一种防干扰型核心板屏蔽罩的制作方法

1.本实用新型涉及屏蔽罩领域，特别涉及一种防干扰型核心板屏蔽罩。


背景技术：

2.屏蔽是电工学中的一种装置方式。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。在结构化学中，借用屏蔽这个词来命名下述效应。原子中内层电子对外层电子的排斥作用，减少了原子核对外层电子的有效吸引，相当于内层电子“屏蔽”掉了一部分核电荷，故称为屏蔽效应。屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩安装在电路板上使用，使用过程中屏蔽罩内部的芯片等高功耗组件会产生大量的热量，屏蔽罩会阻碍热量的传递，从而使屏蔽罩内的温度过高，影响芯片的正常使用。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种防干扰型核心板屏蔽罩，可以有效解决背景技术中提到的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种防干扰型核心板屏蔽罩，包括屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体底部固定安装有连接引脚，所述屏蔽罩主体上表面涂有隔热涂层，所述屏蔽罩主体上表面位于边缘处开设有定位螺孔，所述屏蔽罩主体上表面位于中间位置开设有安装凹槽，所述安装凹槽内设有导热机构，所述导热机构包括连接螺孔、z形导热片、导热硅脂和连接螺丝，所述z形导热片固定安装于安装凹槽内，所述z形导热片上表面开设有连接螺孔，所述连接螺孔内设有连接螺丝，所述屏蔽罩主体上表面固定安装有散热机构，所述散热机构包括散热板块、第一通孔、第二通孔、散热翅片和固定螺丝，所述散热板块固定安装于屏蔽罩主体上表面，所述散热板块上表面固定安装有散热翅片，所述散热板块上表面位于四角位置均开设有第一通孔，所述散热板块上表面位于中间位置开设有第二通孔。
6.进一步而言，所述z形导热片上下表面均涂有导热硅脂。
7.进一步而言，所述z形导热片上端固定连接在散热板块上，所述z形导热片下端连接在屏蔽罩主体内，所述连接螺丝通过第二通孔穿过散热板块之后连接在z形导热片上，所述z形导热片通过安装凹槽穿过屏蔽罩主体。
8.进一步而言，所述第一通孔内设有固定螺丝，所述固定螺丝通过第一通孔穿过散热板块之后连接在定位螺孔内。
9.进一步而言，所述散热板块通过螺丝固定在屏蔽罩主体上，所述z形导热片的上端通过连接螺丝固定在散热板块上。
10.进一步而言，所述屏蔽罩主体通过连接引脚安装在核心板上。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.使用前可以通过连接螺丝将导热机构安装在散热板块上，导热机构安装在散热板块上之后可以将散热板块固定在屏蔽罩主体上，散热板块固定在屏蔽罩主体上之后可以安装好屏蔽罩主体，安装好屏蔽罩主体之后z形导热片下端会贴合在芯片等高功耗组件上，从而将芯片等高功耗组件产生的热量传导到散热板块上，降低屏蔽罩主体内的温度。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的散热机构示意图；
15.图3为本实用新型的导热机构示意图。
16.图中：1、定位螺孔；2、隔热涂层；3、屏蔽罩主体；4、连接引脚；5、安装凹槽；6、导热机构；601、连接螺孔；602、z形导热片；603、导热硅脂；604、连接螺丝；7、散热机构；701、散热板块；702、第一通孔；703、第二通孔；704、散热翅片；705、固定螺丝。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.如图1-图3所示，一种防干扰型核心板屏蔽罩，包括屏蔽罩主体3，屏蔽罩主体3底部固定安装有连接引脚4，屏蔽罩主体3上表面涂有隔热涂层2，屏蔽罩主体3上表面位于边缘处开设有定位螺孔1，屏蔽罩主体3通过连接引脚4安装在核心板上。
19.为了降低屏蔽罩主体3内的温度，屏蔽罩主体3上表面位于中间位置开设有安装凹槽5，安装凹槽5内设有导热机构6，导热机构6包括连接螺孔601、z形导热片602、导热硅脂603和连接螺丝604，z形导热片602固定安装于安装凹槽5内，z形导热片602上表面开设有连接螺孔601，连接螺孔601内设有连接螺丝604，屏蔽罩主体3上表面固定安装有散热机构7，散热机构7包括散热板块701、第一通孔702、第二通孔703、散热翅片704和固定螺丝705，散热板块701固定安装于屏蔽罩主体3上表面，散热板块701上表面固定安装有散热翅片704，散热板块701上表面位于四角位置均开设有第一通孔702，散热板块701上表面位于中间位置开设有第二通孔703，z形导热片602上下表面均涂有导热硅脂603，z形导热片602上端固定连接在散热板块701上，z形导热片602下端连接在屏蔽罩主体3内，连接螺丝604通过第二通孔703穿过散热板块701之后连接在z形导热片602上，z形导热片602通过安装凹槽5穿过屏蔽罩主体3，第一通孔702内设有固定螺丝705，固定螺丝705通过第一通孔702穿过散热板块701之后连接在定位螺孔1内，散热板块701通过螺丝固定在屏蔽罩主体3上，z形导热片602的上端通过连接螺丝604固定在散热板块701上，因为z形导热片602上下表面均涂有导热硅脂603，z形导热片602上端固定连接在散热板块701上，z形导热片602下端连接在屏蔽罩主体3内，连接螺丝604通过第二通孔703穿过散热板块701之后连接在z形导热片602上，散热板块701通过螺丝固定在屏蔽罩主体3上，所以在使用过程中芯片等高功耗组件产生的热量会传导到z形导热片602上，热量传导到z形导热片602上之后会传导到散热板块701，热量传导到散热板块701上之后散热板块701和散热翅片704会向外界释放这些热量，从而降低屏蔽罩主体3内的温度。
20.需要说明的是，本实用新型为一种防干扰型核心板屏蔽罩，使用前可以通过连接
螺丝604将导热机构6安装在散热板块701上，导热机构6安装在散热板块701上之后可以将散热板块701固定在屏蔽罩主体3上，散热板块701固定在屏蔽罩主体3上之后可以安装好屏蔽罩主体3，安装好屏蔽罩主体3之后z形导热片602下端会贴合在芯片等高功耗组件上，从而将芯片等高功耗组件产生的热量传导到散热板块701上，芯片等高功耗组件产生的热量传导到散热板块701上之后散热板块701和散热翅片704会向外界释放这些热量，从而降低屏蔽罩主体3内的温度，同时在释放热量的过程中隔热涂层2会阻挡散热板块701上的热量传导到屏蔽罩主体3上。
21.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。