包装设备的制作方法

1.本技术涉及产品包装技术领域，具体涉及一种包装设备。


背景技术：

2.许多产品都需包装袋进行包装，以茶叶为例，现在的茶叶包装袋不仅要求将茶叶密封包装于包装袋内就可以，还要求提高包装效率，同时提高包装袋的观感。
3.以往的包装方式多采用人工方式包装，近年来出现不少用于茶叶包装的包装机，其主要通过捅杆的方式塑形；具体的，捅杆从袋口伸入至待封口包装袋中，而后将待封口包装袋底部撑开，使得待封口包装袋底部形成规则的方形结构，然而该方式仅能对待封口包装底部塑形，对容置部顶部塑形效果较差，且包装效率不高。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本技术提供了一种包装设备，以高效地包装出外形规则的包装产品。
5.为实现上述目的，发明人提供了一种包装设备，用于包装待封口包装袋，所述待封口包装袋容置有物料的下部为容置部，待封口包装袋上部为空置部，所述包装设备包括：置袋仓，所述置袋仓具有容置待封口包装袋的容置部的置袋腔，所述置袋仓底部用于承托待封口包装袋的底部，所述置袋仓上部具有上开口；密封块，所述密封块位于所述置袋仓上方，所述密封块包括第一密封块与第二密封块，所述第一密封块与所述第二密封块在水平方向上相对往复运动设置，所述第一密封块与所述第二密封块在水平方向上合拢时，待封口包装袋的空置部位于所述第一密封块与所述第二密封块之间，密封块下部与所述置袋仓的上开口气密配合，所述密封块的下部与所述置袋腔围合成真空腔，所述真空腔中设有抽气口，所述抽气口用于与抽真空机构气路连接。
6.在一些实施例中，还包括封口块，所述封口块与所述密封块集成设置。
7.在一些实施例中，所述置袋仓包括：接袋座，所述接袋座用于承托待封口包装袋的底部；真空框，所述真空框位于接袋座上方，与接袋座在高度方向上相对往复运动设置，所述置袋仓的上开口位于所述真空框的上部，所述真空框下部还具有下开口，所述下开口与接袋座气密配合，所述接袋座与所述真空框在高度方向上合拢时，接袋座与真空框围合形成所述置袋腔。
8.在一些实施例中，还包括：限位件，所述限位件置于所述真空框下方，且所述限位件用于阻挡同所述接袋座一同下落的所述真空框。
9.在一些实施例中，还包括：封口块，所述封口块包括第一封口块和第二封口块；所述封口块用于对待封口包装袋进行封口；所述第一封口块置于所述第一密封块上方，所述第二封口块置于所述第二密封块
上方；所述第一封口块与所述第二封口块在水平方向上相对往复运动设置，所述第一封口块与所述第二封口块在水平方向上合拢时，待封口包装袋的空置部位于所述第一封口块与所述第二封口块之间。
10.在一些实施例中，所述第二动力源与所述第一封口块和第二封口块传动连接，所述第二动力源用于驱动所述第一封口块和第二封口块。
11.在一些实施例中，所述第一动力源与所述第一密封块和第二密封块传动连接，所述第一动力源用于驱动所述第一密封块和第二密封块。
12.在一些实施例中，还包括弹性件，所述弹性件包括第一弹性件与第二弹性件；所述第一封口块滑动设置于所述第一密封块上，所述第二封口块滑动设置于所述第二密封块上；所述第一弹性件的一端与所述第一封口块连接，所述第一弹性件的另一端与所述第一密封块连接，且所述第一封口块与所述第一密封块滑动连接；所述第二弹性件的一端与所述第二封口块连接，所述第二弹性件的另一端与所述第二密封块连接，且所述第二封口块与所述第二密封块滑动连接；所述第一封口块与所述第二封口块之间的距离大于第一密封块与第二密封块之间的距离。
13.在一些实施例中，还包括：连接件、驱动机构和滑轨；所述滑轨沿高度方向设置，所述连接件与所述第一密封块与第二密封块连接，所述连接件与所述滑轨滑动连接，所述驱动机构与所述连接件传动连接，且所述驱动机构用于带动所述连接件沿所述滑轨运动。
14.在一些实施例中，所述驱动机构包括齿轮、齿条以及第三动力源，所述齿条与所述连接件连接，所述齿轮与所述第三动力源的输出端传动连接，所述第三动力源用于驱动所述齿轮转动；所述齿轮与所述齿条啮合。
15.在一些实施例中，还包括控制器，所述控制器包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：当待封口包装袋置于所述置袋仓上之后，驱动所述置袋仓与所述第一密封块和所述第二密封块在高度方向上合拢，使得待封口包装袋的空置部位于所述第一密封块与所述第二密封块之间；驱动所述第一密封块与所述第二密封块在水平方向上合拢，使得密封块下部与所述置袋仓的上开口相抵，并形成真空腔；抽真空机构抽出所述真空腔内的气体。
16.在一些实施例中，还包括封口块，所述封口块与所述密封块集成设置；所述计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：在形成真空腔步骤后还包括步骤：所述第一密封块和第二密封块对待封口包装封口。
