电子装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子装置及电子设备。


背景技术：

2.当代电子设备发展对板级高密小型化提出了更高的需求，在电子装置的产品化应用过程中，电子装置可靠性风险高，为了满足机械可靠性需求，往往需要在电子装置的电子器件的底部填充胶体来提升电子装置的连接强度。
3.在电子装置需要点胶的场景中，会存在点胶缝隙过大无法形成毛细管道的情况或者点胶缝隙较大形成的毛细管道的毛细作用较差的情况，胶体难以在电子装置中形成自填充或者自填充速率慢且填充效果差。
4.因此，有必要提供一种电子装置，在进行底部填充胶的过程中能够使胶体进入电子装置中以形成有效的自填充。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电子装置及电子设备，通过在电子装置中设置引流件，在电子装置中构建毛细管道，实现了胶体在电子装置中的自填充，以增强电子装置的连接可靠性。
6.第一方面，本技术实施例提供一种电子装置，包括电子器件、电路板和引流件，所述电子器件和所述电路板电连接且沿第一方向依次层叠设置，所述电子器件和所述电路板之间形成填充空间；所述引流件位于所述电子器件与所述电路板之间且固定至所述电路板，在所述第一方向上，所述引流件的一部分与所述电子器件的边缘区域重叠，所述引流件与所述电子器件之间的间距小于第一阈值，所述引流件与所述电子器件之间形成毛细管道，所述引流件与所述电子器件不重叠的区域用于点胶，所述毛细管道用于将胶体引流至所述填充空间。电子器件可以通过导电件(示例性地，导电件可以为焊球)电连接至电路板，焊球实现电子器件与电路板之间的电连接、信号传输等功能。一些可能的实施方式中，电子器件和电路板之间可以设有其它结构，电子器件与其它结构之间通过焊球连接或者其它结构与电路板之间通过焊球连接。焊球为结构内的薄弱点，容易发生应力失效，导致电子器件与电路板之间的连接损坏。通过在电子器件和电路板之间填充胶体，可以减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在电子器件的界面上，以提高电子器件和电路板的可靠性，避免焊球焊接处出现应力失效的问题。本技术实施方式中的引流件的作用就是通过控制引流件和电子器件之间的间距在引流件和电子器件之间形成毛细管道，并通过毛细管道将胶体引流至电子器件和电路板之间的填充空间，以实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充。
7.本技术通过设置引流件可以实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充，有利于提高电子器件和电路板之间的连接可靠性。电子器件和电路板之间间距较大难以形成毛细管道或者形成的毛细管道的毛细作用较弱，胶体不能通过毛细作用流动至填充空间，不利于胶体在电子器件和电路板之间的填充。在第一方向上，引流件具有一定的厚度，引流件的
设置使得胶体进入的通道由电子器件和电路板之间转换为电子器件和引流件之间，引流件构建了电子器件和电路板之间的毛细管道或者增强了电子器件和电路板之间的毛细作用，实现了胶体在电子器件和电路板之间的有效填充。一方面，电子器件和电路板之间本身具有毛细作用的情况下，引流件的设置增强了电子器件和电路板之间的毛细作用，在第一方向上，引流件具有一定的厚度，电子器件和引流件之间的间距小于电子器件和电路板之间的间距，这样电子器件和引流件之间的毛细作用更强，引流件的设置有利于电子器件和电路板之间的胶体填充。另一方面，电子器件和电路板之间间距过大使得电子器件和电路板之间不具有毛细作用的情况下，通过设置引流件构建了电子器件和电路板之间的毛细管道，也即引流件和电子器件之间形成毛细管道，有利于胶体通过引流件和电子器件之间的毛细管道进入电子器件和电路板之间的填充空间，以增强电子器件和电路板的连接可靠性。
8.一种可能的实施方式中，所述电子器件为芯片或电路板。本技术实施方式的电子器件为芯片时，芯片可以为封装之后的芯片本体，也可以为芯片与其它元器件形成的芯片模组。电子器件为电路板时，也即在两个电路板之间进行胶体填充，引流件位于两个电路板之间。
9.一种可能的实施方式中，所述电子器件和所述电路板之间的间距大于所述第二阈值。在一些应用环境中，电子器件和电路板之间的间距较大难以形成毛细管道，这样胶体就不能通过毛细作用流动实现在电子器件和电路板之间的自填充。本技术实施方式中的引流件使得胶体进入的通道由电子器件和电路板之间转换为电子器件和引流件之间，引流件构建了电子器件和电路板之间的毛细管道，胶体通过引流件和电子器件之间的毛细作用进入电子器件和电路板之间，实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充。
10.一种可能的实施方式中，所述引流件与所述电子器件之间的间距小于2mm，所述电子器件与所述电路板之间的间距大于1mm。可以理解地，所述电子器件与所述电路板之间的间距大于所述引流件与所述电子器件之间的间距。换言之，本技术实施方式的第一阈值为2mm，第二阈值为1mm。电子器件与电路板之间的间距大于1mm难以形成毛细管道，使得滴落在电子器件边缘的胶体难以进入电子器件和电路板之间，无法在电子器件与电路板之间实现自填充。本技术实施方式通过设置引流件，引流件具有一定的厚度，使得引流件和电子器件之间的间距较小以形成毛细管道，有利于胶体通过引流件和电子器件之间的毛细作用进入电子器件和电路板之间，提高电子器件和电路板结构的可靠性。其他实施方式中，第一阈值和第二阈值也可以为其他数值，且第一阈值和第二阈值可以为相同的值，只要使得引流件与电子器件之间具有毛细作用。
