。一个或多个紧固件110可以穿过第一凸缘1112和第二凸缘1122，以紧固连接第一柜体111和第二柜体112。例如，紧固件110可以是螺钉或者螺栓，紧固件110间隔设置，且位于柜体11的四个角落，以达到较好的紧固效果。在其他一些实施例中，第一柜体111和第二柜体112也可以通过焊接或者其他方式固定连接，本技术对此不做严格限定。
63.示例性的，柜体11的内部空间113可以包括第一部分1131和第二部分1132，第一部分1131的高度大于第二部分1132的高度。第一部分1131可以用于安装服务器1的内部板组。由于形成柜体11的内部空间113的外部轮廓与内部空间113相对应，对应于第二部分1132位置处的柜体11形成凹陷，此凹陷可以用于避让其他结构。并且，对应于第二部分1132位置处的柜体11也可以用于支撑服务器1的部分其他结构。
64.在一些实施例中，柜体11还可以设有相背设置的第一开口1111和第二开口1121，第一开口1111和第二开口1121连通柜体11的内部空间113。也即是，第一开口1111和第二开口1121位于柜体11相背的两个面上，安装于柜体11的结构可以经由第一开口1111、第二开口1121与服务器1外的其他结构连接。例如，第一开口1111可以设于第一柜体111，第二开口1121可以设于第二柜体112。
65.示例性的，第一开口1111与第二开口1121可以相对设置，以简化柜体11的结构，降低柜体11的加工难度，减少生产成本。可以理解的是，在其他一些实施例中，第一开口1111与第二开口1121也可以错开分布，以满足不同情况下服务器1与其他结构的连接需求。
66.其中，第一开口1111和第二开口1121均可以连通第二部分1132。示例性的，第一开口1111可以设于第一柜体111，第二开口1121可以设于第二柜体112。
67.示例性的，第一开口1111的数量可以是多个，多个第一开口1111的排列方式可以呈现状排列、环状排列或者其他排列方式。其中，第一开口1111的形状可以是圆形、方形或其他形状。本技术对第一开口1111的形状、数量、排列方式不做严格限定。第二开口1121的数量可以是多个，多个第二开口1121的排列方式可以呈现状排列、环状排列或者其他排列方式。其中，第二开口1121的形状可以是圆形、方形或其他形状。本技术对第二开口1121的形状、数量、排列方式不做严格限定。
68.在一些实施例中，柜体11还可以设有至少一个第一通孔1113和至少一个第二通孔1123。安装于柜体11内的结构可以通过第一通孔1113和第二通孔1123实现与外部结构的连
接。示例性的，第一通孔1113和第二通孔1123对应设置且连通第二部分1132。其中，第一通孔1113可以设于第一柜体111，第二通孔1123可以设于第二柜体112。
69.请再次结合参阅图2至图4b，在一些实施例中，第一电路板13和第二电路板14安装于柜体11的内部空间113，内部板组的其他部件均可以通过第一电路板13和/或第二电路板14间接安装于柜体11的内部空间113中的高度较大的第一部分1131。
70.示例性的，第一电路板13可以安装于第一柜体111，第一电路板13与第一柜体111之间的固定结构可以设于柜体11内部空间113的第一部分1131。例如，第一电路板13可以通过一个或多个紧固件(图中未示出)固定连接第一柜体111；或者，第一柜体111上可以设有一个或多个的凸起结构(图中未示出)，第一电路板13卡入凸起，以实现第一柜体111与第一电路板13的固定连接。或者，第二电路板14可以安装于第二柜体112，第二电路板14与第二柜体112之间的固定结构可以设于柜体11内部空间113的第一部分1131，以避开第二开口1121。例如，第二电路板14可以通过一个或多个紧固件(图中未示出)固定连接第二柜体112；或者，第二柜体112上可以设有一个或多个的凸起结构(图中未示出)，第二电路板14卡入凸起，以实现第二柜体112与第二电路板14的固定连接。本技术对内部板组与柜体11之间的固定方式不做严格限定。
71.本技术实施例中，通过将第一电路板13与第二电路板14的堆叠设置于柜体11内，可以提升服务器1于高度方向的空间利用率，有利于提升服务器1的计算密度。同时，通过第一柜体111与第二柜体112对接结合的方式形成内部空间113，有利于降低内部板组的安装难度。可以理解的是，在其他一些实施例中，柜体11也可以是由更多部分连接形成，或者呈一体式结构。
