一种集成电路板用封装装置的制作方法

1.本发明涉及集成电路板封装技术领域，具体涉及一种集成电路板用封装装置。


背景技术：

2.集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂，在常用的集成电路板的封装过程中，一般需要利用点胶装置将集成电路板固定，然后使用封装装置都是直接对集成电路板压合，胶水凝固后可将所述集成电路板永久固定，然而，直接对电路板进行压合可能会对集成电路板造成损坏，因此，本发明提出一种集成电路板用封装装置。
3.现有技术中，提出了公开号为cn212324563u，公开日为2021年01月08日的中国实用新型专利文件，来解决上述技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种集成电路板用封装装置，包括壳体，壳体的内部设置有电路板组件，壳体的外部活动安装有外壳，外壳的正面固定连接有过滤板，外壳的四周均设置有散热板，壳体的底部固定安装有支撑脚座，壳体的底部固定安装有底板，底板上表面的上方和下方均开设有滑槽，外壳的顶部活动连接有盖板，盖板的一侧固定连接有把手，外壳底部的一侧固定连接有滑块。该集成电路板用封装装置，通过固定底座上的伸缩弹簧和挤压板的共同作用，将电路板组件放在挤压板之间，根据电路板组件的型号，对挤压板进行调节，使其牢固的固定在挤压板之间，从而可以达到方便对电路板组件的安装与拆卸的作用。
4.上述技术方案在实际使用过程中，会出现以下问题：现有的电路板封装装置对电路板进行压合封装后不便于对封装后的电路板整体进行拆卸出来，操作不便；现有的电路板封装装置对电路板进行压合时缺少保护的机构，对于电路板容易造成损坏，不利于提升电路板的封装品质。


