高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法与流程

技术特征：
1.一种高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述免烧砖制备方法包括：s1，预先设定第一粒径值和第二粒径值，第一粒径值小于第二粒径值；所述第一粒径值在0～5mm的范围内取值；s2，对生物质炉渣进行筛分破碎循环处理，将生物质炉渣筛分成细粒径生物质炉渣和粗粒径生物质炉渣，所述细粒径生物质炉渣的粒径小于第一粒径值，所述粗粒径生物质炉渣的粒径介于第一粒径值与第二粒径值之间；s3，将细粒径生物质炉渣和粗粒径生物质炉渣与成品骨料、生物质飞灰和制砖添加料进行混合，得到制砖混合料；所述制砖混合料中，细粒径生物质炉渣、粗粒径生物质炉渣、成品骨料、生物质飞灰和制砖添加料按照(6～22):(12～35):(12～25):(16～40):(0～3)的比例来混合；s4，对制砖混合料进行搅拌消化处理，得到成品制砖料；s5，将所述成品制砖料压制成免烧砖坯；s6，对免烧砖坯进行养护处理。2.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述第一粒径值在0～1mm的范围内取值。3.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述第一粒径值取值为0.85mm，所述第二粒径值取值为10mm。4.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述制砖混合料中，细粒径生物质炉渣、粗粒径生物质炉渣、成品骨料、生物质飞灰和制砖添加料按照18:22:18:41:1的比例来混合。5.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述s2中，对生物质炉渣进行筛分破碎循环处理，包括：s21，对生物质炉渣进行一级筛分，筛分得到粒径大于第二粒径值的生物质炉渣以及粒径小于第二粒径值的生物质炉渣；粒径小于第二粒径值的生物质炉渣作为待续处理生物质炉渣；s22，对粒径大于第二粒径值的生物质炉渣进行破碎处理，经过破碎处理的生物质炉渣作为待续处理生物质炉渣；s23，对所有待续处理生物质炉渣进行二级筛分，筛分得到粒径小于第一粒径值的生物质炉渣、粒径介于第一粒径值与第二粒径值之间的生物质炉渣以及粒径大于第二粒径值的生物质炉渣；所述粒径小于第一粒径值的生物质炉渣为细粒径生物质炉渣，所述粒径介于第一粒径值与第二粒径值之间的生物质炉渣为粗粒径生物质炉渣；s24，对二级筛分后得到的粒径大于第二粒径值的生物质炉渣重复实施步骤s22至s23，直至将全部的生物质炉渣筛分成细粒径生物质炉渣和粗粒径生物质炉渣。6.根据权利要求5所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述s22还包括：在对粒径大于第二粒径值的生物质炉渣进行破碎处理前，对该生物质炉渣进行一级磁选处理。7.根据权利要求5所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述s23还包括：在筛分得到粒径介于第一粒径值与第二粒径值之间的生物质炉渣后，对该生物质炉渣进行二级磁选处理。
8.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述s4中，对制砖混合料进行搅拌消化处理，包括：s41，对所述制砖混合料进行一级搅拌，得到第一搅拌料；所述一级搅拌为加水混合搅拌；在对制砖混合料进行加水混合搅拌时，所掺入的水为除盐水，所述除盐水相对于制砖混合料的掺入比例为，除盐水:制砖混合料=(0.06～0.09):1；s42，对所述第一搅拌料进行消化处理，得到第二搅拌料；所述消化处理的时间控制在3～5小时范围内；s43，对第二搅拌料进行二级搅拌，得到第三搅拌料，该第三搅拌料为成品制砖料。9.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述s6中，对免烧砖坯进行养护处理，包括：s61，对免烧砖坯进行6～8小时的蒸压养护处理，蒸压养护处理的压力控制在1.2～1.5mpa范围内，蒸压养护处理的温度控制在190～200℃范围内；s62，对免烧砖坯进行28天的自然养护处理。10.根据权利要求1所述高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法，其特征在于：所述制砖添加料为疏水性滑石粉、疏水性云母粉、硅藻页岩粉末、高岭土、硼酸、硫酸亚铁中的任意一种或任意多种的混合物；所述制砖添加料在制砖混合料中的掺入比例为1%。

技术总结
本发明公开了一种高掺量生物质灰渣免烧砖制备方法。该方法包括：预先设定第一粒径值和第二粒径值；对生物质炉渣进行筛分破碎循环处理，将生物质炉渣筛分成细粒径生物质炉渣和粗粒径生物质炉渣，细粒径生物质炉渣的粒径小于第一粒径值，粗粒径生物质炉渣的粒径介于第一粒径值与第二粒径值之间；将较少的细粒径生物质炉渣和较多的粗粒径生物质炉渣与成品骨料、生物质飞灰和制砖添加料进行混合，得到制砖混合料；对制砖混合料进行搅拌，得到成品制砖料；将成品制砖料压制成免烧砖坯；对免烧砖坯进行养护处理。本发明的免烧砖制备方法能够有效提高成品免烧砖中生物质炉渣的掺入量，从而有效降低了免烧砖的生产成本。而有效降低了免烧砖的生产成本。而有效降低了免烧砖的生产成本。


技术研发人员：赵开兴 连久翔 房豪杰 冯波 刘广涛 李志刚 王志强
受保护的技术使用者：上海市机电设计研究院有限公司
技术研发日：2022.08.03
技术公布日：2022/11/29