一种温度调节方法及装置与流程

1.本技术涉及控温技术领域，尤其涉及一种温度调节方法及装置。


背景技术：

2.随着社会的快速发展和人们生活水平的不断提高，人们对生活品质质量的要求也越来越高，空调作为重要电器件也逐渐走进千家万户，被大家所使用。通常空调被大家熟知的就是制冷制热功能，但随着用户对生活高品质的追求以及空调行业的发展，本着以用户需求为目标的导向正成为促进空调行业发展的基石。现有空调技术中当夏季时刻用户因某种原因太热(如刚运动完、干完家务)急需靠近空调降温时，往往因空调周围温度太低而容易导致用户打喷嚏或因温差太大受凉，严重时甚至导致用户发烧、寒腿等。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供了一种温度调节方法及装置，旨在满足用户降温需求的同时，避免因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种温度调节方法，该方法包括以下步骤：
5.检测目标对象与调温设备之间的实际距离；
6.当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；
7.比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；
8.根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
9.可选的，所述根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节，可以包括：
10.当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
11.当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
12.当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
13.可选的，所述当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节，可以包括：
14.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
15.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
16.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所
述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
17.所述当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节，可以包括：
18.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
19.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
20.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
21.可选的，所述方法可以应用于所述调温设备工作于第一调温模式时。
22.可选的，所述方法还可以包括：
23.当在所述调温设备的所述预设距离内持续未检测到所述目标对象的时间达到预设时间后，控制所述调温设备从所述第一调温模式切换至第二调温模式进行温度调节工作。
24.第二方面，本技术实施例提供了一种温度调节装置，所述装置包括：
25.距离检测模块，用于检测目标对象与调温设备之间的实际距离；
26.温度检测模块，用于当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；
27.比较模块，用于比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；
28.控制模块，用于根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
29.可选的，所述控制模块可以包括：
30.第一控温单元，用于当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
31.第二控温单元，用于当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
32.第三控温单元，用于当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
33.可选的，所述第一控温单元具体可以用于：
34.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
35.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
36.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
37.可选的，所述第二控温单元具体可以用于：
38.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
39.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
40.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
41.本技术实施例提供了一种温度调节方法。在执行所述方法时，先检测目标对象到调温设备的距离作为实际距离，然后将预设区域到调温设备的最远距离作为预设距离，比较预设距离与实际距离，当实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，并且比较实际温度和预设区域对应的预设温度，最后根据比较结果控制调温设备的半导体调温片进行温度调节，以使实际温度达到预设温度。这样，通过对实际温度与预设温度进行比较，并针对比较结果进行调温，使得对不同的实际温度利用半导体调温片进行调温，以为用户提供舒适的温度，在满足用户对温度调节的需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
附图说明
42.为更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1为本技术实施例提供的温度调节方法的方法流程图；
