机箱组件、机柜及服务器的制作方法

1.本公开实施例涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种机箱组件、机柜及服务器。


背景技术：

2.服务器是计算机网络中的重要组成部分。服务器在工作过程中会发热，为了使服务器工作稳定，需要对服务器进行散热。
3.服务器内部发热的器件很多，例如硬盘。在硬盘的一侧布置有冷板，通过冷板能够对硬盘进行散热，降低硬盘的温度。
4.但随着技术的高速发展，服务器的功耗越来越大，产生的热量也越来越大，相关技术中的散热方式已经不能满足对服务器降温的需求。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种机箱组件、机柜及服务器，有利于对电子设备进行降温，提高电子设备的散热效果。所述技术方案至少包括如下方案：
6.一方面，本公开实施例提供了一种机箱组件，包括机箱、容纳盒、第一导管和第二导管；
7.所机箱的一侧壁具有开口，所述容纳盒插设在所述开口中，且能够相对所述机箱移动；
8.所述第一导管的一端和所述第二导管的一端分别与所述容纳盒连通。
9.可选地，所述机箱组件还包括分隔板，所述分隔板位于所述容纳盒中，且与所述容纳盒的内壁相连，所述分隔板将所述容纳盒分隔为两个腔体，两个所述腔体相通，所述第一导管与两个所述腔体中的一个连通，所述第二导管与两个所述腔体中的另一个连通。
10.可选地，所述分隔板与所述容纳盒的底部和所述容纳盒的第一侧壁相连；
11.所述分隔板还与所述容纳盒的第二侧壁相连，所述分隔板具有连通孔，且所述连通孔靠近所述第二侧壁，或者所述分隔板与所述容纳盒的第二侧壁之间具有第一间隙，所述第二侧壁为所述容纳盒的与所述第一侧壁相对的侧壁。
12.可选地，所述第一侧壁具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述分隔板相反的两侧，所述第一导管与所述第一通孔相连，所述第二导管与所述第二通孔相连。
13.可选地，所述容纳盒的第一侧壁具有第一通孔，所述容纳盒的第二侧壁具有第二通孔，所述第一导管与所述第一通孔相连，所述第二导管与所述第二通孔相连，所述第二侧壁为所述容纳盒的与所述第一侧壁相对的侧壁。
14.可选地，所述容纳盒还包括安装架，所述安装架位于所述容纳盒中，所述安装架与所述第一侧壁和所述第二侧壁均具有第二间隙。
15.可选地，所述机箱组件还包括水泵和开关器件，所述水泵与所述第一导管的一端相连，所述开关器件用于在所述容纳盒伸出所述机箱时触发，控制所述水泵排出所述容纳
盒内的冷却介质，和/或在所述容纳盒缩入所述机箱时触发，控制所述水泵向所述容纳盒内注入冷却介质。
16.可选地，所述开关器件位于所述机箱的第一内壁，所述机箱的第一内壁为与所述开口相对的内壁，或位于所述容纳盒与所述第一内壁相对的外侧壁。
17.可选地，所述第一导管和所述第二导管位于所述机箱中，所述第一导管和所述第二导管均为软管。
18.另一方面，本公开实施例还提供了一种机柜，包括机架和至少一个如前一方面所述的机箱组件，所述机箱组件位于所述机架中。
19.另一方面，本公开实施例还提供了一种服务器，包括如前一方面所述的机柜和电子设备，所述电子设备位于机箱组件的容纳盒内。
20.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
21.本公开实施例中通过将容纳盒插设在机箱中，将电子设备放置在容纳盒中，第一导管的一端和第二导管的一端分别与容纳盒连通，第一导管将冷却介质导入容纳盒中，再通过第二导管流出，冷却介质在容纳盒中对电子设备进行浸泡，对电子设备进行降温，从而提高了散热的效果。而且容纳盒插设在机箱中，容纳盒能够相对于机箱抽拉移动，方便取出和放回容纳盒中的电子设备。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图；
24.图2是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图；
25.图3是本公开实施例提供的一种容纳盒的结构示意图；
26.图4是本公开实施例提供的一种容纳盒的结构示意图；
27.图5是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图；
28.图6是本公开实施例提供的一种机箱组件的使用过程示意图；
29.图7是本公开实施例提供的一种机柜的结构示意图；
