用于分离玻璃基板的系统和方法与流程

用于分离玻璃基板的系统和方法
1.本技术根据专利法要求提交于2020年3月12日的美国临时专利申请第62/988,606号的优先权的权益，该申请的整体内容是本技术的基础并以引用方式全文并入本文。
技术领域
2.本说明书总体涉及用于分离玻璃基板的方法和系统，并且具体地涉及与用于在玻璃基板中形成正中裂缝的方法和系统。


背景技术：

3.薄的柔性玻璃基板可以用在各种应用中，包括所谓的“电子纸”、滤色器、光电电池、显示器、oled照明和触碰传感器。用于此类基板的玻璃可以相当地薄。对基板的处理可以在个别的玻璃片的基础上执行，或通过运输作为长的玻璃卷材的基板来执行，该玻璃卷材可以缠绕在滚筒或滚动条上。在任一情况下，都可以将个别的玻璃片或玻璃卷材的离散部分切割成玻璃片以供进一步处理或准备安装到最终产品。


技术实现要素：

4.为了切割玻璃片或玻璃卷材，可以例如用划线轮对玻璃片或玻璃卷材进行划线，从而沿着玻璃片或玻璃卷材形成裂缝。然后，可以向玻璃片或卷材施加张力以沿着裂缝分离玻璃片或玻璃卷材。裂缝深度的可变性可能导致玻璃片或玻璃卷材不合需要的分离和/或破裂，因此增加缺陷和制造成本。因此，维持一致的裂缝深度是合乎需要的，并且需要用于在玻璃片中形成一致的正中裂缝以促进沿着正中裂缝的合乎需要的分离的装置和方法。
5.在第一方面a1中，一种根据本公开内容用于分离玻璃片的方法包括以下步骤：将玻璃片的第一表面与划线轮接合，该玻璃片包括与该第一表面相对的第二表面和介于该第一表面与该第二表面之间的片材厚度；用至少约35米每分钟的划线速率沿着该玻璃片的该第一表面移动该划线轮；用该划线轮，在该划线轮沿着该玻璃片的该第一表面移动时，在该玻璃片的该第一表面上施加并维持力，该力是在约1.0牛顿的预定力内；和用该划线轮，形成正中裂缝，该正中裂缝沿着该第一表面的长度延伸且延伸到该玻璃片中，该正中裂缝限定延伸到该玻璃片中的裂缝深度，该裂缝深度小于该片材厚度且沿着该第一表面上的该正中裂缝的该长度变化小于约2.0％。
6.在第二方面a2中，本公开内容提供了方法方面a1，其中施加该力包括以下步骤：用耦接到该划线轮的气缸维持该划线轮在横切该玻璃片的该第一表面的第一方向上的位置。
7.在第三方面a3中，本公开内容提供了方面a2的方法，进一步包括以下步骤：用与该气缸的该杆接合的线性运动导轨限制该气缸的杆的移动，其中该线性运动导轨容许该杆在该第一方向上的移动且限制该杆在横切该第一方向的方向上的移动。
8.在第四方面a4中，本公开内容提供了方面a2或a3中的任一者的方法，其中施加该力包括以下步骤：用第一致动器维持该划线轮在该第一方向上的该位置，该第一致动器通过该气缸耦接到该划线轮。
9.在第五方面a5中，本公开内容提供了方面a1-a4中的任一者的方法，其中该正中裂缝的该裂缝深度在该第一表面上沿着该正中裂缝的该长度变化小于约1.5％。
10.在第六方面a6中，本公开内容提供了方面a1-a5中的任一者的方法，其中该正中裂缝的该裂缝深度在该第一表面上沿着该正中裂缝的该长度变化小于约1.0％。
11.在第七方面a7中，本公开内容提供了方面a1-a6中的任一者的方法，其中该划线速率为至少约40米每分钟。
12.在第八方面a8中，本公开内容提供了方面a1-a7中的任一者的方法，其中该划线速率为至少约45米每分钟。
13.在第九方面a9中，本公开内容提供了方面a1-a8中的任一者的方法，其中该裂缝深度在该第一表面上沿着该正中裂缝的该长度变化小于约5微米。
14.在第十方面a10中，本公开内容提供了方面a1-a9中的任一者的方法，其中该片材厚度小于约0.5毫米。
15.在第十一方面a11中，本公开内容提供了方面a1-a9中的任一者的方法，其中该片材厚度为约0.30毫米。
16.在第十二方面a12中，本公开内容提供了方面a1-a11中的任一者的方法，其中用该划线轮在该玻璃片的该第一表面上施加该力进一步包括以下步骤：将该力维持在约0.2牛顿的该预定力内。