44.图2为本技术实施例提供的温度调节装置的结构示意图。
具体实施方式
45.现有空调技术中当夏季时刻用户因某种原因太热(如刚运动完、干完家务)急需靠近空调降温时，往往因空调周围温度太低而容易导致用户打喷嚏或因温差太大受凉，严重时甚至导致用户发烧、寒腿等。针对上述技术问题，本技术提供了一种温度调节方法，通过检测目标对象到调温设备的距离，当目标对象处于预设区域内时，检测预设区域内的实际温度，然后比较实际温度与预设温度，基于比较结果和预设温度对实际温度进行调节，为用户提供舒适的温度，在满足用户降温需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
46.显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.参见图1，图1为本技术实施例提供的温度调节方法的流程图。如图1所示，该温度调节方法包括：
48.s101：检测目标对象与调温设备之间的实际距离。
49.当调温设备运行时，检测目标对象与调温设备之间的实际距离，进而可以通过实际距离与预设距离进行比较，判断目标对象是否在预设区域内，当实际距离大于预设距离时，确定目标对象不在预设区域内，调温设备可以向目标对象发出提醒，直到实际距离小于预设距离，即目标对象进入预设区域；当实际距离小于等于预设距离时，说明目标对象处于
预设区域内，则执行步骤s102，其中预设区域可根据实际情况进行设置。
50.在本发明提供的一种具体实施方式中，本技术提供的方法可以应用于调温设备处于第一调温模式下工作。
51.其中，调温设备可以在第一调温模式或第二调温模式下工作，其中本技术所提供的方法应用于调温设备处于第一调温模式下工作，所述第一调温模式是指舒适模式，能够为目标对象提供一种舒适的温度调节方式。
52.其中，调温设备可以在第一调温模式或第二调温模式下工作，其中本技术所提供的方法应用于调温设备处于第一调温模式下工作，所述第一调温模式是指舒适模式，能够为目标对象提供一种舒适的温度调节方式。
53.在本发明提供的一种具体实施方式中，当在所述调温设备的所述预设距离内持续未检测到所述目标对象的时间达到预设时间后，控制所述调温设备从所述第一调温模式切换至第二调温模式进行温度调节工作。
54.当调温设备工作时，持续监测目标对象与调温设备之间的实际距离，当检测到预设区域内不存在目标对象且持续时间达到预设时间后，则自动由第一调温模式切换至第二调温模式进行温度调节工作。
55.其中，可以利用与调温设备互联的移动设备检测目标对象与调温设备之间的实际距离，例如：手机、手环等。
56.s102：当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离。
57.当检测到目标对象与调温设备之间的实际距离小于预设距离时，则说明目标对象已经位于预设区域内，其中预设距离为预设区域与调温设备之间的最远距离，然后检测预设区域内的实际温度，其中，可以通过红外感应装置或温度传感器进行温度检测。
58.s103：比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度。
59.将检测到的实际温度与预设的预设区域对应的预设温度进行比较，进而能够根据比较结果对温度进行调节，其中预设区域对应的预设温度可以由目标对象根据自身的需求和实际情况进行设置，是目标对象设置的最舒适的温度。
60.s104：根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
61.根据比较结果和预设温度控制温度调节设备的半导体调温片进行温度调节，一是能够根据不同的实际温度采用不同的调节模式，为目标对象提供更舒适的温度调节，二是将实际结果调节至预设温度，为目标对象提供更舒适的温度。
62.在本发明提供的一种具体实施方式中，所述根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节，可以包括：
63.当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
64.当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
65.当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
66.当检测到的实际温度比预设温度高且差值大于第一阈值时，则表明当前实际温度要高于预设区域的预设温度，确定要对预设区域进行降温，控制半导体调温片进行降温调节，直到实际温度与预设温度的差值的绝对值小于第一阈值；当检测到的实际温度比预设温度低且差值大于第一阈值时，则表明当前实际温度要低于预设区域的预设温度，确定要对预设区域进行升温，控制半导体调温片进行升温调节，直到实际温度与预设温度的差值的绝对值小于第一阈值；当检测到的实际温度与预设温度对差值的绝对值小于或等于第一阈值，则说明当前预设范围内的温度符合标准，则控制半导体调温片保持当前的工作状态。
67.通过比较实际温度与预设温度的差值和第一阈值的关系，采用不同的调温方式，控制半导体调温片进行温度调节，使实际温度与预设温度的差值的绝对值小于第一阈值，以为目标对象提供舒适的温度，既满足了目标对象对温度调节的需求，也避免因实际温度与目标对象体表温度的温差过大导致目标对象产生不适。
68.在本发明提供的一种具体实施方式中，所述当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节，可以包括：
69.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
70.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
71.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
72.当实际温度和预设温度的差值大于第一阈值时，分别用实际温度和预设温度的差值与第一阈值、第二阈值、第三阈值进行比较，针对不同的温度区间控制半导体调温片进行调节，具体的，针对不同的温度区间控制半导体调温片以不同的功率进行降温，提高半导体调温片的功率，使实际温度尽快降低，令实际温度和预设温度的差值的绝对值小于第一阈值。针对不同的温度区间采用不同的调温方式，能够更好地满足目标对象对温度调节的需求，为目标对象提供更好的温度调节体验。
73.在本发明提供的一种具体实施方式中，所述当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节，可以包括：
