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一种嵌入式复合电阻材料的制作方法

2022-12-03 01:04:35 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电阻技术领域,尤其涉及一种嵌入式复合电阻材料。


背景技术:

2.合金电阻在制造过程通常采用焊接方式进行加工,但是焊接方式加工的产品存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊和焊偏等不良因素,从而造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤和塑封不满胶等不良现象,并且基材的使用量高,但是利用率低,不仅浪费材料而且生产成本高居不下。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提出一种嵌入式复合电阻材料,解决了现有技术中采用焊接方式加工的产品存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊和焊偏等不良因素,从而造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤和塑封不满胶等不良现象的问题和生产成本高的问题。
4.为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
5.一种嵌入式复合电阻材料,包括第一紫铜基带、第二紫铜基带和电阻金属带,所述第一紫铜基带的一面凹陷刨有安装槽,所述电阻金属带挤压镶嵌于所述安装槽,所述第二紫铜基带安装于所述第一紫铜基带的顶面,且所述第二紫铜基带盖于所述电阻金属带。
6.进一步,所述电阻金属带的顶面与所述第一紫铜基带的顶面相平。
7.具体地,所述电阻金属带的材质为锰铜/铁铬铝/卡玛。
8.优选地,所述第一紫铜基带的一面凹陷刨有多个安装槽,且多个所述安装槽沿所述第一紫铜基带的长度方向均匀排列。
9.一些实施例中,所述安装槽的深度a为所述第一紫铜基带的高度b的1/2。
10.与现有技术相比,上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果:
11.通过挤压复合的方式和电阻金属带的延展性,使电阻金属带能够完全填满安装槽,不留一丝空隙,然后再将第二紫铜基带安装于第一紫铜基带的顶面,且第二紫铜基带盖于电阻金属带,从而使嵌入式复合电阻材料制得的产品,不存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊和焊偏等不良因素,进而能避免造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤和塑封不满胶等不良现象。
附图说明
12.图1是本实用新型其中一个实施例的结构示意图;
13.图2是本实用新型其中一个实施例的安装槽的深度与第一紫铜基带的高度的结构示意图;
14.图3是本实用新型其中一个实施例的多个安装槽的结构示意图;
15.其中:第一紫铜基带1、安装槽11、第二紫铜基带2、电阻金属带3。
具体实施方式
16.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
17.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”、“内端”、“外端”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,用于区别描述特征,无顺序之分,无轻重之分。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上。
18.在本实用新型的一个实施例,如图1-3所示,一种嵌入式复合电阻材料,包括第一紫铜基带1、第二紫铜基带2和电阻金属带3,所述第一紫铜基带1的一面凹陷刨有安装槽11,所述电阻金属带3挤压镶嵌于所述安装槽11,所述第二紫铜基带2安装于所述第一紫铜基带1的顶面,且所述第二紫铜基带2盖于所述电阻金属带3。在本实施例中,加工时,具体是在所述第一紫铜基带1的顶面凹陷刨有所述安装槽11,然后将所述电阻金属带3采用挤压复合的方式,将所述电阻金属带3镶嵌于所述安装槽11,并且通过挤压复合的方式和所述电阻金属带3的延展性,使所述电阻金属带3能够完全填满所述安装槽11,不留一丝空隙,然后再将所述第二紫铜基带2安装于所述第一紫铜基带1的顶面,且所述第二紫铜基带2盖于所述电阻金属带3,从而使所述嵌入式复合电阻材料制得的产品,不存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊和焊偏等不良因素,进而能避免造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤和塑封不满胶等不良现象。
19.如图1所示,所述电阻金属带3的顶面与所述第一紫铜基带1的顶面相平。在本实施例中,将所述电阻金属带3挤压镶嵌于所述安装槽11后,所述电阻金属带3的顶面与所述第一紫铜基带1的顶面相平,然后将所述第二紫铜基带2安装于所述第一紫铜基带1的顶面时,所述第二紫铜基带2的底面同时贴合于所述电阻金属带3的顶面和所述第一紫铜基带1的顶面,使所述嵌入式复合电阻材料的一体式结构更加稳定,达到提高所述嵌入式复合电阻材料结构稳定性的效果。
20.如图1所示,所述电阻金属带3的材质为锰铜/铁铬铝/卡玛。在本实施例中,所述紫铜基带1的材质为紫铜,便于开槽加工,而所述电阻金属带2的材质为锰铜/铁铬铝/卡玛,则有利于保证电阻的阻值。
21.如图3所示,所述第一紫铜基带1的一面凹陷刨有多个安装槽11,且多个所述安装槽11沿所述第一紫铜基带1的长度方向均匀排列。在本实施例中,加工时,在长条状的所述第一紫铜基带1的顶面凹陷刨有多个安装槽11,且多个所述安装槽11沿所述第一紫铜基带1的长度方向均匀排列,再将多个所述电阻金属带3挤压镶嵌于多个所述安装槽11,将长条状的所述第二紫铜基带2安装于所述第一紫铜基带1的顶面,并且长条状的所述第二紫铜基带2盖于多个所述电阻金属带3,最后将长条状的所述嵌入式复合电阻材料切开分隔为多个产
品,达到提高生产效率的效果。
22.如图2所示,所述安装槽11的深度a为所述第一紫铜基带1的高度b的1/2。在本实施例中,将所述安装槽11的深度a为所述第一紫铜基带1的高度b的1/2,有利于保证将所述电阻金属带3稳固地安装于所述第一紫铜基带1,达到提高所述电阻金属基带3安装稳定性的效果。
23.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种嵌入式复合电阻材料,其特征在于:包括第一紫铜基带、第二紫铜基带和电阻金属带,所述第一紫铜基带的一面凹陷刨有安装槽,所述电阻金属带挤压镶嵌于所述安装槽,所述第二紫铜基带安装于所述第一紫铜基带的顶面,且所述第二紫铜基带盖于所述电阻金属带。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合电阻材料,其特征在于:所述电阻金属带的顶面与所述第一紫铜基带的顶面相平。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合电阻材料,其特征在于:所述电阻金属带的材质为锰铜/铁铬铝/卡玛。4.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合电阻材料,其特征在于:所述第一紫铜基带的一面凹陷刨有多个安装槽,且多个所述安装槽沿所述第一紫铜基带的长度方向均匀排列。5.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合电阻材料,其特征在于:所述安装槽的深度a为所述第一紫铜基带的高度b的1/2。

技术总结
一种嵌入式复合电阻材料,包括第一紫铜基带、第二紫铜基带和电阻金属带,第一紫铜基带的一面凹陷刨有安装槽,电阻金属带挤压镶嵌于安装槽,第二紫铜基带安装于第一紫铜基带的顶面,且第二紫铜基带盖于电阻金属带。本实用新型根据上述内容提出一种嵌入式复合电阻材料,解决了现有技术中采用焊接方式加工的产品存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊和焊偏等不良因素,从而造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤和塑封不满胶等不良现象的问题和生产成本高的问题。和生产成本高的问题。和生产成本高的问题。


技术研发人员:余松 冯永清 吴彪
受保护的技术使用者:佛山市科意电子科技有限公司
技术研发日:2022.09.02
技术公布日:2022/12/1
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