一种晶圆去胶机及其使用方法与流程

1.本发明涉及智能制造技术领域，具体为一种晶圆去胶机及其使用方法。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶硅片，在硅半导体电路的生产加工过程中，通常包括对晶圆的上胶和去胶工序，在智能加工工艺中，晶圆成批去胶，在去胶时，将晶圆成批放置于去胶机中，通过去胶机完成去胶操作。
3.现有的去胶机包括外机体、清水清洗舱、试剂超声清洗舱、超声漂洗舱和干燥舱，每个舱体内部均设置有固定部分，清洗舱外部设置有搬送部分，在晶圆的搬送时，往往需要将晶圆拆除，然后痛经过搬送部分搬送至下一清洗舱，然后进行重新固定，从而导致在去胶清洗过程中需要多次固定，增加工序难度，降低去胶效率，且需要多次固定，容易影响固定精度，从而导致影响晶圆的去胶质量，影响硅半导体电路的制备精度。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆去胶机及其使用方法，具备避免多次固定操作，既提高去胶效率，同时提高去胶精度，保证晶圆加工质量的优点。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆去胶机及其使用方法，包括主轨道，主轨道安装于去胶机若干清洗舱顶部，所述主轨道的底部活动安装有吊滑块，吊滑块的底部设置有升降机构，升降机构的活动部固定连接有搬送机构，搬送机构包括设置用于跟随移动的定位组件。通过吊滑块控制晶圆在不通过清洗舱之间切换，升降机构用于控制晶圆进入或脱离清洗舱，方便晶圆在不同的清洗舱之间切换。在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦。
6.优选的，所述主轨道设置为环形轨道，主轨道的形状与去胶机内部的若干清洗舱分布状态适配，主轨道用于将吊滑块驱动至去胶机内部清洗舱的顶部上方。所述主轨道的顶部设置有多个吊滑块，用于带动不同的搬送机构进行移动，便于进行多清洗舱同步进行去胶工序。
7.优选的，所述升降机构包括固定连接在吊滑块底部的活动竖滑轨，活动竖滑轨的外部活动连接有驱动滑块，驱动滑块的外包部固定连接有支撑板，活动竖滑轨的两侧开设有定位滑槽，支撑板的两侧固定连接有定位滑块，定位滑块滑动连接在定位滑槽的内部。通过定位滑块滑动连接在定位滑槽内，配合驱动滑块和活动竖滑轨，有效保证搬送机构移动过程中的稳定性。
8.优选的，所述搬送机构固定连接在支撑板的外部，搬送机构包括和支撑板固定连接的盖板，盖板和去胶机若干清洗舱顶口适配，支撑板的外部固定连接有支撑块和底固定块，底固定块位于支撑块的下方。清洗舱内底部设置有与底固定块适配的插槽，用于配合底固定块保持整体搬送机构的稳定，保证去胶工艺的稳定。
9.优选的，所述定位组件设置在盖板和支撑块之间，定位组件包括固定连接在盖板
顶部的液压泵，液压泵的顶部设置有液压杆，液压杆的顶部固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有定位杆，定位杆贯穿盖板并位于盖板的底部末侧固定连接有压环；定位组件还包括安装在支撑块内部的内转动环，内转动环的内侧开设有安装槽。
10.优选的，所述定位杆和盖板之间设置有密封环，所述压环位于内转动环的正上方，压环和安装槽的尺寸形状适配，压环用于卡接在安装槽的内部。
11.优选的，所述搬送机构还包括用于调节晶圆转动的调节组件，所述调节组件包括固定连接在盖板顶部的调节电机，调节电机的外部固定连接有减速器，减速器的底部输出端固定连接有伸缩套轴，伸缩套轴位于盖板的底部，伸缩套轴的底部活动连接有活动轴，活动轴的外部固定连接有调节轮；所述调节组件还包括转动连接在压环底部的定位环，定位环的顶部固定连接有凸环，调节轮和凸环的侧面抵接。
12.优选的，所述定位环卡接在内转动环的安装槽内，定位环和内转动环之间设置有用于径向限位的限位卡槽和限位卡块。在定位环转动时，定位环同步带动内转动环转动。
13.优选的，所述调节电机用于带动活动轴转动，活动轴和压环转动连接，活动轴和压环之间设置有轴向限位，所述调节轮活动连接在压环的内部。压环在定位杆的作用下上下移动时，压环带动活动轴在伸缩套轴内部滑动。