17.在第十三方面a13中，本公开内容提供了一种玻璃切割系统，该玻璃切割系统包括：划线轮；调节器；气缸，耦接到该划线轮且与该调节器通信；第二致动器，耦接到该气缸；和控制器，通信耦接到该调节器和该第二致动器，该控制器包括处理器和存储器，该存储器包括计算机可读且可执行指令集，该计算机可读且可执行指令集在由该处理器执行时使得该处理器：引导该调节器利用该气缸用该划线轮在玻璃片的第一表面上施加并维持力，该力是在约1.0牛顿的预定力内；和引导该第二致动器用至少约35米每分钟的划线速率沿着该玻璃片移动该划线轮，由此形成正中裂缝，该正中裂缝沿着该第一表面的长度延伸且延伸到该玻璃片中，该正中裂缝限定延伸到该玻璃片中的裂缝深度，该裂缝深度小于该玻璃片的片材厚度且在该第一表面上沿着该正中裂缝的该长度变化小于约5微米。
18.在第十四方面a14中，本公开内容提供了方面a13的系统，进一步包括以下步骤：第二致动器，耦接到该气缸。
19.在第十五方面a15中，本公开内容提供了方面a14的系统，其中该第一致动器通信耦接到该控制器，并且其中该计算机可读且可执行指令集在由该处理器执行时进一步使得该处理器引导该第一致动器朝向该玻璃片的该第一表面移动该气缸。
20.在第十六方面a16中，本公开内容提供了方面a13-a15中的任一者的系统，进一步包括：线性运动导轨，与该气缸的杆接合，其中该线性运动导轨容许该杆在第一方向上的移动且限制该杆在横切该第一方向的方向上的移动。
21.在第十七方面a17中，本公开内容提供了方面a13-a16中的任一者的系统，其中该计算机可读且可执行指令集在由该处理器执行时使得该处理器引导该第二致动器用至少约40米每分钟的划线速率沿着该玻璃片移动该划线轮。
22.在第十八方面a18中，本公开内容提供了方面a13-a17中的任一者的系统，其中该计算机可读且可执行指令集在由该处理器执行时进一步使得该处理器引导该调节器利用
该气缸用该划线轮在该玻璃片的该第一表面上施加并维持该力，该力是在约0.2牛顿的该预定力内。
23.在第十九方面a19中，本公开内容提供了方面a13-a18中的任一者的系统，其中该正中裂缝的该裂缝深度在该第一表面上沿着该正中裂缝的该长度变化小于约1.5％。
24.在第二十方面a20中，本公开内容提供了方面a13-a19中的任一者的系统，其中用该划线轮在该玻璃片的该第一表面上施加该力包括以下步骤：将该力维持在约0.2牛顿的该预定力内。
25.将在随后的详细描述中阐述实施例的附加特征和优点，并且本领域技术人员将通过该描述容易理解这些特征和优点的一部分，或通过实行本文中所述的实施例来认识这些特征和优点，这些实施例包括了随后的详细描述、权力要求书和附图。
26.要了解，前述的一般描述和以下的详细描述都描述了各种实施例，并且旨在提供概观或架构以供了解所要求保护的目标的本质和特性。包括了附图以提供对各种实施例的进一步了解，并且将这些附图并入此说明书且构成此说明书的一部分。这些附图绘示本文中所述的各种实施例，并且与说明书一起用来解释所要求保护的目标的原理和操作。
附图说明
27.图1示意性地描绘根据本文中所示出或描述的一个或多个实施例的玻璃切割系统的透视图；
28.图2根据本文中所示出或描述的一个或多个实施例示意性地绘示图1的玻璃切割系统的控制图；
29.图3示意性地描绘根据本文中所示出或描述的一个或多个实施例的图1的玻璃切割系统以及玻璃片；
30.图4示意性地描绘根据本文中所示出或描述的一个或多个实施例的图3的玻璃片，其具有延伸到玻璃片中的正中裂缝；
31.图5a示意性地描绘根据本文中所示出或描述的一个或多个实施例的图4的玻璃片以及正中裂缝的透视图；
32.图5b示意性地描绘具有不均匀的正中裂缝的玻璃片；和
33.图5c示意性地描绘具有不均匀的正中裂缝的另一个玻璃片。
具体实施方式
34.现在将详细参照用于分离玻璃片的装置和方法的实施例。将尽可能使用相同的参考标号来在所有附图指称相同或类似的零件。根据本文中所述的实施例的玻璃切割系统大致包括划线轮和气缸，该气缸维持划线轮在横切玻璃片的第一方向上的位置。详细而言，气缸可以维持划线轮在第一方向上的位置，使得划线轮可以在玻璃片上维持恒定或几乎恒定的力以在玻璃片中形成正中裂缝。通过在玻璃片上维持恒定或几乎恒定的力，可以最小化正中裂缝的裂缝深度的变化。通过最小化裂缝深度的变化，可以最小化玻璃片的沿着正中裂缝的不合需要的和/或不可预测的分离，由此减少碎片并减少制造成本。在本文中将具体参照附图来更详细地描述这些实施例和其他实施例。
35.语句“通信耦接”在本文中用来描述玻璃切割系统的各种部件的互连性，并且意味