17.在一些实施例中，所述置袋仓包括：接袋座和真空框；所述接袋座用于承托待封口
包装袋的底部；所述真空框位于接袋座上方，与接袋座在高度方向上相对往复运动设置，所述置袋仓的上开口位于所述真空框的上部，所述真空框下部还具有下开口，所述下开口与接袋座气密配合，所述接袋座与所述真空框在高度方向上合拢时，接袋座与真空框围合形成所述置袋腔；所述计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当所述置袋仓与所述第一密封块和所述第二密封块在高度方向上合拢时，所述接袋座向靠近所述密封块的方向移动，使得所述接袋座与真空框围合形成所述置袋腔；所述接袋座继续向靠近所述密封块的方向移动，使得密封块下部与所述置袋仓的上开口气密配合形成真空腔。
18.在一些实施例中，还包括：限位件，所述限位件置于所述真空框下方，且所述限位件用于阻挡同所述接袋座一同下落的所述真空框；真空整形后，所述接袋座以及真空框向远离密封块的方向移动；当所述真空框与所述限位件接触后，所述真空框停止运动；所述接袋座继续向远离密封块的方向移动。
19.在一些实施例中，还包括：封口块，所述封口块包括第一封口块和第二封口块；所述第一封口块置于所述第一密封块上方，所述第二封口块置于所述第二密封块上方；所述第一封口块与所述第二封口块之间距离大于第一密封块与第二密封块之间的距离；所述计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：在形成真空腔步骤后还包括步骤：驱动所述第一封口块与所述第二封口块在水平方向上合拢，使得所述第一封口块和第二封口块与待封口包装袋接触，并对所述待封口包装袋封口。
20.区别于现有技术，上述技术方案通过置袋仓的设置，使得置袋仓可承托待封口包装袋；通过第一密封块和第二密封块在水平方向上相对往复运动的设置，使得所述密封块的下部与所述置袋腔围合形成真空腔。抽真空机构抽取真空腔内的气体，使真空腔与待封口包装袋的容置部存在气压差，待封口包装袋的容置部在压力差的作用下膨胀，即可完成待封口包装袋的塑形作业；上述技术方案的包装设备准确地对待封口包装袋的容置部进行整形作业，提高了整形效率，同时有效地避免整形时损伤内容物。
21.上述发明内容相关记载仅是本技术技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本技术的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本技术的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本技术的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
22.附图仅用于示出本发明具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本技术的限制。
23.在说明书附图中：图1为具体实施方式所述包装设备结构图；图2为具体实施方式所述真空框与所述限位件结构图；
图3为具体实施方式所述第二动力源与驱动机构结构图；图4为具体实施方式所述置袋仓、密封块、密封块以及封口块结构图；图5为所述接袋座承托所述待封口包装袋时状态图；图6为所述接袋座与真空框合拢形成置袋腔状态图；图7为所述置袋仓与密封块合拢时状态图；图8为所述第一密封块以及第二密封块合拢形成真空腔时状态图；图9为所述真空腔抽真空且封口状态图；图10为所述第一密封块和第二密封块分离时状态图；图11为所述真空框被所述限位件阻挡时状态图；图12为所述接袋座与所述真空框分离时状态图；图13为所述第一密封块和第二密封块合拢时状态图；图14为所述第一密封块和第二密封块合拢后所述第一封口块和第二封口块合拢时状态图；图15为所述容置部肩部与密封块下部相抵时结构图。
24.上述各附图中涉及的附图标记说明如下：10、待封口包装袋；20、置袋仓；30、密封块；40、限位件；50、封口块；60、弹性件；70、连接件；80、驱动机构；90、滑轨；11、容置部；12、空置部；21、置袋腔；22、上开口；23、真空腔；24、接袋座；25、真空框；26、下开口；31、第一密封块；32、第二密封块；51、第一封口块；52、第二封口块；53、第二动力源；81、齿轮；82、齿条；83、第三动力源。
具体实施方式
25.为详细说明本技术可能的应用场景，技术原理，可实施的具体方案，能实现目的与效果等，以下结合所列举的具体实施例并配合附图详予说明。本文所记载的实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本技术中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均可以以任意方式进行组合，以形成相应的可实施的技术方案。
