一种集成电路用散热抗菌树脂及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种集成电路用树脂，其特征在于，包含以下重量份的组分：乙烯基硅油
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10-20甲基封端聚二甲基硅氧烷
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50-60氮化硼纳米管负载氧化锌
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10-20粘接助剂
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2-5交联剂
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0.6-1.2催化剂
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0.6-1.5增塑剂
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4-6；所述氮化硼纳米管负载氧化锌的制备方法包括以下步骤：s1.将氮化硼纳米管超声分散于乙醇溶液中，得氮化硼纳米管的乙醇溶液，加入改性剂，搅拌24~48h，过滤，用乙醇洗涤，干燥，得改性后的氮化硼纳米管；s2.将s1所得改性后的氮化硼纳米管分散至锌盐的水溶液中，加入碱，过滤取滤渣；s3.将滤渣分散到多元醇中，在80
±
2℃下反应20-30h，过滤，离心，取固体，洗涤，干燥，得所述氮化硼纳米管负载纳米氧化锌材料。2.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述乙烯基硅油黏度为1200cpa，甲基封端聚二甲基硅氧烷黏度为6000-12000cps。3.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述粘接助剂是硼酸酯化合物和异丙氧硅烷偶联剂中的至少一种。4.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述催化剂是铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物和烷氧基钛酸酯中的至少一种。5.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述交联剂是甲基乙烯基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。6.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述增塑剂为二甲基硅油和八甲基三硅氧烷中的至少一种。7.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述氮化硼纳米管的平均长度为0.5-1.5微米，平均直径为0.1-0.4微米。8.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，所述改性剂为二氢杨梅素、kh570和kh550中的至少一种。9.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，步骤s1中，所述氮化硼纳米管的乙醇溶液中，氮化硼纳米管的浓度为0.5-2g/l；所述改性剂和氮化硼纳米管的质量比为1-2：1。10.如权利要求1所述集成电路用树脂，其特征在于，如下（a）~（f）中的至少一项：（a）步骤s2中，分散后的锌盐的水溶液中，氮化硼纳米管的浓度为0.5-1g/l；（b）所述锌盐的水溶液中，锌离子的浓度为0.2-0.4g/l;（c）所述锌盐为锌的醋酸盐和锌的硝酸盐中的至少一种；所述碱为尿素、氨水和三乙胺中的至少一种;（d）所述碱的用量为锌盐质量的4-6倍;（e）所述多元醇为乙二醇、丙二醇、丁二醇和甘油中的至少一种;（f）步骤s3中，所述离心为分级离心：先在1500-2500转/分钟离心，收集上层液体，再用
4000-6000转/分钟离心收集下层固体。

技术总结
本发明公开了一种集成电路用树脂，所述集成电路用树脂包含以下重量份的组分：乙烯基硅油10-20份、甲基封端聚二甲基硅氧烷50-60份、氮化硼纳米管负载氧化锌10-20份、粘接助剂2-5份、交联剂0.6-1.2份、催化剂0.6-1.5份、增塑剂4-6份。所述集成电路用树脂中添加了氮化硼纳米管负载氧化锌纳米粒子杂化填料，所述氮化硼纳米管负载氧化锌具有高导热，绝缘、抗菌性能，因此将该氮化硼纳米管负载氧化锌填料添加到有机硅树脂中，得到的有机硅树脂具有良好的导热性、抗菌性和电绝缘性。该有机硅树脂可以用于集成电路的封装，可以为集成电路提高优异的散热抗菌的性能。散热抗菌的性能。散热抗菌的性能。


技术研发人员：张有成
受保护的技术使用者：张有成
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2022/11/22