11.一种可能的实施方式中，所述引流件包括第一表面和第二表面，所述第一表面为所述引流件朝向所述电子器件的表面，在所述第一方向上，所述电子器件覆盖所述第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间设有弧形面，所述弧形面平滑连接所述第一表面和第二表面。本技术实施方式通过在第一表面和第二表面之间设置弧形面，实现第一表面到第二表面的平滑过渡，可以降低气液表面张力在第一表面和第二表面的交界处对于胶体填充造成的阻力，提高胶体在第一表面和第二表面的交界处流动的速率，也即提高胶体进入电子器件与电路板之间的速度，提高填充效率。
12.一种可能的实施方式中，所述引流件包括第一区域和第二区域，所述第一区域与
所述电子器件的边缘区域重叠(即所述引流件与所述电子器件的边缘区域重叠的部分为第一区域)，所述第二区域延伸至所述电子器件的边缘区域的外侧，所述第二区域为点胶区域(即所述引流件与所述电子器件不重叠且用于点胶的区域为第二区域)。换言之，一部分的引流件与电子器件的边缘区域重叠，另一部分的引流件与电子器件不重叠，这样点胶的过程中，胶体滴落至与电子器件不重叠的第二区域，并通过第一区域和电子器件之间的毛细作用进入电子器件和电路板之间的填充空间，有利于胶体的自填充，避免了点胶时胶体直接滴落至电路板上而不能有效填充的风险。
13.一种可能的实施方式中，所述引流件设有阻挡部，所述阻挡部位于所述引流件朝向所述电子器件的一侧，所述阻挡部围设于所述引流件与所述电子器件不重叠的区域(即第二区域)的边缘。阻挡部与引流件可以为一体式结构。在点胶的过程中胶体向引流件的四周铺展，造成胶体浪费、增加成本且不需要点胶的区域也会被胶体覆盖，本技术实施方式通过在引流件的第二区域的边缘设置阻挡部，使得胶体只能流向第一区域而不能向四周铺展，降低成本。
14.一种可能的实施方式中，所述引流件的数量为两个，两个所述引流件分布于所述电子器件相对的两侧，至少一个所述引流件包括依次排列的第一区、第二区和第三区，所述第二区与所述电子器件的间距小于所述第一区与所述电子器件的间距或小于所述第三区与所述电子器件的间距。可以理解地，胶体在第二区和电子器件之间的流动速率大于胶体在第一区与电子器件之间的流动速率或大于胶体在第三区与电子器件之间的流动速率，有利于避免胶体把空气包裹在电子器件和电路板之间的中心区域，空气包裹在胶体中，温度升高时空气膨胀容易将焊球涨裂。
15.一种可能的实施方式中，所述电子装置包括架构层，所述架构层位于所述电子器件和所述电路板之间，所述引流件与所述架构层间隔设置，所述引流件与所述架构层之间的间距小于2mm。架构层与电子器件和电路板均固定连接。电子装置可以为多层结构，电子器件和电路板之间设置有其他架构层时增加了电子器件和电路板之间的间距，胶体难以在电子器件和电路板之间形成自填充。本技术实施方式中的引流件与架构层并排设置于电子器件与电路板之间，引流件与架构层间隔设置，引流件与电子器件的边缘区域对应，通过设置引流件与架构层之间的间距小于2mm在引流件和架构层之间形成毛细管道，这样有利于胶体通过引流件和架构层之间的毛细作用及胶体自身的重力流动至电路板，填充在电路板与架构层之间。
16.一种可能的实施方式中，所述引流件为电容元件、电阻元件、电感元件、泡棉、高分子板、金属板或电路板。引流件可以有多种形式，只要具有一定的厚度能够在引流件和电子器件之间形成毛细管道即可。引流件可以为电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板等现有的元件，可以采用焊接的方式直接固定至电路板上，比较方便，不需要额外制作引流件，降低成本，且电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板自身具有各自的电容、电阻、电感功能，在电子装置中承担相应的作用；引流件也可以为泡棉、高分子板、金属板等，金属板可以焊接至电路板，泡棉和高分子板可以采用胶粘的方式固定至电路板，高分子板和金属板具有良好的润湿性，有利于胶体的流动。金属板可以为实体结构，也可以为中空的空心结构，金属板可以根据需求改变形状以满足引流件的设计需求，且采用金属板作为引流件成本低、设计周期短。
17.第二方面，本技术提供一种电子装置，包括电子器件、电路板、第一引流件和第二引流件，所述电子器件和所述电路板电连接且依次层叠设置，所述电子器件和所述电路板之间形成填充空间，所述电子器件和所述电路板之间的间距大于第二阈值；所述第一引流件和所述第二引流件均位于所述电子器件与所述电路板之间且均固定至所述电路板，所述第一引流件与所述第二引流件之间的间距小于所述第一阈值，所述第一引流件和所述第二引流件之间形成毛细管道，所述毛细管道用于将胶体引流至所述填充空间。电子器件可以通过导电件(示例性地，导电件可以为焊球)固定至电路板，焊球实现电子器件与电路板之间的电连接、信号传输等功能。一些可能的实施方式中，电子器件和电路板之间可以设有其它结构，电子器件与其它结构之间通过焊球连接或者焊球连接至其它结构与电路板之间通过焊球连接。焊球为结构内的薄弱点，容易发生应力失效，导致电子器件与电路板之间的连接损坏。通过在电子器件和电路板之间填充胶体，可以减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在电子器件的界面上，以提高电子器件和电路板的可靠性，避免焊球焊接处出现应力失效的问题。本技术的第一引流件和第二引流件的作用就是通过控制第一引流件和第二引流件之间的间距依靠第一引流件和第二引流件之间的毛细作用将胶体引流至电子器件和电路板之间的填充空间，以实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充。
