一种LED光源的制作方法

一种led光源
技术领域
1.本技术涉及照明技术领域，尤其涉及一种led光源。


背景技术：

2.目前的led灯的一种常用的应用是作为小型灯具的光源。在小型灯具的应用场景中led灯常采用塑料封装结构。塑料封装结构的一个问题是使用时长较长时容易出现变形氧化，导致led灯使用寿命较短的问题。
3.而且，目前的led灯常采用开关型恒流降压驱动电源对led灯珠驱动，尤其是需由低压供电的led灯。开关型恒流降压驱动电源输出低压时具有相对较高的安全性，但具有电路复杂的缺点。如图1所示，图1为现有的一种采用开关型恒流降压驱动电源的led电路的结构示意图。该led电路1包括整流滤波模块11、开关型恒流降压驱动ic芯片12、ic供电滤波模块13、ic工作开关频率调整模块14、输出降压反馈模块15、输出电流调节模块16和至少一个led灯珠17。其中，ic供电滤波模块13包括电阻和电容，ic工作开关频率调整模块14包括多个电容，输出降压反馈模块15包括二极管和电感线圈，输出电流调节模块16包括电阻。具体的，供电电压依次经过整流滤波模块11整流滤波和ic供电滤波模块14滤波后给驱动ic芯片12供电，ic工作开关频率调整模块14用于对开关型驱动ic芯片12的开关频率进行调整，输出降压反馈模块15和输出电流调节模块16用于保证驱动ic芯片12以降压恒定电流源驱动灯珠发光。如图1所描述的led电路，采用开关型恒流降压驱动电源时需要较复杂的外围电路和开关频率调整才能工作，并需要运用磁性材料电感线圈的工作特性来调整输出。这不利于led灯的小型化，而且元器件较多，导致焊接操作工序多，生产过程中容易出现虚焊连焊的问题，造成产品质量稳定性差，生产效率低。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种led光源，包括：
5.至少一个led灯珠，用于出射光束；
6.导电针头，用于与灯座匹配；
7.线性恒流降压驱动电路，与所述导电针头和所述至少一个led灯珠电连接，用于在所述导电针头与电源电连接时，将来自所述导电针头的电源转换成稳定的电流输出给所述至少一个led灯珠供电；
8.灌胶壳体，用于将所述导电针头的一部分、所述至少一个led灯珠和所述线性恒流降压驱动电路包裹密封。
9.可选的，所述线性恒流降压驱动电路包括线性驱动ic芯片，所述线性驱动芯片内设有芯片供电稳压线路、输出降压反馈线路和固定开关频率线路。可选的，所述线性驱动ic芯片为直流入直流出型。
10.可选的，所述线性驱动ic芯片连接有一个电阻，用于调节输出电流。
11.可选的，所述led光源还包括基材，所述至少一个led灯珠和所述线性恒流降压驱
动电路排布在所述基材表面上；其中，所述至少一个led灯珠的数量为至少两个，分别分布在所述基材的两个表面上。可选的，所述led灯珠的分布使得所述led光源在360度方向上发光照明。可选的，所述基材为双面玻纤板。
12.可选的，所述灌胶壳体在所述led灯珠的上方的厚度，小于在所述基材表面上除所述led灯珠以外的其他元器件的上方的厚度。
13.可选的，所述灌胶壳体在所述led灯珠的上方的厚度不小于1毫米且不大于2毫米，所述灌胶壳体在所述基材表面上除所述led灯珠以外的其他元器件的上方的厚度大于2毫米。
14.可选的，所述灌胶壳体对应所述led灯珠的上方的区域的表面形成有凹面。
15.可选的，所述灌胶壳体包括混合透明固体胶。可选的，所述混合透明固体胶的密度不小于0.94 g/。
16.可选的，led光源为g4 led光源。
17.本技术中采用线性驱动ic芯片对led光源中的led灯珠驱动，相比现有技术中采用开关型驱动电路，由于线性驱动ic芯片是直接输出驱动方式，不需要复杂的外围电路以及开关频率调整电路而工作，有利于led光源的小型化，而且调整输出时可以只连接一个电阻而无需连接电感线圈，减少了电感；而且，相比现有技术中使用塑料封装结构的led光源，本技术中的led光源采用灌胶壳体来密封led灯珠和电路，没有空外壳导致的易变形和易损坏的问题，而且灌胶壳体可以和led灯珠和电路紧贴，可以起到较好的散热效果，灌胶壳体的透明度也可以实现更高的透光效率。另外，本实用新型对于小型光源，如g4 led光源，有着很好的效果，因为这类光源中的电路元器件数量较少，采用灌胶密封时工艺复杂程度可以降低。
附图说明
18.图1为现有的一种采用开关型恒流降压驱动电源的led电路的结构示意图；
