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烹调器和烹饪器具的制作方法

2022-11-30 17:39:10 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种烹调器和烹饪器具。


背景技术:

2.烹调器,例如电磁炉是利用电磁感应加热原理制成的电气烹饪器具。电磁炉一般包括底壳和上盖,底壳和上盖共同围合成腔体,腔体内设置有线圈盘、电路板和散热风机等电器元件,线圈盘和散热风机均与电路板电性连接。
3.底壳上设置有进风孔和出风孔,电磁炉工作时,散热风机转动,进风孔和出风孔能够加速空气流通,有利于电磁炉的散热。然而,外部的水渍容易通过进风孔和出风孔进入到腔体中。相关技术中,往往在底壳上设置有排水孔。
4.然而,上述设置方式,易造成腔体中电器元件的损坏;另外,腔体中的卫生状况较差。


技术实现要素:

5.为了解决背景技术中提到的问题,本技术提供一种烹调器和烹饪器具,在中框上提前做好防水设计,使得水渍到达中框时就能够排出至腔体的外部,进而保证外部的水渍不会进入到底壳内部,解决了相关技术中由于腔体中存在积水,而造成腔体中电器元件的损坏、以及腔体中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验。
6.为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
7.第一方面,本技术提供一种烹调器,包括面板、底壳、中框和挡排水装配组件;所述底壳和所述面板相对设置,所述中框装配于所述底壳和所述面板之间,所述中框上开设有通风孔;所述面板、所述中框和所述底壳共同围合成腔体,所述挡排水装配组件位于所述腔体中,且靠近所述通风孔设置;所述挡排水装配组件具有挡水槽,所述挡水槽的至少部分槽口与所述通风孔连通。
8.本技术提供的烹调器包括面板、底壳、中框和挡排水装配组件,挡排水装配组件设置在靠近所述通风孔一侧的所述腔体中,所述挡排水装配组件具有挡水槽。
9.通过包括挡排水装配组件,外部的水渍通过通风孔进入到腔体中时,挡水槽对水渍起到阻挡的作用,从而保证外部的水渍不会进入到底壳内部,解决了相关技术中由于水渍进入到腔体中,而造成腔体中电器元件的损坏、以及腔体中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验;另外,也无需在底壳上额外设置有排水孔,保证了产品的完整性和美观性。其次,通过包括挡排水装配组件,能够起到底壳和中框装配时的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳和中框进行定位。
10.在一种可能的实现方式中,所述挡排水装配组件设置在靠近所述通风孔一侧的所述中框上,所述中框通过至少部分所述挡排水装配组件装配在所述底壳上。
11.在一种可能的实现方式中,所述挡排水装配组件上开设有排水孔,所述排水孔连
通所述挡水槽和所述腔体的外部。
12.通过包括排水孔,可将挡水槽中的水渍排出至腔体的外部。
13.在一种可能的实现方式中,所述挡排水装配组件包括挡水装配件和排水件;所述排水件与所述中框相连,所述挡水装配件连接在所述排水件远离所述中框的一侧;所述挡水槽形成在所述挡水装配件上,所述排水孔开设在所述排水件上。
14.通过包括挡水装配件,挡水装配件能够对外部的水渍起到阻挡作用,从而避免水渍进入到底壳内部;通过包括排水件,排水件位于挡水装配件的靠近通风孔的一侧,挡水装配件中的水渍可以通过排水件排出至腔体的外部。
15.在一种可能的实现方式中,所述排水件具有排水槽,所述排水槽与所述挡水槽连通;所述排水槽的槽口低于所述通风孔的靠近所述底壳一侧的孔边缘。
16.通过设置排水槽的槽口低于所述通风孔的靠近所述底壳一侧的端部,能够确保在任何情况下,经由通风孔进入的水渍均可以排出至腔体的外部。
17.在一种可能的实现方式中,所述挡水装配件包括装配部和挡水部;所述挡水部连接在所述排水件靠近所述通风孔的一侧,所述排水件位于所述挡水部的靠近所述通风孔的一侧;所述装配部连接在所述挡水部的背离所述底壳的一侧,并与所述挡水部共同围合成所述挡水槽,所述装配部的靠近所述中框一侧的不同部位分别与所述中框和所述排水件相连;所述中框通过至少部分所述装配部装配在所述底壳上。
18.通过包括装配部,能够起到底壳和中框装配时的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳和中框进行定位;通过包括挡水部,挡水部能够对外部的水渍起到阻挡作用,从而避免水渍进入到底壳内部。