27.除非另有定义，本文所使用的技术术语的含义与本技术所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中对相关术语的使用只是为了描述具体的实施例，而不是旨在限制本技术。
28.在本技术的描述中，用语“和/或”是一种用于描述对象之间逻辑关系的表述，表示可以存在三种关系，例如a和/或b，表示：存在a，存在b，以及同时存在a和b这三种情况。另外，本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的逻辑关系。
29.在本技术中，诸如“第一”和“第二”之类的用语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的数量、主次或顺序等关系。
30.在没有更多限制的情况下，在本技术中，语句中所使用的“包括”、“包含”、“具有”或者其他类似的表述，意在涵盖非排他性的包含，这些表述并不排除在包括所述要素的过程、方法或者产品中还可以存在另外的要素，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者产品中不仅可以包括那些限定的要素，而且还可以包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法或者产品所固有的要素。
31.与《审查指南》中的理解相同，在本技术中，“大于”、“小于”、“超过”等表述理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等表述理解为包括本数。此外，在本技术实施例的描述中“多个”的含义是两个以上（包括两个），与之类似的与“多”相关的表述亦做此类理解，例如“多组”、“多次”等，除非另有明确具体的限定。
32.在本技术实施例的描述中，所使用的与空间相关的表述，诸如“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“垂直”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等，所指示的方位或位置关系是基于具体实施例或附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的具体实施例或便于读者理解，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的位置、特定的方位、或以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
33.除非另有明确的规定或限定，在本技术实施例的描述中，所使用的“安装”“相连”“连接”“固定”“设置”等用语应做广义理解。例如，所述“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体设置；其可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通信连接；其可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；其可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本技术所属技术领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语在本技术实施例中的具体含义。
34.多产品都需包装袋进行包装，以茶叶为例，现在的茶叶包装袋不仅要求将茶叶密封包装于包装袋内就可以，还要求提高包装效率，同时提高包装袋的观感。
35.以往的包装方式多采用人工方式包装，近年来出现不少用于茶叶包装的包装机，其主要通过捅杆的方式塑形；具体的，捅杆从袋口伸入至待封口自包装袋中，而后将待封口包装袋10底部撑开，使得待封口包装袋10底部形成规则的方形结构，然而该方式仅能对待封口包装底部塑形，对容置部11侧壁以及顶部塑形效果较差。
36.进一步地，某些包装机还可通过挤压袋体的方式对容置部11进行塑形作业，然而，在挤压袋体的时候难免会对位于包装袋内的内容物，例如茶叶等造成损伤。
37.首先，在介绍具体实施例之前，需要说明的是，待封口包装为还未进行封口的包装袋，即，物料可通过待封口包装袋10的袋口进出。进一步地，待封口包装袋10的容置部11与空置部12的大小根据物料的实际量确定；即，容置部11高度根据物料多少进行确定；装袋时，根据程序事先设定装袋量，进而确定容置部11的高度。在使用同一待封口包装袋10的情况下，容置部11装料越多，容置部11的高度就越高；容置部11置于空置部12下方，袋口置于空置部12远离容置部11的一侧。