30.图8是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的结构示意图；
31.图9是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的局部结构示意图；
32.图10是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的结构示意图；
33.图11是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的局部结构示意图。
34.下面对附图中的各个标号进行说明：
35.10-机箱：11-开口；12-第一固定孔；13-第二固定孔；14-第一内壁；
36.20-容纳盒：
37.21-分隔板：211-连通孔；22-底壁；23-第一侧壁；24-第二侧壁；25-第三侧壁；26-第四侧壁；231-第一通孔；232-第二通孔；27-安装架；28-上盖；291-第一间隙；292-第二间隙；
38.30-第一导管；
39.40-第二导管：41-第一阀门；
40.50-水泵：51-三通管：511-第一开口；512-第二开口；513-第三开口；52-第二阀门；53-第三阀门；
41.60-开关器件；
42.70-冷却系统：71-第一主管道；72-第二主管道；73-总水泵；74-总阀门；
43.80-冷却分配单元：81-第三主管道；82-第四主管道；
44.90-空调系统；
45.100-机柜；110-机箱组件；1-机架。
具体实施方式
46.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
47.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
48.图1是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图。如图1所示，该机箱组件包括机箱10、容纳盒20、第一导管30和第二导管40。为了便于展示第一导管30和第二导管40，图1中的上图去除了机箱10的部分结构。容纳盒20用于容纳电子设备，例如硬盘。
49.其中，机箱10的一侧壁具有开口11，容纳盒20插设在开口11中，且能够相对机箱10移动。图1中的上图和下图分别展示了容纳盒20相对机箱10伸出的状态和缩回到机箱10内的状态。
50.第一导管30的一端和第二导管40的一端分别与容纳盒20连通。
51.本公开实施例中通过将容纳盒插设在机箱中，将电子设备放置在容纳盒中，第一导管的一端和第二导管的一端分别与容纳盒连通，第一导管将冷却介质导入容纳盒中，再通过第二导管流出，冷却介质在容纳盒中对电子设备进行浸泡，对电子设备进行降温，从而提高了散热的效果。而且容纳盒插设在机箱中，容纳盒能够相对于机箱抽拉移动，方便取出和放回容纳盒中的电子设备。
52.如图1所示，该机箱组件的第一导管30和第二导管40位于机箱10中，第一导管30和第二导管40均为软管。第一导管30的一端和第二导管40的一端分别与容纳盒20连通，由于第一导管30和第二导管40是软管，在对容纳盒20进行抽拉移动时，第一导管30和第二导管40可以发生弯折，使容纳盒20能够顺利移动。将第一导管30和第二导管40布置在机箱10中，能够避免第一导管30和第二导管40在机箱10外部堆积缠绕，使得机房中更整洁，便于工作
人员对设备进行维护。
53.如图1所示，第一导管30和第二导管40均弯折呈波浪形，在抽出容纳盒20时，第一导管30和第二导管40逐渐展开，在将容纳盒20推入机箱10时，第一导管30和第二导管40又恢复弯折形状。
54.示例性地，第一导管30和第二导管40可以是波纹软管。波纹软管布置呈波浪形，在推拉容纳盒20的过程中，波纹软管的弯折部位能够进一步弯折或展开，在波纹软管平直的部位又能够保持平直的状态，不容易发生缠绕。
55.图2是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图。如图2所示，机箱10为长方体形，机箱10的开口11位于机箱10长度方向的一端，机箱10长度方向的另一端封闭。容纳盒20也为长方体形，容纳盒20包括底壁22、第一侧壁23、第二侧壁24、第三侧壁25和第四侧壁26。第一侧壁23、第二侧壁24、第三侧壁25和第四侧壁26围绕底壁22分布，分别与底壁22的侧边相连。第一侧壁23与第二侧壁24相对，第三侧壁25与第四侧壁26相对。容纳盒20的第一侧壁23所在的一端位于机箱10内，较靠近机箱10与开口11相对的侧壁。
