15min，取出面板，利用磨砂设备，对面板表面进行均匀打磨抛光，最后在面板表面粘贴固定防刮钢化膜；
13.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
14.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
15.优选的，所述s1步骤中，所述醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗砂。
16.优选的，所述s2步骤中，所述初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min。
17.优选的，所述s3步骤中，所述局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空孔。
18.优选的，所述s5步骤中，单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平。
19.优选的，所述s3步骤中，所述不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物。
20.优选的，所述s7步骤中，密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
21.本发明提出的一种面板局部不导电加工工艺，其有益效果在于：
22.1、该加工工艺利用镂空的涂胶板镂空部位，正对面板的不导电部位进行针对性的绝缘涂胶，操作简单便捷，提高了面板的生产效率，多层覆盖式涂胶，绝缘胶料涂抹均与，平整度高，涂胶后不会对导电部位造成覆盖，局部绝缘效果明显；
23.2、利用特殊配比的绝缘涂料来实现对面板的局部覆盖绝缘，热稳定性强，绝缘性能优良，使用过程中不会对面板造成负面影响，延长了面板的使用寿命。
具体实施方式
24.下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
25.实施例一：
26.本发明提供了一种面板局部不导电加工工艺，包括以下步骤：
27.s1、绝缘胶备料：按如下质量分数配置绝缘涂覆胶料，双酚a环氧树脂50-60份、聚酯树脂固化剂15-18份、醇类促进剂1-3份、有机溶剂20-30份、玻璃纤维材料5-8份和无机填料5-10份；醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗
砂；
28.s2、混胶：将备料后的各个成分按照相应的含量进行称量后，先将双酚a环氧树脂、有机溶剂、玻璃纤维材料和无机填料加入离心混合机中进行初次离心混合，混合20-30min后，按聚酯树脂固化剂－醇类促进剂的顺序，分2次加入配料，进行精细化混合，两次加入配料的间隔控制在10-15min之间，混合结束后，倒入密闭容器中备用；初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min；
29.s3、面板备料：准备多个层压板、柔性线路板、液晶显示器、粘结板、多块局部镂空的涂胶板和防刮钢化膜；局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空；不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物；
30.s4、叠合：使用层压叠合机将粘结板叠合压紧在柔性线路板两侧的外围，随后在两侧的粘结板上正对柔性线路板粘贴固定镂空的涂胶板，使镂空的涂胶板镂空涂胶部位正对待生产面板规划的不导电部位；
31.s5、涂胶绝缘：将s2步骤中准备好的绝缘胶料装入涂胶机状，利用涂胶机在两侧的镂空涂胶板上涂抹适量胶料后，刮抹平整后，利用烘烤机进行烘烤干燥，重复此步骤；单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平；
32.s6、脱模装配：在涂胶干燥后，缓慢依次抠除取下镂空的涂胶板，然后对拆除的部位进行清理整平，按需依次装配叠合层压板和液晶显示器，对面板进行封装；
33.s7、剪切修整：将封装后的面板放入剪切机中，对面板边缘进行修剪整平，修剪完成后，使用密封胶，在面板的表面缝隙处依次涂抹密封胶，然后放入烘干机中，烘干10-15min，取出面板，利用磨砂设备，对面板表面进行均匀打磨抛光，最后在面板表面粘贴固定防刮钢化膜；密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
34.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
35.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
36.该实施例中：利用镂空的涂胶板镂空部位，正对面板的不导电部位进行针对性的绝缘涂胶，操作简单便捷，提高了面板的生产效率，多层覆盖式涂胶，绝缘胶料涂抹均与，平整度高，涂胶后不会对导电部位造成覆盖，局部绝缘效果明显，利用特殊配比的绝缘涂料来实现对面板的局部覆盖绝缘，热稳定性强，绝缘性能优良。
37.实施例二：
38.本发明提供了一种面板局部不导电加工工艺，包括以下步骤：
39.s1、绝缘胶备料：按如下质量分数配置绝缘涂覆胶料，双酚a环氧树脂50-60份、聚酯树脂固化剂15-18份、醇类促进剂1-3份、有机溶剂20-30份、玻璃纤维材料5-8份和无机填
料5-10份；醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗砂；
40.s2、混胶：将备料后的各个成分按照相应的含量进行称量后，先将双酚a环氧树脂、有机溶剂、玻璃纤维材料和无机填料加入离心混合机中进行初次离心混合，混合20-30min后，按聚酯树脂固化剂－醇类促进剂的顺序，分2次加入配料，进行精细化混合，两次加入配料的间隔控制在10-15min之间，混合结束后，倒入密闭容器中备用；初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min；根据生产面板的形状和不导电的区域和大小建立对应的仿真模型，并通过仿真模拟测试面板导电区域的导电性能和局部不导电区域的绝缘性能，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