38.请参阅图1至图14，本技术公开了一种包装设备，用于包装待封口包装袋10，待封
口包装袋10容置有物料的下部为容置部11，待封口包装袋10上部为空置部12，包装设备包括：置袋仓20，置袋仓20具有容置待封口包装袋10的容置部11的置袋腔21，置袋仓20底部用于承托待封口包装袋10的底部，置袋仓20上部具有上开口22；密封块30，密封块30位于置袋仓20上方，包括第一密封块31与第二密封块32，第一密封块31与第二密封块32在水平方向上相对往复运动设置，第一密封块31与第二密封块32在水平方向上合拢时，待封口包装袋10的空置部12位于第一密封块31与第二密封块32之间，密封块30下部与置袋仓20的上开口22气密配合，密封块30的下部与置袋腔21围合成真空腔23，真空腔23中设有抽气口，抽气口用于与抽真空机构气路连接。
39.置袋仓内部中空，顶部开口结构，置袋仓的中空部分为置袋腔21，置袋仓顶部开口为上开口22，接待仓的顶部开口用于供待封口包装袋10进出，置袋腔21用于容置待封口包装袋10；即，待封口包装袋10从接待仓的顶部开口下落至接待仓的置袋腔21中。
40.置袋仓20具有容置待封口包装袋10的容置部11的置袋腔21，系指置袋腔21的高度高于待封口包装袋10容置部11的高度或者置袋腔21的高度与待封口包装袋10容置部11的高度相等。
41.还需要说明的是，置袋腔21与膨胀后的容置部11相互适配；即在一些实施例中，膨胀后的容置部11可正好置于置袋腔21中。在另一些实施例中，置袋腔21的尺寸大于膨胀后容置部11的尺寸，此时容置部11与置袋腔21侧壁形成绕容置部11的间隙。
42.密封块30位于置袋仓20的上方，密封块30用于夹住空置部12防止气体从待封口包装袋10袋口进出；密封块30包括第一密封块31以及第二密封块32，第一密封块31和第二密封块32相对设置，具体的，第一密封块31和第二密封块32在水平方向上相对往复运动设置，当待封口包装袋10还未下落至置袋仓20内时，第一密封块31和第二密封块32处于分离状态，二者间具有间距，间距用于供待封口包装袋10通过。密封块30用于与置袋仓的上开口气密配合以避免或减少气体从密封块与置袋仓之间的结合部流入真空腔，并且第一密封块31与第二密封块32在水平方向上合拢，以避免或减少气体从第一密封块31与第二密封块32之间的间隙流入真空腔。
43.在一些实施例中密封块夹紧空置部12防止气体从待封口包装袋10袋口进出，利用待封口包装袋内的空气膨胀对待封口包装袋进行塑性；在另一些实施例中，密封块并没有夹紧空置部，而是在第一密封块与第二密封块之间的待封口包装袋的空置部中形成从容置部到袋口的可供气体流出的颈口，在真空腔抽真空时，待封口包装袋膨胀，同时通过颈口吸入外界空气。以上两种实施例，各有适用的场景。前者由于第一密封块与第二密封块之间合拢紧密，可以较大程度地避免或减少气体从第一密封块与第二密封块之间的间隙流入真空腔，因此真空腔密封性较好，容易实现较高真空度，或较快的抽真空效率；后者由于在待封口包装袋膨胀的同时，补充了袋内空气，使袋内气压与大气压相近，因此在真空腔解除真空状态后，不易由于大气压作用而使袋体变形。
44.置袋仓20与密封块30在高度方向上能以相互靠近或者远离的方式运动，当置袋仓20的上开口22与密封块30的下沿平齐时，置袋仓20与密封块30停止相互靠近运动，第一密封块31和第二密封块32相互靠近，以夹住位于第一密封块31和第二密封块32之间的空置部12，此时第一密封块31和第二密封块32处于合拢状态，且密封块30与置袋仓20也处于合拢
状态。进一步地，第一密封块31和第二密封块32相互靠近过程为置袋腔21围合形成真空腔23的过程。在某些实施例中，置袋仓20与密封块30在高度方向上相对静止的，此时置袋仓20的上开口22与密封块30下沿齐平。
45.在本技术中，合拢系指两物件相互接近，或者两物件触碰到居中的物体（例如待封口包装袋10等）的过程或终了时的状态。
46.本技术所涉及气密配合，在说明书中进行说明，可以是气密性良好的配合，也可以允许微量或少量气体泄露，只要在设备或工艺中满足抽真空的工艺要求即可，例如在相对于与真空腔23容积配备了较大抽气量的抽真空机构时，或工艺要求的真空度不高时，微量或少量的气体泄露，并不影响工艺所要求的真空度，这在本说明书的实施例中是可行的。为了提高气密性能，可以在上开口22以及下文提及的下开口26处设置密封条，以此防止气体泄漏；或者在第一密封块31相对第二密封块32的侧壁和/或第二密封块32相对第一密封块31的侧壁上设置密封条，以此防止气体泄漏。
47.当密封块30与置袋仓20处于合拢状态时，置袋腔21即变为真空腔23，真空腔23为密闭腔体，真空腔23上设置有用于供气体通过的抽气口；具体的，抽气口可置于密封块30或者置袋仓20上。
48.抽气口与抽真空机构连接，抽真空机构用于抽出位于真空腔23中的气体。
