表面处理设备、控制方法及装置、介质及电子设备与流程

1.本发明实施例涉及自动控制技术领域，尤其涉及表面处理设备、控制方法及装置、介质及电子设备。


背景技术：

2.随着作业高度的提高，表面处理设备上配置有升降装置，通过升降装置提高表面处理设备的作业高度。
3.但是由于升降装置的运动，尤其是存在多级结构的升降装置在运动过程中的卡顿导致表面处理设备的作业质量降低。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供表面处理设备、控制方法及装置、介质及电子设备，以实现提高表面处理作业的作业质量。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种表面处理设备，包括：
6.底盘；
7.升降架，所述升降架安装在所述底盘上；
8.副升降架，所述副升降架上下滑动的安装在所述升降架上；
9.第一升降驱动件，所述第一升降驱动件用于驱动所述副升降架相对所述升降架上下运动；
10.表面处理装置，所述表面处理装置上下滑动的安装在所述副升降架上；
11.第二升降驱动件，所述第二升降驱动件用于驱动所述表面处理装置相对所述副升降架上下运动；
12.控制装置，向上表面处理作业过程中，所述控制装置在控制所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动至最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动。
13.第二方面，本发明实施例还提供了一种表面处理设备控制方法，应用于所述表面处理设备，包括：
14.在向上表面处理作业过程中，控制所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动，并监测所述副升降架的当前高度值；
15.在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，其中，所述表面处理装置用于对接触墙体进行表面处理作业。
16.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例提供的表面处理设备控制方法。
17.第四方面，本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述
计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行本发明实施例中任一所述的表面处理设备控制方法。
18.本实施例提供的技术方案，在在副升降架向上运动至最大高度值之前，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置副升降架向上运动，使得副升降架相对升降架向上运动和表面处理装置相对副升降架向上运动之间的切换没有停顿，这样表面处理装置在向上表面处理作业中也是连续的，避免了表面处理装置在作业过程中因停顿在作业面上留下横向的痕纹，提高了表面处理作业质量。
附图说明
19.图1是本发明实施例一提供的一种表面处理设备的结构示意图；
20.图2为本发明实施例二提供的一种表面处理设备控制方法的流程图；
21.图3是本发明实施例提供的一种表面处理设备控制装置的结构示意图；
22.图4为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
24.实施例一
25.图1是本发明实施例一提供的一种表面处理设备的结构示意图，该表面处理设备包括：底盘(图1中未示出)、升降架110、副升降架130、第一升降驱动件140、表面处理装置120(图1中未全部示出)、第二升降驱动件(图1中未示出)和控制装置(图1中未示出)；
26.升降架110安装在底盘上；
27.副升降架130上下滑动的安装在升降架110上；
28.第一升降驱动件140用于驱动副升降架130相对升降架110上下运动；
29.表面处理装置120上下滑动的安装在副升降架130上；
30.第二升降驱动件用于驱动表面处理装置120相对副升降架130上下运动；
31.向上表面处理作业过程中，控制装置在控制第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动至最大高度值前，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动。
32.在一些实施例中，表面处理设备可以是抹灰设备，相应的，表面处理装置120可以是抹灰装置，表面处理装置120进行的表面处理作业也可以为抹灰作业。
33.本实施例中，控制装置分别与第一升降驱动件140和第二升降驱动件电连接或通信连接，分别向第一升降驱动件140和第二升降驱动件发送驱动信号，第一升降驱动件140根据接收的驱动信号驱动副升降架130相对升降架110上下运动，第二升降驱动件根据接收的驱动信号驱动表面处理装置120相对副升降架130上下运动。其中，驱动信号中可以包括运动方向和运动速度信息，运动速度信息例如运动速度值和/或运动加速度值等。
34.控制装置可以是单独控制第一升降驱动件140确定副升降架130相对升降架110上下运动，可以是单独控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130上下运
动，还可以是同时控制第一升降驱动件140确定副升降架130相对升降架110上下运动，以及控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130上下运动，控制第一升降驱动件140和第二升降驱动件的驱动信号可以不同。
35.在向上表面处理作业过程中，控制装置首先控制第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动，该副升降架130向上运动过程中，副升降架130与表面处理装置120相对静止，副升降架130带动表面处理装置120向上运动。若副升降架130向上运动至最大高度值，控制装置再控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动，导致副升降架130向上运动至最大高度值时，表面处理装置120存在运动的短暂卡顿的情况，进而导致表面处理装置120在表面处理作业面(例如墙面)上出现一条明显的痕纹，导致表面处理作业质量差。