着这些部件通过导线、光纤来连接、或无线地连接，使得可以在这些部件之间交换电气、光学、和/或电磁讯号。
36.现在参照图1，示意性地描绘了示例玻璃切割系统100。在实施例中，玻璃切割系统100大致包括切割部件，其被描绘为划线轮140。如本文中更详细描述的，玻璃切割系统100可操作来在第一方向上(即在如所描绘的y方向上)朝向或背向玻璃片移动划线轮140。玻璃切割系统100也可操作来至少在第二方向上(即在如所描绘的x方向上)和/或在第三方向上(即在如所描绘的z方向上)移动划线轮140，该第二方向和该第三方向横切该第一方向。在实施例中，划线轮140包括具有适当选定的几何形状的轮以对玻璃片引发受控的机械损伤。划线轮140可以包括诸如锯齿刻划轮、金刚石刻划轮等等之类的磨料刻划轮。
37.在图1中所描绘的实施例中，玻璃切割系统100可以包括耦接到划线轮140的气缸120。气缸120可以大致包括主体122和杆124，该杆可动地与主体122接合。详细而言，可以使杆124从主体122向外延伸，或朝向主体122牵引，从而移动杆124。在实施例中，气缸120与调节器115通信，该调节器可以调节向气缸120供应的空气压力。通过调节向气缸120供应的空气压力，杆124可以相对于主体122移动，并且可以维持(例如在第一方向上维持)杆124相对于主体122的位置。因为划线轮140耦接到杆124，所以可以通过经由调节器115维持杆124相对于主体122的位置，来维持划线轮140在第一方向上的位置。如本文中更详细描述的，气缸120和调节器115可以协助维持划线轮140的位置，以用划线轮140向玻璃片施力。
38.在一些实施例中，玻璃切割系统100可以包括一个或多个传感器，其侦测划线轮140的位置。例如，在图1中所描绘的实施例中，玻璃切割系统100包括位移传感器117，其在结构上被配置为侦测切割轮140在第一方向上(即在如所描绘的y方向上)的位置。虽然在图1中所描绘的实施例中，玻璃切割系统100包括位移传感器117，但应了解，玻璃切割系统100也可以包括用于侦测切割轮140在第一方向上的位置的任何合适的传感器，例如且不限于霍尔效应传感器、涡电流传感器、感应传感器、雷射传感器、压电传感器等等。
39.在一些实施例中，玻璃切割系统100可以包括线性运动导轨130，其与气缸120的杆124接合。线性运动导轨130一般容许杆124在第一方向上(即在如所描绘的y方向上)的移动，同时限制杆124在横切第一方向的方向(例如第二方向和/或第三方向(即分别如所描绘的x方向和z方向))上的移动。如本文中更详细描述的，通过限制杆124在横切第一方向的方向上的移动，线性运动导轨130可以协助在划线轮140沿着玻璃片移动时最小化划线轮140在其他方向上(即分别在如所描绘的x方向和z方向上)的移动。
40.在一些实施例中，气缸120可以耦接到第一致动器110，该第一致动器可操作来朝向或背向玻璃片移动气缸120。例如，在图1中所描绘的实施例中，气缸120可以耦接到气缸板114，该气缸板可以耦接到致动器板112。在实施例中，致动器板112可以与第一导件116接合且沿着第一导件116可动。第一致动器110耦接到致动器板112，并且一般可操作来移动致动器板112，并且因此移动气缸板114和气缸120。通过在第一方向上(即在如所描绘的y方向上)移动气缸120，第一致动器110可以定位气缸120，并且因此在玻璃片上定位划线轮140。例如，第一致动器110可以操作来移动划线轮140以接合玻璃片，同时气缸120可以协助在划线轮140沿着玻璃片移动时维持划线轮140与玻璃片之间的接触。例如，气缸120可以允许划线轮140在第一方向上(即在如所描绘的y方向上)移动，以适应玻璃片在第一方向上的变化，使得在划线轮140沿着玻璃片移动时维持划线轮140与玻璃片之间的接触。
41.在一些实施例中，第一致动器110可以包括适于移动气缸120的任何致动器，例如且不限于直流(dc)马达、交流(ac)马达等等，并且可以是包括定位编码器的伺服马达。虽然在图1中所描绘的实施例中，玻璃切割系统100包括致动器板112和气缸板114，但这只是个示例。在实施例中，第一致动器110可以用任何合适的方式耦接到气缸120，以允许第一致动器110移动气缸120，并且因此移动划线轮140。
