一种烷氧基封端硅氧烷聚合物的制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述方法包括以下步骤：（1）在氮气或真空条件下将羟基封端聚二甲基硅氧烷与烷氧基硅烷混合均匀；（2）分批次加入催化剂反应；（3）反应完成后加入中和剂中和；（4）除去未反应的烷氧基硅烷和低沸物得到烷氧基封端线性硅氧烷聚合物。2.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为100～100000mpa
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s；所述烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅氧烷、四乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷或其组合。3.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述催化剂为koh碱胶、naoh碱胶、lioh碱胶或其他。4.根据权利要求3所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，koh碱胶、naoh碱胶、lioh碱胶分别是由koh与八甲基环四硅氧烷、naoh与八甲基环四硅氧烷、lioh与八甲基环四硅氧烷在140～180℃下制得，koh或naoh或lioh与八甲基环四硅氧烷的质量比为1:(20～2000)。5.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述中和剂为八甲基环四硅氧烷与磷酸在100～150℃、-0.01～-0.1mpa下脱水后加入烷氧基硅烷制备得到，八甲基环四硅氧烷、磷酸、烷氧基硅烷的质量比分别为100:(1～50):(1～100)。6.根据权利要求5所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅氧烷、四乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷或其组合。7.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，催化剂是分批次加入的，第一次加入量为催化剂总量的50%-90%，第二次加入量为催化剂总量的10%-50%，第三次加入量为催化剂总量的0%-20%，催化剂加入时间间隔为0.5h-3h。8.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的粘度为100～100000mpa
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s。9.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备工艺，其特征在于，所述的烷氧基硅烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷质量的1%～20%；催化剂用量为羟基封端聚二甲基硅氧烷质量的0.001%～1%；中和剂用量为羟基封端聚二甲基硅氧烷质量的0.001%～1%。10.根据权利要求1所述的烷氧基封端线性硅氧烷聚合物的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，反应温度为40～100℃，反应时间为0.5～5h；步骤（4）中，除去未反应的烷氧基硅烷和低沸物的温度为70～200℃，真空度为-0.05～-0.1mpa。

技术总结
本发明公开了一种烷氧基封端线性硅氧烷聚合物制备工艺。该方法主要包括以下步骤：（1）在氮气或真空条件下将羟基封端聚二甲基硅氧烷与烷氧基硅烷混合均匀；（2）分批次加入碱性催化剂反应；（3）反应完成后加入酸胶中和；（4）除去未反应的烷氧基硅烷和低沸物得到烷氧基封端线性硅氧烷聚合物。本发明使用碱性催化剂来制备不同粘度特别是高粘度烷氧基封端线性硅氧烷聚合物，原料便宜、易得，工艺简单且无副反应，封端效率高。封端效率高。


技术研发人员：李书兵 孙刚 陈泽雨 贾帅博 杨思行
受保护的技术使用者：湖北兴瑞硅材料有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2022/11/18