72.其中，第一柜体111的第一开口1111对应第一连接件133设置，第一连接件133经第一开口1111露出。服务器1还可以包括第一信号连接装置170，第一信号连接装置170电连接第一连接件133。当第一信号连接装置170与外部器件连通时，信号可以依次经第一器件15、第一高速信号线140、第一连接件133、第一信号连接装置170传导至外部器件，实现与外部器件的信号传输。其中，第一高速信号线140设于电路板内，第一高速信号线140与冷却介质12不会直接接触，有利于减小冷却介质12对第一高速信号线140的信号传输的干扰，提升信号传输速率。
73.第二柜体112的第二开口1121对应第二连接件143设置，第二连接件143经第二开口1121露出。服务器1还可以包括第二信号连接装置180，第二信号连接装置180电连接第二连接件143。当第二信号连接装置180与外部器件连通时，信号可以依次经第二器件16、第二高速信号线150、第二连接件143、第二信号连接装置180传导至外部器件，实现与外部器件的信号传输。其中，第二高速信号线150设于电路板内，第二高速信号线150与冷却介质12不会直接接触，有利于减小冷却介质12对第二高速信号线150的信号传输的干扰，提升信号传输速率。
74.在一些实施例中，服务器1还可以包括第一密封件190和第二密封件200。第一密封件190密封连接第一电路板13与柜体11，且第一密封件190环绕第一连接件133设置。示例性的，第一密封件190可以位于第一电路板13与第一柜体111之间,且密封区域环绕第一开口1111设置，以防止冷却介质12经第一开口1111流出。第二密封件200密封连接第二电路板14与柜体11，且第二密封件200环绕第二连接件143设置。示例性的，第二密封件200可以位于
第二电路板14与第二柜体112之间，且密封区域环绕第二开口1121设置，以防止冷却介质12经第二开口1121流出。其中，第一密封件190和/或第二密封件200可以是橡胶、常用的液体胶或其他具有密封效果的器件，本技术对此不做严格限定。此时，第一密封件190、第二密封件200、第一电路板13、第二电路板14和柜体11之间可以形成密闭腔体，冷却介质12位于密闭腔体内，且第一连接件133和第二连接件143位于密闭腔体外。第一连接件133和第二连接件143不会直接接触冷却介质12，第一连接件133和第二连接件143的信号传输速率高。并且，通过将第一密封件190环绕第一连接件133设置，第一电路板13裸露在外部空间的面积小，第一电路板13位于密闭腔体内的面积较大，有利于增加第一电路板13在冷却介质12中的使用面积；通过将第二密封件200环绕第二连接件143设置，第二电路板14裸露在外部空间的面积小，第二电路板14位于密闭腔体内的面积较大，有利于增加第二电路板14在冷却介质12中的使用面积。此外，由于第一开口1111、第二开口1121均连通内部空间113中高度较小的第二部分1132，第一电路板13与第一开口1111之间的间隙较小、第二电路板14与第二开口1121之间的间隙较小，第一密封件190和第二密封件200的密封体积小，有利于节省密封件的材料、提升密封效果，并且密封件受到的来自冷却介质12的压强小，密封件的不易被冷却介质12腐蚀。
75.在其他一些实施例中，第一密封件190也可以部分经第一开口1111露出，部分位于第一柜体111与第一电路板13之间，以进一步增加第一电路板13在冷却介质12中的使用面积。第二密封件200也可以部分经第二开口1121露出，部分位于第二柜体112与第二电路板14之间，以进一步增加第二电路板14在冷却介质12中的使用面积。
76.在一些实施例中，第一柜体111的第一通孔1113、第二柜体112的第二通孔1123、第一电路板13的第三通孔132、第二电路板14的第四通孔142对应设置。服务器1还可以包括紧固件210，紧固件210设于第二部分1132，柜体11、第一电路板13、第二电路板14通过紧固件210紧固连接。例如，紧固件210可以包括螺栓和螺母，紧固件210依次穿过第一通孔1113、第二通孔1123、第三通孔132、第四通孔142，并紧固连接第一柜体111、第二柜体112、第一电路板13及第二电路板14。通过将紧固件210设于第二部分1132，可以增加第一密封件190、第二密封件200在高度方向上的受到的挤压力，有利于提升第一密封件190、第二密封件200的密封效果。此外，紧固件210还可以提升柜体11与内部板组之间的连接稳定性、第一电路板13与第二电路板14之间的连接稳定。