技术实现要素：

5.本发明提供一种集成电路板用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
7.一种集成电路板用封装装置，包括集成电路板封装装置主体，所述集成电路板封装装置主体包括有装置架，所述装置架的上方设置有压合封装机构，所述装置架的下端设置有集成电路板退板机构，所述压合封装机构包括有电机、螺纹杆、压合板、软质硅胶压合保护板和充气机，所述电机的下表面与装置架的底部内表面固定连接，所述集成电路板退板机构包括有伸缩柱、弹性缓冲板和互斥磁极组，所述装置架的表面设置有与伸缩柱相适配的活动槽。
8.本发明技术方案的进一步改进在于：所述电机的输出轴与螺纹杆的下端固定连接，所述螺纹杆的下端外表面与装置架的内壁转动连接，所述螺纹杆的上端与装置架的内表面顶部转动连接，通过安装压合封装机构和集成电路板退板机构进行配合作用，将集成
电路板置于集成电路板退板机构上端，保护角垫对其进行固定，压合封装机构工作使压合板下移，软质硅胶压合保护板充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，同时压合结束后，集成电路板退板机构内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理。
9.本发明技术方案的进一步改进在于：所述螺纹杆的一侧设置有限位杆，所述限位杆的上下两端分别与装置架的内表面固定连接，所述压合板的一侧内壁与螺纹杆的外表面螺纹连接，所述压合板的另一侧内壁与限位杆的外表面滑动连接，电机工作带动螺纹杆转动，限位杆起到限位的作用，压合板在螺纹杆与限位杆相互配合的作用下沿着限位杆上下移动。
10.本发明技术方案的进一步改进在于：所述软质硅胶压合保护板的外表面与压合板的内表面卡接，所述软质硅胶压合保护板的顶部内壁固定安装有气管安装口，所述软质硅胶压合保护板的下表面内壁固定安装有充气垫，压合板同时起到承载软质硅胶压合保护板的作用，对集成电路板进行压合封装的处理。
11.本发明技术方案的进一步改进在于：所述软质硅胶压合保护板的一侧内壁固定安装有压力泄气阀，所述压力泄气阀与气管安装口的管道分别贯穿气管安装口的一侧表面，所述充气机的下表面与装置架的顶部表面固定连接，所述压合板的内壁设置有与气管安装口、压力泄气阀相适配的安装通孔，充气机工作通过软质波纹管与气管安装口进行固定连接对充气垫进行充气处理，使充气垫均匀平铺在集成电路板的上表面，均匀使其受力被压合。
12.本发明技术方案的进一步改进在于：所述充气机的充气管与装置架的顶部内壁固定连接，所述充气机的充气管下端固定安装有软质波纹管，所述软质波纹管的下端与气管安装口的内表面活动连接，软质硅胶压合保护板起到对压合板进行缓冲的作用，压力泄气阀监测充气垫内部的压强变化，充气垫内部压强过大代表集成电路板有被过压损坏的风险，压力泄气阀释放部分气体，保证集成电路板均匀受压的同时不会被过压损坏。
13.本发明技术方案的进一步改进在于：所述伸缩柱的外表面与装置架的内壁滑动连接，所述伸缩柱的上端设置有保护角垫，所述保护角垫的下表面设置有与伸缩柱相适配的卡接孔，所述保护角垫的下表面与保护角垫的顶部卡接，保护角垫通过与伸缩柱进行卡接便于进行更换，保护角垫对集成电路板的边角起到安装定位和保护的作用。
14.本发明技术方案的进一步改进在于：所述装置架的上表面设置有与保护角垫相适配的收缩孔，所述保护角垫的上表面与集成电路板的四周卡接，保护角垫受到压力下移收缩使对弹性缓冲板进行挤压，弹性连接折板被折叠压缩，集成电路板压合封装完成后，压合板上移使压力消失。
15.本发明技术方案的进一步改进在于：所述弹性缓冲板的下表面与装置架的底部内表面固定连接，所述弹性缓冲板的两侧固定安装有弹性连接折板，所述互斥磁极组设置在弹性缓冲板的内侧，所述互斥磁极组的外表面分别与弹性缓冲板的内表面固定连接，互斥磁极组利用异性磁极互斥的原理产生斥力使弹性缓冲板将伸缩柱顶起退出集成电路板，便于工人取下和安装下一个集成电路板。
16.由于采用了上述技术方案，本发明相对现有技术来说，取得的技术进步是：
17.1、本发明提供一种集成电路板用封装装置，装置架起到安装压合封装机构和集成电路板退板机构的作用，通过安装压合封装机构和集成电路板退板机构进行配合作用，将集成电路板置于集成电路板退板机构上端，保护角垫对其进行固定，压合封装机构工作使压合板下移，软质硅胶压合保护板充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，解决了现有的电路板封装装置对电路板进行压合时缺少保护的机构，对于电路板容易造成损坏，不利于提升电路板的封装品质的问题，同时压合结束后，集成电路板退板机构内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理，解决了现有的电路板封装装置对电路板进行压合封装后不便于对封装后的电路板整体进行拆卸出来，操作不便。
18.2、本发明提供一种集成电路板用封装装置，通过安装压合封装机构，电机工作带动螺纹杆转动，限位杆起到限位的作用，压合板在螺纹杆与限位杆相互配合的作用下沿着限位杆上下移动，压合板同时起到承载软质硅胶压合保护板的作用，对集成电路板进行压合封装的处理。
19.3、本发明提供一种集成电路板用封装装置，压合板移动到固定高度后，充气机工作通过软质波纹管与气管安装口进行固定连接对充气垫进行充气处理，使充气垫均匀平铺在集成电路板的上表面，均匀使其受力被压合，软质硅胶压合保护板起到对压合板进行缓冲的作用，压力泄气阀监测充气垫内部的压强变化，充气垫内部压强过大代表集成电路板有被过压损坏的风险，压力泄气阀释放部分气体，保证集成电路板均匀受压的同时不会被过压损坏。
20.4、本发明提供一种集成电路板用封装装置，通过安装集成电路板退板机构，保护角垫通过与伸缩柱进行卡接便于进行更换，保护角垫对集成电路板的边角起到安装定位和保护的作用，保护角垫受到压力下移收缩使对弹性缓冲板进行挤压，弹性连接折板被折叠压缩，集成电路板压合封装完成后，压合板上移使压力消失，互斥磁极组利用异性磁极互斥的原理产生斥力使弹性缓冲板将伸缩柱顶起退出集成电路板，便于工人取下和安装下一个集成电路板。
附图说明
21.图1为本发明的结构下压工作示意图；
22.图2为本发明的结构压合固定工作示意图；
23.图3为本发明的结构压合结束退板示意图；
24.图4为本发明的结构集成电路板退板机构示意图；