18.本技术通过设置第一引流件和第二引流件，在电子器件和电路板之间形成毛细管道，以将胶体引流至电子器件和电路板之间的填充空间，实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充，有利于提高电子器件和电路板架构的可靠性。电子器件和电路板之间间距大于第二阈值时难以形成毛细管道，不利于在电子器件和电路板之间填充胶体。第一引流件和第二引流件的设置构建了电子器件和电路板之间的毛细管道，有利于实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充。
19.一种可能的实施方式中，所述电子器件为芯片或电路板。本技术实施方式的电子器件为芯片时，芯片可以为封装之后的芯片，也可以为芯片与其他元件形成的芯片模组。电子器件为电路板时，也即在两个电路板之间进行胶体填充，引流件位于两个电路板之间。
20.一种可能的实施方式中，所述电子器件与所述电路板之间的间距大于1mm，所述第一引流件与所述第二引流件之间的间距小于2mm。换言之，本技术实施方式中的第一阈值为2mm，第二阈值为1mm。电子器件与电路板之间的间距大于1mm难以形成毛细管道，使得胶体无法填充在电子器件与电路板之间，本技术实施方式通过设置第一引流件和第二引流件且控制第一引流件和第二引流件之间的间距小于2mm，有利于胶体通过第一引流件和第二引流件之间的毛细作用进入电子器件和电路板之间，提高电子器件和电路板结构的可靠性。其他实施方式中，第一阈值和第二原值也可以为其他数值，且第一阈值和第二阈值可以为相同的值，只要使得引流件与电子器件之间具有毛细作用。
21.一种可能的实施方式中，所述第一引流件与所述电子器件之间的间距小于2mm，所述第一引流件朝向所述电子器件的一侧为点胶区域。第二引流件与电子器件之间的间距小于2mm，第二引流件朝向电子器件的一侧为点胶区域。本技术实施方式通过限定第一引流件与电子器件之间的间距小于2mm，这样第一引流件与电子器件之间也可以形成毛细管道，胶体滴落至第一引流件朝向电子器件的一侧的点胶区域，胶体在第一引流件与电子器件之间的毛细作用及第一引流件与第二引流件之间的毛细作用的双重作用下自填充至电子器件和电路板之间的填充空间，提高了胶体自填充效率。
22.一种可能的实施方式中，所述电子装置包括第三引流件和第四引流件，所述第一引流件至所述第四引流件依次排列，所述第二引流件和所述第三引流件之间的间距小于所述第一引流件和所述第二引流件之间的间距或小于所述第三引流件和所述第四引流件之间的间距。可以理解地，胶体在第二引流件和第三引流件之间的流动速率大于胶体在第一引流件和第二引流件之间的流动速率且大于胶体在第三引流件和第四引流件之间的流动速率，这样胶体先将电子器件与电路板之间的中间区域填满，电子器件与电路板之间的中间区域的空气可以通过边缘区域排出，有利于避免胶体把空气包裹在电子器件和电路板之间，空气包裹在胶体中，温度升高时空气膨胀容易将焊球涨裂。
23.一种可能的实施方式中，所述电子装置包括第三引流件，所述第一引流件、所述第二引流件和所述第三引流件依次排列，所述第二引流件在第二方向上的长度小于所述第一引流件在第二方向上的长度且小于所述第三引流件在第二方向上的长度，所述电子器件与所述电路板依次层叠的方向为所述第一方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。在本技术实施方式中，胶体滴落在长度较长的第一引流件和第三引流件之间，第一引流件和第三引流件起到阻挡胶体扩散的作用，防止滴落的胶体向四周扩散至第一引流件和第二引流件的外部，造成胶体浪费且在电路板上不需要点胶的区域点胶，降低电路板的使用率。
24.一种可能的实施方式中，所述第一引流件为电容元件、电阻元件、电感元件、泡棉、高分子板、金属板或电路板。所述第二引流件为电容元件、电阻元件、电感元件、泡棉、高分子板、金属板或电路板，第二引流件和第二引流件可以相同也可以不同。第一引流件和第二引流件可以为电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板等现有的元件，可以采用焊接的方式直接固定至电路板上，比较方便，不需要额外制作引流件，降低成本，且电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板自身具有各自的电容、电阻、电感功能，在电子装置中承担相应的作用；第一引流件和第二引流件也可以为泡棉、高分子板、金属板等，金属板可以焊接至电路板，泡棉和高分子板可以采用胶粘的方式固定至电路板，高分子板和金属板具有良好的润湿性，有利于胶体的流动。
25.一种可能的实施方式中，所述第一引流件包括第一表面和第二表面，所述第一表面为所述第一引流件朝向所述电子器件的表面，在所述第一方向上，所述电子器件覆盖所述第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间设有弧形面，所述弧形面平滑连接所述第一表面和第二表面。本技术实施方式通过在第一表面和第二表面之间设置弧形面，实现第一表面到第二表面的平滑过渡，可以降低气液表面张力在第一表面和第二表面的交界处对于胶体填充造成的阻力，提高胶体在第一表面和第二表面的交界处流动的速率，也即提高胶体进入电子器件与电路板之间的速度，提高填充效率。