36.本实施例中，在副升降架130向上运动至最大高度值前，控制装置控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动，以使副升降架130向上运动至最大高度值时，表面处理装置120保持一定的速度向上运行，不存在卡顿的情况，避免了表面处理装置120在作业过程中存在明显的暂停，相应的，避免了表面处理作业面上出现由于表面处理装置120卡顿造成的痕纹，提高了表面处理作业质量。
37.可选的，副升降架130上配置有高度监测部件，用于监测副升降架130相对底座110的高度，并将监测的高度值发送至控制装置。其中，高度监测部件可以是具有定位功能的终端，用于获取副升降架130的实时定位信息，提取实时定位信息中的高度定位信息，将该高度定位信息发送至控制装置，控制装置根据该高度定位信息确定副升降架130的运动高度，便于准确控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动。在一些可选实施例中，高度监测部件还可以是距离传感器或者超声波传感器等，配置于副升降架130的底部，用于检测副升降架130的底部与地面之间的距离，或者副升降架130的底部与底座110之间的距离，通过上述距离确定副升降架130的运动高度。
38.需要说明的是，触发驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动的高度值可以是预先设置的，还可以是根据副升降架130的速度实时确定的，此处不作限定。例如可以是设置小于最大高度值的高度阈值，当监测到副升降架130的运动高度达到预设的高度阈值时，触发驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动。其中，高度阈值可以是小于最大高度值的任意数值。
39.在一些可选实施例中，在执行表面处理作业之前，控制装置还用于获取表面处理作业的作业高度，确定该作业高度是否大于副升降架130运动至最大高度值处对应的作业高度，以及该作业高度是否大于副升降架130不升高，且表面处理装置120相对副升降架130向上运动至最大高度值处对应的作业高度。若否，则表明控制装置单独控制第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动，或者控制装置单独控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动即可完成作业，无需驱动副升降架130和表面处理装置120分别向上运动。若该作业高度大于副升降架130运动至最大高度值处对应的作业高度，且大于副升降架130不升高，表面处理装置120相对副升降架130向上运动至最大高度值处对应的作业高度，则执行本实施例中对驱动副升降架130和表面处理装置120分别向上运动。
40.本实施例提供的表面处理设备，在通过配置主升降架和副升降架，设置多级升降，并分别通过第一升降驱动件和第二升降驱动件分别驱动副升降架相对于主升降架上下运
动，以及表面处理装置相对于副升降架上下运动，提高了表面处理装置的作业高度。在向上的表面处理作业过程中，在驱动副升降架向上运动的过程中，在副升降架向上运动至最大高度值之前，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置副升降架向上运动，保证了在副升降架运动至最大高度值处运动停止时，表面处理装置基于一定的速度向上运动，保证了表面处理作业副升降架运动至最大高度值处运动停止时不存在卡顿，避免了表面处理作业卡顿导致的抹灰痕迹，提高了表面处理作业质量。
41.在上述实施例的基础上，第一升降驱动件140驱动副升降架130相对升降架110向上运动的过程至少包括第一减速阶段，在所述第一减速阶段，所述副升降架减速向上运动至最大高度值，第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架加速向上运动的过程至少包括第二加速阶段，在所述第二加速阶段，所述表面处理装置自最大高度值的下方加速向上运动，副升降架130的第一减速阶段和表面处理装置120的第二加速阶段至少部分重合。即向上表面处理作业过程中，控制装置在控制第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动至最大高度值前，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130加速向上运动，且控制第一升降驱动件140驱动副升降架130减速向上运动。
42.本实施例中，表面处理装置120的整体运动速度由副升降架130的运动速度以及表面处理装置120相对于副升降架130的运动速度确定，是副升降架130的运动速度以及表面处理装置120相对于副升降架130的运动速度之和。可选的，副升降架130在第一减速阶段和表面处理装置120在第二加速阶段每个时刻的速度之和在预设范围内，该预设范围可以是预先设置的。示例性的，预设范围可以是基于预设速度的误差范围确定，例如预设速度为10cm/s，误差范围为
±
0.5，则可确定预设范围可以是[9.5,10.5]，其中，预设速度和误差范围可以是根据需求设置的。
[0043]
在一些可选实施例中，当副升降架130向上运动至最大高度值时，副升降架130的运动速度由原运动速度切换为零，相应的，导致副升降架130上配置的表面处理装置120的整体运动速度存在速度变化。本实施例中，在控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130加速向上运动的同时，控制第一升降驱动件140驱动副升降架130减速向上运动，以逐渐减小副升降架130的运动速度。在表面处理作业过程中，表面处理装置均匀出料，相应的，在副升降架130向上运动至最大高度值时，减小表面处理装置120的整体运动速度的变化量，进而降低速度变化导致的抹灰量的变化，减小作业速度变化导致的抹灰色差。
[0044]