56.可选地，容纳盒20还可以包括把手(未示出)，把手位于第二侧壁24远离第一侧壁23的表面，且与第二侧壁24相连。通过设置把手能够方便容纳盒20的抽拉。
57.可选地，容纳盒20的底部具有滚轮，滚轮与容纳盒20的底壁相连。设置滚轮可以减小容纳盒20移动过程中的阻力，方便容纳盒20在机箱10中抽拉移动。
58.如图2所示，在机箱10与开口11相对的侧壁上具有第一固定孔12和第二固定孔13，第一导管30插设在第一固定孔12中，并与容纳盒20连通，第二导管40插设在第二固定孔13中，并与容纳盒20连通。冷却介质能够通过第一导管30流入容纳盒20，并通过第二导管40流出容纳盒20。
59.可选地，第一导管30和第二导管40均与机箱10的侧壁固定连接。第一导管30和第二导管40位于容纳盒20的第一侧壁23与机箱10封闭的一端之间，呈弯折形状分布。在容纳盒20相对机箱10移动的过程中，第一导管30和第二导管40会折叠或展开。将第一导管30和第二导管40均与机箱10的侧壁进行固定，能够避免在抽拉容纳盒20的过程中，第一导管30和第二导管40位于机箱10之外的部分发生窜动。
60.如图2所示，该机箱组件还包括分隔板21。分隔板21位于容纳盒20中，且分隔板21与容纳盒20的内壁相连，分隔板21将容纳盒20分隔为两个腔体，两个腔体相通，第一导管30与两个腔体中的一个连通，第二导管40与两个腔体中的另一个连通。
61.示例性的，如图2所示，分隔板21将容纳盒20分隔为第一腔体20a和第二腔体20b，第一导管30与第一腔体20a连通，第二导管40与第二腔体20b连通。
62.在通过第一导管30向容纳盒20中注入冷却介质时，由于分隔板21将容纳盒20分隔为两个腔体，且两个腔体是相通的，因此冷却介质在流动时，先通过第一导管30进入容纳盒20的第一腔体20a，然后再进入第二腔体20b，最后从第二导管40流出，增加了冷却介质流动的路径，使冷却介质与容纳盒20中的电子设备充分接触，带走电子设备的热量。
63.如图2所示，该机箱组件的分隔板21与容纳盒20的底壁22和第一侧壁23相连，且分隔板21还与容纳盒20的第二侧壁24相连。分隔板21具有连通孔211，且连通孔211靠近第二侧壁24。
64.两个腔体通过连通孔221相通，冷却介质在流动时，先通过第一导管30进入容纳盒
20的第一腔体20a，再通过连通孔211进入第二腔体20b，最后从第二导管40流出。增加了冷却介质在容纳盒20中的流动路径，使冷却介质与电子设备接触更充分。
65.如图2所示，第一侧壁23具有第一通孔231和第二通孔232，第一通孔231和第二通孔232位于分隔板21相反的两侧，第一导管30与第一通孔231相连，第二导管40与第二通孔232相连。
66.由于第一通孔231和第二通孔232都位于第一侧壁23，通过分隔板21隔开了第一通孔231和第二通孔232，因此冷却介质由第一通孔231进入容纳盒20后，会流向第二侧壁24，通过连通孔211后，再由第二侧壁24流向第一侧壁23的第二通孔232。避免冷却介质由第一通孔231进入容纳盒20后，就快速从第二通孔232排出。有利于延长冷却介质的流动路径，使冷却介质能够与电子设备充分接触带走热量，提高冷却介质的利用率。
67.图3是本公开实施例提供的一种容纳盒的结构示意图。如图3所示，该容纳盒20中，分隔板21与容纳盒20的底壁22和第一侧壁23相连。分隔板21与容纳盒20的第二侧壁24之间具有第一间隙291。
68.分隔板21与容纳盒20的第二侧壁24之间的第一间隙291也可以连通第一腔体20a和第二腔体20b，冷却介质通过第一间隙291从第一腔体20a进入到第二腔体20b，增大了冷却介质与电子设备的接触面积，并且冷却介质能够在容纳盒中对电子设备循环冷却，提高了冷却介质的利用率。
69.图4是本公开实施例提供的一种容纳盒的结构示意图。如图4所示，容纳盒20的第一侧壁23具有第一通孔231，容纳盒20的第二侧壁24具有第二通孔232，第一导管30与第一通孔231相连，第二导管40与第二通孔232相连。
70.由于第一通孔231位于第一侧壁23，第二通孔232位于第二侧壁24，因此冷却介质由第一通孔231进入容纳盒20后，对容纳盒20中的电子设备进行降温，再由第二通孔232流出容纳盒20。冷却介质在容纳盒20中单向流动，受到的阻力较小。
