屏幕贴合方法、显示屏及电子设备与流程

1.本发明涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种屏幕贴合方法、显示屏及电子设备。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，大尺寸触摸显示屏越来越广泛的应用在各种带有显示功能的设备上。当使用者以手指或者导电物体接近或者触碰触摸显示屏表面时，通过触摸显示屏的内部电路或电容的变化从而感测到触摸位置，并进行响应。常见的触摸显示装置通常是将触摸板和液晶显示屏贴合在一起，从而形成可以触摸控制的液晶显示设置。
3.目前，传统的大尺寸显示屏贴合工艺主要有干式贴合、湿式贴合以及oca(optically clear adhesive-光学胶)贴合，这几种工艺虽然都能实现屏幕的贴合，但是其自动化程度低，生产效率低，生产成本高，不利于企业的大规模生产。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有的大尺寸显示屏贴合工艺在使用时，生产效率低和生产成本高的问题，提供一种屏幕贴合方法、显示屏及电子设备。
5.本技术提供了一种屏幕贴合方法，包括以下步骤：
6.对盖板和显示模组进行检测；
7.在所述盖板上粘贴光学胶膜；
8.将所述盖板贴合到所述显示模组上；
9.对贴合后的所述显示模组和所述盖板进行脱泡。
10.上述屏幕贴合方法，使用光学胶膜代替现有的水胶，取代了水胶制作胶层的动作，由于水胶胶层在制作过程中，受治具及盖板翘曲度影响，胶层厚度均一性在0.5mm以内，而光学胶膜形成的胶层均一性在
±
0.03mm，最终作用到产品表面，胶层厚度均一性越高，全贴合气泡就越少，从而使得大尺寸贴合良率得到了极大的提升，提升生产效率；而且该方法只需要两台贴合机、脱泡机就可以完成产品贴合，现有的工艺需要混胶机、点胶机、刮涂机、加热平台、贴合机、脱泡机，设备投入成本较高，贴合线体占地面积较大。
11.在其中一个实施例中，所述对盖板进行检测，包括：水平放置所述盖板；拍摄所述盖板的表面，并将拍摄的信息发送给图像处理器；
12.通过所述图像处理器分析所述盖板的表面是否有缺陷。
13.在其中一个实施例中，所述在盖板上粘贴光学胶膜之前，该方法还包括：检测所述光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物，若有，则重新选取光学胶膜。
14.在其中一个实施例中，所述检测所述光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物，包括：
15.通过三次元测量仪检测所述光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物。
16.在其中一个实施例中，所述在盖板上粘贴光学胶膜之前，该方法还包括：通过激光测高仪测量所述光学胶膜的厚度是否合格，若不合格，则重新选取光学胶膜。
17.在其中一个实施例中，所述将所述盖板贴合到所述显示模组上，包括：采用贴合机
将所述盖板和所述显示模组辊压贴合。
18.在其中一个实施例中，所述对贴合后的所述显示模组和所述盖板进行脱泡，包括：
19.采用脱泡机对贴合后的所述显示模组和所述盖板进行脱泡。
20.在其中一个实施例中，所述对贴合后的所述显示模组和所述盖板进行脱泡之后，该方法还包括：
21.对所述显示模组和盖板进行外观、功能、显示效果的检验及包装并检验包装是否合格。
22.本技术还提供了一种显示屏，所述显示屏采用如本技术实施例中任一项所述的屏幕贴合方法制成。
23.本技术还提供了一种电子设备，包括：
24.显示屏，
25.前置摄像模组，所述前置摄像模组与所述显示屏的摄像区相对，用于根据从所述摄像区传入的光线进行成像。
附图说明
26.图1为本技术一实施例提供的屏幕贴合方法的流程示意图。
具体实施方式
27.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
33.如图1，本技术一实施例中，提供了一种屏幕贴合方法，包括以下步骤：
34.s101：对盖板和显示模组进行检测；
35.s102：在盖板上粘贴光学胶膜；
36.s103：将盖板贴合到显示模组上；
37.s104：对贴合后的显示模组和盖板进行脱泡。
38.本技术在s102中：使用光学胶膜代替现有来的水胶，取代了水胶制作胶层的动作，提升生产效率，提高了胶层的均一性。由于现有水胶胶层制作过程中，受治具及盖板翘曲度影响，胶层厚度均一性只能控制在0.5mm以内，而本技术使用的光学胶膜贴合，胶层均一性能控制到
±
0.03mm，最终作用到产品表面，胶层厚度均一性越高，全贴合气泡越少，从而使得大尺寸贴合良率得到了极大的提升。同时，现有使用的水胶制作胶层，为了适应刮胶治具，造成了胶水的大量浪费，本技术中使用的光学胶膜根据特定产品设计一比一胶层，解决了胶水浪费的问题。
39.在s103中：盖板与显示模组贴合可采用两种方式：软贴硬贴合机或者硬对硬贴合机完成贴合。其中，软对硬自动贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以oca光学胶为要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(cover lens)与功能片(sensor galass)贴合工艺；电容式触摸屏(ctp)与液晶模组(c)、oled贴合工艺。