在上述实施例的基础上，副升降架130在第一减速阶段的加速度与表面处理装置120在第二加速阶段的加速度相同，即副升降架130减速的加速度与表面处理装置120相对副升降架130加速的加速度相同，即绝对值相同，方向相反。即在副升降架130和表面处理装置120共同运动的过程中，副升降架130减小的速度量与表面处理装置120相对副升降架130增加的速度量相同，即表面处理装置120的整体速度保持匀速，表面处理装置120保持匀速向上的表面处理作业，在表面处理装置120匀速出料的基础上，保证了对表面处理作业平面的均匀抹灰，不存在表面处理作业的卡顿导致的痕纹，以及不均匀抹灰导致的色差，提高了表面处理作业质量。
[0045]
在一个可选实施例中，第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动还包括第一加速阶段，以及位于第一减速阶段和第一加速阶段之间的第一匀速阶段，在第一加速阶段，副升降架130远离底盘加速向上运动，第一减速阶段的加速度小于第一加速阶段的加速度；
第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架加速向上运动的过程还包括第二减速阶段，位于第二减速阶段和第二加速阶段之间的第二匀速阶段，在第二减速阶段，表面处理装置120朝天花板减速向上运动，第二加速阶段的加速度小于第二减速阶段的加速度。
[0046]
控制装置在控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动之前，控制第一升降驱动件140驱动副升降架130以目标速度匀速向上运动。即在表面处理装置120相对副升降架130运动之前，驱动副升降架130带动表面处理装置120以目标速度匀速进行向上的表面处理作业。
[0047]
以及，控制装置在副升降架130的速度为零时，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130以目标速度匀速向上运动。即在副升降架130停止运动后，表面处理装置120以目标速度匀速进行向上的表面处理作业。综上，在表面处理装置120相对副升降架130运动之前、副升降架130停止运动后，以及副升降架130和表面处理装置120共同运动过程中，表面处理装置120的整体运动速度均保持目标速度，匀速进行向上的表面处理作业，保证了均匀的表面处理作业过程，在不同升降装置的切换过程中，不存在表面处理作业的卡顿导致的痕纹，以及不均匀抹灰导致的色差，避免了不同升降装置的切换产生的干扰，提高了表面处理作业质量。同时，第一升降驱动件140驱动副升降架130向上运动过程中，到达底盘之前的第一减速阶段，以及第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架加速向上运动的过程中，达到天花板之前的第二减速阶段，在达到底盘或者天花板等边界位置时，通过减速运动减小速度，避免在底盘或者天花板等边界位置急停导致的速度突变，进而避免速度突变导致的抹灰痕纹和色差，提高表面处理作业的抹灰质量。
[0048]
在一些可选实施例中，控制装置控制第一升降驱动件140驱动副升降架130减速向上运动，以使副升降架130在达到向上运动至最大高度值时，运动速度减小为零，避免在副升降架130在达到向上运动至最大高度值处，表面处理装置120的整体运动速度的变化，相应的，避免了由于副升降架130停止运动导致的色差。
[0049]
在上述实施例的基础上，在检测到副升降架130向上运动至第一预设高度时，控制装置同时控制副升降架130进入第一减速阶段和表面处理装置120进入第二加速阶段，第一预设高度小于最大高度值。控制装置用于监测副升降架130的当前高度值，在当前高度值满足第一高度值时控制第二升降驱动件驱动表面处理装置相对副升降架向上运动，其中，第一高度值小于最大高度值。其中，第一高度值为预先设置的，该第一高度值大于零且小于副升降架130的最大高度值。具体的，当控制副升降架130的当前高度值满足第一高度值时，控制装置控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130加速向上运动，且控制第一升降驱动件140驱动副升降架130减速向上运动。通过设置第一高度值，便于控制装置精准控制第二升降驱动件和第一升降驱动件140。
[0050]
可选的，控制装置基于第一高度值控制副升降架130在达到最大高度值时，副升降架130的运动速度减小为零。相应的，控制装置还用于基于第一高度值对应的剩余高度值(即最大高度值与第一高度值的差值)，以及副升降架130的当前速度确定加速度，其中，基于如下公式确定加速度：s＝v2/2a，其中，s为剩余高度值，v为副升降架130的当前速度(例如目标速度)，a为副升降架130进行减速的加速度。通过上述方式确定副升降架130减速的加速度，保证了副升降架130在运动至最大高度值处运动速度减小为零，避免了副升降架130的速度突变导致的表面处理装置120整体速度的变化。
[0051]
基于上述加速度控制第一升降驱动件140驱动副升降架130减速向上运动，加速度方向为负，且基于上述加速度控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130加速向上运动，加速度方向为正。基于方向相反的加速度分别控制副升降架130减速，以及表面处理装置120相对副升降架130加速，保证了在表面处理装置120相对副升降架130速度变化过程中，表面处理装置120整体速度保证匀速。
[0052]
在一些可选实施例中，在不同的表面处理作业任务中，由于抹灰需求不同，导致表面处理装置作业的整体速度(即目标速度)不相同，根据不同的目标速度设置不同的高度阈值，以控制副升降架130在运动至最大高度值处运动速度减小为零。可选的，控制装置用于监测副升降架130的当前速度，基于当前速度和预设加速度确定第二高度值，在副升降架130的当前高度值满足第二高度值时控制第二升降驱动件驱动表面处理装置120相对副升降架130向上运动。其中，基于如下公式确定第二高度值：s＝h-v2/2a，其中，h为最大高度值，s为第二高度值，0＜s＜h，v为副升降架130的当前速度(例如目标速度)，a为预设加速度，其中，预设加速度可以是预先设置的。通过根据不同表面处理作业任务中的目标速度，差异性的确定适应于该表面处理作业任务的第二高度值，提高了表面处理设备的控制灵活性和兼容性。
[0053]