74.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
75.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
76.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
77.当实际温度和预设温度的差值小于第一阈值时，分别用实际温度和预设温度的差值与第一阈值、第二阈值、第三阈值进行比较，针对不同的温度区间对调温设备进行调节，具体的，针对不同的温度区间控制半导体调温片以不同的功率进行制热，改变半导体调温
片的功率，使实际温度尽快升高，令实际温度和预设温度的差值的绝对值小于第一阈值。针对不同的温度区间采用不同的调温方式，能够更好地满足目标对象对温度调节的需求，为目标对象提供更好的温度调节体验。
78.本技术实施例提供了一种温度调节方法。在执行所述方法时，先检测目标对象到调温设备的距离作为实际距离，然后将预设区域到调温设备的最远距离作为预设距离，比较预设距离与实际距离，当实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，并且比较实际温度和预设区域对应的预设温度，最后根据比较结果控制调温设备的半导体调温片进行温度调节，以使实际温度达到预设温度。这样，通过对实际温度与预设温度进行比较，并针对比较结果进行调温，使得对不同的实际温度利用半导体调温片进行调温，以为用户提供舒适的温度，在满足用户对温度调节的需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
79.以上为本技术实施例提供温度调节方法的一些具体实现方式，基于此，本技术还提供了对应的装置。下面将从功能模块化的角度对本技术实施例提供的装置进行介绍。
80.参见图2所示的温度调节装置200的结构示意图，该装置200包括距离检测模块210、温度检测模块220、比较模块230和控制模块240。
81.距离检测模块210，用于检测目标对象与调温设备之间的实际距离；
82.温度检测模块220，用于当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；
83.比较模块230，用于比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；
84.控制模块240，用于根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
85.在本技术所提供的装置中，先检测目标对象到调温设备的距离作为实际距离，然后将预设区域到调温设备的最远距离作为预设距离，比较预设距离与实际距离，当实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，并且比较实际温度和预设区域对应的预设温度，最后根据比较结果控制调温设备的半导体调温片进行温度调节，以使实际温度达到预设温度。这样，通过对实际温度与预设温度进行比较，并针对比较结果进行调温，使得对不同的实际温度采用不同的调温方式，以为用户提供舒适的温度，在满足用户对温度调节的需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
86.在本技术提供的一种具体实现方式中，所述控制模块240可以包括：
87.第一控温单元，用于当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
88.第二控温单元，用于当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
89.第三控温单元，用于当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
90.在本技术提供的一种具体实施方式中，所述第一控温单元具体可以用于：
91.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
92.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值
时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
93.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
94.在本技术提供的一种具体实施方式中，所述第二控温单元具体可以用于：
95.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
96.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
97.当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
98.在本技术提供的一种具体实施方式中，所述温度调节装置200可以应用于所述调温设备工作于第一调温模式时。
99.在本技术提供的一种具体实施方式中，所述温度调节装置200还可以包括：
100.模式切换模块，用于当在所述调温设备的所述预设距离内持续未检测到所述目标对象的时间达到预设时间后，控制所述调温设备从所述第一调温模式切换至第二调温模式进行温度调节工作。
101.本技术实施例中提到的“第一”、“第二”(若存在)等名称中的“第一”、“第二”只是用来做名字标识，并不代表顺序上的第一、第二。
102.通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法中的全部或部分步骤可借助软件加通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本技术的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如只读存储器(英文：read-only memory，rom)/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者诸如路由器等网络通信设备)执行本技术各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
103.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
104.以上所述仅是本技术示例性的实施方式，并非用于限定本技术的保护范围。