40.g g是glass to glass的英文缩写，就目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。
41.硬对硬贴合机采用plc控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高确保贴合质量及效率；采用转盘工作方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升工作效率工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良配备光电传感器，保障生产安全ccd对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。
42.本技术的屏幕贴合方法，对比干式贴合工艺，此贴合工艺使用光学胶膜，取代了前期ocr胶层制作等工艺流程，简化制程；另外相比于现有的ocr材料，本工艺使用的光学胶膜无需补强，进一步提升了生产效率；本贴合工艺只需要两台贴合机、脱泡机就可以完成产品贴合，现有干胶工艺需要混胶机、点胶机、刮涂机、加热平台、贴合机、脱泡机，设备投入成本较高，贴合线体占地面积较大。
43.对比湿式贴合，湿式贴合需要围坝胶，ocr涂布过程对胶体的点胶量控制需要非常精准，对点胶设备精度要求较高，另外产品贴合过程中存在溢胶问题，后期清洁难度大。而
本技术中的采用的光学胶膜不需要控制胶体的点胶量，完全规避了上述问题，简化工艺，解决了溢胶问题。
44.对比传统的oca贴合工艺，主要差异在现有的oca贴合后需要紫外光二次固化，因此在使用一些表面有阻隔剂的盖板时，紫外光是没办法照射进盖板内侧，从而使得材料无法发挥它全部性能；而本技术中的光学胶膜，不需要紫外光二次固化，所以在基材贴合选择上，更宽泛，无限制。
45.在一些实施例中，本技术中对盖板进行检测，包括：
46.水平放置盖板；
47.拍摄盖板的表面，并将拍摄的信息发送给图像处理器；
48.通过图像处理器分析盖板的表面是否有缺陷。
49.具体地，在对盖板进行检测时，首先将盖板放置在水平面上，然后开启无影灯，无影灯照射在盖板的表面上，此时，摄像头拍摄盖板的表面，然后将拍摄的信息发送给图像处理器，图像处理器对比拍摄的图像对盖板的表面进行检测，以判断盖板表面是否存在缺陷。本技术通过图像处理器来对盖板表面进行检测，不但检测效率高，而且检测准确性高。
50.在一些实施例中，本技术在盖板上粘贴光学胶膜之前，该方法还包括：检测光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物，若有，则重新选取光学胶膜。
51.进一步地，上述检测光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物，包括：通过三次元测量仪检测光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物。
52.本技术中的三次元测量仪，主要是指通过三维取点来进行测量的一种仪器，市场上也有叫三坐标，三坐标测量机，三维坐标测量仪，三次元的。主要原理是：将被测物体置于三次元测量空间，可获得被测物体上各测点的坐标位置，根据这些点的空间坐标值，经计算求出被测物体的几何尺寸，形状和位置。基本原理就是通过探测传感器(探头)与测量空间轴线运动的配合，对被测几何元素进行离散的空间点位置的获取，然后通过一定的数学计算，完成对所测得点(点群)的分析拟合，最终还原出被测的几何元素，并在此基础上计算其与理论值(名义值)之间的偏差，从而完成对被测零件的检验工作。
53.本技术通过三次元测量仪检测光学胶膜表面，以电脑数据处理机，能快速准确的计算出测量值。取代了传统测量方式，提高了检验准确度，并且对于高精度产品，可以百分之百检验。同时，大幅减小了检验时间、检验费用、检验人力，提高了测量效率。
54.在一些实施例中，本技术在盖板上粘贴光学胶膜之前，该方法还包括：通过激光测高仪测量光学胶膜的厚度是否合格，若不合格，则重新选取光学胶膜。
55.本技术中的激光测高仪，是利用调制激光的某个参数实现对目标的厚度测量的仪器。按照测距方法分为相位法测距仪和脉冲法测距仪，脉冲式激光测高仪是在工作时向目标射出一束或一序列短暂的脉冲激光束，由光电元件接收目标反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，计算出从对应的目标厚度。相位法激光测高仪是利用检测发射光和反射光在空间中传播时发生的相位差来检测厚度的。激光测高仪重量轻、体积小、操作简单速度快而准确，其误差仅为其它光学测距仪的五分之一到数百分之一，给测量带来了极大的方便。
56.在一些实施例中本技术中对贴合后的显示模组和盖板进行脱泡，包括：采用脱泡机对贴合后的显示模组和盖板进行脱泡。
57.上述脱泡机简称去除气泡的机器，采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式，主要适用在液晶模组生产线上，在偏光片与lcd玻璃，ito膜与玻璃间工序完成后，偏光片校正有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡。