在一些可选实施例中，在副升降架130进入第一减速阶段和表面处理装置120进入第二加速阶段后，实时监测副升降架的速度，并根据副升降架130的速度调整表面处理装置120的加速度，第一升降驱动件140为卷扬驱动机构，第二升降驱动件为丝杠驱动机构。副升降架130和表面处理装置120上分别配置有速度检测部件，并与控制装置电连接或通信连接，将实时检测到的副升降架130的速度信息和表面处理装置120的速度信息传输至控制装置。控制装置通过实时监测副升降架130和表面处理装置120的速度，便于在表面处理作业速度发生任何变化时，进行灵活控制，以保持均速的表面处理作业过程。
[0054]
实施例二
[0055]
图2为本发明实施例二提供的一种表面处理设备控制方法的流程图，本实施例可适用于对表面处理设备进行表面处理作业的作业过程中，对表面处理设备的升降部件进行控制的情况，该方法可以由本发明实施例提供的电子设备来执行，该电子设备可以由软件和/或硬件来实现，该电子设备可以为配置在表面处理设备上的控制设备上，具体包括如下步骤：
[0056]
s210、在向上表面处理作业过程中，控制所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动，并监测所述副升降架的当前高度值。
[0057]
s220、在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，其中，所述表面处理装置用于对接触墙体进行表面处理作业。
[0058]
可选的，在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，包括：在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架加速向上运动，且控制所述第一升降驱动件驱动所述副升降架减速向上运动。
[0059]
可选的，所述副升降架减速的加速度与所述表面处理装置相对所述副升降架加速的加速度相同。
[0060]
可选的，在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，包括：监测所述副升降架的当前高度值，在所述当前高度值满足第一高度值时控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，其中，所述第一高度值小于所述最大高度值。
[0061]
可选的，在所述当前高度值满足第一高度值时控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，包括：基于所述第一高度值对应的剩余高度值，以及所述副升降架的当前速度确定加速度，基于所述加速度控制第一升降驱动件驱动所述副升降架减速向上运动，且基于所述加速度控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架加速向上运动。
[0062]
可选的，在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，包括：监测所述副升降架的当前速度，基于所述当前速度和预设加速度确定第二高度值，在所述副升降架的当前高度值满足第二高度值时控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动。
[0063]
本实施例提供的表面处理设备控制方法，通过在向上的表面处理作业过程中，在驱动副升降架向上运动的过程中，在副升降架向上运动至最大高度值之前，控制第二升降驱动件驱动表面处理装置副升降架向上运动，保证了在副升降架运动至最大高度值处运动停止时，表面处理装置基于一定的速度向上运动，保证了表面处理作业副升降架运动至最大高度值处运动停止时不存在卡顿，避免了表面处理作业卡顿导致的抹灰痕迹，提高了表面处理作业质量。
[0064]
实施例三
[0065]
图3是本发明实施例提供的一种表面处理设备控制装置的结构示意图，该装置包括：
[0066]
第一驱动模块310，用于在向上表面处理作业过程中，控制所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动；
[0067]
高度监测模块320，用于监测所述副升降架的当前高度值；
[0068]
第二驱动模块330，用于在所述副升降架的当前高度值达到最大高度值前，控制所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架向上运动，其中，所述表面处理装置用于对接触墙体进行表面处理作业。
[0069]
可选的，所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动至少包括在达到最大高度值之前的第一减速阶段，所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架加速向上运动的过程至少包括所述副升降架在达到最大高度值之前的第二加速阶段，所述副升降架的第一减速阶段和所述表面处理装置的第二加速阶段至少部分重合。
[0070]
可选的，所述副升降架在第一减速阶段和所述表面处理装置在第二加速阶段每个时刻的速度之和在预设范围内。
[0071]
可选的，在检测到所述副升降架向上运动至第一预设高度时，基于所述控制装置同时控制所述副升降架进入第一减速阶段和所述表面处理装置进入第二加速阶段，所述第一预设高度小于所述最大高度值。
[0072]
可选的，所述第一升降驱动件驱动所述副升降架向上运动还包括到达底盘之前的
第一减速阶段，以及位于所述第一减速阶段和第二减速阶段之间的第一匀速阶段，所述第一减速阶段的加速度小于第一加速阶段的加速度；
[0073]
所述第二升降驱动件驱动所述表面处理装置相对所述副升降架加速向上运动的过程还包括达到天花板之前的第二减速阶段，位于所述第二减速阶段和第二减速阶段之间的第二匀速阶段，所述第二加速阶段的加速度小于第二减速阶段的加速度。
[0074]
可选的，该装置还包括监测装置：
[0075]
在所述副升降架进入第一减速阶段和所述表面处理装置进入第二加速阶段后，实时监测所述副升降架的速度，并根据所述副升降架的速度调整所述表面处理装置的加速度，所述第一升降驱动件为卷扬驱动机构，所述第二升降驱动件为丝杠驱动机构。
[0076]
本发明实施例所提供的表面处理设备控制装置可执行本发明任意实施例所提供的表面处理设备控制方法，具备执行表面处理设备控制方法相应的功能模块和有益效果。