19.图2为本实用新型的led光源的一个实施例的结构示意图；
20.图3和图4是本实用新型的led光源的一个实施例的两个不同视角的爆炸示意图；
21.图5是本实用新型的led光源中的电路结构的一种示意图。
具体实施方式
22.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
24.本实用新型提供一种led光源，可以减小光源的体积和成本。下面结合图2至图5对本实用新型的led光源的进行举例解释。其中所用的led光源实例为g4 led光源，但是本实用新型不限于该类型led光源。更具体地，图2是本实用新型的led光源的一个外观示意图，图3和图4是本实用新型的led光源的一个实施例的两个不同视角的爆炸示意图。led光源2包括至少一个led灯珠21、导电针头22、线性恒流降压驱动电路23和灌胶壳体24。线性恒流降压驱动电路23分别与导电针头22、该至少一个led灯珠21电连接，用于在导电针头22与供
电电源电连接时，将来自导电针头22的电源转换成稳定的电流输出，给该至少一个led灯珠21供电。灌胶壳体24用于将导电针头22的一部分、该至少一个led灯珠21和线性恒流降压驱动电路23包裹密封，以使得该至少一个led灯珠21和线性恒流降压驱动电路23防水并得到保护。导电针头22的另一部分延伸至灌胶壳体之外，用于和灯座配合。
25.一些示例中，led光源2还包括基材25，用于承载该至少一个led灯珠21和线性恒流降压驱动电路23。该基材25被包裹密封在灌胶壳体24内。可选的，该基材可以是铝基材或者软胶板。或者，该基材可以是双面玻纤板，这样的双面玻纤板具有良好性能，焊接易操作，不易脱焊，且不会有金属导电短路损坏的问题。该基材可以呈薄层状，具有相背的两个表面。该薄层状的基材可以是平面状，也可以是曲面状。该薄层状的基材可以是刚性的，也可以是柔性的。该至少一个led灯珠21可以全部排布在该基材25的一个表面上。或者，led灯珠21也可以分别排布在该基材25的两个表面上。led灯珠21的数量可以不小于2。当该至少两个led灯珠分布在基材25的两个相背的表面上时，led光源2可以具有更大的发光角度，例如，形成覆盖所有角度的球形发光角度。
26.一个具体的例子中，如图3和图4所示，led灯珠21的数量为14，基材25的两侧各分布有7个led灯珠。这种分布可以使得led光源2能够达到360度方向上发光照明，因此可被使用在任何角度的灯具上。基材25总体呈长条状，包括位于长条两端的第一端251和第二端252，其中第二端252的宽度相比第一端251的宽度收窄。每侧的7个led灯珠21呈4行并列排布，其中靠近第二端252的第一行设有1个led灯珠，其余6个led灯珠呈3行*2列排布。导电针头22设于基材25的第一端251，与位于多个led灯珠21和导电针头22之间的电路连接，并延伸出基材25的第一端251。
27.或者，其他示例中，基材25也可以是其他形状，例如，呈多面体状，具有多个表面（例如：三个、四个、五个、或更多）；呈圆柱或圆锥状，具有连续的表面。当基材25是多面体状时，该多个led灯珠21可以分别分布在基材25的各表面上。当基材25是圆柱或圆锥状时，该多个led灯珠21可以均匀分布在基材25的连续表面上，或者也可以在某个需要较高亮度的方向上配置相对于其它方向较密集的led灯珠21。基材25的形状和表面排布可以取决于led光源2的最终发光角度。
28.在一些示例中，导电针头22的数量为2。该两个导电针头22可以为两根8.5*0.7mm的铜针。该两根铜针之间的距离可以为g4灯座可用的宽度，在使用时可以直接插上g4灯座，方便用户安装和拆除。
29.一些示例中，线性恒流降压驱动电路23包括线性驱动ic芯片231。该线性驱动ic芯片231可以是降压型恒流驱动，这样可以用来驱动低压型led，例如g4 led。一些示例中，该线性驱动ic芯片231可以是直流入直流出（dc-dc）型。其中，该线性驱动ic芯片231内部可以包含有芯片供电稳压线路、输出降压反馈线路和固定开关频率线路。该线性驱动ic芯片231的输入经该线性驱动ic芯片231恒流降压后，转成恒定电流输出给至少一个led灯珠21供电，使得该至少一个led灯珠21发光。