42.在一些实施例中，玻璃切割系统100进一步包括一个或多个线性致动器，其可操作来在第二方向和第三方向上(即分别在x方向和y方向上)移动气缸120且因此在这些方向上移动划线轮140。在图1中所描绘的实施例中，玻璃切割系统100包括第二致动器111，其耦接到气缸120和/或第一致动器110。第二致动器111可操作来至少在第二方向上(即在如所描绘的x方向上)移动气缸120，并且因此至少在第二方向上移动划线轮140。在一些实施例中，玻璃切割系统100进一步包括第三致动器113，其可操作来在第三方向上(即在如所描绘的z方向上)移动气缸120且因此在第三方向上移动划线轮140。第二致动器111和第三致动器113可以包括任何合适的致动器以移动气缸120，并且因此移动划线轮140。例如且不限于此，第二致动器111和第三致动器113可以各自是包括dc马达、ac马达等等的线性致动器，并且可以各自是包括定位编码器的伺服马达。在图1中所描绘的实施例中，第二致动器111和第三致动器113通过致动器板112和气缸板114耦接到气缸120，然而，这只是个示例。在实施例中，第二致动器111和第三致动器113可以用任何合适的方式耦接到气缸120以移动气缸120和划线轮140。
43.参照图2，示意性地描绘了玻璃切割系统100的控制图。在实施例中，玻璃切割系统100包括控制器160，其包括处理器162、数据存储部件164、和/或存储器部件166。存储器部件166可以被配置为易失性和/或非易失性存储器，并且因此可以包括随机存取存储器(包括sram、dram、和/或其他类型的ram)、闪存、安全数字(sd)存储器、缓存器、光盘(cd)、数字多功能光盘(dvd)、和/或其他类型的非暂时性计算机可读媒体。取决于特定的实施例，这些非暂时性计算机可读媒体可以位于控制器160内和/或位于控制器160外部。
44.存储器部件166可以存储呈一个或多个计算机可读且可执行指令集的形式的操作逻辑、分析逻辑和通信逻辑。分析逻辑和通信逻辑可以各自包括多个不同的逻辑段，举个例子，其中的每个逻辑段均可以被实施为计算机程序、韧体、和/或硬件。本端接口也被包括在控制器160中，并且可以被实施为总线或其他的通信接口，以促进在控制器160的部件之间进行通信。
45.处理器162可以包括任何处理部件，其可操作来接收和执行指令(这些指令例如来自数据存储部件164和/或存储器部件166)。虽然图2中的部件被绘示为位于控制器160内，但这只是个示例，并且在一些实施例中，部件中的一者或多者可以位于控制器160外部。此外，虽然控制器160被绘示为单个部件，但这也只是个示例，并且控制器160可以包括任何合适数量的部件。
46.在实施例中，控制器160通信耦接到玻璃切割系统100的一个或多个部件。例如，在图2中所描绘的实施例中，控制器160通信耦接到第一致动器110、第二致动器111、第三致动器113和调节器115。在实施例中，如本文中更详细描述的，控制器160可以引导第一致动器110、第二致动器111、第三致动器113和气缸120(经由调节器115引导)移动，使得玻璃切割系统100在玻璃片中形成裂缝。
47.例如，并且参照图3，示意性地描绘了玻璃切割系统100和玻璃片200的侧视图。在图3中所描绘的实施例中，玻璃片200限定第一边缘206和与第一边缘206相对地定位的第二边缘208。虽然在图3中所描绘的实施例中，玻璃片200是限定第一边缘206和第二边缘208的离散片材，但这只是个示例，并且玻璃片200可以是连续的卷材。
48.在实施例中，玻璃片200限定第一表面202和与第一表面202相对地定位的第二表面204，并且玻璃片200限定在第一表面202与第二表面204之间估算出的片材厚度st。如本文中所描绘和指称的，第一方向(即y方向)横切玻璃片200的第一表面202。在一些实施例中，片材厚度st小于0.5毫米。在一些实施例中，片材厚度st介于0.25毫米与0.5毫米之间，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，片材厚度st为约0.25毫米。在一些实施例中，片材厚度为约0.30毫米。在一些实施例中，片材厚度st为约0.4毫米。在一些实施例中，片材厚度st为约0.5毫米。
