一种用于集成电路的电路检测方法与流程

1.本发明属于集成电路检测领域，涉及一种用于集成电路的电路检测技术，具体是一种用于集成电路的电路检测方法。


背景技术：

2.印刷电路板集成有许多不同的集成电路以实现某种功能，任一集成电路出现质量隐患都会影响印刷电路板的功能，因此对集成电路进行高效无损检测是一个急需解决的问题。
3.现有技术(申请号为2015100529240的发明专利)公开了一种集成电路检测方法、装置及系统，通过设置若干检测电路实现了上电状态下印刷电路板上集成电路的电气参数检测问题。现有技术在集成电路检测过程中，仅通过上电状态下集成电路的电气参数来判断质量隐患，无法对集成电路布线问题精确检测，导致集成电路的检测精度低，且无法高效准确定位隐患位置；因此，亟须一种用于集成电路的电路检测方法。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一；为此，本发明提出了一种用于集成电路的电路检测方法，用于解决现有技术在集成电路检测过程中，仅通过上电状态下集成电路的电气参数来判断质量隐患，无法对集成电路布线问题精确检测，导致集成电路的检测精度低，且无法高效准确定位隐患位置的技术问题。
5.本发明通过设置的图像采集装置从多角度采集集成电路的检测图像，再以目标元件为中心向四周扩展构建获取元件连接图谱，在保证元件连接图谱准确性的同时，能够提高构建效率；将元件连接图谱与电路标准图谱进行对比获取布局评估标签，联合电路功能标签评估集成电路的质量隐患。
6.为实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种用于集成电路的电路检测方法，包括：
7.通过若干图像采集装置同时对集成电路进行多角度采集，获取若干检测图像；从所述集成电路中选择至少两个电路元件作为目标元件；
8.以所述目标元件为中心，基于若干所述检测图像建立元件连接图谱；根据所述元件连接图谱与电路标准图谱的立体对比结果设置布局评估标签；
9.对所述集成电路进行上电测试获取对应的电气参数，根据所述电气参数与参数范围的对比结果设置电路功能标签；
10.根据所述布局评估标签和所述电路功能标签评估所述集成电路是否存在质量隐患；当所述集成电路存在质量隐患时，则对质量隐患进行排查消除。
11.优选的，所述集成电路被传输至检测区域，若干所述图像采集装置设置在所述检测区域的四周；
12.若干所述图像采集装置在集成电路到达所述检测区域时，同时进行数据采集以获
取若干所述检测图像；其中，所述图像采集装置为摄像头。
13.优选的，基于若干所述检测图像从所述集成电路中选择所述目标元件，包括：
14.根据若干所述检测图像建立集成电路的平面模型；
15.根据所述平面模型的特征信息设置参考线；其中，所述特征信息包括形状和尺寸，且平面模型中心点与边界点之间线段的中点或者等分点位于参考线上；
16.基于所述参考线均匀选择至少两个电路元件作为所述目标元件。
17.优选的，以所述目标元件为中心，建立对应的中间连接图谱，包括：
18.筛选出包含所述目标元件的检测图像，并标记为图像一；
19.识别所述图像一中与目标元件存在连接关系的电路元件，并以所述目标元件为中心向四周扩展建立所述中间连接图谱。
20.优选的，在基于所述目标元件为中心扩展建立所述中间连接图谱的过程中，对建立的若干所述中间连接图谱进行对比；
21.根据对比结果分析若干所述中间连接图谱是否能够拼接成完整的元件连接图谱；当能够拼接成完整的所述元件连接图谱时，则不进行扩展。
22.优选的，基于所述电路标准图谱获取所述布局评估标签，包括：
23.获取所述电路标准图谱；其中，所述电路标准图谱根据集成电路的原理设计图生成；
24.将所述元件连接图谱和所述电路标准图谱进行细节对比，当二者一致时，则设置所述布局评估标签为0；否则，设置所述布局评估标签为1。
