出卡装置的制作方法

技术特征：
1.一种出卡装置，其特征在于，所述出卡装置包括：卡槽，设有用于容纳卡片的容纳腔，其中，沿着所述卡槽的延伸方向，所述容纳腔内的所述卡片层叠设置；第一卡槽支架，与所述卡槽的出卡端连接，所述第一卡槽支架形成有与所述容纳腔连通的出卡通道，所述出卡通道用于接收以平行于所述出卡通道的延伸方向的姿态自所述出卡端下落的所述卡片，其中，所述出卡通道的侧面上设置有托架结构，用于承托自所述出卡端下落的所述卡片；传送带，用于传送落入所述出卡通道内的所述卡片，其中，所述传送带上设置有第一推送件，所述第一推送件随着所述传送带的运动穿过所述出卡通道，而将承托在所述托架结构上的一张所述卡片推出所述出卡通道，至所述卡片落在所述传送带上；写卡机构，用于在所述传送带将所述卡片传送至目标位置后，对位于所述传送带上的所述卡片进行写卡操作。2.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述出卡装置还包括：第二卡槽支架，与所述第一卡槽支架连接且与所述第一卡槽支架之间形成有供所述传送带通过且与所述出卡通道连通的传送通道，其中，所述传送带在通过所述传送通道时，被所述第二卡槽支架承载。3.根据权利要求2所述的出卡装置，其特征在于，所述第二卡槽支架与所述第一卡槽支架可活动连接，以使所述第二卡槽支架与所述第一卡槽支架的间隙可调，进而使所述出卡通道的高度可调。4.根据权利要求3所述的出卡装置，其特征在于，所述第一卡槽支架设有第一通孔，所述第二卡槽支架设有第二通孔，所述第二通孔包括连通且同轴设置的第一孔段以及第二孔段，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径；所述出卡装置进一步包括螺栓、螺母以及弹簧，所述螺栓依次穿过所述第一通孔以及所述第二通孔而与所述螺母连接，所述弹簧位于所述第一孔段内而弹性支撑在所述第一卡槽支架与所述第二卡槽支架之间。5.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述卡槽包括：第一挡板以及第二挡板，均设置在所述第一卡槽支架上，且所述第一挡板、所述第二挡板在所述传送带上的正投影分布在所述出卡通道在所述传送带上的正投影的两侧；第三挡板以及第四挡板，在所述传送带的运动方向上间隔设置且均连接所述第一挡板以及第二挡板，且所述卡片在被所述第一推送件推出所述出卡通道时，所述卡片自所述第三挡板朝向所述第四挡板运动，其中，所述第四挡板与所述第一挡板、所述第二挡板的连接位置可调，使得所述第四挡板的一端伸入所述出卡通道的长度可调。6.根据权利要求5所述的出卡装置，其特征在于，所述第一挡板及第二挡板设有椭圆通孔，第三挡板和第四挡板为圆形螺纹孔，通过所述椭圆通孔与所述圆形螺纹孔的配合而实现第四挡板与所述第一挡板、所述第二挡板的连接位置可调。7.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述出卡装置进一步包括：导向支架，位于所述传送带的运动方向上，所述导向支架形成有与所述出卡通道连通的导向通道，其中，所述导向支架的侧面上设置有导向结构，当所述卡片被所述卡槽推出所述出卡通道后，所述卡片被送入所述导向通道，并被所述导向结构承托，其中，所述导向结
构承托所述卡片的承托面到所述传送带的距离小于所述托架结构承托所述卡片的承托面到所述传送带的距离。8.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述写卡机构包括：rfid写卡器，设置于朝向所述传送带的承载面一侧，用于对类型为rfid的所述卡片进行所述写卡操作；nfc写卡器，设置于背离所述传送带的承载面一侧，用于对类型为nfc的所述卡片进行所述写卡操作。9.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述出卡装置进一步包括：光电传感器，与驱动所述传送带的驱动件连接，当所述光电传感器检测所述卡片在所述传送带的传送下到达所述目标位置时，所述光电传感器产生触发信号，使得所述驱动件停止驱动所述传送带运动。10.根据权利要求1所述的出卡装置，其特征在于，所述出卡装置进一步包括：第二推送件，与所述第一推送件沿着所述传送带的运动方向间隔设置在所述传送带上，当所述第一推送件将所述卡片传送至所述目标位置后，所述第二推送件到达所述出卡通道的入口处。

技术总结
本申请公开了一种出卡装置，包括：卡槽，设有用于容纳卡片的容纳腔；第一卡槽支架，与卡槽的出卡端连接，第一卡槽支架形成有与容纳腔连通的出卡通道，出卡通道用于接收以平行于出卡通道的延伸方向的姿态自出卡端下落的卡片，其中，出卡通道的侧面上设置有托架结构，用于承托自出卡端下落的卡片；传送带，用于传送落入出卡通道内的卡片，传送带上设置有第一推送件，第一推送件随着传送带的运动穿过出卡通道，而将承托在托架结构上的一张卡片推出出卡通道，至卡片落在传送带上；写卡机构，用于在传送带将卡片传送至目标位置后，对位于传送带上的卡片进行写卡操作。本申请的出卡装置能够同时完成出卡和写卡操作，机械结构简单，能够提高生产效率。高生产效率。高生产效率。


技术研发人员：蔡智伟
受保护的技术使用者：上海唯链信息科技有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2022/12/5