49.为了分离玻璃片200的部分，玻璃切割系统100的划线轮140接合玻璃片200的第一表面202。例如且参照图1-3，在一些实施例中，控制器160引导调节器115移动气缸120，从而朝向第一表面202移动划线轮140以接合(例如接触)玻璃片200的第一表面202。
50.在一些实施例中，控制器160附加地或替代地引导第一致动器110朝向玻璃片200的第一表面202移动气缸120。例如，在一些实施例中，控制器160可以引导第一致动器110朝向玻璃片200的第一表面202移动气缸120，使得划线轮140接合玻璃片200的第一表面202。
51.在划线轮140与玻璃片200的第一表面202接合的情况下，划线轮140用一定的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动。例如，在实施例中，控制器160引导第二致动器111和/或第三致动器113移动气缸120，因此沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140。
52.在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113用至少约35米每分钟的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140。在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113在约35米每分钟与约60米每分钟之间移动划线轮140，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113用至少约40米每分钟的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140。在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113用约40米每分钟与约60米每分钟之间的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113用至少约45米每分钟的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140。在一些实施例中，第二致动器111和/或第三致动器113用约45米每分钟与约60米每分钟之间的划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动划线轮140，包括端点且包括端点之间的所有范围。
53.在划线轮140沿着玻璃片200的第一表面202移动时，划线轮140在玻璃片200的第一表面202上施力。例如，在实施例中，控制器160引导气缸120(经由调节器115引导)和/或第一致动器110维持划线轮140的位置，使得划线轮140向玻璃片200的第一表面202施力。在实施例中，在划线轮140沿着玻璃片200的第一表面202移动时，划线轮140将玻璃片200的第一表面202上的力维持在1.0牛顿的预定力内。在一些实施例中，在划线轮140沿着玻璃片200的第一表面202移动时，划线轮140将玻璃片200的第一表面202上的力维持在约0.75牛顿的预定力内。在一些实施例中，在划线轮140沿着玻璃片200的第一表面202移动时，划线轮140将玻璃片200的第一表面202上的力维持在约0.5牛顿的预定力内。在一些实施例中，
在划线轮140沿着玻璃片200的第一表面202移动时，划线轮140将玻璃片200的第一表面202上的力维持在约0.2牛顿的预定力内。
