一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板技术领域，具体为一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺。


背景技术：

2.在电路板初步制造完成后，为加强电路板的硬度与导电性，需要在电路板外部镀上一层铜，传统的镀铜工艺操作繁琐且不能形成均匀的镀层，进而影响电路板的功能，所以就会使用到专门的一种印制电路板生产用镀铜装置。
3.现有的印制电路板生产用镀铜装置在进行使用时，多数是将电路板直接从镀层溶液中取出，由于电路板在进行镀铜之前没有对电路板的表面进行处理，因而造成在镀铜的时候出现镀层厚度不均匀的现象，进而影响成品电路板的质量，因此对电路板的表面进行处理使提高镀层一至的有效操作，现有的电路板在清理的过程中操作繁琐，不能快速的对电路板进行固定，以及清理效果差，并且不能精准的对电路板的进行全方位清理且容易造成清洗液的浪费。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺，解决了传统电路板清理操作繁琐且不清理效果差，不便于对电路板快速固定的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种印制电路板镀铜加厚装置，包括外壳，所述外壳的顶部设置有驱动组件，所述外壳的一端开设有活动槽，所述活动槽的内壁活动连接有连接组件，所述外壳的内侧表面固定安装有托板，所述外壳的外侧表面固定安装有安装座，所述安装座的内壁活动安装有活动杆，所述活动杆的一侧表面固定安装有防护盖，所述防护盖内侧壁设置有清理组件。
8.进一步地，所述驱动组件包括电机座、电机一、丝杆、滑块，所述电机座固定安装在外壳的顶部，所述电机一固定安装在电机座的顶部表面，所述丝杆固安装在电机一的输出端，所述滑块套接在丝杆的外侧。
9.进一步地，所述连接组件包括限位滑块、插槽，所述限位滑块活动安装在活动槽的内壁，所述插槽开设在限位滑块的一端，其中限位滑块的顶部与驱动组件固定连接。
10.进一步地，所述连接组件还包括连接块、连接孔、螺栓孔，所述连接孔开设在插槽的内侧壁表面，所述连接块卡接在连接孔的内壁，所述螺栓孔开设在连接块的表面。
11.进一步地，所述连接组件还包括电路板座、定位孔、凸起，所述凸起插接在连接块的内侧壁，所述电路板座固定安装在凸起的一端，所述定位孔开设在电路板座的表面。
12.进一步地，所述清理组件包括电机二、圆盘、清洗盘，所述电机二固定安装在防护盖的外侧，所述圆盘固定安装在防护盖的内侧壁，其中电机二的输出端贯穿防护盖，所述清洗盘固定安装在电机二的输出端。
13.进一步地，所述清理组件还包括软制毛刷、储液筒、刷座，所述刷座固定安装在清洗盘的一侧内壁，所述储液筒固定安装在清洗盘的另一侧内壁，所述软制毛刷固定安装在刷座的内壁。
14.进一步地，所述清理组件还包括凹槽、牵引弹簧、堵块、连接管，所述凹槽开设在刷座的表面，所述凹槽的内壁开设有滑槽，所述堵块活动安装在滑槽内壁，所述牵引弹簧固定安装在堵块的一端，牵引弹簧的另一端与滑槽内壁固定连接，所述连接管贯穿插接在滑槽内壁。
15.进一步地，所述牵引弹簧的长度小于滑槽的尺寸且牵引弹簧的初始状态处于原长状态，并且堵块与连接管初始状态处于提盒状态。
16.该印制电路板镀铜加厚装置的加厚工艺，具体如下：
17.s1:首先，选取经过钻孔和去毛刺处理的印制电路板基板，然后将其放置在定位孔的内壁，然后将电路板座顶端的凸起与连接块的内侧壁插接；
18.s2:在s1的基础上，通过将紧固螺栓穿过凸起表面的孔和螺栓孔来对电路板座进行固定；
19.s3:在s2基础上；通过推动防护盖来使清理组件相互聚拢使清理组件中的软制毛刷与基板的表面接触，然后通过对设备进行通电使其带动清理组件运行，来对电路板基板的表面进行清理；
20.s4:在s3的基础上，对清理后的基板进行干燥，然后对其表面进行酸洗；
21.s5:在s4的基础上，将经过酸洗后的电路板基板放置电镀池中进行化学镀铜。
22.(三)有益效果
23.本发明具有以下有益效果：