71.图5是本公开实施例提供的一种机箱组件的结构示意图。如图5所示，该机箱组件的容纳盒20还包括安装架27，安装架27位于容纳盒20中。安装架27用于安装电子设备，例如硬盘等。安装架27位于至少一个腔体中。作为示例，本公开实施例中，安装架27位于第一腔体20a和第二腔体20b中。
72.安装架27与第一侧壁23和第二侧壁24均具有第二间隙292。冷却介质通过第一导管30进入到容纳盒20中，电子设备位于安装架27中，冷却介质经过电子设备从而带走热量。安装架27与第一侧壁23之间的第二间隙292能够对刚进入容纳盒中的冷却介质提供一个缓冲的空间，避免安装架27与第一通孔231之间的距离过小而影响冷却介质的流动。
73.同理，安装架27与第二侧壁24之间的第二间隙292也能够对经过电子设备的冷却介质提供一个缓冲空间，方便冷却介质从第一腔体20a流入第二腔体20b中。
74.图5中所示的安装架27的结构仅作为一种示例，在其他可能的实现方式中，安装架27还可以是其他便于安装电子设备的结构。
75.如图5所示，该机箱组件还包括上盖28，上盖28位于安装架27的顶部，上盖28与安装架27可拆卸连接，或是与容纳盒20可拆卸连接。在从机箱10中抽出容纳盒20或者将容纳盒20缩入机箱10的过程中，上盖28能够防止冷却介质溅出容纳盒20，避免造成不必要的浪费。
76.如图5所示，该机箱组件还包括水泵50和开关器件60，水泵50与第一导管30的一端相连，开关器件60用于在容纳盒20伸出机箱10时触发，控制水泵50排出容纳盒20内的冷却介质，和/或在容纳盒20缩入机箱10时触发，控制水泵50向容纳盒20内注入冷却介质。
77.如图5所示，开关器件60位于机箱10的第一内壁14，机箱10的第一内壁14为与开口11相对的内壁。
78.开关器件60位于机箱10的第一内壁14，在容纳盒20伸出机箱10时，第一侧壁23与第一内壁14距离增大，开关器件60被触发，从而启动水泵50抽出容纳盒20中的冷却介质。在容纳盒20缩入机箱10时，第一侧壁23和第一内壁14距离减小，开关器件60再次被触发，从而启动水泵50向容纳盒20中输入冷却介质。
79.在一些示例中，开关器件60为距离传感器，通过距离传感器检测容纳盒20与机箱10的第一内壁14之间的间距，以此控制水泵50的工作。例如，在距离大于预设阈值时，开关器件60被触发，控制水泵50启动，抽出容纳盒20中的冷却介质；在距离小于预设阈值时，开关器件60再次被触发，控制水泵50启动，向容纳盒20中输入冷却介质。
80.在另一些示例中，开关器件60为微动开关，容纳盒20缩入机箱10时，容纳盒20与微动开关接触，水泵50启动，向容纳盒20中输入冷却介质；抽出容纳盒20时，容纳盒20与微动开关分离，水泵50启动，抽出容纳盒20中的冷却介质。
81.同理，开关器件60位于容纳盒20的第一侧壁23的外侧壁，在容纳盒伸出和缩入机箱10时，也能够达到与上述相同的效果。
82.图6是本公开实施例提供的一种机箱组件的使用过程示意图。该过程可以是电子设备的拆除、加装或替换的过程，例如替换硬盘。如图6所示，以替换电子设备为例，从机箱10中抽出容纳盒20，开关器件60被触发，从而启动水泵50将容纳盒20中的冷却介质抽出。工作人员打开上盖28，将电子设备拔出，将用于更换的电子设备插到容纳盒20中，之后盖回上盖28，并将容纳盒20插回机箱10，此时开关器件60再次被触发，从而启动水泵50重新向容纳盒20中注入冷却介质。
83.图7是本公开实施例提供的一种机柜的结构示意图。如图7所示，该机柜100包括机架1和图1～图5所示的任一种机箱组件110，机箱组件110位于机架1中。
84.通过将机箱组件110放置在机架1中，机箱组件110的容纳盒20插设在机箱10中，由于第一导管的一端和第二导管的一端分别与容纳盒连通，第一导管将冷却介质导入容纳盒中，再通过第二导管流出，冷却介质在容纳盒中对电子设备进行浸泡，对电子设备进行降温，从而提高了散热的效果。而且容纳盒插设在机箱中，容纳盒能够相对于机箱抽拉移动，方便取出和放回容纳盒中的电子设备。
85.图8是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的结构示意图。如图8所示，该机柜冷却系统包括冷却系统70、冷却分配单元(cooling distribution unit，cdu)80和多个机柜100。冷却系统70通过cdu系统80与多个机柜100相连，每个机柜100均包括多个机箱10。冷却系统70通过第一主管道71和第二主管道72与cdu系统80相连，cdu系统80又通过第三主管道81和第四主管道82与机柜100相连，第三主管道81与机箱10的第一导管30相连，第四主管道82与机箱10的第二导管40相连。第一主管道71和第三主管道81用于冷却系统70向机柜100输入冷却介质。第四主管道82和第二主管道72用于冷却介质从机柜100流回冷却系统70。