14.一种晶圆去胶机的使用方法，通过上述晶圆去胶机实现，其步骤包括：s1、将晶圆放置在安装槽内，液压泵通过液压杆控制顶板向下移动，顶板控制定位杆向下移动，定位杆控制压环和定位环向下移动，通过定位环和内转动环挤压固定晶圆；s2、控制吊滑块在主轨道的底部滑动，使吊滑块移动至去胶机内部设置的清洗舱上方，控制驱动滑块在活动竖滑轨外部向下滑动，使盖板和清洗舱的顶部开口合并封盖，同时底固定块卡接在去胶机清洗舱的内底部；s3、清洗过程中启动调节电机，调节电机通过伸缩套轴带动活动轴转动，活动轴带动调节轮转动，调节轮通过凸环带动定位环转动，定位环带动内转动环同步转动，使晶圆同步转动；s4、晶圆在去胶机内部的一个清洗舱完成操作时，驱动滑块带动整体搬送机构向上移动；s5、晶圆脱离清洗舱时，吊滑块带动搬送机构依次移动至下一清洗工序；s6、晶圆在去胶机内部完成去胶时，控制液压泵带动液压杆向上移动，脱离对晶圆的固定，完成晶圆的去胶操作。
15.有益效果：1、该晶圆去胶机及其使用方法，通过压环和内转动环固定晶圆，使晶圆的固定部分位于搬送机构，在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦，提高晶圆去胶的加工精度，同时避免反复拆卸和固定，进而有效保证去胶质量，避免反复进行固定操作而影响加工精度，从而进一步提高半导体晶圆的加工精度。
16.2、该晶圆去胶机及其使用方法，在驱动滑块通过支撑板带动搬送机构向下移动时，通过定位滑块滑动连接在定位滑槽内，配合驱动滑块和活动竖滑轨，有效保证搬送机构移动过程中的稳定性。
17.3、该晶圆去胶机及其使用方法，通过设置底固定块，在盖板和清洗舱的顶开口合
并时，底固定块插接在清洗舱内底部的插槽内，通过底固定块和盖板保持整体搬送机构的稳定，保证去胶工艺的稳定进行。
18.4、该晶圆去胶机及其使用方法，通过定位环和内转动环压紧固定晶圆，清洗过程中，通过调节轮带动定位环转动，定位环通过限位卡槽和限位卡块同步带动内转动环转动，则晶圆在去胶过程中进行同步转动，从而有效提高去胶效果，进一步保证硅半导体电路的生产加工质量。
附图说明
19.图1为本发明去胶机晶圆移动机构和主轨道连接示意图；图2为本发明去胶机升降机构和搬送机构连接示意图；图3为本发明去胶机升降机构和搬送机构侧视示意图；图4为本发明搬送机构示意图；图5为本发明定位环示意图；图6为本发明压环、定位环和调节轮连接剖视示意图。
20.图中：1、主轨道；2、吊滑块；3、活动竖滑轨；31、定位滑槽；4、驱动滑块；5、支撑板；51、定位滑块；6、盖板；7、液压泵；8、液压杆；9、顶板；10、定位杆；11、压环；12、定位环；121、凸环；13、支撑块；14、内转动环；15、安装槽；16、底固定块；17、调节电机；18、减速器；19、伸缩套轴；20、活动轴；21、调节轮。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.实施例一请参阅图1-4，一种晶圆去胶机及其使用方法，包括主轨道1，主轨道1安装于去胶机若干清洗舱顶部，主轨道1的底部活动安装有吊滑块2，吊滑块2的底部设置有升降机构，升降机构的活动部固定连接有搬送机构，搬送机构包括设置用于跟随移动的定位组件。通过吊滑块2控制晶圆在不通过清洗舱之间切换，升降机构用于控制晶圆进入或脱离清洗舱，方便晶圆在不同的清洗舱之间切换。在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦，提高晶圆去胶的加工精度，同时避免反复拆卸和固定，进而有效保证去胶质量，避免反复进行固定操作而影响加工精度，从而进一步提高半导体晶圆的加工精度。
23.其中，定位组件设置在盖板6和支撑块13之间，定位组件包括固定连接在盖板6顶部的液压泵7，液压泵7的顶部设置有液压杆8，液压杆8的顶部固定连接有顶板9，顶板9的底部固定连接有定位杆10，定位杆10贯穿盖板6并位于盖板6的底部末侧固定连接有压环11；定位组件还包括安装在支撑块13内部的内转动环14，内转动环14的内侧开设有安装槽15。
24.在进行晶圆的固定时，将晶圆放置在内转动环14的安装槽15内，液压泵7控制液压
杆8向下移动，液压杆8通过顶板9和定位杆10控制压环11向下移动，通过压环11和内转动环14固定晶圆，使晶圆的固定部分位于搬送机构。
25.其中，定位杆10和盖板6之间设置有密封环，压环11位于内转动环14的正上方，压环11和安装槽15的尺寸形状适配，压环11用于卡接在安装槽15的内部。在盖板6和清洗舱的顶开口合并时，同时定位杆10和盖板6之间设置有密封环，进而保证清洗舱内部的密封性，保证去胶清洗效果。