54.在实施例中，预定力与预定切割压力相关联。不被现有理论束缚，通过划线轮140向玻璃片200的第一表面202施加的压力取决于向第一表面202施加的力和划线轮140的几何形状。在一些实施例中，预定力与约0.09百万帕的预定切割压力相关联。在一些实施例中，预定力与约0.12百万帕的预定切割压力相关联。在一些实施例中，预定力与约0.09百万帕与约0.12百万帕之间的预定切割压力相关联，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，预定力与约0.05百万帕与约0.15百万帕之间的预定切割压力相关联，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，预定力与约0.05百万帕与约0.20百万帕之间的预定切割压力相关联，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，预定力与约0.05百万帕与约0.25百万帕之间的预定切割压力相关联，包括端点且包括端点之间的所有范围。在一些实施例中，预定力与约0.05百万帕与约0.30百万帕之间的预定切割压力相关联，包括端点且包括端点之间的所有范围。
55.在划线轮140用划线速率沿着玻璃片200的第一表面202移动从而施力时，划线轮140形成延伸到第一表面202中的正中裂缝。例如且参照图4，描绘了玻璃片200的侧视图，其具有形成于玻璃片200中的正中裂缝210。划线轮140形成沿着第一表面202的长度le延伸且延伸到玻璃片200中的正中裂缝210。虽然在图4中所描绘的实施例中，长度le被描绘为延伸于第一边缘206与第二边缘208之间且终止于该第一边缘和该第二边缘处，但应了解，这只是个示例。例如，在一些实施例中，正中裂缝210可以被限制在第一边缘206和/或第二边缘208之间。进一步地，虽然在图4中所描绘的实施例中，玻璃片200被描绘为包括第一边缘206和第二边缘208，但应了解，玻璃片200可以是连续的玻璃卷材，并且正中裂缝210可以沿着连续的玻璃卷材延伸长度le。
56.正中裂缝210限定延伸到玻璃片200中的裂缝深度cd，并且裂缝深度cd小于片材厚度st。在一些实施例中，裂缝深度cd≤约0.75st。在一些实施例中，裂缝深度cd≤约0.5st。在一些实施例中，裂缝深度cd≤0.4st。在一些实施例中，裂缝深度cd≤约0.3st。在一些实施例中，目标裂缝深度td≤邻接0.25st。在一些实施例中，裂缝深度cd≤约0.2st。
57.在实施例中，正中裂缝210的裂缝深度cd沿着正中裂缝210的长度le变化(例如在如所描绘的y方向上变化)达变化v，该变化可以被表示为裂缝深度cd的百分比。在一些实施例中，例如在片材厚度st(图3)大于或等于0.3毫米的实施例中，裂缝深度cd在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le变化小于2.0％。在实施例中，例如在片材厚度st(图3)大于或等于0.3毫米的实施例中，正中裂缝210的裂缝深度cd在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le变化小于1.5％。在实施例中，例如在片材厚度st(图3)大于或等于0.3毫米的实施例中，正中裂缝210的裂缝深度cd在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le变化小于1.0％。
58.用另一种方式表征，在实施例中，裂缝深度的变化v在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le小于约5微米。在一些实施例中，裂缝深度的变化v在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le小于约4微米。在一些实施例中，裂缝深度的变化v在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le小于约3微米。在一些实施例中，裂缝深度的变化v在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le小于约2微
米。在一些实施例中，裂缝深度的变化v在玻璃片200的第一表面202上沿着正中裂缝210的长度le介于约2微米与约5微米之间，包括端点且包括端点之间的所有范围。通过最小化裂缝深度cd的变化，可以最小化玻璃片200的沿着正中裂缝210的不合需要的分离。
59.例如且参照图5a、5b和5c，分别描绘了包括正中裂缝210、210'和210”的玻璃片200、200'和200”的透视图。在图5a中所描绘的示例中，正中裂缝210限定延伸到玻璃片200的第一表面202中的大致均匀的裂缝深度cd。因为裂缝深度cd大致均匀，玻璃片200的沿着正中裂缝210的分离也会大致均匀，并且不希望有的破裂会被最小化。
