高频信号端子及USB插座的制作方法

高频信号端子及usb插座
技术领域
1.本技术涉及电连接器领域，尤指一种高频信号端子及usb插座。


背景技术：

2.type c连接器现阶段已经在消费电子领域普及，其以具有正反插功能而广受欢迎。type c标准兼具高速传输与功率传输以支持移动终端的充电、高速数据传输等功能。type c产品类型较多，从需求功能分类有如下分类：如手机、电脑等设备需求功能有高速传输加大电流充电；低阶手机需求低速数据传输与大电流充电功能；部分小家电需求简单，仅需实现常规充电即可。按标准的type c连接器包括了24pin端子，分为上下两排设置，每排端子依次包括一根接地端子、两根高频信号端子、一根电源端子、四根常规信号端子、一根电源端子、两根高频信号端子、一根接地端子。中华人民共和国第201811537140.7号专利申请揭示了一种usb插座，每根导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部向后延伸形成的焊脚。其高频信号端子为改善高频性能，部分固持部的宽度小于所述接触部的宽度，以此可以改善一定的高频性能，但是高频性能仍有继续改善的潜力。


技术实现要素：

3.鉴于此，有必要提供一种具有更优高频性能的高频信号端子及usb插座。
4.为解决上述技术问题，本技术提供了一种高频信号端子，包括接触部、自所述接触部后向延伸形成的固持部及自所述固持部后向延伸形成的焊脚，所述固持部中间部分宽度小于所述固持部两端部分的宽度，所述接触部前端部分逐渐变窄形成渐窄部。
5.优选地，所述高频信号端子还包括自所述接触部前端折弯后延伸形成的前端嵌入部。
6.优选地，所述高频信号端子按照接触部、固持部、焊脚及前端嵌入部分为接触区、埋入区、焊接区及嵌入区。
7.优选地，所述接触区邻近所述埋入区一侧设有常宽部，所述渐窄部是自所述常宽部前端逐渐变窄形成的。
8.优选地，所述嵌入区的宽度自所述接触区前端的渐窄部继续缩窄。
9.优选地，所述窄部为所述常宽部宽度的三分之二，所述前端嵌入部的自由端为最窄处，所述前端嵌入部自由端最窄处的宽度等于所述窄部的宽度。
10.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种usb插座，包括中板、位于所述中板上下两侧且不接触的两排端子组及将所述中板与端子组固持为一体的绝缘本体，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部，其特征在于，每排所述端子组中包括有上述高频信号端子。
11.优选地，每排所述端子组在横向方向上依次包括一根接地端子、一对高频信号端子、一根电源端子、两对常规信号端子、一根电源端子、一对所述高频信号端子及一根接地
端子。
12.优选地，所述接地端子、电源端子与常规信号端子均包括如所述高频信号端子的接触部、固持部、焊脚及前端嵌入部。
13.优选地，所述接触部暴露于所述对接舌部的表面，所述固持部埋入所述绝缘本体内，所述焊脚延伸出所述绝缘本体外，所述前端嵌入部埋入所述绝缘本体内。
14.本技术的高频信号端子将接触部前端部分逐渐变窄缩小宽度，可以有效改善本技术高频信号端子的高频性能，使其高频传输更为稳定。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
16.图1为本技术usb插座的立体图；
17.图2为本技术usb插座的端子组及中板的立体组合图；
18.图3为本技术usb插座的端子组的一排端子的立体图；
19.图4为本技术usb插座的端子组的一排端子的俯视图；
20.图5为本技术高频信号端子的俯视图；
21.图6为现有技术的特性阻抗仿真测试结果；
22.图7为本技术技术方案的特性阻抗仿真测试结果。
23.附图标记说明
24.绝缘本体-10；基部-11；对接舌部-12；包裹部-13；端子组-20；接地端子-201；电源端子-202；高频信号端子-203；常规信号端子-204；接触部-21；常宽部-211,222；窄部-221；渐窄部-212；固持部-22；焊脚-23；折弯部-24；前端嵌入部-25；中板-30；接触区-s1；埋入区-s2；嵌入区-s3；焊接区-s4。
具体实施方式
25.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.本技术以图1所示x方向为纵向方向或前后方向的前方，以y方向为横向方向，以z方向为垂直方向。
27.请继续参阅图1所示，本技术usb插座包括设有上下两排端子的端子组20、置于两排端子20之间的中板30及将所述端子组20与中板30固持为一体的绝缘本体10。
28.请继续参阅图2至图4所示，所述绝缘本体10包括基部11、自所述基部11前向延伸形成的对接舌部12及形成于所述基部11与对接舌部12之间的包裹部13。所述端子组20的两排端子之间设有所述中板30，所述中板30不与上下两排端子产生接触。所述端子组20的每排端子在横向方向依次包括一根接地端子201、一对高频信号端子203、一根电源端子202、两对常规信号端子204、一根电源端子202、一对高频信号端子203及一根接地端子201。所述电源端子202与接地端子201用于提供电能，输出或输入功率。所述常规信号端子兼容usb2.0的信号传输标准，所述高频信号端子203用于传输高频信号，所述中板30用于屏蔽在
上下对应位置上的高频信号端子203以避免产生高频串扰，同时，所述中板30还用于与usb插头进行卡扣。
29.所述端子组20的每根导电端子均包括暴露于所述对接舌部12上或下表面的接触部21、自所述接触部21后向延伸形成的埋入所述绝缘本体10内的固持部22、自所述固持部22后向延伸出所述绝缘本体10后的焊脚23及自所述接触部21前端朝向所述中板30一侧折弯并埋入所述绝缘本体10内的前端嵌入部25。
30.请继续参阅图5所示，所述高频信号端子203按照接触部21、固持部22、焊脚23及前端嵌入部25分为接触区s1、埋入区s2、焊接区s4及嵌入区s3。所述接触区s1包括常宽部211、自所述常宽部211前侧逐渐变窄的渐窄部212。所述嵌入区s2的宽度自所述接触区s1前端的渐窄部212继续缩窄。所述固持部22前后两端为常宽部222及位于前后常宽部222之间的窄部221，所述窄部221为所述常宽部222,211宽度的三分之二。所述前端嵌入部25的自由端为最窄处，所述前端嵌入部25自由端最窄处的宽度等于所述窄部221的宽度。
31.如图6、图7所示分别为样本(背景技术中高频端子结构)与本技术方案高频测试结果，从图中可以看出本技术方案的特性阻抗有明显的改善，样本特性阻抗为76-94ω，而本技术方案的特性阻抗为81-89ω。
32.本技术的高频信号端子将接触部21前端部分逐渐变窄缩小宽度，可以有效改善本技术高频信号端子的高频性能，使其高频传输更为稳定。
33.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
34.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。