电路板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电连接器件技术领域，特别涉及一种电路板及电子设备。


背景技术：

2.不同的电子器件之间可以通过二者上分别设置的连接器母座和电路板相互插接来进行电流交互，插接在连接器母座内的电路板可以使不同电子器件之间进行大通流互连。
3.相关技术中，常通过在电路板上设置金手指(gold finger)来与连接器母座内对应的端子进行电接触。金手指是设置在电路板的载板上且成排布置的导电片，可以通过将安装于电子器件上的电路板上的金手指插入其他电子器件的连接器母座内，来使不同的电子器件进行电流交互。
4.在相关技术中，电路板包括载板，载板包括基部以及位于基部一侧的插接部，基部的宽度大于插接部的宽度，插接部的表面设置有金手指，插接部用于插接至另一电子器件的连接器母座内，以使插接部表面的金手指与另一电子器件电性导通。
5.然而，在相关技术中，电路板的插接部易出现过热现象，导致电路板易出现烧板的问题。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供一种电路板及电子设备，通过使在电路板的载板上设置的导电板与连接器母座进行插接，并通过导电板将较大的电流传递到载板上，在需要流经电路板的电流较大时，用于插接的导电板不易出现过热的现象，可以降低电路板出现烧板的风险。
7.本技术实施例第一方面提供一种电路板，包括载板以及至少一块导电板。载板包括基部，导电板包括固定部和第一插接部，固定部与基部紧固连接，第一插接部与基部上的电源电路或者接地电路电连接。基部包括在第一方向上的第一侧，在第一方向上，第一插接部位于第一侧的外部。其中，第一方向与基部的厚度方向垂直。
8.本技术实施例提供的电路板，导电板的第一插接部可用于与其他的电子器件的连接器母座进行插接，并可用于传递较大的电流，较大的电流可以通过导电板与基部上的电源电路或者接地电路进行交互，由于相同截面的导电板用于通流的面积大于载板用于通流的面积，可使相同截面的导电板的通流能力大于载板的通流能力。在需要流经载板的基部的电流较大时，第一插接部不易出现过热的现象，可以降低电路板出现烧板的风险。另外，在电路板的通流需求不变的情况下，可以减小电路板插接端的宽度，利于减小连接器的端口的尺寸。
9.在一种可能的实现方式中，固定部与基部在基部的厚度方向叠置，固定部上开设有第一安装孔，基部上开设有与第一安装孔对应的第二安装孔，基部通过穿设在相互对应的第一安装孔和第二安装孔内的紧固件与固定部紧固连接。
10.在一种可能的实现方式中，紧固件为导电紧固件，固定部与导电紧固件电接触，基
部上的电源电路或者接地电路与导电紧固件电接触，使得第一插接部可以通过固定部和导电紧固件与基部上的电源电路或者接地电路电连接。
11.在一种可能的实现方式中，固定部上开设有至少2个第一安装孔，基部通过至少2个穿设在相互对应的第一安装孔和第二安装孔内的紧固件与固定部紧固连接。
12.在一种可能的实现方式中，固定部包括位于基部的厚度方向的一侧的第一夹板部以及位于基部的厚度方向的另一侧的第二夹板部，第一夹板部和第二夹板部通过抵接部与第一插接部相连，在第一方向上，抵接部位于第一侧的外部。第一夹板部和第二夹板部分别用于与基部的厚度方向的两侧表面接触，抵接部用于与第一侧抵触。
13.在一种可能的实现方式中，载板还包括第二插接部，第二插接部与第一侧相连，在第一方向上，第二插接部位于第一侧的外部。第一插接部和第二插接部沿第二方向并列、且间隔设置，基部在第二方向上的宽度大于第二插接部在第二方向上的宽度，第二插接部的表面设有第一导电触片，第一导电触片与基部上的信号电路电连接。其中，第二方向与基部的厚度方向垂直，且第二方向与第一方向垂直。
14.在一种可能的实现方式中，第二插接部的垂直于其厚度方向的平分面与第一插接部的垂直于其厚度方向的平分面共面。
15.在一种可能的实现方式中，第一插接部和第二插接部的厚度相同。
16.在一种可能的实现方式中，第二插接部的表面还设有第二导电触片，第一导电触片和第二导电触片沿第二方向间隔设置，且第一导电触片与第二导电触片相互绝缘。至少一块导电板中的其中一块为第一导电板，第一导电板的第一插接部与基部上的电源电路和接地电路中的其中一个电连接，第二导电触片与基部上的电源电路和接地电路中的另一个电连接。第二导电触片在第二方向上的宽度大于第一导电板的第一插接部在第二方向上的宽度。