49.需要说明的是，当抽真空机构抽出气体时，真空腔23中的气压降低，此时，容置部11中的气压大于真空腔23中的气压，致使容置部11膨胀，膨胀后的容置部11与真空腔23的壁接触，真空腔23的壁对膨胀后的容置部11限位塑形，使得待封口包装形成方形；在某些实施例中，方形与真空腔23侧壁相互适配。在另一些实施例中，为了将包装袋外形塑性成希望的成品形状，可以采用不同外形的包装袋同与之相适配的真空腔配合。当然，如本说明书前部分，在一些实施例中，可能置袋腔21的尺寸大于膨胀后容置部11的尺寸，膨胀后的容置部11与真空腔23的壁并不接触，而仅通过待封口包装袋自身的形状结构进行塑性。
50.请参阅图15，一些实施例中，在待封口包装袋膨胀时，容置部肩部与密封块下部相抵，对容置部肩部进行塑性，以期得到容置部外形更为规整的包装袋。在一些实施例中，膨胀塑形后的容置部11的高度与密封块30和真空腔23底部之间的距离相等。
51.上述技术方案通过置袋仓20的设置，使得置袋仓20可承托待封口包装袋10；通过第一密封块31和第二密封块32在水平方向上相对往复运动的设置，使得密封块30的下部与置袋腔21围合形成真空腔23。抽真空机构进行抽取真空腔23内的气体即可完成待封口包装袋10的真空塑形作业；进一步的，包装设备仅需对需要整形的部分进行真空作业，减小能耗，提高真空整形效率。同时，避免整形时损伤内容物。
52.在实施例的包装设备中，还包括封口块，一些实施例中封口块与密封块30集成设置。即，密封块30可实现封口块的功能，当第一密封块31与第二密封块32处于合拢状态时，即可进行封口作业。
53.在一些实施例中，密封块30本身即为封口块（即二者集成设置），当进行抽真空作业时，密封块30夹住待封口包装袋10，当抽真空作业完成后，密封块30启动封口功能（此时封口块为热封块），并对待封口包装袋进行封口作业。
54.请参阅图1至图14，为了便于塑形后的包装袋与包装设备分离，本实施例的置袋仓20包括：
接袋座24，接袋座24用于承托待封口包装袋10的底部；真空框25，真空框25位于接袋座24上方，与接袋座24在高度方向上相对往复运动设置，置袋仓20的上开口22位于真空框25的上部，真空框25下部还具有下开口26，下开口26与接袋座24气密配合，接袋座与真空框25在高度方向上合拢时，接袋座24与真空框25围合形成置袋腔21。
55.接袋座24用于承托待封口包装袋10或者完成封口后的包装袋，接袋座24包括：第一侧壁、第二侧壁以及底板，第一侧壁和第二侧壁相对设置于底板上。第一侧壁、第二侧壁以及底板形成凹槽，凹槽前后两端部以及顶部为开口，待封口包装袋10从凹槽顶部开口放入。
56.当待封口包装袋10从接袋座24顶部开口放入后，底板与待封口包装袋10的底部接触，并承托待封口包装袋10。第一侧壁以及第二侧壁用于防止待封口包装袋10倾斜。
57.真空框25为两端开口中部中空的方形管状结构，具体的，真空框25的上开口22即为置袋仓20的上开口22，真空框25的下开口26正对上开口22设置，下开口26用于与底部气密配合。当下开口26与接袋座24处于合拢状态下时，真空框25中的中空部分变为置袋腔21。
58.真空框25置于接袋座24上方，在本实施了中，底板的面积将大于下开口26面积，即当下开口26与接袋座24气密配合时，底板将完全置于下开口26上；当然，底板也可与下开口26适配，即，当下开口26与接袋座24气密配合时，底板嵌入至下开口26中，第一侧壁和第二侧壁均置于置袋腔21中。
59.在本实施例中，真空框25和接袋座24在高度方向上为相对运动设置的，即，在实际作业中，待封口包装袋10下落至接袋座24上后，接袋座24将向上移动，直至与真空框25接触，此时下开口26与底板气密配合。
60.而后真空框25同接袋座24一同向上移动，直至上开口22与密封块30的下沿平齐。
61.在一些实施例中，接袋座24与第四动力源传动连接，真空框25与真空框动力源传动连接，即接袋座24和真空框25均可独立运动。
62.当塑形结束后，接袋座24向下移动，使得接袋座24和真空框25分离，待接袋座24和真空框25之间的距离大于或者等于容置部11高度时停止（优选的，接袋座24和真空框25之间的距离大于或者等于包装袋高度时停止），而后可通过人工或者取袋机构的方式取出位于接袋座24上的包装袋。
63.置袋仓20一侧设置有置袋仓滑轨，接袋座24以及真空框25均滑动设置于置袋仓滑轨上，接袋座24与接袋座齿条连接，第四动力源的输出端与接袋座齿轮传动连接，接袋座齿轮与接袋座齿条啮合；同理，真空框25与真空框齿条连接，第四动力源的输出端与真空框齿轮传动连接，真空框齿轮与真空框齿条啮合。
64.请参阅图2至图14，为了简化包装设备，同时降低设备成本，在本实施例中还包括：限位件40，限位件40置于真空框25下方，且限位件40用于阻挡同接袋座24一同下落的真空框25。
