一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法与流程

1.本发明涉及芯片检测领域，尤其涉及一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法。


背景技术：

2.对芯片的表面进行检测来判断芯片的表面是否存在瑕疵，现有的芯片一般为矩形，现有的技术背景下检测芯片的两个相对的侧面时，若想提高检测效率，同时对芯片的两个相对侧面进行检测为一种实现方法，但难以芯片的两个相对侧面均同时处于对应检测相机的焦点处，进而导致检测结果不准确，所以现有技术不能够同时对芯片的两个侧面同时检测，所以亟需一种检测方法在保证准确率的前提下提高检测效率。


技术实现要素：

3.(一)要解决的技术问题
4.本发明提供了一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法，旨在保证准确率的前提下提高检测效率。
5.(二)技术方案
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法，芯片的两侧待检测的侧面均设置有所述侧面相机，所述侧面相机能够沿y方向移动，且所述侧面相机朝向芯片的待检测的侧面；所述芯片的上方设置有顶面相机，所述顶面相机朝向芯片的顶面；
7.所述半导体芯片侧面及顶面同步检测方法包括：
8.s1：校准相机；
9.顶面相机在收到侧面校准指令后，顶面相机对芯片拍摄得到顶面图像，根据所述顶面图像调整所述侧面相机在y方向上的位移，使得芯片上待检测的侧面位于对应所述侧面相机的焦点处；
10.s2：检测芯片；
11.侧面相机对所述芯片进行拍照得到侧面检测图片，将所述侧面检测图片上传至服务器；
12.顶面相机对所述芯片进行拍照得到顶面检测图片，将所述顶面检测图片上传至服务器。
13.优选地，所述芯片的待检测的侧面包括第一侧面和第二侧面，检测所述第一侧面的侧面相机为第一侧面相机，检测所述第二侧面的侧面相机为第二侧面相机；
14.步骤s1具体为：
15.根据所述顶面图像得到所述第一侧面与所述第一侧面相机的镜头在y方向上的实际距离l1，所述第一侧面相机在y方向上的移动距离为：s1＝d
1-l1，d1为所述第一侧面相机的焦距；
16.根据所述顶面图像得到所述第二侧面与所述第二侧面相机的镜头在y方向上的实
际距离l2，所述第一侧面相机在y方向上的移动距离为：s2＝d
2-l2，d2为所述第二侧面相机的焦距；
17.优选地，l1＝(p
x
/β)*m1，l2＝(px/β)*m2；
18.其中，p
x
为所述顶面图像中像素点的尺寸，β为顶面相机中镜头的放大倍率，m1为所述第一侧面与所述第一侧面相机在y方向上的像素点的个数，m2为所述第二侧面与所述第二侧面相机在y方向上的像素点的个数。
19.优选地，当s1为正值时，所述第一侧面相机朝靠近所述第一侧面的方向运动；
20.当s1为正值时，所述第一侧面相机朝远离所述第一侧面的方向运动。
21.优选地，当s2为正值时，所述第二侧面相机朝靠近所述第二侧面的方向运动；
22.当s2为正值时，所述第二侧面相机朝远离所述第二侧面的方向运动。
23.优选地，所述芯片放置在吸嘴上，且所述吸嘴能够沿x方向位移，且所述吸嘴能够在绕z轴转动，z轴所在方向为z方向，x方向、y方向与z方向中任意两者相互垂直。
24.优选地，在步骤s1中，当所述吸嘴运动到预设位置后，服务器发送侧面校准指令至所述顶面相机。
25.优选地，步骤s1中还包括：
26.根据所述顶面图像调整所述吸嘴的转动，使得所述芯片的待检测的侧面与所述侧面相机的镜头平行。
27.优选地，所述顶面相机能够沿z方向运动；
28.所述半导体芯片侧面及顶面同步检测方法还包括：
29.当所述侧面相机收到顶面校准指令时，所述侧面相机对芯片拍摄得到侧面图像，根据所述侧面图像调整所述顶面相机在z方向上的位移，使得芯片的顶面位于所述顶面相机的焦点处。