17.在一种可能的实现方式中，电路板包括至少两块导电板，其中一块为第一导电板，另一块为第二导电板。第一导电板和第二导电板沿第二方向并列、且间隔设置，第一导电板和第二导电板相互绝缘，第一导电板的第一插接部与基部上的电源电路和接地电路中的其中一个电连接，第二导电板的第一插接部与基部上的电源电路和接地电路中的另一个电连接。
18.本技术实施例第二方面提供一种电子设备，包括外壳以及上述任一实施方式中的电路板，电路板的基部与外壳紧固连接。
19.在一种可能的实现方式中，外壳具有接地板，电路板的基部上的接地电路与电路板的导电紧固件电接触，与基部上的接地电路电接触的导电紧固件与接地板电接触。
附图说明
20.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的实施例的示意图；
21.图2为本技术实施例提供的一种电路板的实施例的一个视角的示意图；
22.图3为图2中提供的一种电路板的实施例的另一个视角的示意图；
23.图4为本技术实施例提供的另一种电路板的实施例的一个视角的示意图；
24.图5为图4中提供的另一种电路板的实施例的另一个视角的示意图；
25.图6为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的一个视角的示意图；
26.图7为图6中提供的又一种电路板的实施例的另一个视角的示意图；
27.图8为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板的示意图；
28.图9为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板与载板装配处的示意图；
29.图10为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板与载板装配处的示意图；
30.图11为本技术实施例提供的又一种电子设备的实施例的电路板与接地板装配处的示意图。
31.附图标记说明：
32.100、外壳；
33.110、接地板；
34.200、电路板；
35.300、载板；
36.310、基部；
37.311、第一侧；
38.312、第二安装孔；
39.320、第二插接部；
40.321、第一导电触片；
41.322、第二导电触片；
42.400、导电板；
43.410、第一导电板；
44.420、第二导电板；
45.430、固定部；
46.431、第一夹板部；
47.432、第二夹板部；
48.440、第一插接部；
49.450、抵接部；
50.460、第一安装孔；
51.500、紧固件；
52.510、锁紧螺母。
具体实施方式
53.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。
54.其中，本技术实施例提供的电子设备可以包括但不限于为电源、服务器、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)等。
55.本技术实施例以电子设备为一次电源为例来进行说明。
56.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的实施例的示意图。
57.如图1所示，在本技术的实施例中，电子设备可以包括外壳100以及用于插接连接
器母座的电路板200，电路板200可以与外壳100紧固连接。
58.可以理解的是，电子设备可以包括1个或者多个电路板200，每个电路板200均可以与外壳100紧固连接。
59.电路板200可以设于外壳100内，例如，外壳100内可以设置主板，电路板200可以安装在主板上。电路板200可以与外壳100内的其他电子器件上的连接器母座插接，以与其他电子器件电连接。需要说明的是，与电路板200插接的其他电子器件可以为具有连接器母座的电缆、具有连接器的单板模块或者其他具有连接器母座的器件。
60.电路板200也可以穿设在外壳100上，电路板200的部分位于外壳100外、部分位于外壳100内，电路板200位于外壳100内的部分可以与外壳内100内的电子器件电连接，电路板200位于外壳100外的部分可以与外壳100外的其他电子器件上的连接器母座插接，以与外壳100外其他电子器件电连接。