65.在一些实施例中，仅有接袋座24与第四动力源传动连接，第四动力源用于驱动接袋座24运动；真空框25在接袋座24的带动沿置袋仓滑轨滑动。
66.当下开口26与底板气密配合时，真空框25侧壁外沿置于底板外；此时限位件40置于真空框25侧壁外沿下方。
67.当然，在另一些实施例中，限位件可为磁性材料制成，且限位件置于真空框的一侧，真空框上设有磁吸位置，限位件可通过吸附真空框的磁吸位置防止真空框继续下落。具体的，在实际作业中，待封口包装从真空框25中部穿过，下落至接袋座24上，而后接袋座24向上移动，此时真空框25置于接袋座24上方，且真空框25置于限位件40上；当接袋座24与真空框25合拢后，接袋座24将带动真空框25继续向上移动，直至上开口22与密封块30下沿平齐。
68.接袋座24向上移动，并与真空框25合拢时，此时下开口26与接袋座24属于气密配合。
69.整形结束，接袋座24向下移动，此时真空框25同接袋座24一同向下移动，当真空框25与限位件40接触后，限位件40将阻挡真空框25，使真空框25静止；而后接袋座24继续向下移动。请参阅图1、图2、图4、图13以及图14，当密封块30为热封块时，在真空整形以及封口过程中，密封块30不能及时冷却，因此密封块30将于待封口包装袋10上留下夹痕，为了防止在待封口包装袋10上留下痕迹，一些实施例中，还包括：封口块50，所述封口块50包括第一封口块51和第二封口块52；所述封口块50用于对待封口包装袋进行封口；所述第一封口块51置于所述第一密封块31上方，所述第二封口块52置于所述第二密封块32上方；所述第一封口块51与所述第二封口块52在水平方向上相对往复运动设置，所述第一封口块51与所述第二封口块52在水平方向上合拢时，待封口包装袋的空置部位于所述第一封口块51与第二封口块52块之间。
70.封口块50可静止设置于密封块30上方，或者封口块50与密封块30在高度方向上相对运动，以便选择封口位置。具体的，当进行抽真空作业时，密封块30夹住待封口包装袋10。当抽真空作业完成后，位于密封块30上方的封口块50直接对待封口包装袋进行封口；或者当抽真空作业完成后，封口块50与密封块30在高度方向上相对运动，以选取封口位置。进一步地，在某些实施例中，当抽真空作业完成后，密封块30松开让外界气体进入至待封口包装袋内，而后封口块50再进行封口作业。
71.本实施例中的封口块50取代密封块30的封口功能，即第一封口块51和第二封口块52在抽真空作业后，对待封口包装袋10进行封口，由于密封块30的封口功能被封口块50取代，第一密封块31和第二密封块32夹紧待封口包装袋10时不会产生热量，因此不会在夹紧位置形成夹痕。
72.具体的，第一封口块51置于第一密封块31上方，第二封口块52置于第二密封块32上方，第一封口块51和第二封口块52在水平方向上相对往复运动。当需要进行封口作业时，第一封口块51和第二封口块52在水平方向上合拢，而后进行加热封口作业。
73.请参阅图1至图2，第一密封块31与第二密封块32均与第一动力源传动连接，第一动力源用于驱动第一密封块31和第二密封块32在水平方向上相对往复运动；具体的，以第一密封块31为例，第一密封块31一侧设置有密封块滑轨，第一密封块31滑动设置于密封块滑轨上，第一密封块31上设置有密封块齿条，密封块滑轨与密封块齿条平行；密封块齿条一侧设置有密封块齿轮，第一动力源的输出端与密封块齿轮传动连接，密封块齿轮与密封块齿条啮合。第二密封块32与第一动力源同理。
74.如图1，在一些实施例中，第一动力源为两个，两个第一动力源分别连接两个第一
密封块31，两个第一动力源分别驱动两个第一密封块31运动。
75.当然，在一些实施例中，第一动力源也可为一个，通过传动机构分别输出到第一密封块和第二密封块，用于驱动所述第一密封块和第二密封块。
76.在本实施例中，第二动力源53为两个，两个第二动力源53分别与第一封口块51和第二封口块52上传动连接，两个第二动力源53分别用于驱动第一封口块51和第二封口块52。
77.进一步地，第二动力源53也可为一个，通过传动机构分别输出到第一封口块和第二封口块，用于驱动所述第一封口块和第二封口块。
78.第二动力源53和第一动力源是相互独立且互不干涉的两个动力源，均用于提供往复运动的动力。封口块50与第二动力源53的传动关系和密封块30与第一动力源同理的传动关系相似，此处就不再赘述。
79.在实际使用中，在第一动力源的驱动下，第一密封块31和第二密封块32在水平方向合拢，且进行真空整形作业后，第二动力源53将驱动第一封口块51和第二封口块52在水平方向上合拢并封口。