77.其中，第一密封件190、第二密封件200还环绕紧固件210设置。例如，本实施例中第一密封件190还环绕第一通孔1113，第二密封件200还环绕第二通孔1123。此时，第一密封件190、第二密封件200、第一电路板13、第二电路板14、柜体11及紧固件210形成密闭腔体，以防止冷却介质12经第一通孔1113和第二通孔1123流出。
78.示例性的，服务器1还可以包括第三密封件300，第三密封件300密封连接第一电路板13与第二电路板14，且密封区域环绕紧固件210。此时，冷却介质12无法进入第三通孔132和第四通孔142，冷却介质12不会经紧固件210周边的间隙流出。并且，第三密封件300还可以隔开紧固件210与冷却介质12，防止第三紧固件210被冷却介质12腐蚀，以保证紧固件210的紧固效果。
79.请参阅图5a，图5a是图2所示服务器在另一角度的部分结构示意图。其中，图5a示出的是图2中密封件处的部分结构，图5a省略了第三密封件。
80.在一些实施例中，第一密封件190的数量也可以是一个，一个第一密封件190同时环绕第一开口1111和前述紧固件210，以减少密封件的数量、简化装配过程。第二密封件200的数量也可以是一个，一个第二密封件200通孔环绕第二开口1121和前述紧固件210，以减少密封件的数量、简化装配过程。也即是，第一密封件190不仅环绕第一开口1111，还同时环绕第一通孔1113；第二密封件200不仅环绕第二开口1121，还同时环绕第二通孔1123。此时，冷却介质12不会经其第一通孔1113或第二通孔1123流出。其中，第一密封件190和/或第二密封件200可以是橡胶、常用的液体密封胶或其他具有密封效果的器件，本技术对此不做严格限定。
81.请参阅图5b，图5b是图5a所示结构在另一实施例中的结构示意图。
82.在一些实施例中，服务器1还包括第四密封件220和第五密封件230。第四密封件220密封连接第一电路板13与所述柜体11，且密封区域环绕前述紧固件210。也即是，第四密封件220环绕第一通孔1113。第一密封件190和第四密封件220共同密封连接第一电路板13与柜体11，以降低密封难度。第五密封件230密封连接第二电路板14与柜体11，且密封区域环绕前述紧固件210。也即是，第五密封件230环绕第二通孔1123。第五密封件230和第四密封件220共同密封连接第二电路板14与柜体11，以降低密封难度。此时，第一密封件190、第二密封件200、第四密封件220、第五密封件230、第一电路板13、第二电路板14、柜体11及紧固件210形成密闭腔体，冷却介质12不会经其第一通孔1113或第二通孔1123流出。其中，第四密封件220和/或第五密封件230可以是橡胶、常用的液体密封胶或其他具有密封效果的器件，本技术对此不做严格限定。
83.请参阅图6，图6是图2所示服务器在另一实施例中的部分结构示意图。
84.在一些实施例中，紧固件210也可以仅紧固连接第一电路板13与第二电路板14，以提升第一电路板13与第二电路板14之间的结构连接强度。此时，紧固件210可以依次穿过第一柜体111的第一开口1111、第一电路板13的第三通孔132、第二电路板14的第四通孔142、第二柜体112的第二开口1121，第三密封件300设于第一电路板13与第二电路板14之间且密封连接第一电路板13和第二电路板14。
85.请结合参阅图7至图8b，图7是图1所示服务器的在另一实施例中的结构示意图，图8a是图7所示柜体的部分结构示意图，图8b是图7所示柜体在另一角度的结构示意图。
86.在一些实施例中，服务器1的柜体11结构可以与前述实施例不同。以下仅对本实施例中的不同结构进行重点说明，其他各部件之间的位置关系、连接关系均可以参考前述实施例，此处不做赘述。
87.在一些实施例中，柜体11可以包括第一柜体111和第二柜体112，第一柜体111和第二柜体112可以通过紧固件110紧固连接。第一柜体111和第二柜体112对对接组合成柜体11的内部空间113。示例性的，柜体11的内部空间113可以包括第一部分1131和第二部分1132，第二部分1132位于第一部分1131的一侧，例如，第二部分1132可以位于第一部分1131的右侧。其中，第一开口1111和第二开口1121连通第二部分1132，第一连接件133通过第一开口1111露出、第二连接件143通过第二开口1121露出、第一信号连接装置170电连接第一连接件133、第二信号连接装置180电连接第二连接件143。也即是，第一开口1111和第二开口1121、第一连接件133和第二连接件143，以及第一信号连接装置170和第二信号连接装置180也均位于整个柜体11的一侧。本实施例中，通过将第二部分1132设置于第一部分1131的