19.在一种可能的实现方式中,所述装配部包括装配本体和连接端,所述连接端位于所述装配本体的靠近所述中框的一侧;所述装配本体连接在所述挡水部的背离所述底壳的一侧,并与所述挡水部共同围合成所述挡水槽,所述连接端分别与所述中框和所述排水件相连;所述中框通过所述装配本体装配在所述底壳上。
20.在一种可能的实现方式中,所述装配本体的朝向所述底壳的一侧设置有第一装配部,所述底壳的朝向所述装配本体的一侧设置有第二装配部;所述第一装配部与所述第二装配部对应装配,以将所述中框装配在所述底壳上。
21.通过包括第一装配部和第二装配部,能够起到底壳和中框装配时的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳和中框进行定位。
22.在一种可能的实现方式中,所述挡排水装配组件和所述中框一体成型。
23.通过设置挡排水装配组件和所述中框一体成型,从而不仅有利于保证挡排水装配组件和所述中框连接的稳定性和可靠性,而且有利于减少烹调器的零件数量,提高烹调器的生产效率。
24.在一种可能的实现方式中,所述通风孔为多个,所述挡排水装配组件为多个;多个所述通风孔分别开设在所述中框的不同位置处,多个所述挡排水装配组件分别靠近不同位置所述通风孔设置;和/或,所述排水孔为多个,多个所述排水孔间隔开设在所述挡排水装配组件上。
25.通过包括多个挡排水装配组件、以及多个排水孔,能够在最大程度上提高产品的排水性能,进而确保水渍不会进入到腔体的内部。
26.第二方面,本技术提供一种烹饪器具,包括锅具和上述的烹调器,所述锅具放置在所述烹调器的面板上。
27.本技术提供的烹饪器具包括锅具和烹调器,锅具放置在所述烹调器的面板上,其中,烹调器包括面板、底壳、中框和挡排水装配组件,挡排水装配组件设置在靠近所述通风孔一侧的所述腔体中,所述挡排水装配组件具有挡水槽。
28.通过包括挡排水装配组件,外部的水渍通过通风孔进入到腔体中时,挡水槽对水渍起到阻挡的作用,从而保证外部的水渍不会进入到底壳内部,解决了相关技术中由于水渍进入到腔体中,而造成腔体中电器元件的损坏、以及腔体中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验;另外,也无需在底壳上额外设置有排水孔,保证了产品的完整性和美观性。其次,通过包括挡排水装配组件,还可以实现中框和底壳的相连,进而提高中框和底壳之间的连接稳定程度。
29.除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本技术提供的烹调器和烹饪器具所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本技术实施例提供的相关技术的烹调器的结构示意图;
32.图2是本技术实施例提供的烹调器的结构示意图一;
33.图3是本技术实施例提供的烹调器的结构示意图二;
34.图4是本技术实施例提供的烹调器的中框装配在底壳上的结构示意图;
35.图5是本技术实施例提供的烹调器的中框的结构示意图;
36.图6是本技术实施例提供的烹调器的中框的剖面图;
37.图7是图6中i部分的局部放大示意图;
38.图8是本技术实施例提供的烹调器的中框装配在底壳上的剖面图;
39.图9是图8中ii部分的局部放大示意图。
40.附图标记说明:
41.100-烹调器;
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110-面板;
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120-底壳;
42.121-第二装配部;
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130-中框;
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131-通风孔;
43.140-挡排水装配组件;
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141-挡水装配件;
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1411-挡水槽;
44.1412-装配部;
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14121-装配本体;
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141211-第一装配部;
45.14122-连接端;
