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一种液态硅胶片在线测厚装置的制作方法

2022-12-07 17:24:40 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及液态硅胶测厚技术领域,特别涉及一种液态硅胶片在线测厚装置。


背景技术:

2.液体硅胶是相对固体硅胶来说的,它同样是一种硅胶,只是形态为液体,现在已有的技术测量液态硅胶片厚度需要先将硅胶片压延传送至烤箱加热,成型后取出测厚,这样会存在不能实时测量厚度,且需重复多次测厚,工艺复杂效率低的问题,因此有必要对现有技术加以改进。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种液态硅胶片在线测厚装置,能够通过设置压辊配合pet膜使得液态硅胶具有一个特点的形状,再配合使用测厚器进行测厚,可以有效地节约人力,提高生产效率,降低生产成本和生产难度,提高产品质量。
4.为实现上述目的,提供一种液态硅胶片在线测厚装置,包括载物台,所述载物台的上表面固定连接有固定架,所述载物台的上表面固定连接有隧道烤箱,所述固定架的内侧表面安装有测厚器,所述测厚器包括壳体、激光发射器、激光接收器和光信号处理器,所述壳体固定连接在固定架的内侧表面,所述激光发射器固定连接在壳体的左内侧表面,所述激光接收器固定连接在壳体的右内侧表面,所述光信号处理器固定连接在壳体的内侧表面。通过设置固定架是为了方便对第一转轴、测厚器和压辊进行定位安装的作用,通过设置隧道烤箱是为了方便使得液态的硅胶片固化为固态的硅胶片的作用,通过设置测厚器是为了方便检测液态硅胶片的厚度的作用,通过设置壳体是为了方便对激光发射器、结构接收器和光信号处理器进行保护的作用。
5.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述光信号处理器的位置位于激光发射器和激光接收器的上方,所述固定架的内侧表面活动连接有压辊,所述压辊的位置位于测厚器的左侧。通过设置光信号处理器是为了方便处理反射回来的光信号的作用,通过设置激光发射器是为了方便发射激光的作用,通过设置激光接收器是为了方便接收反射回来的激光的作用,通过设置压辊是为了方便控制液态硅胶片的厚度,同时使得硅胶片变得更加平整的作用。
6.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述固定架的内侧表面活动连接有第一转轴,所述载物台的左侧表面固定连接有第一安装件,所述第一安装件的内侧表面活动连接有第二转轴。通过设置第一转轴和第二转轴是为了方便缠绕pet膜的作用。
7.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述载物台左侧表面固定连接有第二安装件,所述第二安装件的内侧表面活动连接有换向辊。通过设置第二安装件是为了方便对换向辊进行定位安装的作用,通过设置换向辊是为了方便改变pet膜的输送方向的作用。
8.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述第一转轴与第二转轴的表面均缠绕有pet膜,所述pet膜的表面与换向辊的表面和压辊的表面相接触。通过设置pet膜是为了防止液态硅胶粘附在载物台上的作用。
9.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述隧道烤箱的内顶部固定连接有加热装置,所述固定架的位置位于隧道烤箱的左侧。通过设置加热装置是为了方便为隧道烤箱提供热量的作用。
10.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述pet膜贯穿固定架和隧道烤箱缠绕在收卷装置上面。通过设置收卷装置是为了方便对pet膜进行收紧同时将固化的硅胶片缠绕起来的作用。
11.根据所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,所述第二安装件的位置位于第一安装件的上方。起到方便对输送的pet膜进行导向的作用。
12.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明;
14.图1为本实用新型一种液态硅胶片在线测厚装置的内部结构正视图;
15.图2为本实用新型一种液态硅胶片在线测厚装置的测厚器结构示意图。
16.图例说明:
17.1、载物台;2、固定架;3、隧道烤箱;4、加热装置;5、第一转轴;6、第二转轴;7、第一安装件;8、第二安装件;9、换向辊;10、测厚器;11、压辊;12、pet膜;13、激光发射器;14、激光接收器;15、光信号处理器;16、壳体。
具体实施方式
18.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
19.参照图1至图2,本实用新型实施例一种液态硅胶片在线测厚装置,其包括载物台1,载物台1的上表面固定连接有固定架2,载物台1的上表面固定连接有隧道烤箱3,固定架2的内侧表面安装有测厚器10,测厚器10包括壳体16、激光发射器13、激光接收器14和光信号处理器15,壳体16固定连接在固定架2的内侧表面,激光发射器13固定连接在壳体16的左内侧表面,激光接收器14固定连接在壳体16的右内侧表面,光信号处理器15固定连接在壳体16的内侧表面。
20.光信号处理器15的位置位于激光发射器13和激光接收器14的上方,固定架2的内侧表面活动连接有压辊11,压辊11的位置位于测厚器10的左侧。
21.固定架2的内侧表面活动连接有第一转轴5,载物台1的左侧表面固定连接有第一安装件7,第一安装件7的内侧表面活动连接有第二转轴6。
22.载物台1左侧表面固定连接有第二安装件8,第二安装件8的内侧表面活动连接有
换向辊9。
23.第一转轴5与第二转轴6的表面均缠绕有pet膜12,pet膜12的表面与换向辊9的表面和压辊11的表面相接触。
24.隧道烤箱3的内顶部固定连接有加热装置4,固定架2的位置位于隧道烤箱3的左侧。
25.pet膜12贯穿固定架2和隧道烤箱3缠绕在收卷装置上面。
26.第二安装件8的位置位于第一安装件7的上方。
27.工作原理:使用时,首先使测厚器10中的激光发射器13发射激光并反射回来被激光接收器14接收,随后通过使用光信号处理器15进行计算处理从而得到测厚器10和载物台1之间的距离,并进行调零,接着将液态硅胶胶料倒入载物台1上的pet膜12的表面,随后通过使用收卷装置收紧pet膜12使得液态硅胶片胶料均匀向隧道烤箱3中移动,当液态硅胶片通过压辊11,通过压辊11的胶料具有固定形状,此时测厚器10中的激光发射器13将激光发射到硅胶片上接着激光反射回去被激光接收器14接收,再经过光信号处理器15处理得到一个距离,再与之前测得的距离相减,便可出硅胶片的厚度,液态硅胶片持续经过测厚器10正下方的载物台1,测厚器10不断测量液态硅胶片的厚度,从而实现在线测厚。
28.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。