26.其中，主轨道1设置为环形轨道，主轨道1的形状与去胶机内部的若干清洗舱分布状态适配，主轨道1用于将吊滑块2驱动至去胶机内部清洗舱的顶部上方。主轨道1的顶部设置有多个吊滑块2，用于带动不同的搬送机构进行移动，便于进行多清洗舱同步进行去胶工序。
27.其中，升降机构包括固定连接在吊滑块2底部的活动竖滑轨3，活动竖滑轨3的外部活动连接有驱动滑块4，驱动滑块4的外包部固定连接有支撑板5，活动竖滑轨3的两侧开设有定位滑槽31，支撑板5的两侧固定连接有定位滑块51，定位滑块51滑动连接在定位滑槽31的内部。驱动滑块4在活动竖滑轨3的外部滑动，控制驱动滑块4向下移动，驱动滑块4通过支撑板5带动搬送机构向下移动，同时通过定位滑块51滑动连接在定位滑槽31内，配合驱动滑块4和活动竖滑轨3，有效保证搬送机构移动过程中的稳定性。
28.其中，搬送机构固定连接在支撑板5的外部，搬送机构包括和支撑板5固定连接的盖板6，盖板6和去胶机若干清洗舱顶口适配，支撑板5的外部固定连接有支撑块13和底固定块16，底固定块16位于支撑块13的下方，清洗舱内底部设置有与底固定块16适配的插槽。在控制驱动滑块4向下移动，驱动滑块4通过支撑板5带动盖板6和底固定块16向下移动，在盖板6和清洗舱的顶开口合并时，底固定块16插接在清洗舱内底部的插槽内，通过底固定块16和盖板6保持整体搬送机构的稳定，保证去胶工艺的稳定进行。
29.实施例二请参阅图1-6，在实施例一的基础上进一步的，搬送机构还包括用于调节晶圆转动的调节组件，调节组件包括固定连接在盖板6顶部的调节电机17，调节电机17的外部固定连接有减速器18，减速器18的底部输出端固定连接有伸缩套轴19，伸缩套轴19位于盖板6的底部，伸缩套轴19的底部活动连接有活动轴20，活动轴20的外部固定连接有调节轮21；需要调节时，调节电机17通过减速器18带动伸缩套轴19转动，伸缩套轴19带动活动轴20转动，活动轴20带动调节轮21转动。
30.调节组件还包括转动连接在压环11底部的定位环12，定位环12的顶部固定连接有凸环121，调节轮21和凸环121的侧面抵接。在调节轮21转动时，调节轮21带动凸环121转动，凸环121带动定位环12转动。
31.其中，定位环12卡接在内转动环14的安装槽15内，定位环12和内转动环14之间设置有用于径向限位的限位卡槽和限位卡块。在定位环12转动时，定位环12同步带动内转动环14转动。
32.其中，调节电机17用于带动活动轴20转动，活动轴20和压环11转动连接，活动轴20和压环11之间设置有轴向限位，调节轮21活动连接在压环11的内部。压环11在定位杆10的作用下上下移动时，压环11带动活动轴20在伸缩套轴19内部滑动。
33.与实施例一的区别特征在于，通过定位环12和内转动环14压紧固定晶圆，清洗过
程中，通过调节轮21带动定位环12转动，定位环12通过限位卡槽和限位卡块同步带动内转动环14转动，则晶圆在去胶过程中进行同步转动，从而有效提高去胶效果，进一步保证硅半导体电路的生产加工质量。
34.实施例三请参阅图1-6，一种晶圆去胶机的使用方法，通过上述晶圆去胶机实现，其步骤包括：s1、将晶圆放置在安装槽15内，液压泵7通过液压杆8控制顶板9向下移动，顶板9控制定位杆10向下移动，定位杆10控制压环11和定位环12向下移动，通过定位环12和内转动环14挤压固定晶圆；s2、控制吊滑块2在主轨道1的底部滑动，使吊滑块2移动至去胶机内部设置的清洗舱上方，控制驱动滑块4在活动竖滑轨3外部向下滑动，使盖板6和清洗舱的顶部开口合并封盖，同时底固定块16卡接在去胶机清洗舱的内底部；s3、清洗过程中启动调节电机17，调节电机17通过伸缩套轴19带动活动轴20转动，活动轴20带动调节轮21转动，调节轮21通过凸环121带动定位环12转动，定位环12带动内转动环14同步转动，使晶圆同步转动；s4、晶圆在去胶机内部的一个清洗舱完成操作时，驱动滑块4带动整体搬送机构向上移动；s5、晶圆脱离清洗舱时，吊滑块2带动搬送机构依次移动至下一清洗工序；s6、晶圆在去胶机内部完成去胶时，控制液压泵7带动液压杆8向上移动，脱离对晶圆的固定，完成晶圆的去胶操作。
35.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。