24.1、该印制电路板镀铜加厚装置，通过将电路板放置在连接组件中的定位孔内壁，然后通过对清理组件中的防护盖进行聚拢扣合使清理组件中的软制毛刷与电路板的表面贴合，然后再通过对清理组件和驱动组件进行通电，进而来实现对电路板的快速清理的效果。
25.2、该印制电路板镀铜加厚装置，通过设置连接块主要用来对于插槽内侧壁的连接孔进行卡接，进而再将螺栓穿过螺栓孔来实现对电路板座表面定位孔内壁中的电路板进行固定。
26.3、该印制电路板镀铜加厚装置，通过对电机二的转速进行控制，从而来实现对凹槽内壁的堵块所受离心力进行控制，进而来对连接管的状态进行控制，来使存储在储液筒内壁的清洗液得到释放，能够有效的控制清洗液的释放，避免清洗液的浪费。
27.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
28.图1为本发明一种印制电路板镀铜加厚装置立体结构示意图；
29.图2为本发明防护盖结构示意图；
30.图3为本发明电路板座结构示意图；
31.图4为本发明限位滑块结构示意图；
32.图5为发明防护盖结构示意图；
33.图6为发明连接块结构示意图；
34.图7为发明清洗盘结构示意图；
35.图8为发明刷座结构示意图。
36.图中，1、外壳；2、电机座；3、电机一；4、丝杆；5、滑块；6、活动槽；7、托板；8、安装座；9、活动杆；10、电路板座；11、防护盖；12、电机二；13、定位孔；14、凸起；15、限位滑块；16、圆盘；17、清洗盘；18、插槽；19、连接块；20、连接孔；21、螺栓孔；22、刷座；23、软制毛刷；24、储液筒；25、凹槽；26、牵引弹簧；27、堵块；28、连接管。
具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
39.请参阅图1-8，本发明实施例提供一种技术方案：一种印制电路板镀铜加厚装置，包括外壳1，外壳1的顶部设置有驱动组件，外壳1的一端开设有活动槽6，活动槽6的内壁活动连接有连接组件，外壳1的内侧表面固定安装有托板7，外壳1的外侧表面固定安装有安装座8，安装座8的内壁活动安装有活动杆9，活动杆9的一侧表面固定安装有防护盖11，防护盖11内侧壁设置有清理组件。
40.具体地，驱动组件包括电机座2、电机一3、丝杆4、滑块5，电机座2固定安装在外壳1的顶部，电机一3固定安装在电机座2的顶部表面，丝杆4固安装在电机一3的输出端，滑块5套接在丝杆4的外侧。
41.本实施方案中，通过设置电机一3主要用来对丝杆4进行驱动，其中丝杆4转动的会后带动滑块5沿着外壳1顶部的扩口内壁进行运动。
42.具体地，连接组件包括限位滑块15、插槽18，限位滑块15活动安装在活动槽6的内壁，插槽18开设在限位滑块15的一端，其中限位滑块15的顶部与驱动组件固定连接。
43.本实施方案中，通过设置限位滑块15主要用来沿着活动槽6的内壁进行作用往复运动，其中限位滑块15的顶端与滑块5的底端固定连接，通过滑块5来带动限位滑块15运动，通过设置插槽18主要用来便于对电路板的固定和定位。
44.具体地，连接组件还包括连接块19、连接孔20、螺栓孔21，连接孔20开设在插槽18的内侧壁表面，连接块19卡接在连接孔20的内壁，螺栓孔21开设在连接块19的表面。
45.本实施方案中，通过设置连接块19主要用来对于插槽18内侧壁的连接孔20进行卡接，进而再将螺栓穿过螺栓孔21来实现对电路板进行固定。
46.具体地，连接组件还包括电路板座10、定位孔13、凸起14，凸起14插接在连接块19的内侧壁，电路板座10固定安装在凸起14的一端，定位孔13开设在电路板座10的表面。
47.本实施方案中，通过将凸起14的顶部与连接块19的内侧壁进行插接并使凸起14表
面的圆形孔与螺栓孔21内侧的圆形孔对齐，然后再通过插入螺栓，进而来实现便携式固定的效果，其中定位孔13的内壁主要用来对电路板进行卡接。
48.具体地，清理组件包括电机二12、圆盘16、清洗盘17，电机二12固定安装在防护盖11的外侧，圆盘16固定安装在防护盖11的内侧壁，其中电机二12的输出端贯穿防护盖11，清洗盘17固定安装在电机二12的输出端。
49.本实施方案中，通过设置电机二12主要用来带动清洗盘17转动，其中清洗盘17的数量为若干组且呈圆周分布于电机二12的外侧，其中圆盘16主要起到防护的作用，电机二12外接电源来对其进行驱动。
