一种全密封加速度传感器的制作方法

1.本技术涉及传感器技术领域，具体涉及一种全密封加速度传感器。


背景技术：

2.石英挠性加速度传感器用于航空、航天、航海等领域的各种捷联惯导系统或平台系统测量中的初始对准、飞行姿态测量、导航控制、油井钻探平台测量。
3.石英挠性加速度传感器由表头、伺服电路和电路盖组成，伺服电路设于电路盖内。现有技术中，为了保护伺服电路使其不被外界环境影响、提高传感器性能，有时电路盖采用全密封的形式，且表头也处于密封结构内，但电路盖内的伺服电路和表头通过引线的方式连接，且引线暴露于电路盖和密封结构外，为了保护引线，又增设了保护引线的密封结构，使得整个传感器的结构较为复杂。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术旨在提供一种全密封加速度传感器，包括：
5.第一密封结构，所述第一密封结构内部具有第一密封空间；
6.电路板，所述电路板设于所述第一密封空间内；
7.第三密封盖，所述第三密封盖与所述第一密封结构的一侧密封连接，且二者形成第二密封空间；
8.表头，所述表头设于所述第二密封空间内；
9.第一接线端子，所述第一接线端子一端与所述电路板连接，另一端穿过所述第一密封结构与所述表头电连接；所述第一接线端子与所述第一密封结构密封连接。
10.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第一密封结构包括第一密封盖和第二密封盖，所述第一密封盖和所述第二密封盖密封连接；所述第三密封盖与所述第二密封盖密封连接。
11.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第一密封盖和所述第二密封盖为不锈钢材质，二者通过激光焊接方式密封连接。
12.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第三密封盖为不锈钢材质，所述第三密封盖与所述第一密封盖通过激光焊接方式密封连接。
13.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第一密封盖上设有第一通孔，所述第一接线端子穿过所述第一通孔，一端与所述电路板连接，另一端与所述表头连接；所述第一接线端子的外壁和所述第一通孔的内壁通过玻璃烧结的方法密封连接。
14.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第一密封盖的内壁沿第一方向设有两个凸起部，所述凸起部用于支撑所述电路板。
15.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第三密封盖外壁连接有连接组件，所述连接组件用于将所述传感器与外部设备连接。
16.根据本技术实施例提供的技术方案，还包括第二接线端子，所述第二接线端子一端与所述电路板连接，另一端穿过所述第二密封盖暴露于所述第一密封结构外；所述第二接线端子和所述第二密封盖之间密封连接。
17.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第二密封盖上设有第二通孔，所述第二接线端子的一端穿过所述第二通孔与所述电路板连接，所述第二接线端子的外壁和所述第二通孔的内壁通过玻璃烧结的方法密封连接。
18.综上所述，本技术提出一种全密封加速度传感器，电路板设于第一密封结构内，表头处于由第一密封结构和第三密封盖形成的第二密封空间内，通过第一接线端子将电路板和表头连接，电路板、表头和第一接线端子始终处于密封环境中，提高了传感器的稳定性，且无需增加额外的密封结构，提高了传感器的简易性。
附图说明
19.图1为本技术实施例提供的一种全密封加速度传感器的结构示意图。
20.图中所述文字标注表示为：
21.1、第一密封结构；11、第一密封空间；12、都可以密封盖；121、凸起部；13、第二密封盖；2、电路板；3、第三密封盖；31、第二密封空间；4、表头；5、第一接线端子；6、连接组件；7、第二接线端子。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
24.诚如背景技术中提到的，针对现有技术中的问题，本技术提出了一种全密封加速度传感器，包括：
25.第一密封结构1，所述第一密封结构1内部具有第一密封空间11；可选地，所述第一密封结构1的外形为圆柱形；
26.电路板2，所述电路板2设于所述第一密封空间11内；其中，所述电路板2上集成有伺服电路，其形状为圆柱体；
27.第三密封盖3，所述第三密封盖3与所述第一密封结构1的一侧密封连接，且二者形成第二密封空间31；可选地，所述第三密封盖3为筒形，其顶端具有开口，所述第一密封结构1在开口处与所述第三密封盖3密封连接；
28.表头4，所述表头4设于所述第二密封空间31内；
29.第一接线端子5，所述第一接线端子5一端与所述电路板2连接，另一端穿过所述第一密封结构1与所述表头4电连接；所述第一接线端子5与所述第一密封结构1密封连接；可选地，所述第一接线端子5为接线柱，所述接线柱的材质为不锈钢，通过所述第一接线端子5将所述电路板2和所述表头4连接，所述电路板2、所述表头4和所述第一接线端子5始终处于密封环境中，提高了传感器的稳定性，且无需增加额外的密封结构，提高了传感器的简易
性。
30.进一步地，所述第一密封结构1包括第一密封盖12和第二密封盖13，所述第一密封盖12和所述第二密封盖13密封连接；所述第三密封盖3与所述第一密封盖12密封连接；其中，装配时，先将所述电路板2固定于所述第一密封空间11内，再将所述第二密封盖13和所述第一密封盖12密封连接。
31.进一步地，所述第一密封盖12和所述第二密封盖13为不锈钢材质，二者通过激光焊接方式密封连接；所述第三密封盖3为不锈钢材质，所述第三密封盖3与所述第一密封盖12通过激光焊接方式密封连接；激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密的焊接方法，具有安全性高、外观平整且密封性强的优势。
32.进一步地，所述第一密封盖12上设有第一通孔，所述第一接线端子5穿过所述第一通孔，一端与所述电路板2连接，另一端与所述表头4连接；所述第一接线端子5的外壁和所述第一通孔的内壁通过玻璃烧结的方法密封连接；其中，所述第一接线端子5为不锈钢的接线柱，为圆柱体，其长度方向垂直于所述第一密封盖12，一端焊接于所述电路板2，另一端可通过导线与所述表头4连接。
33.进一步地，所述第一密封盖12的内壁沿第一方向设有两个凸起部121，所述凸起部121用于支撑所述电路板2；其中，所述第一方向为水平方向，且为所述第一密封空间11的直径的方向，所述第二密封盖13的内壁与所述第一密封盖12的所述凸起部121相对应处设有凹槽，所述凹槽和所述凸起部121之间形成容纳所述电路板2端部的空间。
34.进一步地，所述第三密封盖3外壁连接有连接组件6，所述连接组件6用于将所述传感器与外部设备连接；具体地，所述第三密封盖3外设有连接块，所述连接块上设有通孔，外部设备可通过螺栓通过所述通孔与整个所述传感器固定连接。
35.进一步地，还包括第二接线端子7，所述第二接线端子7一端与所述电路板2连接，另一端穿过所述第二密封盖13暴露于所述第一密封结构1外；所述第二接线端子7和所述第二密封盖13之间密封连接；其中，所述第二接线端子7远离所述第一密封结构1端与供电设备连接，用于向所述传感器提供电源；所述第二接线端子7和所述第一接线端子5的材质和形状相同。
36.进一步地，所述第二密封盖13上设有第二通孔，所述第二接线端子7的一端穿过所述第二通孔与所述电路板2连接，所述第二接线端子7的外壁和所述第二通孔的内壁通过玻璃烧结的方法密封连接；所有的连接处都做了密封处理，提高了整个所述传感器的密封性。
37.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均应视为本技术的保护范围。