切割工作台及PCB焊板划片机的制作方法

切割工作台及pcb焊板划片机
技术领域
1.本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是切割工作台及pcb焊板划片机。


背景技术：

2.在现代半导体行业内的切割芯片工艺中，产品切割中的固定方式大多都是用膜粘贴，但是此方式在进行pcb焊板成品的切割应用中有很大的局限，由于pcb焊板大多数较厚，用膜固定切割深度有很大的局限性，切割深度不够就会导致板子的上下尺寸差异较大，切割深度过大又容易造成刀片与工作台接触造成刀片损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种切割工作台及pcb焊板划片机。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
5.切割工作台，包括基台，所述基台的顶面设置有安装槽，所述安装槽内可拆地设置有橡胶台，所述橡胶台的顶面突出于所述基台的顶面，所述安装槽的槽底处设置有用于进行真空吸附的吸附通道，所述橡胶台上设置有一组第一吸附孔，所述第一吸附孔的一端与所述安装槽连通，所述第一吸附孔的另一端位于所述橡胶台的顶面，所述橡胶台的顶面开设有与切割路径匹配的切割槽。
6.优选的，所述的切割工作台中，所述吸附通道包括吸附气槽以及与所述吸附气槽连通的第二吸附孔。
7.优选的，所述的切割工作台中，所述吸附气槽包括矩形边槽以及矩形内槽，所述矩形边槽的长度和宽度与所述安装槽的长度和宽度相当，所述矩形边槽及矩形内槽之间通过第一衔接槽连通，所述矩形边槽通过位于其内侧的第二衔接槽与第二吸附孔连通。
8.优选的，所述的切割工作台中，所述第一衔接槽和第二衔接槽呈十字形分布。
9.优选的，所述的切割工作台中，所述第一吸附孔包括第一组孔，所述第一组孔与所述矩形边槽位置对应。
10.优选的，所述的切割工作台中，与所述矩形边槽位置对应的所述第一吸附孔位于所述橡胶台的顶面开设的凹槽的底部。
11.优选的，所述的切割工作台中，所述第一组孔中的每个包括圆孔段及与圆孔段相通的条形孔段，所述条形孔段的上端位于所述橡胶台的顶面。
12.优选的，所述的切割工作台中，所述第一吸附孔包括第二组孔，所述第二组孔位于所述第一组孔的内侧，所述第二组孔设置在所述橡胶台顶面开设的凹槽的槽底处。
13.优选的，所述第一吸附孔包括第三组孔，所述第三组孔位于所述橡胶台的中心区域。
14.优选的，所述的切割工作台中，所述橡胶台的顶面设置有一组呈矩形分布的限位条，所述限位条位于所述安装槽的外侧。
15.优选的，所述的切割工作台中，所述切割槽为四条，四条所述切割槽围合成一矩形区域且它们的两端均延伸到所述橡胶台的侧面，所述第一组孔位于所述切割槽围合的矩形区域外侧。
16.pcb焊板划片机，包括上述任一所述的切割工作台。
17.本实用新型技术方案的优点主要体现在：
18.本实用新型在基台上开设安装槽来安装橡胶台，在橡胶台上设置有吸附孔能够与基台上的吸附通道配合实现橡胶台固定在安装槽内以及将待切割件固定在橡胶台上，且使待切割件与基台的顶面具有微小的间隙，从而在pcb焊板切割时可以采用无膜切割的方式，并且在橡胶台上形成有切割槽，解决了现有的有膜切割工艺存在切割深度不够的问题，同时采用橡胶台能够有效地对刀片进行保护，改善安全性。
19.本实用新型中吸附通道的结构以及第一吸附孔的分布及结构设计有效地保证了吸附的稳定性，避免切割时待切割件的移动，有利于保证切割精度。
20.本实用新型的橡胶台上设置限位条能够有效地对工件进行定位，有利于保证待切割件的位置精度；同时，限位条能够有效地与切割槽进行避让，使得切割更为方便。
附图说明
21.图1是本实用新型的基台与橡胶台的分解立体图；
22.图2是本实用新型的切割工作台上吸附有待切割件的立体图；
23.图3是本实用新型的橡胶台的局部俯视图；
24.图4是本实用新型的橡胶台的立体图；
25.图5是刀片对切割工作台上吸附的待切割件进行切割的局部示意图。
具体实施方式
26.本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
27.在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。
28.实施例1