61.外壳100可以为立方体状、柱状或者不规则状等各种结构。
62.电路板200可以通过粘接、卡接、焊接、紧固件连接、过盈配合等方式与外壳100紧固连接。
63.在本技术的实施例中，电路板200包括载板300，载板300紧固连接在外壳100上。
64.可以理解的是，载板300可以通过粘接、卡接、焊接、紧固件连接、过盈配合等方式与外壳100紧固连接。
65.载板300可以包括在其厚度方向上多层依次排布的导电电路层以及在相邻的两层导电电路层之间的层间绝缘层，导电电路层具有电路，不同的导电电路层上需要导通的电路可以通过导电过孔导通。
66.需要说明的是，导电电路层上的电路可以包括电源电路和接地电路，载板300可以将其电连接的供电器件提供的电流传输至用电器件。
67.相关技术中，电路板的载板包括基部以及位于基部一侧的插接部，基部的宽度常大于插接部的宽度，插接部的表面设置有金手指，金手指包括电源导电触片和接地导电触片，电源导电触片与插接部上的电源电路电连接，并通过插接部上的电源电路与基部上的电源电路电连接，接地导电触片与插接部上的接地电路电连接，并通过插接部上的接地电路与基部上的接地电路电连接，插接部用于插接至另一电子器件的连接器母座内，以使插接部表面的电源导电触片和接地导电触片与另一电子器件对应的电源端子和接地端子电接触。
68.然而，在相关技术中，插接部的电流通过其上的导电电路层传递，而插接部除导电电路层外，还具有层间绝缘层，并且插接部的宽度小于基部的宽度，插接部的截面中用于通流的面积较小，插接部的通流能力较小。随着用电器件的功率的不断增大，对载板的通流能力的要求也越来越高，在流经载板的电流较大时，插接部容易出现过热的现象，导致电路板容易出现烧板的问题。
69.图2为本技术实施例提供的一种电路板的实施例的一个视角的示意图，图3为图2中提供的一种电路板的实施例的另一个视角的示意图。
70.如图2、图3所示，基于此，在本技术实施例中，电路板200还包括至少一块导电板400。
71.可以理解的是，导电板400中不含绝缘材料或者仅含有少量的绝缘材料，截面相同
的导电板400的通流能力大于载板300的通流能力。
72.示例性的，导电板400可以为由铜、银、铝等导电材料形成的一体结构，导电板400可以完全由导电材料制成。
73.在本技术实施例中，导电板400包括固定部430和第一插接部440。载板300包括基部310，固定部430与基部310紧固连接，第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路电连接。基部310包括在第一方向上的第一侧311，在第一方向上，第一插接部440位于第一侧311的外部。其中，第一方向与基部310的厚度方向垂直。
74.可以理解的是，固定部430与第一插接部440可以为一体结构，固定部430在第二方向上的宽度可以与第一插接部440在第二方向上的宽度相同。其中，第二方向与基部310的厚度方向垂直，且第二方向与第一方向垂直。
75.载板300的基部310紧固连接在外壳100上。示例性的，基部310可以通过粘接、卡接、焊接、紧固件连接、过盈配合等方式与外壳100紧固连接。固定部430与基部310固定后，第一插接部440可以通过固定部430和基部310紧固连接在外壳100上。
76.固定部430用于将第一插接部440固定在基部310，以使第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路电连接，第一插接部440用于插接至另一电子器件的连接器母座内，以与另一电子器件对应的端子电接触。基部310还用于与外壳100内的电子器件电连接，使得外壳100内外的电子器件可以通过第一插接部440和基部310电连接。
77.这样，导电板400的第一插接部440可用于与其他的电子器件的连接器母座进行插接，并可用于传递较大的电流，较大的电流可以通过导电板400与基部310上的电源电路或者接地电路进行交互，由于相同截面的导电板400用于通流的面积大于载板300用于通流的面积，可使相同截面的导电板400的通流能力大于载板300的通流能力。在需要流经载板300的基部310的电流较大时，第一插接部440不易出现过热的现象，可以降低电路板200出现烧板的风险。另外，在电路板200的通流需求不变的情况下，可以减小电路板200插接端的宽度，利于减小电路板200插接的连接器母座的尺寸。