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1413-挡水部;
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142-排水件;
46.1421-排水孔;
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150-腔体。
具体实施方式
47.在家电技术领域中,电磁炉作为一种常见的电磁烹饪器具,具有快速加热、无明火、安全方便等优点,受到越来越多消费者的青睐和认可。目前的电磁炉包括底壳、中框和上盖(面板),中框装配在底壳上,上盖装配在中框上,上盖、中框和底壳共同围合成腔体,腔体内设置有电路板、线圈盘、散热风机等电器元件,线圈盘和散热风机均与电路板电性连接,电路板控制线圈盘和散热风机的工作状态。
48.中框上设置有进风孔和出风孔,电磁炉工作时,散热风机转动,进风孔和出风孔能够加速空气流通,进而有利于电磁炉的散热。然而,进风孔和出风孔处容易进水,水渍进入腔体并形成积水,使得电磁炉内部环境比较潮湿,容易造成电器元件漏电和损坏;此外,积水还容易滋生细菌,从而影响电磁炉内部的卫生状况。
49.相关技术中,参照图1所示,图1是本技术实施例提供的相关技术的烹调器的结构示意图,烹调器100a包括底壳120a、中框和上盖,为了将腔体内部的积水排出,往往在底壳120a上开设有多处排水孔141a,然而,该排水方式,依然会使得外部的水渍进入到腔体中,排水效果较差,进而造成腔体中电器元件的损坏;另外,在底壳120a上开设多处排水孔141a,产品的完整性和美观性均较差。
50.为了解决上述技术问题,本实施例提供一种烹调器和烹饪器具,该烹调器包括面板、底壳、中框和挡排水装配组件,挡排水装配组件设置在靠近通风孔一侧的腔体中,挡排水装配组件具有挡水槽。
51.通过包括挡排水装配组件,外部的水渍通过通风孔进入到腔体中时,挡水槽对水渍起到阻挡的作用,从而保证外部的水渍不会进入到底壳内部,解决了相关技术中由于水渍进入到腔体中,而造成腔体中电器元件的损坏、以及腔体中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验;另外,也无需在底壳上额外设置有排水孔,保证了产品的完整性和美观性。其次,通过包括挡排水装配组件,能够起到底壳和中框在装配前的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳和中框进行定位。
52.为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术的实施例中的附图,对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
53.实施例一
54.图2是本技术实施例提供的烹调器的结构示意图一,图3是本技术实施例提供的烹调器的结构示意图二,图4是本技术实施例提供的烹调器的中框装配在底壳上的结构示意图,图5是本技术实施例提供的烹调器的中框的结构示意图,图6是本技术实施例提供的烹调器的中框的剖面图,图7是图6中i部分的局部放大示意图,图8是本技术实施例提供的烹调器的中框装配在底壳上的剖面图,图9是图8中ii部分的局部放大示意图。
55.参照图2至图9所示,本技术实施例提供一种烹调器100,该烹调器100包括但不限于电磁炉和电陶炉,本实施例主要以电磁炉为例进行说明。
56.参照图2至图5所示,该烹调器100包括面板110、底壳120、中框130和挡排水装配组件140,面板110、中框130和底壳120共同围合成腔体150。
57.其中,底壳120和中框130的材质可以为耐温大于125度且能通过125度球压测试的聚丙烯(pp)、聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)、涤纶树脂(pet)、尼龙6(pa6)、尼龙66(pa66)或聚苯硫醚(pps)等材料,或者,底壳120和中框130的材质可以为pp、pbt、pet、pa6、pa66或pps加玻纤形成的材料;或者,底壳120和中框130可以为塑料材质,这样有利于降低产品的生产成本。面板110可以为耐高温的非金属材料,如高硼硅玻璃面板陶瓷面板和微晶玻璃面板。
58.腔体150中容置有电路板、线圈盘、加热件和散热风机等,电路板控制线圈盘的工作状态,向线圈盘进行供电,从而在线圈盘周围产生交变磁场,锅具放置在电磁炉的面板110上,线圈盘利用交变磁场对锅具进行加热。