41.s3、面板备料：准备多个层压板、柔性线路板、液晶显示器、粘结板、多块局部镂空的涂胶板和防刮钢化膜；局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空；不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物；
42.s4、叠合：使用层压叠合机将粘结板叠合压紧在柔性线路板两侧的外围，随后在两侧的粘结板上正对柔性线路板粘贴固定镂空的涂胶板，使镂空的涂胶板镂空涂胶部位正对待生产面板规划的不导电部位；
43.s5、涂胶绝缘：将s2步骤中准备好的绝缘胶料装入涂胶机状，利用涂胶机在两侧的镂空涂胶板上涂抹适量胶料后，刮抹平整后，利用烘烤机进行烘烤干燥，重复此步骤；单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平；
44.s6、脱模装配：在涂胶干燥后，缓慢依次抠除取下镂空的涂胶板，然后对拆除的部位进行清理整平，按需依次装配叠合层压板和液晶显示器，对面板进行封装；
45.s7、剪切修整：将封装后的面板放入剪切机中，对面板边缘进行修剪整平，修剪完成后，使用密封胶，在面板的表面缝隙处依次涂抹密封胶，然后放入烘干机中，烘干10-15min，取出面板，利用磨砂设备，对面板表面进行均匀打磨抛光，最后在面板表面粘贴固定防刮钢化膜；密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
46.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
47.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
48.该实施例中：该实施例与实施例一相比，在配置胶料后根据生产面板的形状和不导电的区域和大小建立对应的仿真模型，并通过仿真模拟测试面板导电区域的导电性能和局部不导电区域的绝缘性能，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求，能够在
面板局部不导电加工之前，确保绝缘胶料的品质，进而提高生产面板的品质，生产的面板热稳定性强，安全可靠，使用寿命长。
49.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
13.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
14.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
15.优选的，所述s1步骤中，所述醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗砂。
16.优选的，所述s2步骤中，所述初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min。
17.优选的，所述s3步骤中，所述局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空孔。
18.优选的，所述s5步骤中，单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平。
19.优选的，所述s3步骤中，所述不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物。
20.优选的，所述s7步骤中，密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
21.本发明提出的一种面板局部不导电加工工艺，其有益效果在于：
22.1、该加工工艺利用镂空的涂胶板镂空部位，正对面板的不导电部位进行针对性的绝缘涂胶，操作简单便捷，提高了面板的生产效率，多层覆盖式涂胶，绝缘胶料涂抹均与，平整度高，涂胶后不会对导电部位造成覆盖，局部绝缘效果明显；
23.2、利用特殊配比的绝缘涂料来实现对面板的局部覆盖绝缘，热稳定性强，绝缘性能优良，使用过程中不会对面板造成负面影响，延长了面板的使用寿命。
具体实施方式
24.下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
25.实施例一：
26.本发明提供了一种面板局部不导电加工工艺，包括以下步骤：
27.s1、绝缘胶备料：按如下质量分数配置绝缘涂覆胶料，双酚a环氧树脂50-60份、聚酯树脂固化剂15-18份、醇类促进剂1-3份、有机溶剂20-30份、玻璃纤维材料5-8份和无机填料5-10份；醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗
砂；
28.s2、混胶：将备料后的各个成分按照相应的含量进行称量后，先将双酚a环氧树脂、有机溶剂、玻璃纤维材料和无机填料加入离心混合机中进行初次离心混合，混合20-30min后，按聚酯树脂固化剂－醇类促进剂的顺序，分2次加入配料，进行精细化混合，两次加入配料的间隔控制在10-15min之间，混合结束后，倒入密闭容器中备用；初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min；
29.s3、面板备料：准备多个层压板、柔性线路板、液晶显示器、粘结板、多块局部镂空的涂胶板和防刮钢化膜；局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空；不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物；