78.可以理解的是，需要说明的是，电路板200可以仅包括一块导电板400，该导电板400的第一插接部440可以与基部310上的电源电路电连接，也可以与基部310上的接地电路电连接。
79.电路板200可以包括多块导电板400，其中的一块或者多块导电板400的第一插接部440可以与基部310上的电源电路电连接，其中的另外的一块或者多块导电板400的第一插接部440可以与基部310上的接地电路电连接。
80.可以理解的是，与基部310上的电源电路电连接的第一插接部440用于与另一电子器件的连接器母座内对应的电源端子电接触，与基部310上的接地电路电连接的第一插接部440用于与另一电子器件的连接器母座内对应的接地端子电接触。
81.可以理解的是，第一插接部440在第二方向上的宽度小于基部310在第二方向上的宽度。
82.这样，截面较小的导电板400上传输的电流可以传递到截面较大的基部310上分散进行传递，利于使导电板400和载板300上传递的电流相匹配。
83.固定部430可以通过焊接、粘接、紧固件500连接等方式与基部310紧固连接。
84.示例性的，固定部430可以与基部310表面的电源电路或者接地电路电连接，以使
第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路电连接。
85.示例性的，固定部430可以通过导电粘胶与基部310紧固连接，导电粘胶可以使基部310表面的电源电路或者接地电路与固定部430电连接。
86.示例性的，固定部430也可以与基部310的表面接触，使得基部310表面的电源电路或者接地电路可以与固定部430电接触。
87.在本技术实施例中，载板300的导电电路层上的电路还可以包括用于传输信号的信号电路。
88.可以理解的是，信号电路中流经的电流较小，不易引起载板300过热。
89.在本技术实施例中，载板300还包括第二插接部320，第二插接部320与第一侧311相连，在第一方向上，第二插接部320位于第一侧311的外部。第一插接部440和第二插接部320沿第二方向并列、且间隔设置，基部310在第二方向上的宽度大于第二插接部320在第二方向上的宽度，第二插接部320的表面设有第一导电触片321，第一导电触片321与基部310上的信号电路电连接。
90.这样，通过第二插接部320上的第一导电触片321，可以使基部310与电路板200插接的连接器母座所在的电子器件进行信号交互，利于对电子设备进行控制。第一插接部440和第二插接部320均位于第一侧311，与连接器母座插接方便。通过第二插接部320，便于在第二插接部320的表面设置多个第一导电触片321，利于实现多路信号的交互。
91.可以理解的是，基部310和第二插接部320可以为一体结构，基部310和第二插接部320可由同一块电路板切割形成。
92.第一导电触片321可以通过第二插接部320上的信号电路与基部310上的信号电路电连接。
93.第二插接部320的表面可以沿第二方向设置多个并列、且间隔的第一导电触片321，每个第一导电触片321分别与一路对应的信号电路电连接。
94.需要说明的是，可以仅在第二插接部320的厚度方向的一侧表面设置第一导电触片321。
95.或者，也可以在第二插接部320的厚度方向的两侧表面均设置第一导电触片321。
96.或者，还可以在第二插接部320沿第一方向远离第一侧311的端面上设置第一导电触片321。
97.在本技术实施例中，第二插接部320的垂直于其厚度方向的平分面与第一插接部440的垂直于其厚度方向的平分面共面。
98.这样，便于将第一插接部440和第二插接部320插入同一个连接器母座内，以使第一插接部440和第二插接部320与该连接器母座内对应的端子电接触。
99.在本技术实施例中，第一插接部440和第二插接部320的厚度相同。
100.这样，便于使第一插接部440以及第二插接部320与同一个连接器母座内对应的端子均能稳定的电接触。