59.装配时,面板110装配在中框130上,中框130装配在底壳120上,通风孔131开设在中框130上,挡排水装配组件140位于腔体150中,且设置在靠近通风孔131一侧的中框130上,中框130通过至少部分挡排水装配组件140装配在底壳120上。
60.继续参照图5所示,挡排水装配组件140具有挡水槽1411,挡排水装配组件140上开设有排水孔1421(具体参照图7和图9所示),排水孔1421连通挡水槽1411和腔体150的外部,这样,当外部的水渍通过通风孔131进入到腔体150中时,在挡水槽1411的作用下,会首先到达挡水槽1411上,并在挡水槽1411和排水孔1421的共同作用下排出至腔体150的外部,从而保证外部的水渍不会进入到底壳120内部,解决了相关技术中由于水渍进入到腔体150中,而造成腔体150中电器元件的损坏、以及腔体150中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器100和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验。
61.另外,相比于相关技术而言,本技术实施例中,也无需在底壳120上额外设置有排水孔1421,从而还能够保证了底壳120平面的完整性、以及产品的美观性。其次,通过包括挡排水装配组件140,底壳120和中框130在装配前,能够起到一定的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳120和中框130进行定位,装配的稳定程度更高。
62.在一种可能的实现方式中,参照图5至图7所示,挡排水装配组件140可以包括挡水装配件141和排水件142。排水件142和挡水装配件141相连,排水件142位于挡水装配件141的靠近通风孔131的一侧,挡水槽1411形成在挡水装配件141上,排水孔1421开设在排水件142上。
63.通过包括挡水装配件141,挡水装配件141能够对外部的水渍起到阻挡作用,从而避免水渍进入到底壳120内部;通过包括排水件142,以使挡水装配件141中的水渍可排出至腔体150的外部。
64.其中,排水件142为排水槽,排水槽与挡水槽1411连通,排水槽的槽口低于通风孔131的靠近底壳120一侧的端部。这样,能够确保在任何情况下,经由通风孔131进入的水渍均可以排出至腔体150的外部。
65.需要说明的是,本技术实施例中,对于挡水槽1411的槽底与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间的间距、与排水槽的槽口与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间间距的数值关系不做进一步限定,例如,可以以以下方式为例进行说明:
66.在一种可能的实现方式中,挡水槽1411的槽底与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间的间距,可以大于排水槽的槽口与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间的间距。
67.或,挡水槽1411的槽底与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间的间距,可以
等于排水槽的槽口与通风孔131的靠近底壳120一侧的端部之间的间距。
68.上述方式,均可以使得经由通风孔131进入的水渍,在进入到腔体150之前就排出至腔体150的外部,从而提高产品的排水效果。
69.在一种可能的实现方式中,参照图7所示,挡水装配件141可以包括装配部1412和挡水部1413;排水件142和挡水部1413相连,排水件142位于挡水部1413的靠近通风孔131的一侧。
70.装配部1412连接在挡水部1413的背离底壳120的一侧,并与挡水部1413共同围合成挡水槽1411,装配部1412的靠近中框130一侧的不同部位分别与中框130和排水件142相连,中框130通过至少部分装配部1412装配在底壳120上。
71.通过包括装配部1412,能够起到底壳120和中框130在装配前的限位作用,进而便于在固定螺丝前对底壳120和中框130进行定位;通过包括挡水部1413,挡水部1413能够对外部的水渍起到阻挡作用,从而避免水渍进入到底壳120内部。
72.具体在应用时,参照图7和图9所示,装配部1412可以包括装配本体14121和连接端14122,连接端14122位于装配本体14121的靠近中框130的一侧;装配本体14121连接在挡水部1413的背离底壳120的一侧,并与挡水部1413共同围合成挡水槽1411,连接端14122分别与中框130和排水件142相连;中框130通过装配本体14121装配在底壳120上。