30.优选地，所述根据所述侧面相机拍摄到的芯片的侧面图像调整所述顶面相机在z方向上的位移，使得芯片的顶面位于所述顶面相机的焦点处具体为：
31.根据所述侧面图像得到芯片的顶面与顶面相机的镜头在z方向上的实际距离z，所述顶面相机在z方向上的移动距离为：s3＝z-l3；l3为顶面相机的焦距。
32.(三)有益效果
33.本发明在芯片两侧待检测的侧面以及顶面分别布置有侧面相机和顶面相机，利用顶面相机在拍摄时能够拍摄到侧面相机和芯片的特点，进而调整侧面相机在y方向上的位移，保证芯片的待检测侧面均位于对应侧面相机的焦点处，芯片两侧的侧面相机在同时对芯片的两个待检测侧面进行检测时还保证了检测结果准确，提高了检测效率。
附图说明
34.图1为本发明半导体芯片侧面及顶面同步检测方法的流程图。
具体实施方式
35.为了更好地解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
36.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用
于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
37.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
38.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
39.本发明提供了一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法，芯片的两侧待检测的侧面均设置有侧面相机，侧面相机能够沿y方向移动，且侧面相机朝向芯片的待检测的侧面；芯片的上方设置有顶面相机，顶面相机朝向芯片的顶面；
40.半导体芯片侧面及顶面同步检测方法包括：
41.s1：校准相机；
42.顶面相机在收到侧面校准指令后，顶面相机对芯片拍摄得到顶面图像，根据顶面图像调整侧面相机在y方向上的位移，使得芯片上待检测的侧面位于对应侧面相机的焦点处；
43.具体地，此时顶面图像中存在侧面相机和芯片的待检测的侧面，芯片待检测的侧面在顶面图像中为一条横线，由于侧面相机的焦距是已知的参数，那么就能够知道侧面相机的焦距处距离芯片待检测的侧面在顶面图像中的距离，然后将图像中的距离就能够得到侧面相机需要在y方向上的实际位移，进而保证芯片两侧的待检测侧面均位于对应侧面相机的焦点处，保证了芯片两侧的侧面相机能够同时对芯片的两个待检测侧面进行检测且检测结果准确。
44.s2：检测芯片；
45.侧面相机对芯片进行拍照得到侧面检测图片，将侧面检测图片上传至服务器；
46.顶面相机对芯片进行拍照得到顶面检测图片，将顶面检测图片上传至服务器。
47.在本技术提供的检测方法中，在芯片两侧待检测的侧面以及顶面分别布置有侧面相机和顶面相机，利用顶面相机在拍摄时能够拍摄到侧面相机和芯片的特点，进而调整侧面相机在y方向上的位移，保证芯片的待检测侧面均位于对应侧面相机的焦点处，芯片两侧的侧面相机在同时对芯片的两个待检测侧面进行检测时还保证了检测结果准确，提高了检测效率。另外本技术中的顶面相机不仅能够为调节侧面相机的位移提供依据，还能够对芯片的顶面进行检测，进而使得本技术提供的检测方法能够同时对芯片的相对两侧的侧面以及顶面同时检测，进一步地提高了检测效率。
48.在优选的实施方案中，芯片的待检测的侧面包括第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面为芯片上相对的两个侧面，检测第一侧面的侧面相机为第一侧面相机，检测第二侧面的侧面相机为第二侧面相机。第一侧面相机和第二侧面相机的中心线共线，这就使得第一侧面相机和第二侧面相机能够同时对芯片进行检测。
49.步骤s1具体为：