25.优选的，对所述集成电路进行参数测试，获取对应的电气参数；其中，所述电气参数包括电路参数和管脚参数；
26.当所述电气参数均处于对应的参数范围内时，则设置所述电路功能标签为0；否则，设置所述电路功能标签为1。
27.优选的，当所述布局评估标签和所述电路功能标签均为0时，则判定对应集成电路不存在质量隐患；否则，
28.当所述布局评估标签为1时，则对集成电路的线路布局进行隐患检测；当所述电路功能标签为1时，则对集成电路中电路元件和电路管脚的功能进行隐患检测；其中，所述电路管脚包括功能管脚和接地管脚。
29.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
30.1、本发明设置了若干图像采集装置用于采集集成电路的检测图像，根据检测图像确定目标元件，并建立集成电路的元件连接图谱，将其与电路标准图谱进行对比，能够精准识别集成电路的布局布线问题。
31.2、本发明在构建元件连接图谱时，按照规则选择目标元件，并以目标元件为中心进行扩展获取中间连接图谱，进而获取元件连接图谱，提高了元件连接图谱的构建效率，进一步提高了集成电流的检测效率。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本发明的工作步骤示意图。
具体实施方式
34.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
35.现有技术在集成电路检测过程中，仅通过上电状态下集成电路的电气参数来判断质量隐患，功能正常并不能代表集成电路的布局以及布线满足质量要求，即无法对集成电路布线问题精确检测，导致集成电路的检测精度低，且无法高效准确定位隐患位置。
36.本发明通过多角度获取的若干检测图像建立对应的元件连接图谱，在构建过程中通过改变识别阈值能够识别出漏焊、虚焊等问题，将构建的元件连接图谱与标准电路图谱进行对比，能够判断布局是否满足要求；在对集成电力进行功能测试，判断各模块功能是否正常；当布局和功能均满足要求时，则判定集成电路检测通过，不存在质量隐患。
37.请参阅图1，本发明第一方面实施例提供了一种用于集成电路的电路检测方法，包括：
38.s101：通过若干图像采集装置同时对集成电路进行多角度采集，获取若干检测图像；从集成电路中选择至少两个电路元件作为目标元件；
39.s102：以目标元件为中心，基于若干检测图像建立元件连接图谱；根据元件连接图谱与电路标准图谱的立体对比结果设置布局评估标签；
40.s103：对集成电路进行上电测试获取对应的电气参数，根据电气参数与参数范围的对比结果设置电路功能标签；
41.s104：根据布局评估标签和电路功能标签评估集成电路是否存在质量隐患；当集成电路存在质量隐患时，则对质量隐患进行排查消除。
42.本发明申请在现有技术仅对集成电路进行功能性检测的基础上，增加了布局和布线的检测内容；在对集成电路进行布线检测时，一般通过图像识别技术实现，但简单的图像识别无法检测出布线交叉、虚焊等问题，因此通过多角度的检测图像来解决这个问题。
43.本发明申请中集成电路被传输至检测区域，若干图像采集装置设置在检测区域的四周；若干图像采集装置在集成电路到达检测区域时，同时进行数据采集以获取若干检测图像；其中，图像采集装置为摄像头。
44.在集成电路需要检测时，将其输送至检测区域，然后通过检测区域周围的多个图像采集装置来采集集成电路的图像数据，即获取若干检测图像。需要理解的是，集成电路实质是立体的，因此检测图像也尽可能体现其立体特性，即在检测区域中需要保证采集到集成电路360
°
的图像数据，可以将检测区域设置为透明，或者对集成电路进行翻转拍摄。
45.本发明申请基于若干检测图像从集成电路中选择目标元件，包括：
46.根据若干检测图像建立集成电路的平面模型；根据平面模型的特征信息设置参考线；基于参考线均匀选择至少两个电路元件作为目标元件。