技术特征:
1.一种液态硅胶片在线测厚装置,包括载物台(1),其特征在于,所述载物台(1)的上表面固定连接有固定架(2),所述载物台(1)的上表面固定连接有隧道烤箱(3),所述固定架(2)的内侧表面安装有测厚器(10),所述测厚器(10)包括壳体(16)、激光发射器(13)、激光接收器(14)和光信号处理器(15),所述壳体(16)固定连接在固定架(2)的内侧表面,所述激光发射器(13)固定连接在壳体(16)的左内侧表面,所述激光接收器(14)固定连接在壳体(16)的右内侧表面,所述光信号处理器(15)固定连接在壳体(16)的内侧表面。2.根据权利要求1所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述光信号处理器(15)的位置位于激光发射器(13)和激光接收器(14)的上方,所述固定架(2)的内侧表面活动连接有压辊(11),所述压辊(11)的位置位于测厚器(10)的左侧。3.根据权利要求2所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述固定架(2)的内侧表面活动连接有第一转轴(5),所述载物台(1)的左侧表面固定连接有第一安装件(7),所述第一安装件(7)的内侧表面活动连接有第二转轴(6)。4.根据权利要求3所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述载物台(1)左侧表面固定连接有第二安装件(8),所述第二安装件(8)的内侧表面活动连接有换向辊(9)。5.根据权利要求4所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述第一转轴(5)与第二转轴(6)的表面均缠绕有pet膜(12),所述pet膜(12)的表面与换向辊(9)的表面和压辊(11)的表面相接触。6.根据权利要求1所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述隧道烤箱(3)的内顶部固定连接有加热装置(4),所述固定架(2)的位置位于隧道烤箱(3)的左侧。7.根据权利要求5所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述pet膜(12)贯穿固定架(2)和隧道烤箱(3)缠绕在收卷装置上面。8.根据权利要求4所述的一种液态硅胶片在线测厚装置,其特征在于,所述第二安装件(8)的位置位于第一安装件(7)的上方。

技术总结
本实用新型公开了一种液态硅胶片在线测厚装置,其包括载物台,所述载物台的上表面固定连接有固定架,所述载物台的上表面固定连接有隧道烤箱,所述固定架的内侧表面安装有测厚器,所述测厚器包括壳体、激光发射器、激光接收器和光信号处理器,所述壳体固定连接在固定架的内侧表面,所述激光发射器固定连接在壳体的左内侧表面,所述激光接收器固定连接在壳体的右内侧表面,所述光信号处理器固定连接在壳体的内侧表面。通过上述结构,能够通过设置压辊配合PET膜使得液态硅胶具有一个特点的形状,再配合使用测厚器进行测厚,可以有效地节约人力,提高生产效率,降低生产成本和生产难度,提高产品质量。高产品质量。高产品质量。


技术研发人员:杨晔 余惠珍
受保护的技术使用者:东莞市高酷纳米科技有限公司
技术研发日:2022.09.21
技术公布日:2022/12/6
再多了解一些

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