一侧，服务器1与外部器件的信号连接结构可以位于整个柜体11的一侧，信号连接结构位置明显，服务器1与外部器件的信号易于实现。此外，对于由多个服务器1形成的数据中心10，各个服务器1之间不易产生干涉，服务器1的部署方案可选择度高。例如，各个服务器1的信号连接结构可以位于整个数据中心10的同一侧，以降低数据中心10的维护难度。
88.请参阅图9，图9是图1所示服务器的在又一实施例中的结构示意图。
89.服务器1柜体11、第一电路板13及第二电路板14的结构与前述实施例不同。以下仅对本实施例中服务器1的不同结构进行重点说明，其他各部件之间的位置关系、连接关系均可以参考前述实施例，此处不做赘述。
90.一些实施例中，服务器1可以包括柜体11、冷却介质12、和内部板组。内部板组均安装于柜体11的内部空间113，冷却介质12位于柜体11的内部空间113，且冷却介质12浸没内部板组。内部板组可以包括第一电路板13、第二电路板14，以及多个安装于第一电路板13和第二电路板14的多种器件。其中，第一电路板13与其他器件的连接关系可以参考前述实施例，第二电路板14与其他器件的连接关系可以参考前述实施例，此处不做过多赘述。
91.示例性的，第一电路板13、第二电路板14均安装于柜体11的内部空间113，冷却介质12浸没第一电路板13部分结构和第二电路板14的部分结构。内部空间113可以包括第一部分1131和第二部分1132，第一部分1131的高度大于第二部分1132的高度且第二部分位1132于第一部分1131的一侧。
92.请结合参阅图9和图10，图10是图9所示第一电路板和第二电路板的结构示意简图。
93.在一些实施例中，第一电路板13可以包括相连的第一主体134和第一连接部135。其中第一主体134可以用于安装其他内部板组，第一连接部135可以用于与外部器件进行连接。
94.示例性的，第一电路板13可以设有第一安装面131。第一主体134处的第一安装面131可以用于安装内部板组的其他器件，第一连接部135处的第一安装面131可以设有第一连接件133。第一电路板13还可以设有第三通孔132。
95.在一些实施例中，第二电路板14可以包括相连的第二主体144和第二连接部145。其中第二主体144可以用于安装其他内部板组，第二连接部145可以用于与外部器件进行连接。
96.示例性的，第二电路板14可以设有第二安装面141。第二主体144处的第二安装面141可以用于安装内部板组的其他器件，第二连接部145处的第二安装面141可以设有第二连接件143。第二电路板14还可以设有第四通孔142。
97.其中，第一电路板13和第二电路板14堆叠设置，第三通孔132对应第四通孔142设置，且第一安装面131和第二安装面141相背设置，以增加内部组件的散热效率，提升服务器1的计算密度。
98.请一并参阅图11a和图11b，图11a是图9所示柜体的结构示意简图，图11b是图11a所示柜体在另一角度的结构示意简图。
99.示例性的，柜体11可以包括第一柜体111和第二柜体112，第一柜体111和第二柜体112固定连接，共同形成柜体11的内部空间113。第一柜体111和第二柜体112可以对接结合方式形成柜体11的内部空间113，并通过紧固件110紧固连接。第一柜体111可以设有第一开
口1111，第二柜体可以设有第二开口1121，第一开口1111可以与第二开口1121对应设置。
100.在一些实施例中，柜体11还可以设有第三开口114，第三开口114设于第二部分1132背离第一部分的侧壁。第三开口114连通第二部分1132和外界空间。示例性的，柜体11可以包括第一延伸段115和第二延伸段116，第一延伸段115和第二延伸段116之间形成柜体11的第二部分1132，第一延伸段115和第二延伸段116远离第一部分的一段形成第三开口114。例如，第一柜体111还可以设有第一延伸段115，且连接于第三开口114周侧的壁面；第二柜体112可以设有第二延伸段116，且连接于第三开口114周侧的壁面。其中，第一开口1111可以形成于第一延伸段115，第二开口1121可以形成于第二延伸段116。第一延伸段还可以设有第一通孔1113，第二延伸段还可以设有第二通孔1123，第一通孔1113对应第二通孔1123设置。
