一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构的制作方法

1.本实用新型属于电子器件制造技术领域，尤其涉及一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。


背景技术：

2.印制电路板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.由于电子产品pcb板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着smt整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(smc)和贴装器件(smd)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
4.现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题。
5.为此，我们提出来一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决现有技术中，现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题，而提出的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
8.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
9.作为进一步的优选方案，第一开窗由若干个留锡孔组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
10.作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.3mm。
11.作为进一步的优选方案，第二开窗由若干个留锡槽组合而成，若干个所述留锡槽由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
12.作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡槽之间的间隙为0.1-0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽之间的间隙为0.5-1mm。
13.作为进一步的优选方案，第三开窗由若干个扇形槽组合而成，若干个所述扇形槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
14.作为进一步的优选方案，两个所述扇形槽之间的间隙为0.5-1mm。
15.综上所述，本实用新型的技术效果和优点：该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免锡膏过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型图1中a处的放大图。
18.图中：1、钢网本体；2、焊盘；3、第一开窗；31、留锡孔；4、第二开窗；41、留锡槽；5、第三开窗；51、扇形槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.参照图1，一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体1，所述钢网本体1底部处盖覆设置有焊盘2，所述钢网本体1上设置有开设有若干个与所述焊盘2配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘2上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
21.参照图1-2，当遇到焊盘2上通孔的孔径为1-2mm时，第一开窗3由若干个留锡孔31组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔31以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，同一层级相邻所述留锡孔31之间的间隙为0.1-0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔31之间的间隙为0.1-0.3mm。
22.当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2-6mm时，第二开窗4由若干个留锡槽41组合而成，若干个所述留锡槽41由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽41以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，同一层级相邻所述留锡槽41之间的间隙为0.1-0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽41之间的间隙为0.5-1mm。
23.当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6-8mm时，第三开窗5由若干个扇形槽51组合而成，若干个所述扇形槽51以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，两个所述扇形槽51之间的间隙为0.5-1mm。
24.工作原理：工作时，当遇到焊盘2上通孔的孔径为1-2mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡孔31，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在留锡孔31处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
25.当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2-6mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡槽41，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在留锡槽41处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
26.当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6-8mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的扇形槽51，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在扇形槽51处，尽量避免过多或过少的
情况，确保了焊接的有效面积。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体(1)，其特征在于，所述钢网本体(1)底部处盖覆设置有焊盘(2)，所述钢网本体(1)上设置有开设有若干个与所述焊盘(2)配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘(2)上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。2.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，第一开窗(3)由若干个留锡孔(31)组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔(31)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。3.根据权利要求2所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，同一层级相邻所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，第二开窗(4)由若干个留锡槽(41)组合而成，若干个所述留锡槽(41)由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽(41)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。5.根据权利要求4所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，同一层级相邻所述留锡槽(41)之间的间隙为0.1-0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽(41)之间的间隙为0.5-1mm。6.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，第三开窗(5)由若干个扇形槽(51)组合而成，若干个所述扇形槽(51)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。7.根据权利要求6所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，两个所述扇形槽(51)之间的间隙为0.5-1mm。

技术总结
本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，属于电子器件制造技术领域，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。确保了焊接的有效面积。确保了焊接的有效面积。


技术研发人员：佘宇翔 罗宣东 林育毫
受保护的技术使用者：宁夏艾威鑫电子有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/11/17