50.具体地，清理组件还包括软制毛刷23、储液筒24、刷座22，刷座22固定安装在清洗盘17的一侧内壁，储液筒24固定安装在清洗盘17的另一侧内壁，软制毛刷23固定安装在刷座22的内壁。
51.本实施方案中，通过设置刷座22主要用来对软制毛刷23进行固定安装，其中储液筒24内部存储有清洗液双氧水，主要用来对电路板表面的杂质进行清理。
52.具体地，清理组件还包括凹槽25、牵引弹簧26、堵块27、连接管28，凹槽25开设在刷座22的表面，凹槽25的内壁开设有滑槽，堵块27活动安装在滑槽内壁，牵引弹簧26固定安装在堵块27的一端，牵引弹簧26的另一端与滑槽内壁固定连接，连接管28贯穿插接在滑槽内壁。
53.本实施方案中，通过设置凹槽25主要用来使软制毛刷23完全填充，其中软制毛刷23主要采用耐腐蚀的橡胶毛刷制作而成，通过在清洗盘17带动下快速转动，进而来对电路板进行清洗。
54.具体地，牵引弹簧26的长度小于滑槽的尺寸且牵引弹簧26的初始状态处于原长状态，并且堵块27与连接管28初始状态处于提盒状态。
55.本实施方案中，通过设置牵引弹簧26和堵块27主要用来对连接管28的开合状态进行控制，通过控制清洗盘17的转速，进而来控制连接管28向软制毛刷23添加清洗液的量的大小。
56.该印制电路板镀铜加厚装置的加厚工艺，具体如下：
57.s1:首先，选取经过钻孔和去毛刺处理的印制电路板基板，然后将其放置在定位孔13的内壁，然后将电路板座10顶端的凸起14与连接块19的内侧壁插接；
58.s2:在s1的基础上，通过将紧固螺栓穿过凸起14表面的孔和螺栓孔21来对电路板座10进行固定；
59.s3:在s2基础上；通过推动防护盖11来使清理组件相互聚拢使清理组件中的软制毛刷23与基板的表面接触，然后通过对设备进行通电使其带动清理组件运行，来对电路板基板的表面进行清理；
60.s4:在s3的基础上，对清理后的基板进行干燥，然后对其表面进行酸洗；
61.s5:在s4的基础上，将经过酸洗后的电路板基板放置电镀池中进行化学镀铜。
62.使用时，将待清理的电路板卡接在定位孔13的内壁，然后通过将凸起14的顶部与连接块19的内侧壁进行插接并使凸起14表面的圆形孔与螺栓孔21内侧的圆形孔对齐，然后再通过插入螺栓，进而来对凸起14进行固定，当电路板座10固定完毕后，此时推动防护盖11使其带动活动杆9沿着安装座8的内壁转动，并且向靠近电路板座10的方向相互聚拢，进而
来使防护盖11内侧的圆盘16与电路板表面接触，然后通过对电机二12进行通电，此时电机二12带动清洗盘17转动，插接在凹槽25内壁的软制毛刷23开始对电路板的表面进行清理，此时再通过外部控制设备对电机一3进行通电使其做往复周期正反转运动，此时电机一3输出端的丝杆4转动，进而来带动滑块5做左右往复运动，此时滑块5会带动限位滑块15沿着活动槽6的内壁做周期往复运动，从而实现带动电路板座10运动来带动定位孔13内壁卡接的电路板运动，进而对其表面进行全方位清理，此时通过对电机二12的转速进行控制，使其转速越来越大，此时凹槽25内壁的牵引弹簧26受到堵块27的离心力作用大于牵引弹簧26的弹力，此时堵块27会沿着凹槽25内壁开设的滑槽向远离连接管28的方向运动，此时堵块27解除对连接管28的堵塞，此时清洗液从连接管28流出并附着在软制毛刷23的表面，进而来对电路板的表面进行清洗使其表面的镀层活跃，进而便于对镀层的加厚，当电机二12处于低转速的时候，凹槽25内壁的牵引弹簧26受到堵块27的离心力作用小于牵引弹簧26的弹力，此时堵块27会沿着凹槽25内壁开设的滑槽向靠近连接管28的方向运动，此时堵块27对连接管28的孔进行堵塞，当对电路板的表面清理完毕后，此时对设备进行断电，然后将防护盖11向两边翻转，解除对电路板的包裹，然后将连接块19上的螺栓拆卸，将电路板座10从连接块19内侧取下，然后将定位孔13内壁经过清理的电路板取下，放置在电镀池中进行镀层。
63.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
64.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。