[0077]
实施例四
[0078]
图4为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。图4示出了适于用来实现本发明实施方式的电子设备12的框图。图4显示的电子设备12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。设备12典型的是承担图像分类功能的电子设备。
[0079]
如图4所示，电子设备12以通用计算设备的形式表现。电子设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器16，存储装置28，连接不同系统组件(包括存储装置28和处理器16)的总线18。
[0080]
总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线，微通道体系结构(micro channel architecture，mca)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(video electronics standards association，vesa)局域总线以及外围组件互连(peripheral component interconnect，pci)总线。
[0081]
电子设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
[0082]
存储装置28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(random access memory，ram)30和/或高速缓存存储器32。电子设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图4未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图4中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如只读光盘(compact disc-read only memory，cd-rom)、数字视盘(digital video disc-read only memory，dvd-rom)或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储装置28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
[0083]
具有一组(至少一个)程序模块26的程序36，可以存储在例如存储装置28中，这样的程序模块26包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数
据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网关环境的实现。程序模块26通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
[0084]
电子设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、摄像头、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备12交互的设备通信，和/或与使得该电子设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口22进行。并且，电子设备12还可以通过网关适配器20与一个或者多个网关(例如局域网(local area network，lan)，广域网wide area network，wan)和/或公共网关，例如因特网)通信。如图所示，网关适配器20通过总线18与电子设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、磁盘阵列(redundant arrays of independent disks，raid)系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
[0085]
处理器16通过运行存储在存储装置28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明上述实施例所提供的表面处理设备控制方法。
[0086]
实施例五
[0087]
本发明实施例五提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例所提供的表面处理设备控制方法。
[0088]
当然，本发明实施例所提供的一种计算机可读存储介质，其上存储的计算机程序不限于如上所述的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的表面处理设备控制方法。
[0089]
本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
[0090]
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的源代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
[0091]
计算机可读介质上包含的源代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
[0092]
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机源代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。源代码可以完全
地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网关——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
[0093]
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。