101.请结合参阅图9至图11b，第一电路板13、第二电路板14安装于柜体11的内部空间113。
102.在一些实施例中，第一电路板13的第一主体134可以位于柜体11的内部空间113的第一部分1131，第一电路板13的第一连接部135可以位于内部空间113的第二部分1132；第二电路板14的第二主体144可以位于柜体11的内部空间113的第一部分1131，第二电路板14的第二连接部145可以位于内部空间113的第二部分1132其中，第一连接件133经第一开口1111露出，第二连接件143经第二开口1121露出。
103.示例性的，第一延伸段115对应第一连接部135设置，且覆盖至少部分第一连接部135，第二延伸段116对应第二连接部145设置，且至少覆盖部分第二连接部145。例如，第一延伸段115可以覆盖第一连接部135处的部分第一安装面131，第二延伸段116可以覆盖第二连接部145的部分第二安装面141。此时，第一延伸段115和第二延伸段116可以对裸露在柜体11外侧的第一连接部135和第二连接部145进行保护，防止第一连接部135和第二连接部145被外界直接挤压，也可以防止第一安装面131和第二安装面141直接与外界杂质直接接触，有利于增加服务器1的使用寿命。在其他一些实施例中，第一连接部135的部分结构和/或第二连接部145的部分结构还可以经第三开口114露出，露出部分可以设置大体积的连接件，以实现第一电路板13、第二电路板14与外部信号连接的需求，有利于提升服务器1与外部信号连接结构的可选择度。
104.示例性的，服务器1还可以包括密封组件。密封组件位于第一部分1131与第二部分1132的交界处，密封组件、第一电路板13、第二电路板14、柜体11及紧固件210形成密闭腔体。此时，第一部分1131即可以形成密闭腔体，冷却介质12位于第一部分1131，第一连接部135第二连接部145未接触冷却介质12。例如，密封组件可以包括第一密封件190、第二密封件200及第六密封件240。其中，第一密封件190可以设于第一柜体111与第一电路板13之间的间隙，且位于第一部分1131与第二部分1132的交界处，以密封连接第一柜体111和第一电路板13；第二密封件200可以设于第二柜体112与第二电路板14之间的间隙，且位于第一部分1131与第二部分1132的交界处，以密封连接第二柜体112和第二电路板14；第六密封件240可以设于第一电路板13与第二电路板14之间，且位于第一部分1131与第二部分1132的交界处，以密封连接第一电路板13和第二电路板14。此时，第一连接件133、第二连接件143周围不需要设置额外的密封件，密封件所需的数量少，密封件的结构简单，服务器1的组装简单。当然，在其他一些实施例中，第一密封件190和第二密封件200还可以形成一体式结
构，以简化组装过程。
105.可以理解的是，在一些实施例中，第一延伸段115和第二延伸段116的长度可以不同。例如，第二延伸段116的长度可以大于第一延伸段115的长度。第一连接件133可以设于第一安装面131，第二连接件143可以设于第二电路板14朝向第一电路板13的一侧，且第二连接件143与第一延伸段115柜体11高度方向上错开分部。也即是，第二连接件143不会被第一延伸段115遮挡，且第一连接件133与第二连接件143均位于第一电路板13和第二电路板14的同一侧。此时，服务器1与外部器件的信号连接更为方便。
106.示例性的，服务器1还设有紧固件210，第一延伸段115、第二延伸段116、第一连接部135以及第二连接部145均通过紧固件210紧固连接。例如，紧固件210可以包括螺栓和螺母，紧固件210依次穿过第一通孔1113、第二通孔1123、第三通孔132、第四通孔142，并产生挤压力。此时，密封组件在高度方向上受到的挤压力更大，密封效果好。此外，紧固件210也可以强化服务器1的连接，提升服务器1的连接强度。
107.以上，仅为本技术的具体实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。