30.本实施例中采用线性驱动ic芯片对led灯珠驱动，相比现有技术中采用开关型驱动电路，由于线性驱动ic芯片是直接输出驱动方式，不需要复杂的外围电路以及开关频率调整电路而工作，减少了电感，而且有利于led光源的小型化。另外，由于小型led光源（如：g4 led光源）中的电路元器件数量较少，采用灌胶密封时工艺复杂程度降低。
31.如图5所示，图5是本实用新型的led光源中的电路结构的一种示意图。可选的，led光源2还包括与导电针头22连接的整流滤波模块26，用于在导电针头22与电源电连接时，将来自导电针头22的电流进行整流滤波后给线性驱动ic芯片231进行供电。可选的，线性恒流降压驱动电路23还包括与线性驱动ic芯片231连接的输出电流调节模块232。该输出电流调节模块232可以是一个电阻。
32.一些示例中，灌胶壳体24是透明的软胶外壳。一些示例中，该灌胶壳体24是混合透明固化胶，可以减少对led灯珠21发出的光束的阻挡。一个例子中，该混合透明固化胶的密度不小于0.94 g/，可以提高led灯珠21发出的光束的透过率。一个例子中，该灌胶壳体24是密度位于0.94 g/-0.96 g/的混合透明固化胶。一些示例中，该灌胶壳体24紧贴基材25以及基材25表面上的元器件，这样灌胶壳体24可以将基材25表上的元器件所产生的热量导出，起到散热的作用。相比现有技术中使用塑料罩子的led光源，采用该灌胶壳体的led光源没有因使用空外壳而导致的易变形和易损坏的问题，而且壳体的散热效果更好，透光效率也更高。
33.灌胶壳体24的形成方式有多种。例如，在led光源2的加工流程中，采用贴片工艺在基材25的表面上贴好元器件之后，焊接电解电容和插针，然后做亮灯测试和老化测试。将老化好的产品经过灌胶工艺，在基材25表面上的元器件的表面上形成胶体，待胶体干固。在灌胶时可采用低速率灌胶，可以减少胶体中气泡的产生。
34.一些示例中，位于基材25表面上的元器件的正上方的胶体厚度大于2 mm，以提高胶体的密封性和防水性。位于基材25表面上的元器件的正上方的胶体厚度可以是均匀的，也可以是不均匀的。例如，位于led灯珠21正上方的胶体厚度小于基材25表面上其他元器件的正上方的胶体厚度，以降低胶体对led灯珠21的出光的遮挡程度。又例如，led灯珠21的正上方的胶体的厚度不小于1毫米且不大于2毫米，基材表面上除led灯珠21以外的其他元器件的正上方的胶体厚度大于2毫米。又例如，灌胶壳体对应led灯珠的上方的区域的表面形成有凹面，其他区域的表面可以为平面或者凸面。
35.以图3和图4为例，如图3和图4所述的led光源中，灌胶壳体24总体呈锥体状。 led灯珠21位于类锥体状的灌胶壳体24的顶角处，被密封在该灌胶壳体24内，且led灯珠21正上方的胶体厚度小于基材25其他表面上方的胶体厚度。
36.根据本实用新型所涉及的新型led光源，其设计功率在1.7w时，流明能够达到90lm，高于传统led光源的发光效率。
37.应理解，说明书通篇中提到的“实施例”或“示例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
38.应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
39.应理解，在本技术实施例中，“与a相应的b”表示b与a相关联，根据a可以确定b。但还应理解，根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其它信息确定b。
40.应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存
在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
41.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
42.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
43.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
44.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
45.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
46.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。