101.在本技术实施例中，第二插接部320的表面还设有第二导电触片322，第一导电触片321和第二导电触片322沿第二方向间隔设置，且第一导电触片321与第二导电触片322相互绝缘。至少一块导电板400中的其中一块为第一导电板410，第一导电板410的第一插接部440与基部310上的电源电路和接地电路中的其中一个电连接，第二导电触片322与基部310
上的电源电路和接地电路中的另一个电连接。第二导电触片322在第二方向上的宽度大于第一导电板410的第一插接部440在第二方向上的宽度。
102.这样，第二导电触片322也可以用来传输较大的电流，第二导电触片322在传输较大的电流时，第二导电触片322对应的第二插接部320上的部分的截面较大，第二导电触片322对应的第二插接部320上的部分的通流能力较好，第二插接部320也不易发生过热的现象。如此，可以减少导电板400设置的数量，电路板200的装配较为容易。此外，第二导电触片322与基部310上对应的电源电路或者接地电路电连接的稳定性也较高，使得通过电路板200进行电连接时，连接较为稳定。
103.可以理解的是，第二导电触片322通过第二插接部320上的电源电路或者接地电路与基部310上对应的电源电路或者接地电路电连接。
104.第一导电板410的通流能力可以与第二插接部320上与第二导电触片322电连接的接地电路或者电源电路的通流能力相同。
105.需要说明的是，可以仅在第二插接部320的厚度方向的一侧表面设置第二导电触片322。
106.或者，也可以在第二插接部320的厚度方向的两侧表面均设置第二导电触片322。
107.或者，还可以在第二插接部320沿第一方向远离第一侧311的端面上设置第二导电触片322。
108.可以理解的是，第一导电板410的第一插接部440可以与基部310上的电源电路电连接，此时，第二导电触片322可以与基部310上的接地电路电连接。
109.或者，第一导电板410的第一插接部440可以与基部310上的接地电路电连接，此时，第二导电触片322可以与基部310上的电源电路电连接。
110.如图2、图3所示，示例性的，载板300可以仅包括一个第二插接部320，第一导电触片321和第二导电触片322间隔设置在第二插接部320的表面。
111.图4为本技术实施例提供的另一种电路板的实施例的一个视角的示意图，图5为图4中提供的另一种电路板的实施例的另一个视角的示意图。
112.如图4、图5所示，示例性的，载板300可以包括沿第二方向间隔分布的两个第二插接部320，第一导电触片321设置在其中的一个第二插接部320的表面，第二导电触片322设置在其中的另一个第二插接部320的表面。在第二方向上，第一导电板410位于两个第二插接部320之间，且分别与两个第二插接部320均间隔设置。
113.这样，利于使第一导电触片321在第二插接部320内电连接的信号电路与第二导电触片322在第二插接部内电连接的电源电路或者接地电路相互绝缘。
114.图6为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的一个视角的示意图，图7为图6中提供的又一种电路板的实施例的另一个视角的示意图。
115.如图6、图7所示，在本技术实施例中，电路板200包括至少两块导电板400，其中一块为第一导电板410，另一块为第二导电板420。第一导电板410和第二导电板420沿第二方向并列、且间隔设置，第一导电板410和第二导电板420相互绝缘，第一导电板410的第一插接部440与基部310上的电源电路和接地电路中的其中一个电连接，第二导电板420的第一插接部440与基部310上的电源电路和接地电路中的另一个电连接。
116.这样，可以减小电路板200的插接端的宽度，利于减小电路板200插接的连接器母
座的的尺寸。
117.可以理解的是，第一导电板410和第二导电板420可以具有相同的通流能力。
118.第一导电板410的第一插接部440和第二导电板420的第一插接部440分别用于与其他电子器件的连接器母座内的电源端子和接地端子电接触。
119.在载板300包括第二插接部320的实施例中，第一导电板410的第一插接部440和第二导电板420的第一插接部440均与第二插接部320间隔设置。在第二方向上，第二插接部320可以位于第一导电板410的第一插接部440和第二导电板420的第一插接部440之间。在第二方向上，第一导电板410的第一插接部440和第二导电板420的第一插接部440也可以位于第二插接部320的同一侧。
