刮板的制作方法

技术特征：
1.一种刮板，所述刮板具备：延伸部，所述延伸部沿第一方向延伸；第一弯折部，所述第一弯折部设置于所述延伸部的一端；以及第二弯折部，所述第二弯折部设置于所述延伸部的另一端，其中，所述第一弯折部的延伸方向与所述第一方向所成的第一角度为钝角，所述第二弯折部的延伸方向与所述第一方向所成的第二角度为钝角，所述延伸部在与所述第一方向正交的剖视时具有倾斜部和突出部，所述倾斜部具有从垂直方向倾斜的面，所述突出部与所述倾斜部连接且沿水平方向突出，所述第一弯折部在与所述第一弯折部的延伸方向正交的剖视时具有第一倾斜部和第一突出部，所述第一倾斜部具有从所述垂直方向倾斜的面，所述第一突出部与所述第一倾斜部连接且沿所述水平方向突出，所述第二弯折部在与所述第二弯折部的延伸方向正交的剖视时具有第二倾斜部和第二突出部，所述第二倾斜部具有从所述垂直方向倾斜的面，所述第二突出部与所述第二倾斜部连接且沿所述水平方向突出。2.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述倾斜部、所述第一倾斜部及所述第二倾斜部连接，所述突出部、所述第一突出部及所述第二突出部连接。3.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述第一角度大于180度且为225度以下，所述第二角度大于180度且为225度以下。4.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述突出部的突出长度为所述倾斜部的高度以下，所述第一突出部的突出长度为所述第一倾斜部的高度以下，所述第二突出部的突出长度为所述第二倾斜部的高度以下。5.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述延伸部、所述第一弯折部及所述第二弯折部由中空构造构成。6.根据权利要求5所述的刮板，其中，所述第一弯折部的中空构造比所述延伸部的中空构造稀疏，所述第二弯折部的中空构造比所述延伸部的中空构造稀疏。7.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述刮板是有助于粘度比焊膏高的高粘度膏的印刷次数的增加的高粘度用刮板。8.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述第一弯折部和所述第二弯折部具有抑制膏向所述第一方向的横向扩展及所述膏的爬升的功能。9.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述突出部、所述第一突出部及所述第二突出部具有抑制膏的爬升的功能。10.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述突出部的终端角度为90度以下，所述第一突出部的终端角度为90度以下，
所述第二突出部的终端角度为90度以下。11.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述倾斜部的高度为6mm以上且8mm以下，所述第一倾斜部的高度为6mm以上且8mm以下，所述第二倾斜部的高度为6mm以上且8mm以下。12.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述刮板的材质包含聚氨酯、尼龙6、尼龙66、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的任一种。13.根据权利要求1所述的刮板，其中，所述刮板在使用烧结接合的功率模块的半导体制造工序中使用。

技术总结
本发明提供一种能够提高刮板的性能的刮板。刮板(10)具备沿第一方向延伸的延伸部(1)、设置于延伸部(1)的一端的弯折部(2A)、以及设置于延伸部(1)的另一端的弯折部(2B)。置于延伸部(1)的另一端的弯折部(2B)。置于延伸部(1)的另一端的弯折部(2B)。


技术研发人员：山崎真尚 小林稔幸 池田靖
受保护的技术使用者：株式会社日立功率半导体
技术研发日：2022.04.14
技术公布日：2022/11/22