58.本技术中对水胶脱泡参数做了进一步优化，脱泡压力建议0.35-0.55mpa，时间30-50min，温度35-50℃，此条件下脱泡提升了产品贴合良率，抑制了杂质泡的产生。
59.在一些实施例中，本技术对贴合后的显示模组和盖板进行脱泡之后，该方法还包括：
60.对显示模组和盖板进行外观、功能、显示效果的检验及包装并检验包装是否合格。
61.本技术还提供了一种显示屏，该显示屏采用如本技术实施例任一项的屏幕贴合方法制成。其中，显示屏用于包括手表、智能手机、电视机、影碟机、录像机、电脑、移动通信产品等电子设备上。
62.本技术还提供了一种电子设备，包括：如本技术实施例中任意一项的显示屏和前置摄像模组，其中，前置摄像模组与显示屏的摄像区相对，用于根据从摄像区传入的光线进行成像。
63.综上所述，本技术提供的屏幕贴合方法，包括以下步骤：对盖板和显示模组进行检测；在盖板上粘贴光学胶膜；将盖板贴合到显示模组上；对贴合后的显示模组和盖板进行脱泡。本技术使用光学胶膜代替现有来的水胶，取代了水胶制作胶层的动作，提升生产效率，提高了胶层的均一性。由于现有水胶胶层制作过程中，受治具及盖板翘曲度影响，胶层厚度均一性只能控制在0.5mm以内，而本技术使用的光学胶膜贴合，胶层均一性能控制到
±
0.03mm，最终作用到产品表面，胶层厚度均一性越高，全贴合气泡越少，从而使得大尺寸贴合良率得到了极大的提升。同时，现有使用的水胶制作胶层，为了适应刮胶治具，造成了胶水的大量浪费，本技术中使用的光学胶膜根据特定产品设计一比一胶层，解决了胶水浪费的问题。同时，盖板与显示模组贴合可采用两种方式：软贴硬贴合机或者硬对硬贴合机完成贴合。其中，软对硬自动贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以oca光学胶为要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(cover lens)与功能片(sensor galass)贴合工艺；电容式触摸屏(ctp)与液晶模组(c)、oled贴合工艺。
64.g g是glass to glass的英文缩写，就目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。硬对硬贴合机采用plc控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高确保贴合质量及效率；采用转盘工作方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升工作效率工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良配备光电传感器，保障生产安全ccd对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。
65.本技术的屏幕贴合方法，对比干式贴合工艺，此贴合工艺使用光学胶膜，取代了前期ocr胶层制作等工艺流程，简化制程；另外相比于现有的ocr材料，本工艺使用的光学胶膜无需补强，进一步提升了生产效率；本贴合工艺只需要两台贴合机、脱泡机就可以完成产品
贴合，现有干胶工艺需要混胶机、点胶机、刮涂机、加热平台、贴合机、脱泡机，设备投入成本较高，贴合线体占地面积较大。对比湿式贴合，湿式贴合需要围坝胶，ocr涂布过程对胶体的点胶量控制需要非常精准，对点胶设备精度要求较高，另外产品贴合过程中存在溢胶问题，后期清洁难度大。而本技术中的采用的光学胶膜不需要控制胶体的点胶量，完全规避了上述问题，简化工艺，解决了溢胶问题。对比传统的oca贴合工艺，主要差异在现有的oca贴合后需要紫外光二次固化，因此在使用一些表面有阻隔剂的盖板时，紫外光是没办法照射进盖板内侧，从而使得材料无法发挥它全部性能；而本技术中的光学胶膜，不需要紫外光二次固化，所以在基材贴合选择上，更宽泛，无限制。
66.本技术通过三次元测量仪检测光学胶膜表面有无条纹、凹坑、异物。三次元测量仪，主要是指通过三维取点来进行测量的一种仪器，市场上也有叫三坐标，三坐标测量机，三维坐标测量仪，三次元的。主要原理是：将被测物体置于三次元测量空间，可获得被测物体上各测点的坐标位置，根据这些点的空间坐标值，经计算求出被测物体的几何尺寸，形状和位置。基本原理就是通过探测传感器(探头)与测量空间轴线运动的配合，对被测几何元素进行离散的空间点位置的获取，然后通过一定的数学计算，完成对所测得点(点群)的分析拟合，最终还原出被测的几何元素，并在此基础上计算其与理论值(名义值)之间的偏差，从而完成对被测零件的检验工作。本技术通过通过激光测高仪测量光学胶膜的厚度是否合格，若不合格，则重新选取光学胶膜。本技术中的激光测高仪，是利用调制激光的某个参数实现对目标的厚度测量的仪器。按照测距方法分为相位法测距仪和脉冲法测距仪，脉冲式激光测高仪是在工作时向目标射出一束或一序列短暂的脉冲激光束，由光电元件接收目标反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，计算出从对应的目标厚度。相位法激光测高仪是利用检测发射光和反射光在空间中传播时发生的相位差来检测厚度的。激光测高仪重量轻、体积小、操作简单速度快而准确，其误差仅为其它光学测距仪的五分之一到数百分之一，给测量带来了极大的方便。
67.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。