电路板的制作方法、电路板以及镜头模组与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板以及镜头模组。


背景技术：

2.随着多媒体技术的发展，数码相机以及摄像机等电子装置越来越受到广大消费者的喜爱，用户对镜头模组的使用频率也大大增加，对镜头模组的拍摄性能要求也越来越高。
3.镜头模组中包括用于感光的传感器以及电路板，传感器与电路板连接，通过传感器的感光作用将成像的信号传递给电路板进行成像。在实际拍摄过程中，由于外界因素的影响，电子装置保持完全静止状态，引起传感器的晃动使得镜头模组无法快速聚焦而导致成像模糊。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种避免引起传感器晃动的电路板的制作方法，以解决上述问题。
5.另还有必要提供一种电路板以及包括所述电路板和传感器的镜头模组。
6.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
7.提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的线路层，所述线路基板由内向外被划分为依次连接的第一区、第二区以及第三区；在位于所述第一区以及所述第三区的所述线路基板的相对两表面覆盖遮蔽层；去除位于所述第二区的所述介质层；以及去除所述遮蔽层，形成位于所述第二区的所述线路层镂空于所述介质层的电路板，其中，位于所述第二区的线路层连接所述第一区以及所述第三区。
8.在一些实施方式中，所述制作方法还包括以下步骤：对所述线路层进行表面处理，以在所述线路层表面形成保护层。
9.在一些实施方式中，所述线路基板还包括第四区，所述第一区围设于所述第四区，所述第四区未设置所述介质层以及所述线路层。
10.在一些实施方式中，形成所述线路基板的步骤包括：提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括所述介质层以及位于所述介质层表面的铜层，其中，所述单面覆铜板由内向外被划分为依次连接的所述第一区、所述第二区以及所述第三区；以及对所述铜层进行线路制作形成所述线路层。
11.在一些实施方式中，去除所述第一区的部分所述介质层以及部分所述线路层以形成具有所述第四区的所述线路基板。
12.在一些实施方式中，在去除所述遮蔽层的步骤之后，所述电路板的制作方法还包括以下步骤：在所述介质层的相对两表面形成防焊层，所述防焊层还覆盖所述线路层。
13.在一些实施方式中，所述介质层的相对两表面均设置有所述线路层。
14.一种电路板，包括介质层以及位于所述介质层表面的线路层，所述电路板由内向外被划分为依次连接的第一区、第二区以及第三区，所述第一区以及所述第三区均设置有
所述介质层以及所述线路层，所述第二区设置有所述线路层、未设置所述介质层。
15.在一些实施方式中，所述电路板还包括第四区，所述第一区围设于所述第四区，所述第四区未设置所述线路层以及所述介质层。
16.一种镜头模组，所述镜头模组包括所述电路板，所述镜头模组还包括传感器，所述传感器与位于所述第一区的所述线路层连接。
17.本技术提供的电路板的制作方法形成的电路板，位于所述第三区的线路层用于与外电路进行连接，形成一静态平台；位于第一区的线路层用于与所述传感器连接，位于第一区的传感器通过位于第二区的线路层与静态平台连接，所述传感器可以通过未设置所述介质层的线路层可以在一平面内动态运动，形成一动态平台，维持传感器的平衡，从而实现镜头模组的防抖功能。
附图说明
18.图1为本技术实施例提供的包括第一区、第二区、第三区以及第四区的单面覆铜板的俯视图。
19.图2为图1所示的单面覆铜板的截面示意图。
20.图3为对图2所示的铜层进行线路制作形成线路层后得到的线路基板的截面示意图。
21.图4为在图3所示的位于第一区以及第三区的线路基板的相对两表面覆盖遮蔽层后的截面示意图。
22.图5为去除图4中位于第二区的介质层后的截面示意图。
23.图6为去除图5中的遮蔽层后的截面示意图。
24.图7为去除遮蔽层后得到的电路板的俯视图。
25.图8为对图7所示的电路板进行表面处理后并沿a-a’方向的截面示意图。
26.图9为对图7所示的电路板进行表面处理后并沿b-b’方向的截面示意图。
27.图10为对图7所示的电路板进行表面处理后并沿c-c’方向的截面示意图。
28.图11为对图7所示的电路板进行表面处理后并沿d-d’方向的截面示意图。
29.图12为图8所示的电路板进行防焊处理后并沿a-a’方向的截面示意图。
30.图13为本技术实施例提供的镜头模组的俯视图。
31.主要元件符号说明
32.电路板100线路基板10介质层12线路层14单面覆铜板20铜层22遮蔽层30保护层40防焊层50镜头模组200
传感器210第一区i第二区ii第三区iii第四区iv
33.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
34.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
36.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
37.请参阅图1至图12，本技术实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：