120.图8为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板的示意图，图9为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板与载板装配处的示意图，图10为本技术实施例提供的又一种电路板的实施例的导电板与载板装配处的示意图。
121.如图8-图10所示，在本技术实施例中，固定部430与基部310在基部310的厚度方向叠置，固定部430上开设有第一安装孔460，基部310上开设有与第一安装孔460对应的第二安装孔312，基部310通过穿设在相互对应的第一安装孔460和第二安装孔312内的紧固件500与固定部430紧固连接。
122.这样，便于将导电板400固定在载板300的基部310上。
123.可以理解的是，在电路板200包括多块导电板400时，每块导电板400的固定部430均可以通过穿设在相互对应的第一安装孔460和第二安装孔312内的紧固件500与基部310紧固连接。
124.紧固件500可以为螺栓、螺钉、螺柱、铆钉、锁销等。
125.在本技术实施例中，紧固件500为导电紧固件，固定部430与导电紧固件电接触，基部310上的电源电路或者接地电路与导电紧固件电接触，使得第一插接部440可以通过固定部430和导电紧固件与基部310上的电源电路或者接地电路电连接。
126.这样，便于实现导电板400的第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路电连接，或者提高导电板400的第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路之间的通流能力，此外，导电板400的第一插接部440与基部310上的电源电路或者接地电路电连接也较为稳定。
127.图11为本技术实施例提供的又一种电子设备的实施例的电路板与接地板装配处的示意图。
128.如图11所示，在本技术实施例中，外壳100具有接地板110，基部310上的接地电路与电路板200的的导电紧固件电接触，与基部310上的接地电路电接触的导电紧固件与接地板110电接触。
129.这样，方便基部310的接地电路以及与接地电路电连接的导电板400接地。
130.可以理解的是，接地板110可以为围设形成外壳100内腔的多块侧板中的其中一块。
131.示例性的，接地板110可以为外壳100的防火板。这样，利于提高电路板200使用时的安全性。
132.在一些示例中，基部310和固定部430通过与基部310上的接地电路电接触的导电
紧固件与接地板110紧固连接，并使与基部310上的接地电路电接触的导电紧固件与接地板110电接触。
133.这样，即方便基部310的接地电路以及与接地电路电连接的导电板400接地，也方便将载板300和导电板400固定在外壳100上。
134.如图9-图11所示，在本技术实施例中，紧固件500为螺纹紧固件，螺纹紧固件与对应的锁紧螺母510螺纹连接，以将基部310和固定部430压紧固定。
135.这样，载板300与导电板400之间的拆装较为方便。
136.可以理解的是，螺纹紧固件可以为螺钉、螺栓、螺柱等。
137.在与基部310上的接地电路电接触的导电紧固件与接地板110电接触的示例中，与基部310上的接地电路电接触的螺纹紧固件对应的锁紧螺母510可以为紧固连接在接地板110上、并与接地板110电接触的导电螺母，与基部310上的接地电路电接触的螺纹紧固件与对应锁紧螺母510螺纹连接之后，可与接地板110电接触，并可将载板300和导电板400固定在外壳100上。
138.可以理解的是，锁紧螺母510可以与接地板110为一体结构。
139.在本技术实施例中，固定部430上开设有至少2个第一安装孔460，基部310通过至少2个穿设在相互对应的第一安装孔460和第二安装孔312内的紧固件500与固定部430紧固连接。
140.这样，可以使固定部430与基部310固定的较为稳固。且在第一插接部440通过固定部430和导电紧固件与基部310上的电源电路或者接地电路电连接时，可以使得固定部430与基部310上的电源电路或者接地电路之间的通流能力较大，导电紧固件过热的风险较小。
