一种高导热低温共烧陶瓷材料及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，由zbnas玻璃粉末、碳化硅纳米线、氧化铝陶瓷粉、石墨烯纳米片、溶剂、分散剂、粘结剂、塑化剂和均化剂按照1:(0.2-0.6):(0.2-0.6):(0.001-0.01):(0.1-2):(0.01-0.1):(0.05-0.1):(0.1-0.2):(0.005-0.05)的质量比制得，所述zbnas玻璃粉末由zno、b2o3、na2o、al2o3和sio2按照1:(0.2-1):(0.5-1):(0.05-0.2):(1-3)的摩尔比组成。2.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述zbnas玻璃粉末的粒径为300-500nm。3.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述碳化硅纳米线的直径为50nm-500nm，长度为5μm-100μm；所述氧化铝陶瓷粉的粒径为1-2μm；所述石墨烯纳米片的直径为5-30μm，厚度为1-3nm。4.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述溶剂为乙醇或二甲苯。5.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述分散剂为蓖麻油、鱼油、磷酸酯、三乙醇胺中的一种。6.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述粘结剂为聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氯乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种。7.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述塑化剂为邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇中的一种或两种以上的组合。8.根据权利要求1所述的高导热低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述均化剂为环己酮或环己烷。9.一种权利要求1-8任意一项所述高导热低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将zbnas玻璃粉末、碳化硅纳米线、氧化铝陶瓷粉与石墨烯纳米片按比例混合，然后加入溶剂和分散剂球磨至分散均匀，再加入粘结剂、塑化剂和均化剂，继续球磨得到稳定均一的浆料；s2、将浆料倒入流延机料槽中流延成型，室温干燥，形成0.6-1.5mm厚的生瓷片；s3、将生瓷片裁剪成16.5cm*16.5cm以下的尺寸，然后置于300-600℃下将有机添加剂完全除去，再置于800-950℃下1-8h烧结成型，即制得高导热低温共烧陶瓷材料。10.根据权利要求9所述的高导热低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述zbnas玻璃粉末的制备方法如下：将zno、b2o3、na2o、al2o3、sio2按照1:(0.2-1):(0.5-1):(0.05-0.2):(1-3)的摩尔比混合，然后在900-1200℃的温度下熔融后水冷淬火，得到zbnas玻璃渣，然后球磨成粉末即制得。

技术总结
本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种高导热低温共烧陶瓷材料及其制备方法。该高导热低温共烧陶瓷材料以ZBNAS玻璃粉末、碳化硅纳米线、氧化铝陶瓷粉末、石墨烯纳米片及其他助剂为原料。本发明采用流延成型法形成生瓷片，然后在850℃的温度下烧结，工艺简单易行，适于工业生产。ZBNAS玻璃粉末的粒径300-500nm，比表面积大，表面活化能高，浸润性能好，在高温下熔融后可以更好的润湿陶瓷粉末，提升LTCC致密性。制备的生瓷片具有一定的拉伸性能和弯曲性能，方便从流延机上流延成型后成卷和裁剪。制备的低温共烧陶瓷致密度高，导热系数达到9W/(m


技术研发人员：陈林 田兴友 宫艺 李潇潇 王化 张献
受保护的技术使用者：安徽工业技术创新研究院
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2022/11/25