30.s4、叠合：使用层压叠合机将粘结板叠合压紧在柔性线路板两侧的外围，随后在两侧的粘结板上正对柔性线路板粘贴固定镂空的涂胶板，使镂空的涂胶板镂空涂胶部位正对待生产面板规划的不导电部位；
31.s5、涂胶绝缘：将s2步骤中准备好的绝缘胶料装入涂胶机状，利用涂胶机在两侧的镂空涂胶板上涂抹适量胶料后，刮抹平整后，利用烘烤机进行烘烤干燥，重复此步骤；单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平；
32.s6、脱模装配：在涂胶干燥后，缓慢依次抠除取下镂空的涂胶板，然后对拆除的部位进行清理整平，按需依次装配叠合层压板和液晶显示器，对面板进行封装；
33.s7、剪切修整：将封装后的面板放入剪切机中，对面板边缘进行修剪整平，修剪完成后，使用密封胶，在面板的表面缝隙处依次涂抹密封胶，然后放入烘干机中，烘干10-15min，取出面板，利用磨砂设备，对面板表面进行均匀打磨抛光，最后在面板表面粘贴固定防刮钢化膜；密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
34.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
35.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
36.该实施例中：利用镂空的涂胶板镂空部位，正对面板的不导电部位进行针对性的绝缘涂胶，操作简单便捷，提高了面板的生产效率，多层覆盖式涂胶，绝缘胶料涂抹均与，平整度高，涂胶后不会对导电部位造成覆盖，局部绝缘效果明显，利用特殊配比的绝缘涂料来实现对面板的局部覆盖绝缘，热稳定性强，绝缘性能优良。
37.实施例二：
38.本发明提供了一种面板局部不导电加工工艺，包括以下步骤：
39.s1、绝缘胶备料：按如下质量分数配置绝缘涂覆胶料，双酚a环氧树脂50-60份、聚酯树脂固化剂15-18份、醇类促进剂1-3份、有机溶剂20-30份、玻璃纤维材料5-8份和无机填
料5-10份；醇类促进剂为甲基氨乙醇或乙氧基乙醇中的任意一种，有机溶剂为甲基异丁基甲酮、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯或二甲基甲酰胺中的任意一种，无机填料为陶瓷填料粒子，其中陶瓷填料粒子的粉粒度控制在800目－1200目，玻璃纤维材料为无碱玻璃纤维耐酸粗砂；
40.s2、混胶：将备料后的各个成分按照相应的含量进行称量后，先将双酚a环氧树脂、有机溶剂、玻璃纤维材料和无机填料加入离心混合机中进行初次离心混合，混合20-30min后，按聚酯树脂固化剂－醇类促进剂的顺序，分2次加入配料，进行精细化混合，两次加入配料的间隔控制在10-15min之间，混合结束后，倒入密闭容器中备用；初次混合时的混合温度控制在30-50摄氏度，精细化混合的温度控制在40-60摄氏度，两次加入配料的间隔控制在10-15min，配料加入完成后，继续混合30-40min；根据生产面板的形状和不导电的区域和大小建立对应的仿真模型，并通过仿真模拟测试面板导电区域的导电性能和局部不导电区域的绝缘性能，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
41.s3、面板备料：准备多个层压板、柔性线路板、液晶显示器、粘结板、多块局部镂空的涂胶板和防刮钢化膜；局部镂空的涂胶板在生产时，选取无渗无破损的高分子材料板，将其裁切成与待生产面板尺寸相当的板材，然后根据待生产面板局部不导电的部位，在涂胶板上开设与不导电部位相适配的涂胶镂空；不粘层采用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯
–
三氟氯乙烯共聚物、乙烯－四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯中的任意一种或者两种或两种以上的聚合物；
42.s4、叠合：使用层压叠合机将粘结板叠合压紧在柔性线路板两侧的外围，随后在两侧的粘结板上正对柔性线路板粘贴固定镂空的涂胶板，使镂空的涂胶板镂空涂胶部位正对待生产面板规划的不导电部位；
43.s5、涂胶绝缘：将s2步骤中准备好的绝缘胶料装入涂胶机状，利用涂胶机在两侧的镂空涂胶板上涂抹适量胶料后，刮抹平整后，利用烘烤机进行烘烤干燥，重复此步骤；单次烘烤干燥的温度控制在50-70摄氏度，烘烤时长控制在8-10min，局部涂覆绝缘胶层的厚度控制在10-15μm，涂覆厚度应与面板最高点齐平；
44.s6、脱模装配：在涂胶干燥后，缓慢依次抠除取下镂空的涂胶板，然后对拆除的部位进行清理整平，按需依次装配叠合层压板和液晶显示器，对面板进行封装；
45.s7、剪切修整：将封装后的面板放入剪切机中，对面板边缘进行修剪整平，修剪完成后，使用密封胶，在面板的表面缝隙处依次涂抹密封胶，然后放入烘干机中，烘干10-15min，取出面板，利用磨砂设备，对面板表面进行均匀打磨抛光，最后在面板表面粘贴固定防刮钢化膜；密封胶为聚氨酯涂胶料、聚酯涂胶料、聚酯亚胺涂胶料或聚酰亚胺涂胶料的任意一种。
46.s8、检测：利用检测设备对面板的实际导电性能进行测试，结合导电率数值，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求；
47.s9、包装收存：利用包装设备，对生产后的面板进行封装，并转移至仓库中进行统一收存。
48.该实施例中：该实施例与实施例一相比，在配置胶料后根据生产面板的形状和不导电的区域和大小建立对应的仿真模型，并通过仿真模拟测试面板导电区域的导电性能和局部不导电区域的绝缘性能，调整绝缘胶料的配比和涂抹厚度，直至符合使用需求，能够在
面板局部不导电加工之前，确保绝缘胶料的品质，进而提高生产面板的品质，生产的面板热稳定性强，安全可靠，使用寿命长。
49.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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