47.平面模型可以理解为平面图像，选择目标元件只是为了提高元件连接图谱的构建效率，因此要综合考虑目标原件在整个集成电路中的位置。根据平面模型的特征信息设置参考线，在参考线的帮助下选择目标元件。可以理解的是，特征信息包括形状和尺寸，且平面模型中心点与边界点之间线段的中点或者等分点位于参考线上，等分点包括三等分点或者四等分点。
48.举例说明参考线的设置：
49.假设集成电路的平面模型为正方形，则连接正方向四个角或者对角线；
50.三等分对角线即可在每条对角线上获取两个点，连接对角线上的三等分点也可以获取一个正方形，该正方形小于平面模型；
51.小一点的正方形的边长即可作为参考线，从该参考线上或者两侧的电路元件中选择几个作为目标元件。
52.本发明申请以目标元件为中心，建立对应的中间连接图谱，包括：
53.筛选出包含目标元件的检测图像，并标记为图像一；识别图像一中与目标元件存在连接关系的电路元件，并以目标元件为中心向四周扩展建立中间连接图谱。
54.根据目标元件筛选出图像一，识别图像一中目标元件与其他电路元件，以及其他电路元件之间的连接关系，根据这些连接关系建立中间连接图谱，其建立方法类似于知识图谱的建立。
55.本发明申请中在基于目标元件为中心扩展建立中间连接图谱的过程中，对建立的若干中间连接图谱进行对比；根据对比结果分析若干中间连接图谱是否能够拼接成完整的元件连接图谱；当能够拼接成完整的元件连接图谱时，则不进行扩展。
56.中间连接图谱并不是完整的元件连接图谱，需要基于多个目标元件建立的中间连接图谱拼接成元件连接图谱。因此在中间连接图谱向四周扩展更新的过程中，还需要对比几个中间连接图谱中是否存在重复内容，若存在重复内容则不需要继续扩展了，将多个元件连接图谱拼接后即可获取元件连接图谱。值得注意的是，因为集成电路的立体特性，其对应的元件连接图谱可有多个，以清晰表达其布局信息。
57.本发明申请中基于电路标准图谱获取布局评估标签，包括：
58.获取电路标准图谱；将元件连接图谱和电路标准图谱进行细节对比，当二者一致时，则设置布局评估标签为0；否则，设置布局评估标签为1。
59.电路标准图谱根据集成电路的原理设计图生成，将元件连接图谱与电路标准图谱对比可以识别布局集成电路布局是否合理，通过多角度对比可以识别出虚焊、漏焊等问题。
60.本发明申请对集成电路进行参数测试，获取对应的电气参数；其中，电气参数包括电路参数和管脚参数；当电气参数均处于对应的参数范围内时，则设置电路功能标签为0；否则，设置电路功能标签为1。需要说明的是，对集成电路进行功能测试的相关方案可以参考申请号为2015100529240的发明专利。
61.当布局评估标签和电路功能标签均为0时，则判定对应集成电路不存在质量隐患；否则，当布局评估标签为1时，则对集成电路的线路布局进行隐患检测；当电路功能标签为1时，则对集成电路中电路元件和电路管脚的功能进行隐患检测；其中，电路管脚包括功能管脚和接地管脚。
62.本发明的工作原理：
63.通过若干图像采集装置同时对集成电路进行多角度采集，获取若干检测图像；从集成电路中选择至少两个电路元件作为目标元件。
64.以目标元件为中心，基于若干检测图像建立元件连接图谱；根据元件连接图谱与电路标准图谱的立体对比结果设置布局评估标签。
65.对集成电路进行上电测试获取对应的电气参数，根据电气参数与参数范围的对比结果设置电路功能标签。
66.根据布局评估标签和电路功能标签评估集成电路是否存在质量隐患；当集成电路存在质量隐患时，则对质量隐患进行排查消除。
67.以上实施例仅用以说明本发明的技术方法而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方法进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方法的精神和范围。