基板研磨系统的制作方法

技术特征：
1.一种基板研磨系统，其特征在于，包括：基板移送部，其支撑基板的下面，通过旋转运动形成圆形的移送轨道并移送基板；至少一个载体，其从基板移送部接收传递的基板并进行研磨；以及装载部，其使得安放于基板移送部的基板装载至载体或使得位于载体的基板卸载至基板移送部。2.根据权利要求1所述的基板研磨系统，其特征在于，装载部包括喷射流体的第一喷嘴。3.根据权利要求2所述的基板研磨系统，其特征在于，装载部还包括：旋转部，其以垂直于地面的旋转轴为中心进行旋转；装载板，其借助旋转部进行旋转并支撑基板的下面；凸出部，其连接于装载板的外侧，向上侧凸出形成。4.根据权利要求3所述的基板研磨系统，其特征在于，在装载部通过向上侧移动而使得基板装载或卸载的过程中，凸出部的上面位于比载体的下面高的位置。5.根据权利要求3所述的基板研磨系统，其特征在于，第一喷嘴位于装载板的上面。6.根据权利要求3所述的基板研磨系统，其特征在于，第一喷嘴位于凸出部的内侧面。7.根据权利要求3所述的基板研磨系统，其特征在于，装载部沿基板移送部的上侧或下侧方向上下运动。8.根据权利要求1所述的基板研磨系统，其特征在于，基板移送部包括：轴，其以垂直于地面的旋转轴为中心进行旋转；以及至少一个以上的移送臂，其支撑基板的下面，随着轴的旋转形成圆形的移送轨道并移送基板。9.根据权利要求8述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂在移送轨道上的第一位置接收研磨前状态的基板的传递，然后向移送轨道上的第二位置移动从而将研磨前状态的基板传递至载体。10.根据权利要求9所述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂在第二位置从载体接收传递的研磨后状态的基板，然后向第一位置移动从而将研磨后状态的基板向下一个工艺传递。11.根据权利要求10所述的基板研磨系统，其特征在于，移送臂设置有多个并以轴为中心以等角度隔开配置。12.根据权利要求11所述的基板研磨系统，其特征在于，多个移送臂中的一个位于第一位置时，多个移送臂中的至少一个以上位于第二位置。13.根据权利要求9所述的基板研磨系统，其特征在于，装载部位于第二位置。14.根据权利要求9所述的基板研磨系统，其特征在于，还包括：
工作台部，其位于移送轨道上的一侧并支撑基板。15.根据权利要求14所述的基板研磨系统，其特征在于，工作台部位于第一位置。16.根据权利要求15所述的基板研磨系统，其特征在于，工作台部包括喷射流体的第二喷嘴。

技术总结
根据一个实施例的基板研磨系统，可以包括：基板移送部，其支撑基板的下面，通过旋转运动形成圆形的移送轨道并移送基板；至少一个载体，其从基板移送部接收传递的基板并进行研磨；以及装载部，其使得安放于基板移送部的基板装载至载体或使得位于载体的基板卸载至基板移送部。板移送部。板移送部。


技术研发人员：蔡熙成 李承恩 尹勤植
受保护的技术使用者：凯斯科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/11/15