一种LED灯板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种led灯板，其特征在于，包括：灯板本体，所述灯板本体表面间隔设有若干led发光芯片，未设置所述led发光芯片的所述灯板本体表面设有第一反射层，呈透明结构的定位部，所述定位部朝所述灯板本体的一侧为底面，底面内凹设有与每个led发光芯片一一对应的凹槽，未设置所述凹槽的所述定位部底面设有第二反射层，呈透明结构的粘结层，借助所述粘结层将所述定位部与所述灯板本体连接固定，所述定位部位于所述灯板本体的上方，且所述led发光芯片与所述凹槽一一对应配合。2.如权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述led发光芯片点阵设置在所述灯板本体表面。3.如权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述第一反射层和所述第二反射层均为反光油墨。4.如权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述定位部选自玻璃材质或高分子光学材料。5.如权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述高分子光学材料选自pmma、ps、pet中的至少一个。6.如权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述粘结层选自硅胶材质或uv胶。7.一种如权利要求1-6任一项所述的led灯板的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供定位部，在所述定位部的一侧设置若干凹槽，在未设置所述凹槽的区域设有第二反射层；(2)在所述凹槽内及所述第二反射层表面设有粘结层；(3)提供灯板本体，在所述灯板本体表面间隔设有若干led发光芯片，在未设置所述led发光芯片的区域设有第一反射层，在所述第一反射层上设热熔胶；(4)将所述定位部贴合在所述灯板本体上，使得所述凹槽与所述led发光芯片一一对应；(5)加热使得热熔胶融化，所述定位部在重力作用下向所述灯板本体压合；(6)置入烤箱，对所述粘结层进行固化，得到led灯板。

技术总结
本发明公开一种LED灯板及其制备方法，该LED灯板包括灯板本体、呈透明结构的定位部、呈透明结构的粘结层，所述灯板本体表面间隔设有若干LED发光芯片，未设置所述LED发光芯片的所述灯板本体表面设有第一反射层，所述定位部朝所述灯板本体的一侧为底面，底面内凹设有与每个LED发光芯片一一对应的凹槽，未设置所述凹槽的所述定位部底面设有第二反射层，借助所述粘结层将所述定位部与所述灯板本体连接固定，所述定位部位于所述灯板本体的上方，且所述LED发光芯片与所述凹槽一一对应配合。本发明技术方案能提高LED灯板的反射率，出光效率高，且能避免点胶工艺时间长的缺陷。且能避免点胶工艺时间长的缺陷。且能避免点胶工艺时间长的缺陷。


技术研发人员：熊充 柳昌翱
受保护的技术使用者：深圳市云密芯显示技术有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/12/5