73.在一种可能的实现方式中,参照图8和图9所示,装配本体14121的朝向底壳120的一侧可以设置有第一装配部141211,底壳120的朝向装配本体14121的一侧可以设置有第二装配部121;第一装配部141211与第二装配部121对应装配,以将中框130装配在底壳120上。
74.其中,第一装配部141211可以为装配槽,第二装配部121可以为装配凸起,或者,也可以相反设置,本技术实施例中,具体以第一装配部141211为装配槽、第二装配部121为装配凸起为例进行说明,装配凸起装配在装配槽中,从而能够在对中框130和底壳120进行装配之前起到一定的限位作用,便于在固定螺丝前对底壳120和中框130进行定位,从而可提高中框130和底壳120装配的温度程度。
75.在一种可能的实现方式中,挡水槽1411和排水槽之间可以通过弧段平滑过渡相连,一方面,使得水渍的流动性更为缓和,进而促使排水的效果更佳;另一方面,弧段的过渡性更好,且没有夹角,不会对产品造成划痕、损坏等问题。
76.需要说明的是,对于挡水槽1411的槽底的形状、尺寸等、以及排水槽的槽底的形状、尺寸等均不做进一步限定。
77.例如,本技术实施例中,挡水槽1411的槽底可以为平面,或者,挡水槽1411的槽底可以为凹面;排水槽的槽底可以为平面,或者,排水槽的槽底可以为凹面,从而能够与不同形状、不同尺寸的烹调器100相适配,用户的可选择性也更多。
78.在一种可能的实现方式中,挡排水装配组件140可以为塑性件,中框130可以为塑性件;挡排水装配组件140和中框130可以通过注塑一体成型;或者,挡排水装配组件140可以为金属件,中框130也可以为金属件,挡排水装配组件140和中框130可以通过铸造一体成型。
79.其中,本技术实施例中,具体以挡排水装配组件140和中框130均为塑性件为例进行说明,这样,相比于目前市场中由金属材质制成的产品而言,能够降低产品的制造成本。
80.需要说明的是,注塑一体成型是指:利用塑胶加热到一定温度后,能熔融成液体的
性质,把熔融液体用高压注射到密闭的模腔中,经过冷却开型,开模后得到所需的塑性产品,从而不仅有利于保证挡排水装配组件140和中框130连接的稳定性和可靠性,而且有利于减少烹调器100的零件数量,提高烹调器100的生产效率。
81.在一种可能的实现方式中,通风孔131可以为多个,挡排水装配组件140也可以为多个,多个通风孔131分别开设在中框130的不同位置处,多个挡排水装配组件140分别靠近不同位置通风孔131设置。从而能在最大程度上确保水渍不会进入到腔体150的内部。
82.另外,排水孔1421可以为多个,多个排水孔1421间隔开设在挡排水装配组件140上,从而能够在最大程度上提高产品的排水性能。
83.实施例二
84.在实施例一的基础上,本实施例提供一种烹饪器具。该烹饪器具包括锅具和实施例一的烹调器100,锅具放置在烹饪器具的面板110上。
85.本技术提供的烹饪器具包括锅具和烹调器100,锅具放置在烹调器100的面板110上,其中,烹调器100包括面板110、底壳120、中框130和挡排水装配组件140,挡排水装配组件140设置在靠近通风孔131的腔体中150,挡排水装配组件140具有挡水槽1411,挡排水装配组件140上开设有排水孔1421,排水孔1421连通挡水槽1411和腔体150的外部。
86.通过包括挡排水装配组件140,外部的水渍通过通风孔131进入到腔体150中时,挡水槽1411对水渍起到阻挡的作用,从而保证外部的水渍不会进入到底壳120内部,解决了相关技术中由于水渍进入到腔体150中,而造成腔体150中电器元件的损坏、以及腔体150中的卫生清洁状况较差的问题,保证烹调器100和烹饪器具的安全性,而且可以提升用户体验;另外,也无需在底壳120上额外设置有排水孔1421,保证了产品的完整性和美观性。其次,通过包括挡排水装配组件140,还可以实现中框130和底壳120的相连,进而提高中框130和底壳120之间的连接稳定程度。
87.另外,本实施例的烹饪器具的其他技术特征和效果可以参照实施例一,此处不再赘述。
88.在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成为一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
89.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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