80.当然，请参阅图1至图2，为了减少动力源的设置，降低设备成本，在本实施例中，包装设备还包括弹性件60；所述弹性件包括第一弹性件与第二弹性件；第一封口块51滑动设置于第一密封块31上，第二封口块52滑动设置于第二密封块32上；第一弹性件的一端与第一封口块51连接，第一弹性件的另一端与第一密封块31连接，且第一封口块51与第一密封块31滑动连接；第二弹性件的一端与第二封口块52连接，第二弹性件的另一端与第二密封块32连接，且第二封口块52与第二密封块32滑动连接。第一封口块51与第二封口块52之间距离大于第一密封块31与第二密封块32之间的距离。
81.由于第一密封块31与第一封口块51的连接方式和第二密封块32与第二封口块52的连接方式相同，且第一弹性件以及第二弹性件的结构也是相同的，下文仅对其一进行描述。
82.第一弹性件包括：弹簧以及导杆，导杆置于弹簧中部，导杆一端连接第一封口块51，导杆另一端连接第一密封块31；且弹簧一端抵于第一封口块51上，另一端抵于第一密封块31上。当然第一弹性件还可为伸缩气缸。
83.请参阅图13至图14，在实际使用中，在第一动力源的驱动下第一封口块51和第一密封块31以及第二封口块52和第二密封块32同步相靠近运动，当第一密封块31和第二密封块32合拢时，置袋腔21与第一密封块31和第二密封块32的下沿围合形成真空腔23，第一动力源停止驱动，且真空腔23进行真空整形作业。而后第一动力源再驱动第一封口块51和第二封口块52相互靠近运动，直至第一封口块51和第二封口块52合拢，并进行封口作业；此时第一弹性件被压缩。
84.进一步地，在另一些实施例中，当第一密封块31和第二密封块32处于合拢状态，且还未进行真空作业时，第一动力源可继续驱动第一封口块51和第二封口块52相互靠近，使得第一弹性件被压缩，以达到进一密封夹紧待封口包装袋10的目的；此时第一封口块51和第二封口块52还处于未合拢使得状态。具体的，当第一密封块31和第二密封块32处于合拢状态时，第一动力源不停止工作，真空机构利用第一密封块31和第二密封块32合拢后至第
一封口块51和第二封口块52合拢前的时间进行抽真空整形作业。
85.当封口结束后，第一动力源先驱动第一封口块51和第二封口块52相互远离，当第一弹性件复原后，在驱动第一密封块31和第二密封块32分离。
86.请参阅图1至图3，包装设备还包括：连接件70、驱动机构80和滑轨90；滑轨90沿高度方向设置，连接件70与第一密封块31与第二密封块32连接，连接件70与滑轨90滑动连接，驱动机构80与连接件70传动连接，且驱动机构80用于带动连接件70沿滑轨90运动。
87.连接件70水平设置，连接件70用于连接第一密封块31和第二密封块32，即，第一密封块31和第二密封块32同步运动；具体的，连接件70的两端分别连接第一密封块31和第二密封块32。
88.滑轨90与连接件70滑动连接，即，连接件70可在滑轨90上滑动，滑轨90沿高度方向设置，以此使得第一密封块31和第二密封块32于高度方向上往复运动。
89.驱动机构80用于驱动连接件70运动，驱动机构80可为电机、伸缩杆等结构。
90.需要进一步说明的是，以第一密封块31为例进行说明，第二密封块32同理；在本实施例中，第一动力源固定设置在连接件70上，第一动力源的输出端与密封块齿轮传动连接，密封块齿条与第一密封块31连接，密封块齿轮与密封块齿条啮合。通过驱动密封块齿轮转动从而驱动第一密封块31的水平移动。
91.请参阅图1至图3，驱动机构80包括齿轮81、齿条82以及第三动力源83，齿条82与连接件70连接，第三动力源83的输出端与齿轮81传动连接，第三动力源83用于驱动齿轮81转动；齿轮81与齿条82啮合。
92.第三动力源83的输出端为与齿轮81传动连接，第三动力源83用于驱动连接在其上的齿轮81转动；在本实施例中，第三动力源83可为电机、马达等提供动力的设备；优选的，第三动力源83为电机。齿条82与滑轨90平行，齿条82与连接件70连接，即，齿条82与连接件70同步运动。齿轮81与齿条82啮合，通过齿轮81转动带动齿条82上下运动，从而驱动连接件70沿滑轨90滑动。
93.当然，在某些实施例中，第三动力源83还可为伸缩杆，伸缩杆的固定端固定于包装设备的壳体上，伸缩杆的伸缩端与连接件70连接，通过伸缩杆伸缩实现连接件70上下运动。
94.以下为包装设备具体的工作流程以及步骤，装有茶叶的待封口包装下落至接袋座24上，接袋座24向上移动，在上移过程中，接袋座24与位于接袋座24上方的真空框25结合，形成置袋仓20，待封口包装袋10位于置袋仓20中的置袋腔21内。而后置袋仓20继续向上移动，直至上开口22与密封块30的下沿平齐。
95.第一动力源驱动第一密封块31与第二密封块32合拢，此时上开口22与第一密封块31和第二密封块32下沿气密配合，使得置袋腔21变为真空腔23；而后真空腔23抽真空，真空腔23中的气压降低，容置部11中的气压不变，此时，容置部11中的气压大于真空腔23中的气压，致使容置部11膨胀，以此达到塑形目的。
96.第一动力源驱动第一封口块51和第二封口块52合拢，对待封口包装袋10进行封口作业。