29.下面结合附图对本实用新型揭示的切割工作台进行阐述，如附图1所示，其包括基台1，所述基台1可以根据不同的应用场景加工成不同额形状，例如可以加工成圆盘状，本实施例中优选为其外轮廓为圆角长方体，所述基台1可以采用各种可行的材料加工，例如可以是已知的可行金属或硬塑料等。
30.如附图1所示，所述基台1的顶面设置有安装槽11，所述安装槽11的形状为矩形，当然也可以是其他形状，所述安装槽11内可拆地设置有橡胶台2，所述橡胶台2的顶面突出于
所述基台1的顶面，所述安装槽11的槽底处设置有用于进行真空吸附的吸附通道12，所述橡胶台2上设置有一组第一吸附孔21，所述第一吸附孔21的一端与所述安装槽11连通，所述第一吸附孔21的另一端位于所述橡胶台2的顶面。
31.如附图1所示，所述吸附通道12包括吸附气槽121以及位于所述吸附气槽121处的第二吸附孔122。所述吸附气槽121包括矩形边槽123以及矩形内槽124，所述矩形边槽123的宽度和长度与所述安装槽11的宽度和长度相当，从而能够尽可能地使橡胶台2的边缘位置进行吸附，保证其在安装槽11内的稳定性。
32.如附图1所示，所述矩形边槽123及矩形内槽124同心设置，且它们之间通过第一衔接槽125连通，所述矩形边槽123通过位于其内侧的第二衔接槽126与第二吸附孔122连通。进一步，所述第一衔接槽125和第二衔接槽126呈十字形分布，且所述第二吸附孔122为三个且它们位于所述第二衔接槽126处，这样便于第一衔接槽125和第二衔接槽126的加工。
33.如附图2所示，所述第一吸附孔21用于将放置在所述橡胶台2上的待切割件3进行吸附固定，使用时，通过所述第二吸附孔122抽真空能够将橡胶台2吸附在所述安装槽11内，同时，与所述吸附通道12连通的所述第一吸附孔21能够将橡胶台2上的待切割件3吸附固定。
34.如附图3所示，为了保证待切割件3吸附的稳定性，所述第一吸附孔21包括第一组孔211，所述第一组孔211与所述矩形边槽123位置对应，即它们呈矩形分布，从而第一组孔211能够对待切割件3的边缘位置进行吸附，避免切割时，待切割件3边缘翘曲影响切割精度，同时，这些第一吸附孔21能够有效地将待切割件3上切割下的边缘部分进行吸附固定，避免其切割后移位影响切割。进一步，所述第一组孔211中的每个包括圆孔段214及与圆孔段214相通的条形孔段215，所述条形孔段215的长度大于所述圆孔段214的直径，所述条形孔段的一端位于所述橡胶台2的顶面，这样能够有效增加第一组孔211的吸附面积，保证吸附的稳定性。
35.如附图3所示，所述第一吸附孔21还包括第二组孔212，所述第二组孔212位于所述第一组孔211围合的矩形区域内，且靠近所述第一组孔211，所述第二组孔212同样可以与所述矩形边槽123相通，并且，所述第二组孔212位于所述矩形位于所述橡胶台2的顶面开设的凹槽22的底部，这样同样可以有效地增加吸附面积。
36.如附图4所示，所述第一吸附孔21还包括第三组孔213，所述第三组孔213位于所述橡胶台2的中心区域，它们可以与所述矩形内槽124及第二衔接槽126相通，从而可以保证待切割件3中心区域的吸附稳定性。
37.如附图4所示，为了有效地限制所述待切割件3在所述橡胶台2上的位置，所述橡胶台2的顶面设置有一组呈矩形分布的限位条23，所述限位条23位于所述安装槽的外侧，位于所述橡胶台2的两个长边处的两个长限位条的长度小于所述橡胶台2的长边长度，位于所述橡胶台2的两个端边处的两个短限位条的长度小于所述橡胶台2的短边长度。
38.如附图2-附图5所示，为了避免切割时，切刀4切割到所述橡胶台2和基台1，在所述橡胶台2的顶面开设有切割槽24，所述切割槽24的宽度和位置可以根据刀片宽度和产品切割参数要求进行适应性设计，并保留一定的余量。切割槽的深度也要留有一定余量，保证产品切断时，切刀不会切到基台和橡胶台。本实施例中，所述切割槽24优选为四条，四条所述切割槽24围合成一矩形区域且它们的两端均延伸到所述橡胶台2的侧面，同时，四条所述切
割槽24的深度小于所述橡胶台2突出到所述基台1的顶面上方的部分的厚度，所述切割槽24位于所述第一组孔211和第二组孔212之间。
39.实施例2
40.本实施例揭示了一种pcb焊板划片机，包括上述实施例的切割工作台。
41.本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。