25.图5为本发明的结构压合板示意图；
26.图6为本发明的结构软质硅胶压合保护板示意图。
27.图中：1、集成电路板封装装置主体；11、装置架；2、压合封装机构；21、电机；22、螺纹杆；221、限位杆；23、压合板；24、软质硅胶压合保护板；241、气管安装口；242、充气垫；25、充气机；251、软质波纹管；26、压力泄气阀；3、集成电路板退板机构；31、伸缩柱；32、保护角垫；33、弹性缓冲板；331、弹性连接折板；34、互斥磁极组。
具体实施方式
28.下面结合实施例对本发明做进一步详细说明：
29.实施例1
30.如图1-6所示，本发明提供了一种集成电路板用封装装置，包括集成电路板封装装置主体1，集成电路板封装装置主体1包括有装置架11，装置架11的上方设置有压合封装机构2，装置架11的下端设置有集成电路板退板机构3，压合封装机构2包括有电机21、螺纹杆22、压合板23、软质硅胶压合保护板24和充气机25，电机21的下表面与装置架11的底部内表面固定连接，集成电路板退板机构3包括有伸缩柱31、弹性缓冲板33和互斥磁极组34，装置架11的表面设置有与伸缩柱31相适配的活动槽，电机21的输出轴与螺纹杆22的下端固定连接，螺纹杆22的下端外表面与装置架11的内壁转动连接，螺纹杆22的上端与装置架11的内表面顶部转动连接，螺纹杆22的一侧设置有限位杆221，限位杆221的上下两端分别与装置架11的内表面固定连接，压合板23的一侧内壁与螺纹杆22的外表面螺纹连接，压合板23的另一侧内壁与限位杆221的外表面滑动连接，装置架11起到安装压合封装机构2和集成电路板退板机构3的作用，通过安装压合封装机构2和集成电路板退板机构3进行配合作用，将集成电路板置于集成电路板退板机构3上端，保护角垫32对其进行固定，压合封装机构2工作使压合板23下移，软质硅胶压合保护板24充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板23直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，同时压合结束后，集成电路板退板机构3内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理。
31.实施例2
32.如图1-6所示，在实施例1的基础上，本发明提供一种技术方案：软质硅胶压合保护板24的外表面与压合板23的内表面卡接，软质硅胶压合保护板24的顶部内壁固定安装有气管安装口241，软质硅胶压合保护板24的下表面内壁固定安装有充气垫242，软质硅胶压合保护板24的一侧内壁固定安装有压力泄气阀26，压力泄气阀26与气管安装口241的管道分别贯穿气管安装口241的一侧表面，充气机25的下表面与装置架11的顶部表面固定连接，压合板23的内壁设置有与气管安装口241、压力泄气阀26相适配的安装通孔，电机21工作带动螺纹杆22转动，限位杆221起到限位的作用，压合板23在螺纹杆22与限位杆221相互配合的作用下沿着限位杆221上下移动，压合板23同时起到承载软质硅胶压合保护板24的作用，对集成电路板进行压合封装的处理。
33.实施例3
34.如图1-6所示，在实施例1-2的基础上，本发明提供一种技术方案：充气机25的充气管与装置架11的顶部内壁固定连接，充气机25的充气管下端固定安装有软质波纹管251，软质波纹管251的下端与气管安装口241的内表面活动连接，伸缩柱31的外表面与装置架11的内壁滑动连接，伸缩柱31的上端设置有保护角垫32，保护角垫32的下表面设置有与伸缩柱31相适配的卡接孔，保护角垫32的下表面与保护角垫32的顶部卡接，充气机25工作通过软质波纹管251与气管安装口241进行固定连接对充气垫242进行充气处理，使充气垫242均匀平铺在集成电路板的上表面，均匀使其受力被压合，软质硅胶压合保护板24起到对压合板23进行缓冲的作用，压力泄气阀26监测充气垫242内部的压强变化，充气垫242内部压强过大代表集成电路板有被过压损坏的风险，压力泄气阀26释放部分气体，保证集成电路板均
匀受压的同时不会被过压损坏。
35.实施例4
36.如图1-6所示，在实施例1-3的基础上，本发明提供一种技术方案：装置架11的上表面设置有与保护角垫32相适配的收缩孔，保护角垫32的上表面与集成电路板的四周卡接，弹性缓冲板33的下表面与装置架11的底部内表面固定连接，弹性缓冲板33的两侧固定安装有弹性连接折板331，互斥磁极组34设置在弹性缓冲板33的内侧，互斥磁极组34的外表面分别与弹性缓冲板33的内表面固定连接，保护角垫32通过与伸缩柱31进行卡接便于进行更换，保护角垫32对集成电路板的边角起到安装定位和保护的作用，保护角垫32受到压力下移收缩使对弹性缓冲板33进行挤压，弹性连接折板331被折叠压缩，集成电路板压合封装完成后，压合板23上移使压力消失，互斥磁极组34利用异性磁极互斥的原理产生斥力使弹性缓冲板33将伸缩柱31顶起退出集成电路板，便于工人取下和安装下一个集成电路板。
37.下面具体说一下该集成电路板用封装装置的工作原理。
38.如图1-6所示，首先，将集成电路板置于集成电路板退板机构3上端，保护角垫32对其进行固定，电机21工作带动螺纹杆22转动，压合板23在螺纹杆22与限位杆221相互配合的作用下沿着限位杆221上下移动，压合板23同时起到承载软质硅胶压合保护板24的作用，然后，充气机25工作通过软质波纹管251与气管安装口241进行固定连接对充气垫242进行充气处理，使充气垫242均匀平铺在集成电路板的上表面，均匀使其受力被压合，软质硅胶压合保护板24起到对压合板23进行缓冲的作用，压力泄气阀26监测充气垫242内部的压强变化，充气垫242内部压强过大代表集成电路板有被过压损坏的风险，压力泄气阀26释放部分气体，保证集成电路板均匀受压的同时不会被过压损坏，最后，保护角垫32受到压力下移收缩使对弹性缓冲板33进行挤压，弹性连接折板331被折叠压缩，集成电路板压合封装完成后，压合板23上移使压力消失，互斥磁极组34利用异性磁极互斥的原理产生斥力使弹性缓冲板33将伸缩柱31顶起退出集成电路板，便于工人取下和安装下一个集成电路板。
39.上文一般性的对本发明做了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本发明思想精神的修改或改进，均在本发明的保护范围之内。