50.根据顶面图像得到第一侧面与第一侧面相机的镜头在y方向上的实际距离l1，第一侧面相机在y方向上的移动距离为：s1＝d
1-l1，d1为第一侧面相机的焦距。根据顶面图像得到第二侧面与第二侧面相机的镜头在y方向上的实际距离l2，第一侧面相机在y方向上的移动距离为：s2＝d
2-l2，d2为第二侧面相机的焦距。
51.l1＝(p
x
/β)*m1，l2＝(px/β)*m2；
52.其中，p
x
为顶面图像中像素点的尺寸，β为顶面相机中镜头的放大倍率，m1为第一侧面与第一侧面相机在y方向上的像素点的个数，m2为第二侧面与第二侧面相机在y方向上的像素点的个数。
53.在本方案中，利用顶面相机所拍摄到的顶面图像调整第一侧面相机和第二侧面相机的位移，根据顶面相机以及侧面相机的相关参数，例如：焦距、放大倍率、像素点尺寸以及像素点个数就能够精确计算得到第一侧面相机和第二侧面相机需要的位移大小，能够极大地提高第一侧面相机和第二侧面相机在拍摄芯片时的成像效果，检测结果的准确性得到保证，检测方法简单可靠且精确，简化了计算过程，降低了对硬件的要求，提高了适配性。
54.进一步地，当s1为正值时，第一侧面相机朝靠近第一侧面的方向运动。当s1为正值时，第一侧面相机朝远离第一侧面的方向运动。当s2为正值时，第二侧面相机朝靠近第二侧面的方向运动。当s2为正值时，第二侧面相机朝远离第二侧面的方向运动。
55.在另外一种实施方案中，芯片放置在吸嘴上，且吸嘴能够沿x方向位移，且吸嘴能够在绕z轴转动，z轴所在方向为z方向，x方向、y方向与z方向中任意两者相互垂直。在芯片的检测过程中，先将芯片放置在吸嘴上，当吸嘴运动到预设位置后，此时吸嘴的待检测的侧面与侧面相机对齐，且吸嘴的顶面与顶面相机对齐，服务器发送侧面校准指令至顶面相机。每次将芯片放置在吸嘴上时，芯片的两个待检测侧面均不能够保证位于对应侧面相机的焦点处，又因为本技术中调整侧面相机的位移的方法简单可靠，所以能够快速调整芯片两侧的侧面相机以保证芯片的两个待检测的侧面同时位于对应侧面相机的焦点处，在保证准确性的同时，极大地提高了检测效率。
56.步骤s1中还包括：
57.根据顶面图像调整吸嘴的转动，使得芯片的待检测的侧面与侧面相机的镜头平行。具体的实现方式可以为：通过顶面图像识别芯片的边界，判断边界中与待检测的侧面对应的横线，识别横线与侧面相机的夹角，转动对应的夹角使得横线与侧面相机平行，进而保证芯片的待检测的侧面与侧面相机的镜头平行。
58.最后，顶面相机能够沿z方向运动。半导体芯片侧面及顶面同步检测方法还包括：
59.当侧面相机收到顶面校准指令时，侧面相机对芯片拍摄得到侧面图像，根据侧面图像调整顶面相机在z方向上的位移，使得芯片的顶面位于顶面相机的焦点处。检测过程中，当更换吸嘴或者检测不同厚度的芯片时，服务器发送顶面校准指令至侧面相机。在侧面相机对芯片拍摄得到侧面图像时，此时吸嘴位于预设位置，芯片的待检测的侧面位于侧面相机的焦点处且芯片的待检测侧面与侧面相机的平头处于平行状态(此点可以通过人工调节来保证，由于芯片的尺寸一般固定且吸嘴的更换周期长，所以人工调节不会影响检测效率)。在本方案中，利用侧面相机来校准顶面相机在z方向上的距离，保证顶面相机在对芯片的顶面进行拍摄时成像的准确性。
60.具体地，根据侧面相机拍摄到的芯片的侧面图像调整顶面相机在z方向上的位移，使得芯片的顶面位于顶面相机的焦点处具体为：根据侧面图像得到芯片的顶面与顶面相机的镜头在z方向上的实际距离z，顶面相机在z方向上的移动距离为：s3＝z-l3；l3为顶面相机的焦距。利用侧面相机来校准顶面相机在z方向上的高度，实现侧面相机的多用途，提高了检测效率，还降低了成本。
61.需要理解的是，以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，但本发明并不限于上述特定实施方式。凡是在本发明权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。