97.第一动力源驱动第一封口块51和第二封口块52相互远离，当弹性件60复原后，第
一密封块31和第二密封块32才随之分离。最后接袋座24向下移动，真空框25在重力的作用下同接袋座24一同下移，待真空框25与限位件40接触后，真空框25停止下移，接袋座24继续向下移动，直至真空框25与接袋座24之间的距离能使封口后的包装袋通过。
98.请参阅图6至图9，还包括控制器，控制器包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：当待封口包装袋10置于置袋仓20上之后，控制器驱动控制置袋仓运动的动力源（第四动力源）带动置袋仓20与第一密封块31和第二密封块32在高度方向上合拢，使得待封口包装袋10的空置部12位于第一密封块31与第二密封块32之间；第一密封块31与第二密封块32在水平方向上合拢，使得密封块30下部与置袋仓20的上开口22相抵，并形成真空腔23；抽真空机构抽出真空腔23内的气体。
99.一些实施例中，控制器可以通过气缸、液压缸或者电机等驱动密封块。
100.控制器，用于负责程序的流程管理。控制器根据用户预先编好的程序，依次从存储器中取出各条指令，放在指令寄存器中，通过指令译码(分析)确定应该进行什么操作，然后通过操作控制器，按确定的时序，向相应的部件发出微操作控制信号。实施例中的计算机程序可以存储于控制器中的计算机可读存储介质中，储介质为具有数据存储功能的电子元件，包括但不限于：ram、rom、磁碟、磁带、光盘、闪存、u盘、移动硬盘、存储卡、记忆棒等，也可以通过网络从服务器或云端读取。
101.接待仓的顶部开口用于供待封口包装袋10进出，置袋腔21用于容置待封口包装袋10；即，待封口包装袋10从接待仓的顶部开口下落至接待仓的置袋腔21中。
102.需要说明的是，置袋腔21与膨胀后的容置部11相互适配；即，膨胀后的容置部11可正好置于置袋腔21中。当然，在某些实施例中，置袋腔21的容积大于膨胀后容置部11的体积，此时容置部11与置袋腔21侧壁形成绕容置部11的间隙。
103.置袋仓20与密封块30在高度方向上能以相互靠近或者远离的方式运动，当置袋仓20的上开口22与密封块30的下沿平齐时，置袋仓20与密封块30停止相互靠近运动，第一密封块31和第二密封块32相互靠近，以夹住位于第一密封块31和第二密封块32之间的空置部12，此时第一密封块31和第二密封块32处于合拢状态，且密封块30与置袋仓20也处于合拢状态。进一步地，第一密封块31和第二密封块32相互靠近过程为置袋腔21围合形成真空腔23的过程。在某些实施例中，置袋仓20与密封块30在高度方向上相对静止的，此时置袋仓20的上开口22与密封块30下沿齐平。
104.在本技术中，合拢系指两物件相互接近，或者两物件触碰到居中的物体（例如待封口包装袋10等）的过程或终了时的状态。
105.当密封块30与置袋仓20处于合拢状态时，置袋腔21即变为真空腔23，真空腔23为密闭腔体，真空腔23上设置有用于供气体通过；具体的，抽气口可置于密封块30或者置袋仓20上。
106.抽气口与抽真空机构连接，抽真空机构用于抽出位于真空腔23中的气体。
107.需要说明的是，当抽真空机构抽出气体时，真空腔23中的气压降低，容置部11中的气压不变，此时，容置部11中的气压大于真空腔23中的气压，致使容置部11膨胀，膨胀后的容置部11与真空腔23的壁接触，真空腔23的壁对膨胀后的容置部11限位塑形，使得待封口
上方；所述第一封口块51与所述第二封口块52之间距离大于第一密封块31与第二密封块32之间的距离；所述计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：在形成真空腔23步骤后还包括步骤：驱动所述第一封口块51与所述第二封口块52在水平方向上合拢，使得所述第一封口块51和第二封口块52与待封口包装袋10接触，并对所述待封口包装袋10的空置部封口。
121.当需要进行真空整形作业时，第一密封块31和第二密封块32在水平方向上合拢，第一密封块31和第二密封块32下部（下沿）与置袋仓20的上开口22气密配合形成真空腔23，此时第一封口块51以及第二封口块52未与待封口包装袋10接触；此时待封口包装袋置于第一封口块51和第二封口块52之间。当抽真空作业完成后或者当抽真作业还在进行时，第一封口块51和第二封口块52在水平方向上合拢，并完成封口作业。
122.最后需要说明的是，尽管在本技术的说明书文字及附图中已经对上述各实施例进行了描述，但并不能因此限制本技术的专利保护范围。凡是基于本技术的实质理念，利用本技术说明书文字及附图记载的内容所作的等效结构或等效流程替换或修改产生的技术方案，以及直接或间接地将以上实施例的技术方案实施于其他相关的技术领域等，均包括在本技术的专利保护范围之内。