38.步骤s1：请参阅图1至图3，提供一线路基板10，所述线路基板10包括介质层12以及位于所述介质层12表面的线路层14，所述线路基板10由内向外被划分为依次连接的第一区i、第二区ii以及第三区iii。
39.所述第二区ii围设于所述第一区i，所述第三区iii围设于所述第二区ii，所述第一区i、第二区ii以及所述第三区iii均具有所述介质层12以及所述线路层14。所述线路层14可以位于所述介质层12的其中一表面，也可以位于所述介质层12的相对两表面，在本实施方式中，以所述线路层14位于所述介质层12的其中一表面为例。
40.进一步地，在一些实施方式中，所述线路基板10还包括第四区iv，所述第四区iv位于所述第一区i的中心，即所述第一区i围设于所述第四区iv。其中，所述第四区iv为镂空的，即所述第四区iv未设置所述线路层14以及介质层12。
41.在一些实施方式中，形成所述线路基板10的步骤可以包括：
42.步骤s101：请参阅图1和图2，提供一单面覆铜板20，所述单面覆铜板20包括所述介质层12以及位于所述介质层12表面的铜层22，其中，所述单面覆铜板20由内向外被划分为依次连接的第一区i、第二区ii以及第三区iii。
43.步骤s102：请参阅图3，对所述铜层22进行线路制作形成所述线路层14。其中，图3为沿a-a’方向的截面示意图。
44.在一些实施方式中，形成所述线路基板10的步骤还包括步骤s103：请参阅图3，可进一步参阅图7与图9，去除所述第一区i的部分所述介质层12以及部分所述线路层14以形
成具有所述第四区iv的所述线路基板10。即所述第四区iv为镂空的，未设置介质层12以及线路层14。
45.步骤s2：请参阅图4，在位于所述第一区i以及所述第三区iii的所述线路基板10的相对两表面覆盖遮蔽层30。
46.所述遮蔽层30用于防止位于所述第一区i以及所述第三区iii的被所述遮蔽层30覆盖的介质层12被去除，未被覆盖的所述介质层12可以被去除。所述遮蔽层30在覆盖所述第一区i以及所述第三区iii的介质层12时还一并覆盖位于第一区i以及第三区iii的线路层14。
47.步骤s3：请参阅图5，去除位于所述第二区ii的所述介质层12。
48.位于第二区ii的所述介质层12被去除，位于所述第二区ii的所述线路层14保留，形成镂空的线路层14。其中，位于所述第二区ii的线路层14与位于第一区i以及第三区iii的线路层14连接。
49.步骤s4：请参阅图6以及图7，去除所述遮蔽层30，形成位于所述第二区ii的所述线路层14镂空于所述介质层12的电路板100，其中，位于所述第二区ii的线路层14连接所述第一区i以及所述第三区iii。
50.去除所述遮蔽层30后，未被去除的介质层12以及线路层14暴露出来。
51.可以理解地，形成的所述电路板100包括所述第一区i、所述第二区ii以及所述第三区iii，所述第二区ii仅有线路层14，未设置介质层12，所述第一区i以及所述第三区iii通过位于所述第二区ii的线路层14动态连接。
52.在一些实施方式中，形成的所述电路板100还包括第四区iv，所述第四区iv位于所述第一区i的中心，所述第四区iv未设置线路层14以及介质层12。
53.在一些实施方式中，所述电路板100的制作方法还包括以下步骤：
54.步骤s5：请参阅图8至图11，对所述线路层14进行表面处理，以在所述线路层14表面形成保护层40，用于保护所述线路层14，防止所述线路层14氧化。其中，图8至图11分别为图7沿a-a’、b-b’、c-c’、d-d’方向的截面示意图，均是在相同的步骤中形成，具体形成过程不再赘述。
55.表面处理的步骤在形成所述线路层14之后，即形成保护层40的步骤可以是在覆盖遮蔽层30之前，也可以是在去除所述遮蔽层30之后。
56.在一些实施方式中，所述电路板100的制作方法还包括以下步骤：
57.步骤s6：请参与图12，在所述介质层12的相对两表面形成防焊层50，所述防焊层50还覆盖所述线路层14。
58.请参阅图7至图11，本技术实施例还提供一种电路板100，所述电路板100包括介质层12以及位于所述介质层12表面的线路层14，所述电路板100由内向外被划分为依次连接的第一区i、第二区ii以及第三区iii，所述第一区i以及所述第三区iii均设置有所述介质层12以及所述线路层14，所述第二区ii设置有所述线路层14、未设置所述介质层12。
59.所述电路板100还包括第四区iv，所述第一区i围设于所述第四区iv，所述第四区iv未设置所述线路层14以及所述介质层12。镂空的第四区iv可以减轻第一区i的重量，提高所述第一区i的运动灵活性。
60.请参阅图12，在一些实施方式中，所述电路板100还包括防焊层50，所述防焊层50
覆盖所述介质层12以及所述线路层14。
61.请参阅图13，本技术实施例还提供一种镜头模组200，所述镜头模组200包括所述电路板100以及与所述电路板100连接的传感器210。
62.其中，位于所述第三区iii的线路层14用于与外电路进行连接，形成一静态平台；位于第一区i的线路层14用于与所述传感器210连接，位于第一区i的传感器210通过位于第二区ii的线路层14与静态平台连接，所述传感器210可以通过未设置所述介质层12的线路层14可以在一平面内动态运动，形成一动态平台，维持传感器210的平衡，从而实现镜头模组200的防抖功能。
63.进一步地，当所述传感器210与第一区i连接后运动时，镂空的第四区iv的设置，减轻了第一区i的重量，有利于所述传感器210更加灵活的运动。
64.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。