26.一种可能的实施方式中，所述电子装置包括架构层，所述架构层位于所述电子器件和所述电路板之间，所述第一引流件与架构层间隔设置，所述第一引流件与所述架构层之间的间距小于2mm。电子装置可以为多层结构，电子器件和电路板之间设置有其他架构层时增加了电子器件和电路板之间的间距，胶体难以在电子器件和电路板之间形成自填充。本技术实施方式中的第一引流件与架构层并排设置于电子器件与电路板之间，第一引流件与电子器件的边缘区域对应，通过设置第一引流件与所述架构层之间的间距小于2mm，在第一引流件和架构层之间形成毛细管道，这样有利于胶体通过第一引流件和架构层之间的毛细作用及胶体自身的重力流动至电路板，填充在电路板与电子器件之间的填充空间，增强
电路板与电子器件之间的连接可靠性。
27.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括功能模块和第一方面、第二方面中任一种实施方式所述的电子装置，所述功能模块与所述电路板电连接。电子设备可以为平板电脑、笔记本电脑、手机、车载设备、可穿戴设备、无人机等。功能模块可以为摄像模组、显示模组等，功能模块与电子装置中的电路板电连接，以实现相应功能模块的摄像功能或者显示功能等。
28.本技术通过设置引流件且控制引流件和电子器件之间的间距，实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充，增强了电子器件和电路板之间的连接可靠性；本技术通过设置第一引流件和第二引流件且控制第一引流件和第二引流件之间的间距，将胶体通过第一引流件和第二引流件之间的毛细管道引流至电子器件和电路板之间，实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充，增强了电子器件和电路板之间的连接可靠性。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
30.图1是本技术实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
31.图2是本技术实施方式提供的一种电子装置的侧视图；
32.图3是本技术实施方式提供的另一种电子装置的侧视图；
33.图4是本技术实施方式提供的另一种电子装置的侧视图；
34.图5是本技术实施方式提供的另一种电子装置的侧视图；
35.图6是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
36.图7是本技术实施方式提供的一种引流件的引流原理示意图；
37.图7a是本技术实施方式提供的一种引流件的立体结构示意图；
38.图8是本技术实施方式提供的一种电子装置的侧视图；
39.图9是本技术实施方式提供的一种引流件的引流原理示意图；
40.图9a是本技术实施方式提供的一种引流件的立体结构示意图；
41.图10是本技术实施方式提供的一种电子装置的侧视图；
42.图11是本技术实施方式提供的一种电子装置的侧视图；
43.图12是本技术实施方式提供的一种电子装置的侧视图；
44.图13是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
45.图14是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
46.图15是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
47.图16是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
48.图17是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图；
49.图18是本技术实施方式提供的一种电子装置的结构示意图。
具体实施方式
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本
申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.如图1所示，图1为电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为平板电脑、笔记本电脑、手机、车载设备、可穿戴设备、无人机等产品。在本技术的实施例中，以电子设备100是平板电脑为例进行描写。电子设备100包括功能模块101和电子装置200，功能模块101可以为摄像模组、显示模组等，电子装置200为电子器件与电路板电连接形成的装置，功能模块101与电子装置200电连接，以实现相应功能模块101的摄像功能或者显示功能等。需要说明的是，本技术以图1中的功能模块101为摄像模组为例，但功能模块101不限于摄像模组。
52.在一些可能的实施方式中，电子设备100设有电池102，电池102用于为电子设备100内部的元器件供电。电池102的体积一般较大，占用电子设备100较大的内部空间。电池102可以为图1所示的矩形，也可以为圆形、方形或者不规则的异形，本技术实施例对电池102的形状及位置等并不具体限定。