86.图8中以箭头示出了机柜冷却系统工作时，冷却介质的流动。如图8所示，冷却介质通过第一主管道71从冷却系统70流入cdu系统80，再通过第三主管道81流入机柜100，之后经过第一导管30进入机箱组件110。冷却介质与机箱组件110中的电子设备充分接触，带走电子设备的热量，再通过第二导管40流入第四主管道82，从而流入cdu系统80，再通过第二主管道72回到冷却系统70，冷却系统70可以对吸收了热量的冷却介质进行降温。降温后的冷却介质再经过上述过程重新进入到各个机箱组件110中，对电子设备进行降温，形成一个循环的降温系统。
87.如图8所示，该机柜冷却系统还包括空调系统90。空调系统90能够对机柜所处的外部环境进行降温，进一步提高了对电子设备降温的效率。
88.如图8所示，冷却系统70还包括总水泵73和总阀门74。总水泵73与第一主管道71相连，第一主管道71靠近冷却系统70的位置具有总阀门74。在打开总阀门74时，总水泵73能够为机柜冷却系统中的冷却介质提供循环流动的动力。总水泵73还能够在需要抽出机箱组件110中的冷却介质时，将多个机箱10中的冷却介质抽出。
89.当机柜100中的机箱组件为图5所示的机箱组件时，水泵50可以辅助提供动力，使冷却介质在机柜冷却系统中循环。
90.图9是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的局部结构示意图。如图9所示，该机柜冷却系统还包括三通管51、第一阀门41、第二阀门52和第三阀门53。三通管51具有第一端511、第二端512和第三端513。
91.第二阀门52的一端与第三主管道81连通，第二阀门52的另一端与三通管51的第一端511连通，三通管51的第二端512与水泵50的一端连通，水泵50的另一端与第一导管30连通。第二导管40与第一阀门41的一端连通，第一阀门41的另一端与第四主管道82连通。三通管51的第三端513与第三阀门53的一端连通，第三阀门53的一端连通的另一端与第四主管道82连通。水泵50为双向泵。
92.图10是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的结构示意图。图10中箭头所示方向为冷却介质的流动方向，如图10所示，在向机箱10注入冷却介质时，水泵50可以作为辅助的动力驱动冷却介质。参照图10中，上方的机箱组件，该机箱组件的机箱10正常对电子设备降温时，第三阀门53处于关闭状态，第一阀门41和第二阀门52处于导通状态，冷却介质能够通过第三主管道81进入第一导管30，从而进入到容纳盒20，水泵50再提供进一步的动力，确保有足够的冷却介质经过第一导管30进入到容纳盒20中对电子设备进行降温，保证了电子设备的降温效率。
93.参照图10中，下方的机箱组件，需要对该机箱组件中的电子设备进行拔插维护，需要抽出该机箱组件的机箱10中的冷却介质，水泵50能够作为动力源将冷却介质抽出。此时，第二阀门52处于关闭状态，第一阀门41和第三阀门53处于导通状态，容纳盒20中的一部分冷却介质通过第二导管40流出，进入第四主管道82，容纳盒20中的另一部分冷却介质在水泵50的驱动下通过第三端513流出，进入第四主管道82，第四主管道82中的冷却介质流入cdu系统80，再通过第二主管道72汇集到冷却系统70中。可见，在对其中部分机箱组件进行维护时，不会影响其他机箱组件的正常工作。
94.可选地，第一阀门41和第二阀门52可以为单向阀。图11是本公开实施例提供的一种机柜冷却系统的局部结构示意图。如图11所示，第一阀门41和第二阀门52为单向阀。第一
阀门41的进口与机箱10连通，第一阀门41的出口与第四主管道82连通，第二阀门52的进口与第三主管道81连通，第二阀门52的出口与三通管51的第一端511连通。
95.将第一阀门41和第二阀门52设置为单向阀，能够简化操作，不需要对第一阀门41和第二阀门52进行控制。
96.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同切换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。