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一种遮光胶带及其制备方法与流程

2022-11-19 16:25:47 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述压敏粘合剂组合物包括如下组分:丙烯酸酯类单体、天然橡胶、聚酯、黑色色浆、引发剂、固化剂和有机溶剂。2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述丙烯酸酯类单体包括丙烯酸软单体和丙烯酸类功能单体。3.根据权利要求2所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述丙烯酸软单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯和丙烯酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合;和/或,所述丙烯酸类功能单体为甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1-3任一项所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述天然橡胶为经塑炼的橡胶,其重均分子量mw在10000-50000之间;和/或,所述聚酯为脂肪族或芳族、线性后支链型的饱和聚酯;和/或,所述黑色色浆为炭黑基色浆溶液,炭黑粒径为1-10um,炭黑固含量为30-50%;和/或,所述引发剂为过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈中的至少一种;和/或,所述固化剂为甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、多异氰酸酯、环氧化合物、改性环氧化合物、吡啶及其衍生物、酰肼类、胺类、金属盐螯合物类中的任意一种或至少两种的混合物;和/或,所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚中的一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求4所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述聚酯的tg为-25℃至5℃,所述聚酯的重均分子量mw在30000-80000之间,所述聚酯的酸值为0-5mg koh/g,羟值为1-10mg koh/g。6.根据权利要求4所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述固化剂为改性多异氰酸酯、环氧化合物、金属螯合物中的一种或至少两种的混合物。7.根据权利要求1-3任一项所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,所述压敏粘合剂组合物包括如下重量份的组分:丙烯酸酯类单体20-60份,天然橡胶5-10份,聚酯5-10份,黑色色浆0.5-2份,引发剂0.2-2份,固化剂0.1-1.5份,有机溶剂20-40份。8.一种缓冲芯材,其由权利要求1-7任一项所述的压敏粘合剂组合物固化而成。9.根据权利要求8所述的缓冲芯材,其特征在于,所述缓冲芯材通过包括如下步骤的制备方法制备而成:(1)向有机溶剂中,加入天然橡胶和聚酯,充分混合,在加热条件下,溶解分散,得到混合液;(2)在温度为60-90℃的条件下,将丙烯酸功能单体和50%-90%的引发剂加入步骤(1)所得混合液中,充分反应3-6h;
(3)将反应温度降至40-50℃,然后加入丙烯酸软单体,混合均匀,充入氮气除氧20-40min后升温至60-80℃,加入剩余的引发剂充分反应3-5h,待混合液粘度增大后,继续反应30-50min,然后加入抗氧剂和色浆并混合均匀,降至室温,得到混合涂布液;(4)向步骤(3)所得混合涂布液中加入固化剂,搅拌均匀后,进行固化反应,即得缓冲芯材。10.根据权利要求9所述的缓冲芯材,其特征在于,步骤(1)中,在温度为40-60℃的条件下,进行溶解分散;和/或,步骤(2)中所加入的引发剂占引发剂总使用量的60%~80%;和/或,步骤(4)中,在向混合涂布液中加入固化剂之前,先将所述混合涂布液调至固含量比例范围为:30%-40%。11.如权利要求8-10任一项所述的缓冲芯材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:(1)向有机溶剂中,加入天然橡胶和聚酯,充分混合,在加热条件下,溶解分散,得到混合液;(2)在温度为60-90℃的条件下,将丙烯酸功能单体和50%-90%的引发剂加入步骤(1)所得混合液中,充分反应3-6h;(3)将反应温度降至40-50℃,然后加入丙烯酸软单体,混合均匀,充入氮气除氧20-40min后升温至60-80℃,加入剩余的引发剂充分反应3-5h,待混合液粘度增大后,继续反应30-50min,然后加入抗氧剂和色浆并混合均匀,降至室温,得到混合涂布液;(4)向步骤(3)所得混合涂布液中加入固化剂,搅拌均匀后,进行固化反应,即得缓冲芯材。12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,在温度为40-60℃的条件下,进行溶解分散;和/或,步骤(2)中,所加入的引发剂占引发剂总使用量的60%~80%;和/或,步骤(4)中,在向混合涂布液中加入固化剂之前,先将所述混合涂布液调至固含量比例范围为:30%-40%。