充电手柄贴附装饰件的自动组装机的制作方法

技术特征：
1.一种充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：包括一机架底座(10)，于机架底座上安装有支撑座(11)、充电手柄置放的工件定位模块(12)和装饰片容置模块(13)，该工件定位模块(12)与装饰片容置模块(13)位于机架底座(10)同侧并横向排列，该支撑座(11)位于工件定位模块(12)与装饰片容置模块(13)的相对侧，该工件定位模块(12)具有一与充电手柄形状相同的定位槽(121)，该装饰片容置模块(13)具有一可供多片装饰片堆叠放置的容置槽(131)；一水平移动组件(20)，其安装于支撑座(11)上；一纵向移动组件(30)，其安装于水平移动组件(20)上并由水平移动组件(20)带动该纵向移动组件(30)一起沿水平方向横向移动；以及一真空吸气的压装组件(40)，其安装于纵向移动组件(30)上并由纵向移动组件(30)带动该压装组件(40)一起沿竖直方向纵向移动，该压装组件(40)包括一具有通气孔的中空压杆(41)以及固设于中空压杆底部的压块(42)，该压块(42)开设有吸附装饰片的吸气孔(421)，该吸气孔(421)与中空压杆(41)的通气孔(411)相连通形成真空吸附通道；所述压装组件(40)随纵向移动组件(30)向下移动至装饰片容置模块(13)的容置槽(131)上方，通过压块(42)的吸气孔(421)吸附装饰片（图中未示出）后由纵向移动组件(30)带动压装组件(40)上移，所述水平移动组件(20)带动纵向移动组件(30)水平横向移动，使吸附有装饰片（图中未示出）的压块(42)位于工件定位模块(12)的定位槽(121)上方，所述纵向移动组件(30)向下移动直至压装组件(40)的压块(42)抵紧于定位槽(121)中的工件上，使装饰片贴附于工件。2.根据权利要求1所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述水平移动组件(20)包括一固定于支撑座(11)上的第一基座(21)、一安装于第一基座上的第一驱动装置以及由第一驱动装置驱动水平移动的第一活动基板(23)，该第一活动基板(23)与纵向移动组件(20)固定连接。3.根据权利要求2所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：该第一活动基板(23)包括有一体成型的第一水平板(231)和第一侧板(232)，该水平板(231)和侧板(232)呈l形；该侧板(232)的底部具有用于卡接第一驱动装置的第一驱动杆(22)的第一卡槽(233)。4.根据权利要求2所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述纵向移动组件(30)包括一水平连接板(31)、一垂直水平连接板(31)的纵向连接板(32)、一安装于纵向连接板(32)上的第二驱动装置以及由第二驱动装置驱动纵向移动的第二活动基板(34)，该水平连接板(31)与第一活动基板(23)固定连接，随第一活动基板(23)一起移动。5.根据权利要求4所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：该第二活动基板(34)包括有一体成型的第二水平板(341)和第二侧板(342)，该第二水平板(341)和第二侧板(342)呈l形；该第二侧板(342)的底部具有用于卡接第二驱动装置的第二驱动杆(331)的卡槽(332)。6.根据权利要求4所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述压装组件(40)包括第三基座(43)以及用于固定中空压杆(41)的锁固件(44)，该第三基座(43)固定于第二活动基板(34)上，随第二活动基板(34)一起上下移动。7.根据权利要求1所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述压块(42)
具有纵向管道(422)及位于纵向管道(422)下端且连通的横向管道(423)，该横向管道(423)与纵向管道(422)相垂直设置，该纵向管道(422)与中空压杆(41)的通气孔(411)连通，该横向管道(423)与压块(42)底部的吸气孔(421)连通。8.根据权利要求1所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述压块(42)的吸气孔(421)位于压块底部中央并间隔排列。9.根据权利要求1所述充电手柄贴附装饰片的自动组装机，其特征在于：所述工件定位模块(12)的容置槽(121)后端具有限位挡块(122)。

技术总结
本发明专利公开一种充电手柄贴附装饰片的自动组装机，包括一机架底座、一水平移动组件、一纵向移动组件以及一真空吸气的压装组件，其中，通过压装组件真空吸附装饰片容置模块中的装饰片，并由水平移动组件和纵向移动组件带动压装组件作水平或纵向运动，实现自动吸取和压合装饰片之目的，同时由工件定位模块的定位槽与充电手柄外部轮廓的形状相同，可保证每次放入的充电手柄就可精准定位于同一位置，这样有效地提高装饰片贴附位置。这样有效地提高装饰片贴附位置。这样有效地提高装饰片贴附位置。


技术研发人员：段贤锋 向俊
受保护的技术使用者：宝德（东莞）科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/29