一种高频材料的5G天线FPC多层板加工方法与流程

技术特征：
1.一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：包括下述步骤：s1、采用高频材料制作多层板的内层线路，并对高频材料进行烘烤；s2、采用多层板高频材料压合技术对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合，并烘烤固化形成5g天线fpc多层板叠构；s3、采用高频材料多层板盲孔镭射钻孔技术、高频材料多层板通孔镭射钻孔技术实现高频材料在5g天线fpc多层板的盲孔、通孔的加工；s4、采用高频材料多层板导通孔除胶处理技术去除盲孔或通孔因激光钻孔后孔内孔壁孔底的残胶；s5、采用高频材料多层板导通孔微蚀处理技术进一步改善盲孔和通孔的孔壁、孔底的黑线问题；s6、采用高频材料多层板导通孔黑影加工技术使盲孔、通孔孔壁孔底附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；s7、采用高频材料多层板导通孔孔金属化加工工艺，使在盲孔、通孔的孔壁和孔底导电介质层的基础上电镀上孔铜，使盲孔、通孔实现孔金属化；其中，所述外层线路的加工包括特性阻抗线路蚀刻成型，再经过覆盖膜贴合、化学镍金、补强贴合、字符丝印、电测、成型及检验。2.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s1中，对高频材料进行烘烤具体是：使用通过高精密烘烤技术使高频材料的基材铜箔面置于氮气烘箱内在纯氮气状态下烘烤，氮气烘箱内腔的含氧量≤100ppm，温度均匀性要求达到
±
2℃。3.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s2中，对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合是采用传压机压合，压合后的产品需达到热应力可靠性测试要求，浸焊性要求过温度288℃，时间10s，回流炉过3次，无爆板分层问题，剥离强度要求达到≥0.8kgf/cm。4.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述盲孔的加工是使用激光钻孔机，采用螺旋线扫描和同心圆扫描钻孔法，即紫外激光束从加工盲孔的圆心出发，分别以螺旋线或同心圆轨迹，按照设定的扫描间距向外运动，扫描整个加工孔径以去除表面铜层和绝缘层的材料形成盲孔。5.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述通孔的加工是使用激光钻孔机，所述激光钻孔机具有多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量、激光能量精确控制以及导光系统稳定性功能。6.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s4中，所述残胶是通过等离子咬蚀处理，且等离子除胶咬蚀均匀性要求在至少为80％以上。7.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s5中，微蚀量控制在1.0-1.3μm范围内，微蚀液为h2o2系列且微蚀药水需稳定可控。8.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s6中，在黑影加工时，对黑影线各主槽药水进行严格的过程监控，定期分析药水和进行背光测试，背光测试板经过黑影后板子切片观察其背光级数，要求背光等级达在8级以上。
9.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述步骤s7中，采用高频材料多层板导通孔孔金属化加工工艺，是采用新型垂直连续精密镀铜技术或新型水平连续精密镀铜技术进行，且在镀铜电镀工序中，产品均在同一镀铜槽体中连续进行作业，产品左右两边采用挡板实现不溶性阳极在生产过程中电力线分布一致。10.如权利要求1所述的一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，其特征在于：所述外层线路的特性阻抗线路采用多层板特性阻抗精密控制技术制得，且随着导体布线密度的增加而减小介质厚度，或选用低介电常数ε
r
基材。

技术总结
本发明提供了一种高频材料5G天线的FPC多层板加工方法，包括：采用高频材料制作多层板的内层线路；采用多层板高频材料压合技术对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合，并烘烤固化形成5G天线FPC多层板叠构；采用高频材料多层板盲孔镭射钻孔技术、高频材料多层板通孔镭射钻孔技术实现高频材料在5G天线FPC多层板的盲孔、通孔的加工；采用高频材料多层板导通孔除胶处理技术去除盲孔或通孔因激光钻孔后孔内孔壁孔底的残胶；改善盲孔和通孔的黑线问题；且孔壁孔底附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；实现孔金属化。本发明是对现有的普通FPC多层板的产品加工工艺流程进行改进，达到我国FPC产品的技术标准，使产品质量能够与国外竞争者处于同一水平。外竞争者处于同一水平。外竞争者处于同一水平。


技术研发人员：张运成 何福忠 杨冲 董志明
受保护的技术使用者：厦门弘信电子科技集团股份有限公司
技术研发日：2022.08.22
技术公布日：2022/12/1