13.一种多层复合结构的缓冲遮光基材,其依次包括:i)第一遮光膜;ii)缓冲芯材层,其由权利要求8-10任一项所述的缓冲芯材形成,或者根据权利要求11或12所述的制备方法制成;iii)第二遮光膜。14.根据权利要求13所述的缓冲遮光基材,其特征在于,所述缓冲芯材层的厚度占所述缓冲遮光基材总厚度的10%-60%;和/或,所述第一和第二遮光膜的厚度相同或不同,且所述第一和第二遮光膜的总厚度占缓冲遮光基材总厚的40%~90%;和/或,所述第一和第二遮光膜的材质相同或不同,并且各自独立地为黑色或印刷pet、pi或pp膜。15.如权利要求13或14所述的缓冲遮光基材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)向有机溶剂中,加入天然橡胶和聚酯,充分混合,在加热条件下,溶解分散,得到混合液;(2)在温度为60-90℃的条件下,将丙烯酸功能单体和50%-90%引发剂加入步骤(1)所得混合液中,充分反应3-6h;(3)将反应温度降至40-50℃,然后加入丙烯酸软单体,混合均匀,充入氮气除氧20-40min后升温至60-80℃,加入剩余的引发剂充分反应3-5h,待混合液粘度增大后,继续反应30-50min,然后加入抗氧剂和色浆并混合均匀,降至室温,得到混合涂布液;(4)向步骤(3)所得混合涂布液中加入固化剂,搅拌均匀后,均匀涂布在任意一个遮光膜的一侧,进行固化反应,得到缓冲遮光基材层半成品;(5)在步骤(4)所得缓冲遮光基材层半成品的芯材层的另一侧,贴合另一个遮光膜,于30-50℃熟化2-5天,得到缓冲遮光基材。16.根据权利要求15所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,在温度为40-60℃的条件下,进行溶解分散;和/或,步骤(2)中,所加入的引发剂占引发剂总使用量的60%~80%;和/或,步骤(4)中,在向混合涂布液中加入固化剂之前,先将所述混合涂布液调至固含量比例范围为:30%-40%;和/或,步骤(5)中,所述熟化的温度为35℃,熟化时间为3天。17.一种遮光胶带,其特征在于,所述遮光胶带包括:i)第一压敏胶层,ii)缓冲遮光基材层,和iii)第二压敏胶层;其中,所述缓冲遮光基材层依次包括:i)第一遮光膜;ii)缓冲芯材层,其由权利要求8-10任一项所述的缓冲芯材形成,或者根据权利要求11或12所述的制备方法制成;iii)第二遮光膜;或者,其中,所述缓冲遮光基材层由权利要求13或14所述的缓冲遮光基材形成,或者根据权利要求15或16所述的制备方法制成。18.根据权利要求17所述的遮光胶带,其特征在于,所述第一和第二压敏胶层相同或不同,并且各自独立地选自:丙烯酸压敏胶、聚氨酯压敏胶、有机硅压敏胶。19.根据权利要求17或18所述的遮光胶带,其特征在于,所述缓冲遮光基材层的厚度为10-50
µ
m。20.根据权利要求17-19任一项所述的遮光胶带的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:(1)向有机溶剂中,加入天然橡胶和聚酯,充分混合,加热溶解分散,得到混合液;(2)在温度为60-90℃的条件下,将丙烯酸功能单体和50%-90%引发剂加入步骤(1)所得混合液中,充分反应3-6h;(3)将反应温度降至40-50℃,然后加入丙烯酸软单体,混合均匀,充入氮气除氧20-40min后,升温至60-80℃,加入剩余的引发剂充分反应3-5h,待混合液粘度增大后,继续反
应30-50min,然后加入抗氧剂和色浆并混合均匀,降至室温,得到混合涂布液;(4)向步骤(3)所得混合涂布液中加入固化剂,搅拌均匀后,均匀涂布在任意一个遮光膜的一侧,进行固化反应,得到缓冲遮光基材层半成品;(5)在步骤(4)所得缓冲遮光基材层半成品的芯材层的另一侧,贴合另一个遮光膜,于30-50℃熟化2-5天,得到缓冲遮光基材层;(6)在步骤(5)所得缓冲遮光基材层的两侧涂布压敏胶,并贴附离型材料,得到所述遮光胶带。21.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,在温度为40-60℃的条件下,进行溶解分散;和/或,步骤(2)中所加入的引发剂占引发剂总使用量60%~80%;和/或,步骤(4)中,在向混合涂布液中加入固化剂之前,先将所述混合涂布液调至固含量比例范围为:30%-40%;和/或,步骤(5)中,所述熟化的温度为35℃,熟化时间为3天。22.根据权利要求1-7任一项所述的压敏粘合剂组合物、根据权利要求8-10任一项所述的缓冲芯材或权利要求13或14所述的缓冲遮光基材在制备电子产品用遮光胶带中的用途。

技术总结
本发明涉及一种遮光胶带及其制备方法;具体地,本发明涉及一种压敏粘合剂组合物(即,缓冲芯材涂布液),由该压敏粘合剂组合物所制备的缓冲芯材,基于该缓冲芯材且具有多层复合结构的缓冲遮光基材,基于该缓冲遮光基材的遮光胶带,以及它们的制备方法。本发明中,通过将天然橡胶和低Tg聚酯引入到丙烯酸酯聚合体系中以制备缓冲芯材,并设计基于该缓冲芯材的、多层复合结构的缓冲遮光基材,最后再基于该缓冲遮光基材制备遮光胶带,所制备的遮光胶带具有优异的模切性能和可重工性,并使得在有限的胶带厚度下实现优异的跌落缓冲性能,可应用于背光模组的固定和粘结。光模组的固定和粘结。光模组的固定和粘结。


技术研发人员:张喜悦
受保护的技术使用者:佳普电子新材料(连云港)有限公司
技术研发日:2022.10.18
技术公布日:2022/11/18
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