一种深V型过孔结构的制作方法

一种深v型过孔结构
技术领域
1.本实用新型涉及电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种深v型过孔结构。


背景技术：

2.pcb（printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，有时也简称为电路板。电路板作为电子元器件电气相互连接与电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.在电路板的制作工艺中包括深v型过孔的加工，现有加工工艺中，深v型过孔通常采用激光烧蚀的方式进行加工。激光烧蚀加工得到的深v型过孔，一类是未穿透中间层铜箔的过孔，一类是穿透所有层铜箔的过孔。然而，在电路设计中，深v型过孔存在电路板每一层连接的需求，多出现存在有跨层连接的需求的情况，如差分换层需要伴随地孔，该伴随地孔需要连接电路板内每一层，现有采用激光烧蚀加工方法的深v型过孔结构均无法满足该需求，若采用盲埋孔加工的方式，相对应的加工成本会上升。


技术实现要素：

4.为了克服现有采用激光烧蚀的深v型过孔无法满足电路板每一层实现连接技术需求的不足，本实用新型提供一种深v型过孔结构，形状上大下小，呈v字形，令顶层焊盘与底层焊盘通过v型过孔壁面上的导电层连接，且在每一层均设置环形的焊盘，通过环形焊盘连接导电层，从而使得顶层焊盘、底层焊盘及每一层的环形焊盘相连接，实现电路板内每一层的连接。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种深v型过孔结构，包括v型过孔，所述v型过孔的底部直径小于所述v型过孔顶部的直径，所述v型过孔自电路板的第1层延伸至所述电路板的第n层；
7.所述v型过孔的壁面设置导电层，所述电路板的第1层设置有第一连接焊盘，所述电路板的第n层设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘通过所述导电层连接，使得所述电路板的第1层与所述电路板的第n层连接；
8.所述电路板的第2层至第n-1层靠近所述v型过孔处均设置有环形焊盘，所述环形焊盘均与所述导电层连接，使得所述电路板的第1层至第n层相互连接。
9.上述的一种深v型过孔结构，所述v型过孔包括直通段与v型段，所述直通段的底部与所述v型段的顶部连接，所述直通段的底部与所述v型段的连接处设置在所述电路板的第n-1层与所述电路板的第n层之间的中部。
10.进一步的，所述电路板的第n-1层与所述电路板的第n层之间的介质厚度较其他任意相邻两层之间的介质厚度大。
11.再进一步的，所述电路板的第n-1层与所述电路板的第n层之间的介质厚度较其他任意相邻两层之间的介质厚度大1密耳。
12.上述的一种深v型过孔结构，所述v型过孔底部直径较所述v型过孔顶部直径小2密
耳。
13.上述的一种深v型过孔结构，所述电路板层间铜箔溢出形成所述环形焊盘。
14.上述的一种深v型过孔结构，所述导电层为电镀层。
15.上述的一种深v型过孔结构，所述第一连接焊盘的直径大小、所述环形焊盘的直径大小及所述第二连接焊盘的直径均相等。
16.进一步的，所述第一连接焊盘的直径=所述环形焊盘的直径=所述第二连接焊盘的直径=18密耳。
17.上述的一种深v型过孔结构，所述第一连接焊盘呈环形。
18.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型相较于现有的深v型过孔而言，壁面设置有用于连接每一层焊盘的导电层，可同时令顶层焊盘、底层焊盘及每一层的环形焊盘相连接，满足电路板设计的需求，同时该结构也同样可以采用成本较低的激光烧蚀与机械钻孔的结合加工方式，降低加工成本。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型的结构示意图。
21.其中，图中各附图标记：
22.1.第一连接焊盘；2.第二连接焊盘；3.环形焊盘；4.v型过孔；41.导电层；5.电路板。
具体实施方式
23.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.一种深v型过孔4结构，如图1所示，包括v型过孔4，v型过孔4的底部直径小于v型过孔4顶部的直径，v型过孔4自电路板5的第1层延伸至电路板5的第n层。v型过孔4的壁面设置导电层41，电路板5的第1层设置有第一连接焊盘1，电路板5的第n层设置有第二连接焊盘2，第一连接焊盘1与第二连接焊盘2通过导电层41连接，使得电路板5的第1层与电路板5的第n层连接。电路板5的第2层至第n-1层靠近v型过孔4处均设置有环形焊盘3，环形焊盘3均与导电层41连接，使得电路板5的第1层至第n层相互连接。
25.如上描述，在本实用新型中，v型过孔4的顶层与底层均设置有连接焊盘，两个连接焊盘通过v型过孔4壁面的导电层41连接，而在电路板5的每一层靠近v型过孔4的边缘设置有环形焊盘3，环形焊盘3与导电层41连接，令v型过孔4经过电路板5上所有层相互之间连接从而完成每一层连接的特殊要求。
26.v型过孔4包括直通段与v型段，直通段的底部与v型段的顶部连接。在本实用新型中，v型段的底部并非尖锐的结构，而是与第二连接焊盘2连接，形成平面结构，v型这一形状
是相对于整个过孔而言。
27.在本实施例中，v型过孔4底部直径较v型过孔4顶部直径小2密耳，即，v型段的底部直径较直通段的直径小2密耳。具体的，直通段的直径为8密耳，v型段的底部直径为6密耳。
28.制作时，使用机械钻孔自上而下钻出过孔，直至电路板5的第n-1层与第n层的中部停止，在钻孔过程中，每一层的实心铜箔被穿透，同时电路板5层间铜箔溢出形成环形焊盘3。机械钻孔完成后，使用激光钻孔将剩余介质消除，令设置在电路板5的第n层的第二连接焊盘2露出。最后再进行过孔的壁面等电镀形成导电层41即可实现所有层的电连接。如此，通过机械转孔与激光钻孔的组合，既能够令中间层在钻孔之后仍具有可连接的焊盘结构，也可以完成到第n层的深v孔加工。
29.在本实施例中，由于同样被机械钻孔破坏了原有的焊盘结构，在后续电镀时序补充。配合v型过孔4结构，第一连接焊盘1呈环形。
30.在本实施例中，v型过孔4直通段的底部与v型段的连接处设置在电路板的第n-1层与电路板的第n层之间的中部，利用激光烧蚀不能穿透铜箔的特性，逐渐烧蚀剩余介质，同时也能够防止电路板5第n层的焊盘被烧蚀。
31.在本实施例中，电路板5的第n-1层与电路板5的第n层之间的介质厚度较其他任意相邻两层之间的介质厚度大。具体的，电路板5的第n-1层与电路板5的第n层之间的介质厚度较其他任意相邻两层之间的介质厚度大1密耳。
32.在本实施例中，第一连接焊盘1的直径大小、环形焊盘3的直径大小及第二连接焊盘2的直径均相等。具体的，第一连接焊盘1的直径=环形焊盘3的直径=第二连接焊盘2的直径=18密耳。
33.在一个具体的实施例中，v型过孔4经过电路板5的第1层至第3层，通过机械钻孔自第1层钻至第2层与第3层之间中部的位置，下钻深度为（4 5/2）密耳，其中，第1层与第2层之间的介质厚度为4密耳，第2层与第3层之间的介质厚度为5密耳。机械钻孔的孔径为8密耳。接着更换为激光烧蚀，激光烧蚀的孔径为6密耳，下钻深度为2.5密耳，直至第3层的第二连接焊盘2露出。接着v型过孔4进行电镀，使得第一连接焊盘1的直径大小、环形焊盘3的直径大小及第二连接焊盘2的直径均相等并为18密耳。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。