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一种异质结电池的制绒前初抛方法与流程

2022-11-30 10:58:19 来源:中国专利 TAG:


1.本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种异质结电池的制绒前初抛方法。


背景技术:

2.目前晶体硅电池的一个重要生产环节就是制绒工艺,制绒是利用酸或者碱的作用下对硅片进行腐蚀,形成具有一定结构的陷光组织,从而降低硅片表面的反射率提升晶体硅电池短路电流,从而提升电池的转换效率的目的。
3.单晶硅片是通过金刚线进行机械线切割的,因此硅片表面存在大量的线痕和机械损伤层,目前单晶硅片表面的线痕深度甚至能够超过20微米,硅片表面的线痕和损伤层,不利于单晶硅片的制绒过程,不易形成均匀大小的金字塔绒面,同时机械损伤层不能彻底去除,会存在大量的晶体缺陷,从而影响晶体硅电池的转换效率,而这种现象在高效异质结或topcon电池中表现的愈加明显,因此硅片制绒前都会通过高浓度热碱液对硅片进行腐蚀去重,去除表面的线痕和损伤层实现初抛的目的。
4.目前单晶硅初抛主要使用的槽式清洗设备,即使将硅片放在花篮(载具)内,浸没到一定浓度的热碱液中,进行自然反应,反应的化学反应方程式为:2naoh si h2o=na2sio3 2h2。通过化学反应方程式可以看出,反应过程会产生h2,由于该反应为硅片与碱液的化学反应,属于固液间的反应,反应生成的氢气会附着在硅片的表面,形成细密的小气泡。氢气气泡附着在硅片的表面会阻碍碱液进一步同硅进行反应,降低了反应的速度,为保证反应速率不得不大幅提高碱液的浓度,增加了生成成本。


技术实现要素:

5.为解决现有技术存在的缺陷,本发明提供一种异质结电池的制绒前初抛方法,其可在在减少高浓度热碱用量的情况下,实现高效的初抛效果,极大的减少了生产成本。
6.为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种异质结电池的制绒前初抛方法,采用高浓度热碱在槽体中对硅片进行初抛,使用氮气对槽体内的高浓度热碱进行鼓泡形成气泡,并通过向槽体内发射可引起压力起伏的高强度超声波,使槽体内硅片表面反应生成的氢气气泡破裂形成动能去除硅片上的细密气泡;本技术方案的有益效果在于:通过在反应池槽体中注入氮气形成气泡,并通过市场上极为成熟的超声波设备向槽体内发射足以引起压力起伏的超声波,利用超声波的震荡作用使氮气气泡破裂,利用氮气气泡破裂形成的动能去除硅片表面的细密气泡,从而在减少高浓度热碱用量的情况下,实现高效的初抛效果,极大的减少了生产成本。
7.进一步的,超声波的频率为10-100khz。
8.进一步的,所述高浓度热碱含有氢氧化钾或氢氧化钠中的一种或两种。
附图说明
9.为对本发明做进一步说明,下面列举附图和具体实施方式。
10.图1为本发明氮气注入及超声波与槽体的配合结构示意图。
具体实施方式
11.如图1所示,一种异质结电池的制绒前初抛方法,采用高浓度热碱在槽体1中对硅片进行初抛,在槽体1底部设置可使氮气进行鼓泡的市售鼓泡管2,通过鼓泡管2将氮气注入槽体1内的高浓度热碱内,形成氮气气泡,在槽体1底部设置市售超声波换能头3,使超声波的能量在槽体1内散布,采用现有安装方法将超声波换能头3与市售超声波发生器4相连,并使超声波发生器4的工作频率控制在10-100khz,向槽体内发射可引起压力起伏的高强度超声波,使槽体1内的氮气气泡破裂形成动能去除硅片上的细密气泡。
12.进一步的,所述高浓度热碱含有氢氧化钾或氢氧化钠中的一种或两种。
13.显而易见,上述实施方式仅仅为本发明所提供的其中一个示范例,任何在本发明所提供结构或原理上的简单改进均属于本发明的保护范围。


技术特征:
1.一种异质结电池的制绒前初抛方法,采用高浓度热碱在槽体中对硅片进行初抛,其特征在于使用氮气对槽体内的高浓度热碱进行鼓泡形成气泡,并通过向槽体内发射可引起压力起伏的高强度超声波,使槽体内的氢气气泡破裂形成动能去除硅片上的细密气泡。2.根据权利要求1所述的一种异质结电池的制绒前初抛方法,其特征在于超声波的频率为10-100khz。3.根据权利要求1所述的一种异质结电池的制绒前初抛方法,其特征在于所述高浓度热碱含有氢氧化钾或氢氧化钠中的一种或两种。

技术总结
一种异质结电池的制绒前初抛方法,采用高浓度热碱在槽体中对硅片进行初抛,使用氮气对槽体内的高浓度热碱进行鼓泡形成气泡,并通过向槽体内发射可引起压力起伏的高强度超声波,使槽体内的氮气气泡破裂形成动能去除硅片上的细密气泡;本技术方案的有益效果在于:通过在反应池槽体中注入氮气形成气泡,并通过市场上极为成熟的超声波设备向槽体内发射足以引起压力起伏的超声波,利用超声波的震荡作用使氮气气泡破裂,利用氮气气泡破裂形成的动能去除硅片表面的细密气泡,从而在减少高浓度热碱用量的情况下,实现高效的初抛效果,极大的减少了生产成本。少了生产成本。少了生产成本。


技术研发人员:安艳龙 王强 王步峰 陈斌
受保护的技术使用者:新疆未来双碳能源有限公司
技术研发日:2022.09.13
技术公布日:2022/11/29
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