60.与图5b对比且参照图5b，描绘了包括不均匀的正中裂缝210'的玻璃片200'的透视图。在图5b中，玻璃片200'的正中裂缝210'限定凹坑230'，该凹坑从正中裂缝210'延伸(即在如所描绘的y方向上延伸)。凹坑230'可能例如通过由切割部件(例如划线轮)向玻璃片200'施加的力的变化(例如不希望有的力增加)而形成。凹坑230'中断了正中裂缝210'的均匀性，并且可以造成玻璃片200'的沿着正中裂缝210'的不均匀或不希望有的分离。
61.类似地且参照图5c，描绘了包括不均匀的正中裂缝210”的另一个玻璃片200”的透视图。在图5c中，玻璃片200”的正中裂缝210”限定间隙232”，该间隙从正中裂缝210”延伸(即在如所描绘的y方向上延伸)。间隙232”可以例如通过由切割部件(例如划线轮)向玻璃片200”施加的力的变化(例如不希望有的力减少)来形成。与凹坑230'(图5b)类似，间隙232”中断了正中裂缝210”的均匀性，并且可以造成玻璃片200”的沿着正中裂缝210”的不均匀或不希望有的分离。
62.再次参照图1-4，通过最小化裂缝深度cd的变化，可以最小化玻璃片200不均匀的分离。如上文所概述，可以通过例如通过气缸120用划线轮140在玻璃片200上维持一致的力，来最小化裂缝深度cd的变化。
63.并且，通过用划线轮140维持一致的力，可以增加划线速率，同时维持可接受的裂缝深度cd变化。详细而言，随着划线速率增加，由划线轮140所施加的不一致的力对裂缝深度cd的影响会被放大，导致裂缝深度cd的变化更大。通过例如利用气缸120用划线轮140在玻璃片200上维持一致的力，可以增加划线轮140的划线速率，同时最小化裂缝深度cd的变化。通过增加划线速率，可以更快速地分离玻璃片200，由此增加制造生产量。
64.因此，现在应了解，根据本文中所述的实施例的玻璃切割系统大致包括划线轮和气缸，该气缸维持划线轮在横切玻璃片的第一方向上的位置。详细而言，气缸可以维持划线轮在第一方向上的位置，使得划线轮可以在玻璃片上维持恒定或几乎恒定的力以在玻璃片中形成正中裂缝。通过在玻璃片上维持恒定或几乎恒定的力，可以最小化正中裂缝的裂缝深度的变化。通过最小化裂缝深度的变化，可以最小化玻璃片的沿着正中裂缝的不合需要的和/或不可预测的分离，由此减少碎片并减少制造成本。
65.注意，本文中对本公开内容的部件是用特定的方式“在结构上配置”为实施特定的性质或用特定的方式作用的叙述是结构性的叙述，而不是对预期用途的叙述。更具体地，本文中对于“在结构上配置”部件的方式的指称指示该部件的现有实体条件，并且因此要被视为对该部件的结构特性的确切叙述。
66.注意，与“优选地”、“通常”和“一般”类似的用语在本文中使用时，并非用来限制本公开内容的范围或暗示某些特征对于权力要求书的结构或功能来说是关键的、必要的、或甚至重要的。而是，这些用语仅旨在识别本公开内容的实施例的特定方面或强调在本公开
内容的特定实施例中可以利用或可以不利用的替代或附加特征。
67.出于描述和限定本公开内容的目的，用语“实质上”和“约”在本文中用来表示可归因于任何定量比较、值、测量、或其他表示的固有的不确定程度。用语“实质上”和“约”在本文中也用来表示定量表示在不造成讨论中的目标的基本功能改变的情况下可以相对于所述的参考变化的程度。
68.以下权力要求书中的一者或多者将用语“其中”用作过渡语句。出于限定本公开内容的目的，此用语被引入于权力要求书中作为用来引入对结构的一系列特性的叙述的可扩充的过渡语句，并且应该用与更常用的可扩充前言用语“包括”类似的方式来解读。
69.在已详细地且参照目标的特定实施例来描述本公开内容的目标的情况下，注意，即使在随附于本说明书的附图中的每一者中绘示了特定的构件，也不应将本文公开的各种细节视为暗示这些细节与是本文中所述的各种实施例的必要部件的构件相关。进一步地，将理解到，在不脱离本公开内容的范围(包括但不限于随附权力要求书中所限定的实施例)的情况下，修改和变化是可能的。更具体地，虽然本公开内容的一些方面在本文中被识别为优选的或特别有利的，但可以预期，本公开内容不一定限于这些方面。