53.如图2至图5所示，图2为一种电子装置200的侧视图，图3为另一种电子装置200的侧视图，图4为另一种电子装置200的侧视图，图5为另一种电子装置200的侧视图。参阅图2，电子装置200可以为两层结构，电子装置200中的两层结构分别为电子器件10和电路板20。参阅图3至图5，电子装置200也可以为三层结构，电子装置200的三层结构分别为电子器件10、电路板20以及位于电子器件10和电路板20之间的架构层40。电子器件10可以为芯片或电路板等。架构层40可以为芯片或电路板。需要说明的是，本技术的电子器件10为芯片时，芯片可以理解为封装之后的芯片本体，也可以理解为芯片与其它元器件集成的芯片模组。
54.图3中的电子器件10可以为芯片、架构层40可以为不同于电路板20的另一个电路板。图4中的电子器件10可以为电路板、架构层40可以为电路板，三个电路板功能不同，图4中的架构层40的数量可以为两个且两个架构层40并排排列，图4中的架构层40也可以为一个或者三个等，本技术对此不做限定。电子器件10为电路板时，也即在两个电路板之间进行胶体填充。图5中的电子器件10可以为芯片，架构层40可以为不同于电子器件10的另一个芯片。电子装置200为多层结构时，电子器件10和电路板20之间设置的其他架构层增加了电子器件10和电路板20之间的间距，胶体难以进入电子器件10和电路板20之间实现自填充。图2至图5所示的电子装置200中均设有引流件30，引流件30用于将胶体引流至电子器件10和电路板20之间，实现胶体的自填充。其他实施方式中，电子装置200也可以为四层或五层结构等，本技术对此不做限定。图2至图5所示的电子装置200中均设有导电件50，导电件50用于电连接电子器件10和电路板20，或用于电连接电子器件10和架构层40，或用于电连接架构层40与电路板20。导电件50可以为焊球，焊球实现电子器件10与电路板20之间的电连接、信号传输等功能。本技术实施方式以图5所示结构为例对电子装置200进行描述。
55.参阅图5和图6，图6为电子装置200的结构示意图。电子装置200包括电子器件10、电路板20和引流件30。电子器件10和电路板20沿第一方向a1依次层叠设置且电子器件10电连接至电路板20上，电子器件10和电路板20之间形成填充空间80。电子器件10与电路板20可以直接电连接，示例性地，电子器件10和电路板20之间不设置架构层时，电子器件10通常采用导电件50直接固定至电路板20(参阅图2)，电子器件10与电路板20也可以间接电连接，示例性地，电子器件10和电路板20之间设有架构层40时，架构层40与电路板20之间通过导电件50电连接，电子器件10与架构层40之间通过导电件50电连接，也即电子器件10间接电
连接至电路板20上(参阅图5)。需要说明的是，在图6所示的视角中被电子器件10遮挡的架构层40和部分引流件30以虚线表示，引流件30没有被电子器件10遮盖的部分以实线表示。
56.引流件30位于电子器件10与电路板20之间，引流件30可以采用焊接或者粘接等方式固定至电路板20。示例性地，引流件30可以为电容元件、电阻元件、电感元件、泡棉、高分子板、金属板或电路板等。引流件30可以有多种形式，只要具有一定的厚度能够在引流件30和电子器件10之间形成毛细管道60即可。引流件30可以为电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板等现有的元件，可以采用焊接的方式直接固定至电路板20上，比较方便，不需要额外制作引流件，降低成本，且电容元件、电阻元件、电感元件或小型的电路板自身具有各自的电容、电阻、电感功能，在电子装置中承担相应的作用；引流件30也可以为泡棉、高分子板、金属板等，金属板可以焊接至电路板，泡棉和高分子板可以采用胶粘的方式固定至电路板20，高分子板和金属板具有良好的润湿性，有利于胶体的流动。金属板可以为实体结构，也可以为中空的空心结构，金属板可以根据需求改变形状以满足引流件的设计需求，且采用金属板作为引流件成本低、设计周期短。
57.在第一方向a1上，引流件30的一部分与电子器件10的边缘区域重叠。引流件30与电子器件10之间的间距l1小于第一阈值，引流件30与电子器件10之间形成毛细管道60，引流件30与电子器件10不重叠的区域用于点胶，毛细管道60连通外部和填充空间80且用于将胶体引流至填充空间80。
58.在一些可能的实施方式中，引流件30包括第一区域31和第二区域32，第一区域31与电子器件10的边缘区域重叠(即引流件30与电子器件10的边缘区域重叠的部分为第一区域31)，第一区域31与电子器件之间形成毛细管道60，第二区域32延伸至电子器件10的边缘区域的外侧，第二区域32为点胶区域(即引流件30与电子器件10不重叠且用于点胶的区域为第二区域32)，也即点胶时胶体滴落至第二区域32。换言之，一部分的引流件30与电子器件10的边缘区域重叠，另一部分的引流件30与电子器件10不重叠，这样点胶的过程中，胶体滴落至与电子器件10不重叠的第二区域32，并通过第一区域31和电子器件10之间的毛细作用进入电子器件10和电路板20之间，有利于胶体的自填充，避免了点胶时胶体直接滴落至电路板20上而不能有效填充的风险。
