电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：支撑基板；第一基板，设置于所述支撑基板上；半导体组件，设置于所述第一基板上；以及黏着层，设置于所述支撑基板与所述第一基板之间，且包括多个沟槽。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽位于所述黏着层面向所述第一基板的一侧。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽位于所述黏着层面向所述支撑基板的一侧。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：驱动基板，耦接所述第一基板，其中所述黏着层位于所述驱动基板与所述第一基板之间。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述驱动基板与所述第一基板为可弯折。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：驱动基板，耦接所述第一基板，其中所述黏着层位于所述支撑基板与所述驱动基板之间。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述半导体组件为发光二极管。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：装饰板，设置于所述支撑基板背向所述第一基板的一侧。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽的高度为所述黏着层的厚度的1/3至1/2。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽的高度为介于3微米至所述黏着层的厚度的一半之间。11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽的剖面具有顶角，且所述顶角为60度至110度。12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述黏着层的厚度为10微米至50微米。13.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第一基板具有电路层，且所述电路层与所述半导体元件耦接。14.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：保护层，覆盖所述半导体组件与所述第一基板。15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个沟槽交错排列而形成菱格纹的图案。

技术总结
本揭露提供一种电子装置。电子装置包括支撑基板、第一基板、半导体组件以及黏着层。第一基板设置于支撑基板上。半导体组件设置于第一基板上。黏着层设置于支撑基板与第一基板之间。黏着层包括多个沟槽。本揭露实施例的电子装置可通过黏着层的沟槽改善黏着层与其它叠层之间的气泡所造成的外观平整度问题。层之间的气泡所造成的外观平整度问题。层之间的气泡所造成的外观平整度问题。


技术研发人员：涂振裕 蔡百琪
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/12/5