141.可以理解的是，固定部430上开设有多个第一安装孔460时，基部310上开设有与第一安装孔460对应的多个第二安装孔312，每对第一安装孔460和第二安装孔312内均可穿设使固定部430与基部310紧固连接的紧固件500。
142.示例性的，固定部430开设有两个第二安装孔312，固定部430上的两个第二安装孔312相对于固定部430沿第一方向延伸的中轴线对称分布。
143.这样，固定部430与基部310固定较为稳定，且固定部430和基部310上所需开孔的数量较少。
144.在本技术实施例中，固定部430包括位于基部310的厚度方向的一侧的第一夹板部431以及位于基部310的厚度方向的另一侧的第二夹板部432，第一夹板部431和第二夹板部432通过抵接部450与第一插接部440相连，在第一方向上，抵接部450位于第一侧311的外部。第一夹板部431和第二夹板部432分别用于与基部310的厚度方向的两侧表面接触，抵接部450用于与第一侧311抵触。
145.这样，第一插接部440通过固定部430与基部310紧固连接较为稳定，第一插接部440不易在基部310的厚度方向发生晃动。此外，在抵接部450与第一侧311的抵接下，可以限制第一插接部440朝向基部310移动的位置，第一插接部440沿第一方向凸出第一侧311的长度较为稳定。第一插接部440在插接时易受到外力的冲击，第一插接部440在受到外力冲击时，导电板400不易发生形变，第一插接部440的位置也不易发生变化。
146.可以理解的是，第一夹板部431与第二夹板部432之间的间距可以等于基部310的厚度，以便于第一夹板部431与第二夹板部432可以将基部310稳固夹持。
147.图9所示，示例性的，第一夹板部431和第二夹板部432上均开设有第一安装孔460，且第一夹板部431上的第一安装孔460与第二夹板部432上的第一安装孔460在基部310的厚度方向上正对，基部310通过穿设在其上的第二安装孔312以及对应的第一夹板部431和第二夹板部432上的第一安装孔460内的紧固件500与第一夹板部431和第二夹板部432紧固连接。
148.具体来说，紧固件500为螺纹紧固件时，螺纹紧固件穿设在第一夹板部431和第二夹板部432相对的第一安装孔460以及基部310对应的第二安装孔312内，螺纹紧固件的螺头与第一夹板部431抵接，与螺纹紧固件螺纹连接的锁紧螺母510与第二夹板部432抵接，以将第一夹板部431、基部310和第二夹板部432夹紧固定。此时，第一夹板部431和第二夹板部432在第一方向上的长度可以相同。
149.如图10所示，示例性的，第一夹板部431在第一方向上的长度大于第二夹板部432在第一方向上的长度，第一夹板部431上开设有第一安装孔460，且第一夹板部431上的第一安装孔460在基部310厚度方向上的投影在第二夹板部432外，基部310通过穿设在其上的第二安装孔312以及对应的第一甲板部上的第一安装孔460内的紧固件500与第一夹板部431紧固连接。
150.具体来说，紧固件500为螺纹紧固件时，螺纹紧固件穿设在第一夹板部431第一安装孔460以及基部310对应的第二安装孔312内，螺纹紧固件的螺头与第一夹板部431抵接，与螺纹紧固件螺纹连接的锁紧螺母510与基部310抵接，以将第一夹板部431和基部310夹紧固定。
151.在本技术实施例中，载板300和导电板400在进行组装时，可以先将载板300的第二插接部320和导电板400的第一插接部440均插设在其他电子器件的连接器母座内后，再将导电板400的固定部430固定在载板300的基部310上，这样，便于在载板300和导电板400完成装配后，第一插接部440和第二插接部320均能与连接器母座内对应的端子稳定接触。
152.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
153.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
154.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。