59.导电件50为电子装置200内的薄弱点，容易发生应力失效，导致导电件50焊接的部位出现断裂，因此通常在电子器件10和电路板20之间填充胶体，胶体的填充可以减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在电子器件10的界面上，以提高电子器件10和电路板20的连接可靠性。在一些应用环境中，电子器件10和电路板20之间的间距较小，电子器件10和电路板20之间具有毛细作用，这样胶体可以通过电子器件10和电路板20之间的毛细作用在电子器件10和电路板20之间流动，实现自填充，在一些应用环境中，电子器件10与电路板20之间的间距较大使得电子器件10和电路板20之间不具有毛细作用或者毛细作用较差，胶体难以进入电子器件10和电路板20之间实现自填充，这样通过设置引流件30，并控制引流件30和电子器件10之间的间距以形成毛细管道60而将胶体引流至电子器件10和电路板20之间的填充空间80，实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充。本技术的胶体可以为环氧树脂或者光敏胶等具备良好流动性和粘接性的胶质材料。
60.本技术通过设置引流件30将胶体引流至电子器件10和电路板20之间，可以实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充，有利于提高电子器件10和电路板20之间的连接
可靠性。电子器件10和电路板20之间间距较大难以形成毛细管道或者形成的毛细管道的毛细作用较弱时，则不利于胶体在电子器件10和电路板20之间的填充，也即胶体难以依靠毛细作用在电子器件10和电路板20之间流动。在第一方向a1上，引流件30具有一定的厚度，引流件30的设置使得胶体进入的通道由电子器件10和电路板20之间转换为电子器件10和引流件30之间，引流件30构建了电子器件10和电路板20之间的毛细管道60或者增强了电子器件10和电路板20之间的毛细管道的毛细作用，实现了胶体在电子器件10和电路板20之间的有效填充，增强电子器件10和电路板20的连接可靠性。
61.在一些实施方式中，电路板20的尺寸较大，电路板20上不仅可以电连接电子器件10还可以设置很多其他的元器件。可以理解地，参阅图5，图5中电路板20和电子器件10只是示意性的表示，不代表实际尺寸的大小，电路板20的尺寸可以远大于电子器件10的尺寸，这样电路板20上的其他区域可以根据需要电连接更多的元器件。
62.在一些可能的实施方式中，电子器件10和电路板20之间的间距较大但是电子器件10和电路板20之间本身具有较弱的毛细作用的情况下，引流件30的设置增强了电子器件10和电路板20之间的毛细作用。在第一方向a1上，引流件30具有一定的厚度，电子器件10和引流件30之间的间距小于电子器件10和电路板20之间的间距，这样电子器件10和引流件30之间的毛细作用更强，引流件30的设置有利于电子器件10和电路板20之间的胶体填充。
63.在一些可能的实施方式中，电子器件10和电路板20之间的间距较大且大于第二阈值，使得电子器件10和电路板20之间不具有毛细作用的情况下，引流件30的设置使得胶体进入的通道由电子器件10和电路板20之间转换为电子器件10和引流件30之间，引流件30构建了电子器件10和电路板20之间的毛细管道60，有利于胶体通过引流件30和电子器件10之间的毛细管道60进入电子器件10和电路板20之间的填充空间80，实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充，以增强电子器件10和电路板20之间的连接可靠性。
64.本技术实施方式中的第一阈值为2mm，第二阈值为1mm，也即引流件30与电子器件10之间的间距l1小于2mm，电子器件10与电路板20之间的间距大于1mm。在电子器件10与电路板20之间的间距大于1mm时，电子器件10与电路板20之间难以形成毛细管道，使得胶体无法在电子器件10与电路板20之间自填充，本技术实施方式中的引流件30具有一定的厚度，引流件30和电子器件10之间的间距较小以形成毛细管道60，有利于胶体通过引流件30和电子器件10之间的毛细作用进入电子器件10和电路板20之间，提高电子器件10和电路板20的连接可靠性。其他实施方式中，第一阈值和第二原值也可以为其他数值，且第一阈值和第二阈值可以为相同的值，只要使得引流件30与电子器件10之间具有毛细作用。
65.参阅图5，引流件30与架构层40间隔设置，架构层40对应设置于电子器件10的中心区域，引流件30与架构层40之间的间距l2小于2mm，以使引流件30与架构层40之间存在毛细作用。本技术实施方式中的引流件30与架构层40并排设置于电子器件10与电路板20之间，引流件30与电子器件10的边缘区域对应，通过设置引流件30与架构层40之间的间距l2小于2mm在引流件30和架构层40之间形成毛细管道，这样有利于胶体通过引流件30和架构层40之间的毛细作用及胶体自身的重力流动至电路板20，填充在电路板20与架构层40之间。
66.参阅图5，胶体滴落至第二区域32后，在第一区域31和电子器件10之间的毛细作用下，一部分流动至电子器件10和架构层40之间，另一部分流动至引流件30与架构层40之间并继续流动至架构层40和电路板20之间。电子器件10和架构层40之间及架构层40和电路板
20之间存在毛细作用，胶体自填充在电子器件10和架构层40之间及架构层40和电路板20之间。引流件30用于将胶体引流至电子器件10和电路板20之间。
