一种快速检测爬电距离的印刷网版、MLCC及其检测方法与流程

技术特征：
1.一种快速检测爬电距离的印刷网版，包括网版本体，所述网版本体上设置有多个平行交错的内电极图形，其特征在于：所述网版本体上设有多个用于爬电距离检测的检测埋点，所述网版本体上设有多组切割线，每个所述检测埋点设置于所述切割线上；所述检测埋点将切割线两侧相邻的至少两组内电极图形进行连接。2.根据权利要求1所述的快速检测爬电距离的印刷网版，其特征在于：所述检测埋点包括连接标识图形及两组侧部标识图形，两组所述侧部标识图形分别设置于切割线的两侧，所述连接标识图形将两组所述侧部标识图形相连，所述连接标识图形的中部设置于所述切割线上。3.根据权利要求2所述的快速检测爬电距离的印刷网版，其特征在于：所述侧部标识图形包括沿所述网版本体长方向的相邻两组内电极图形，且相邻两组所述内电极图形相连。4.根据权利要求2所述的快速检测爬电距离的印刷网版，其特征在于：所述连接标识图形与所述侧部标识图形的连接处的两端分别设有凹角，所述凹角设置于所述侧部标识图形的侧壁上。5.根据权利要求4所述的快速检测爬电距离的印刷网版，其特征在于：所述凹角与所述切割线之间的距离为所述侧部标识图形与所述切割线之间距离的两倍。6.根据权利要求5所述的快速检测爬电距离的印刷网版，其特征在于：所述凹角为正方形或长方形凹角。7.一种mlcc，其特征在于：采用如权利要求1-6任意一项的所述快速检测爬电距离的印刷网版印刷内电极及检测埋点。8.一种如权利要求7所述的mlcc的爬电距离的检测方法，其步骤为：
①
根据内电极图形以及检测埋点，将内电极及检测埋点印刷在陶瓷膜片上；
②
将陶瓷膜片重复堆叠，并在达到预设层数后，沿着切割线进行切割，形成陶瓷芯片；
③
检测埋点会裸露在切割后的陶瓷芯片的侧边，通过检测埋点直接进行陶瓷芯片长方向的爬电距离检测；
④
在检测过程中，将具有检测埋点的陶瓷芯片找出，并剔除。9.根据权利要求8所述的mlcc爬电距离的检测方法，其特征在于：在所述步骤
④
中，检测埋点中的侧部标识图形由两组长方向的相邻电极连接，在爬电距离测试的过程中，会出现短路效果，能够将其直接剔除。10.根据权利要求8所述的mlcc爬电距离的检测方法，其特征在于：在步骤
④
中，如果具有检测埋点的陶瓷芯片未能剔除，在后续电镀之后，其表面具有外镀现象，能够直接经过目测检出，并将其剔除。

技术总结
本发明公开了一种快速检测爬电距离的印刷网版、MLCC及其检测方法，包括网版本体，所述网版本体上设置有多个平行交错的内电极图形，其特征在于：所述网版本体上设有多个用于爬电距离检测的检测埋点，所述网版本体上设有多组切割线，每个所述检测埋点设置于所述切割线上；所述检测埋点将切割线两侧相邻的至少两组内电极图形进行连接。这样能够实现MLCC长方向爬电距离的检测，无需对产品破拆检测，提高检测效率，降低检测难度。降低检测难度。降低检测难度。


技术研发人员：许国治 庄伟旭 蒋亚娴 顾小祥 王树生
受保护的技术使用者：国巨电子（中国）有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/11/15