67.如图5、图7和图7a所示，图7为引流件30的引流原理示意图，图7a为引流件30的立体结构示意图。引流件30包括第一表面33和第二表面34，第一表面33为引流件30朝向电子器件10的表面，在第一方向a1上，电子器件10覆盖第二表面34。第二表面34的一边连接第一表面33，第二表面34与第一表面33均为平面。
68.如图8、图9和图9a所示所示，图8是一种电子装置200的侧视图，图9为引流件30的引流原理示意图，图9a为引流件30的立体结构示意图。在本技术实施方式中第一表面33和第二表面34之间设有弧形面39，弧形面39平滑连接第一表面33和第二表面34。第二表面34可以为平面，第二表面34也可以为曲面。通过设置弧形面39且弧形面39平滑连接第一表面33和第二表面34可以降低气液表面张力对于胶体填充造成的阻力，提高胶体进入电子器件10与电路板20之间的速度，提高填充效率，具体原理如下：
69.参阅图7，第二表面34与第一表面33均为平面且第二表面34的一边连接第一表面33，胶体在引流件30和电子器件10之间时，胶体受到的气液表面张力、内聚力和粘附力的合力向右，胶体向右流动。胶体流动至第二表面34与第一表面33的交界点时胶体受到的气液表面张力、内聚力和粘附力的合力与胶体的流动路径不一致，阻碍胶体的流动，导致胶体的流动速率变慢。参阅图9，引流件30设有弧形面39且弧形面39平滑连接第一表面33和第二表面34，胶体在引流件30和电子器件10之间时，胶体受到的气液表面张力、内聚力和粘附力的合力向右，胶体向右流动。胶体流动至第一表面33与弧形面39的交界点及第二表面34与弧形面39的交界点时胶体受到的气液表面张力、内聚力和粘附力的合力与胶体流动的路径一致，相比于不设置弧形面的设计本实施方式更有利于胶体向右流动进行自填充。也即本技术实施方式通过设置弧形面39且弧形面39平滑连接第一表面33和第二表面34，使得胶体流动至第二表面34时胶体受到的气液表面张力、内聚力和粘附力的合力与胶体流动的路径一致，有利于胶体在电子器件10和电路板20之间流动以进行自填充。
70.如图10所示，图10为一种电子装置200的结构示意图。引流件30设有阻挡部35，阻挡部35位于引流件30朝向电子器件10的一侧，阻挡部35围设于第二区域32(即引流件30与电子器件10不重叠的区域)的边缘。阻挡部35与引流件30可以为一体式结构。在点胶的过程中胶体向引流件30的四周铺展，造成胶体浪费、增加成本且不需要点胶的区域也会被胶体覆盖，本技术实施方式通过在引流件30的第二区域32的边缘设置阻挡部35，使得胶体只能流向第一区域31而不能向四周铺展，节约胶体用量，降低成本。
71.参阅图5和图11，图11为另一视角的电子装置200的结构示意图。引流件30的数量为两个，两个引流件30分布于电子器件10相对的两侧。引流件30包括依次排列的第一区36、第二区37和第三区38，第二区37与电子器件10的间距小于第一区36与电子器件10的间距或小于第三区38与电子器件10的间距。可以理解地，胶体在第二区37和电子器件10之间的流动速率大于胶体在第一区36与电子器件10之间的流动速率或大于胶体在第三区38与电子器件10之间的流动速率。在本技术实施方式中，两个引流件30分布在电子器件10相对的两侧，胶体由电子器件10相对的两侧进入电子器件10和电路板20之间，如果第一区36和第三区38对应的区域胶体流动的较快，这样胶体会首先填充在电子器件10的四周，会将空气包裹在电子器件10和电路板20之间，空气包裹在胶体中，温度升高时空气膨胀容易将焊球涨
裂。本技术实施方式通过设置第二区37与电子器件10的间距小于第一区36与电子器件10的间距或小于第三区38与电子器件10的间距，胶体首先填充电子器件10和电路板20之间的中心区域，这样有利于避免胶体把空气包裹在电子器件10和电路板20之间，提高填充可靠性。需要说明的是，两个引流件30中的至少一个引流件30可以设置为第二区37与电子器件10的间距小于第一区36与电子器件10的间距或小于第三区38与电子器件10的间距的结构。
72.如图12和图13所示，图12为一种电子装置200的侧视图，图13为电子装置200的结构示意图。电子装置200包括电子器件10、电路板20、第一引流件311和第二引流件312。电子器件10和电路板20沿第一方向a1依次层叠设置且电子器件10电连接至电路板20，电子器件10和电路板20之间形成填充空间80，电子器件10和电路板20之间的间距大于第二阈值。第一引流件311和第二引流件312均位于电子器件10与电路板20之间且均固定至电路板20，第一引流件311与第二引流件312之间的间距小于第一阈值，第一引流件311和第二引流件312之间形成毛细管道60，毛细管道60用于将外部的胶体引流至填充空间80。本技术实施方式通过控制第一引流件311和第二引流件312之间的间距依靠第一引流件311和第二引流件312之间的毛细作用将胶体引流至电子器件10和电路板20之间，以实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充。
73.本技术通过设置第一引流件311和第二引流件312，在电子器件10和电路板20之间形成毛细管道60，以将胶体引流至电子器件10和电路板20之间的填充空间80，实现胶体在电子器件10和电路板20之间的有效填充，有利于提高电子器件10和电路板20的连接可靠性。电子器件10和电路板20之间间距大于第二阈值时难以形成毛细管道，不利于胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充。第一引流件311和第二引流件312的设置构建了电子器件10和电路板20之间的毛细管道，有利于实现胶体在电子器件10和电路板20之间的有效填充。
74.一种可能的实施方式中，本技术实施方式中的第一阈值为2mm，第二阈值为1mm。电子器件10与电路板20之间的间距大于1mm，第一引流件311与第二引流件312之间的间距小于2mm。电子器件10与电路板20之间的间距大于1mm难以形成毛细管道，使得胶体无法填充在电子器件10与电路板20之间，本技术实施方式通过设置第一引流件311和第二引流件312且第一引流件311和第二引流件312之间的间距小于2mm，有利于胶体通过第一引流件311和第二引流件312之间的毛细作用进入电子器件10和电路板20之间，提高电子器件10和电路板20的连接可靠性。
75.第一引流件311可以抵接在电子器件10和电路板20之间，也即第一引流件311的一侧与电子器件10接触，第一引流件311的另一侧与电路板20接触。第一引流件311也可以一侧固定至电路板20上，另一个与电子器件10之间存在间隙(参阅图12)。
76.示例性地，参阅图12和图13本技术实施方式中可以在第一引流件311和第二引流件312远离电子器件10的一侧点胶，参阅图14，第一引流件311与电子器件10之间存在间隙且间距小于2mm时，可以在第一引流件311朝向电子器件10的一侧进行点胶，也即第一引流件311朝向电子器件10的一侧为点胶区域70(图14中虚线框内的部分)。第二引流件312的设置参阅第一引流件311。本技术实施方式通过限定第一引流件311与电子器件10之间的间距小于2mm，这样第一引流件311与电子器件10之间也可以形成毛细管道，胶体滴落至第一引流件311朝向电子器件10的一侧的点胶区域70，胶体在第一引流件311与电子器件10之间的
毛细作用及第一引流件311与第二引流件312之间的毛细作用的双重作用下自填充至电子器件10和电路板20之间，提高了胶体自填充效率。
77.参阅图12，第一引流件311与电子器件10之间存在间隙时，第一引流件311的第一表面和第二表面之间的之间可以设置弧形面，具体参阅前述引流件30的第一表面33和第二表面34之间弧形面的设置，这里不再赘述。
78.参阅图12，本技术实施方式中电子装置200包括架构层40，具体参阅前述架构层40的设置，这里不再赘述。
79.如图15所示，图15是一种电子装置200的结构示意图。电子装置200包括第三引流件313，第一引流件311、第二引流件312和第三引流件313依次排列，第二引流件312在第二方向a2上的长度小于第一引流件311在第二方向a2上的长度且小于第三引流件313在第二方向a2上的长度，第二方向a2垂直于第一方向a1。在本技术实施方式中，胶体滴落在长度较长的第一引流件311和第三引流件313之间，第一引流件311和第三引流件313起到阻挡胶体扩散的作用，防止滴落的胶体向四周扩散至第一引流件311和第三引流件313的外侧，造成胶体浪费且在电路板20上不需要点胶的区域点胶降低电路板20的使用率。
80.如图16和图17所示，图16是一种电子装置200的结构示意图，图17是一种电子装置200的结构示意图，图16中的电子装置200与图17中的电子装置200的结构是相同的，只是点胶区域70的位置不同，图16是在第一引流件311和第二引流件312的端部点胶，点胶区域远离电子器件10，图17是在第一引流件311和第二引流件312朝向电子器件10的表面点胶，胶体更接近第一引流件311和电路板20之间的毛细管道及第二引流件312与电路板20之间的毛细管道，填充速率更快。
81.如图18所示，电子装置200还包括第三引流件313和第四引流件314，第一引流件311至第四引流件314依次排列。第二引流件312和第三引流件313之间的间距小于第一引流件311和第二引流件312之间的间距或小于第三引流件313和第四引流件314之间的间距。可以理解地，胶体在第二引流件312和第三引流件313之间的流动速率大于胶体在第一引流件311和第二引流件312之间的流动速率且大于胶体在第三引流件313和第四引流件314之间的流动速率，这样胶体先将电子器件10与电路板20之间的中间区域填满，电子器件10与电路板20之间的中间区域的空气可以通过边缘区域排出，有利于避免胶体把空气包裹在电子器件10和电路板20之间，空气包裹在胶体中，温度升高时空气膨胀容易将焊球涨裂。
82.在本技术实施方式中，第一引流件311和第二引流件312均可以为电容元件、电阻元件、电感元件、泡棉、高分子板、金属板或小型的电路板。具体参阅前述的引流件30的设置，这里不再赘述。
83.本技术通过引流件30的设置且控制引流件30和电子器件10之间的间距，将胶体通过毛细管道60引流至电子器件10和电路板20之间的填充空间80，实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充，增强了电子器件10和电路板20之间的连接可靠性；本技术通过设置第一引流件311和第二引流件312且控制第一引流件311和第二引流件312之间的间距，将胶体通过毛细管道60引流至电子器件10和电路板20之间的填充空间80，实现胶体在电子器件10和电路板20之间的自填充，增强了电子器件10和电路板20之间的连接可靠性。
84.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵
盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。