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一种无卤焊锡膏均质装置的制作方法

2022-11-14 18:49:57 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及均质技术领域,具体为一种无卤焊锡膏均质装置。


背景技术:

2.均质机主要用于生物技术领域的组织分散、医药领域的样品准备、食品工业的酶处理,食品中农药残留以及兽药残留检测以及在制药工业、化妆品工业、油漆工业和石油化工等方面;
3.现有的无卤焊锡膏均质装置由于装置较大,当进料时需要工作人员通过升降装置上升进行进料,这样的进料方式需要往返取料,会浪费较多时间,而且会增加工作人员的疲劳强度,实用性较强。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种无卤焊锡膏均质装置,以至少解决现有技术的无卤焊锡膏均质装置不便进料的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无卤焊锡膏均质装置,包括:
6.装置主体;
7.底座,所述装置主体的底端设置有底座;
8.进料块,所述装置主体的顶端设置有进料块;
9.上料块,所述装置主体的一端设置有上料块。
10.优选的,所述装置主体的表面设置有控制器,所述装置主体与上料块之间设置有支撑块。
11.优选的,所述上料块的一端底部开设有运料口,所述上料块的一端顶部设置有卸料块,所述卸料块的一端设置在进料块的顶端一侧。
12.优选的,所述上料块的内腔一侧设置有电机,所述电机的输出轴设置有齿轮,所述齿轮设置有齿链,所述齿链的另一端设置有另一个齿轮。
13.优选的,所述齿链的表面设置有连接块,所述连接块的外端设置有外框块,所述连接块的外端设置有外块,所述外块的表面设置有支撑杆一。
14.优选的,所述上料块的内腔顶端一侧倾斜设置有支撑杆二。
15.优选的,所述卸料块的内腔设置有多个转辊。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该无卤焊锡膏均质装置通过将原料放置在支撑杆一表面,而后通过齿链带动连接块移动,使原料落在支撑杆二表面,通过卸料块向进料块内投料,操作简单,实用性较强。
附图说明
17.图1为本实用新型立体结构示意图;
18.图2为图1的上料块剖视图;
19.图3为图1的上料块侧视剖视图。
20.图中:1、装置主体,2、底座,3、控制器,4、进料块,5、支撑块,6、上料块,7、运料口,8、卸料块,9、电机,10、齿轮,11、齿链,12、连接块, 13、外框块,14、外块,15、支撑杆一,16、支撑杆二,17、转辊。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种无卤焊锡膏均质装置,包括:装置主体1;底座2,进料块4,上料块6,装置主体1的底端设置有底座2;装置主体1的顶端设置有进料块4;装置主体1的一端设置有上料块6,通过上料块6将原料投入。
23.作为优选方案,更进一步的,装置主体1的表面设置有控制器3,装置主体 1与上料块6之间设置有支撑块5,通过控制器3操作装置作业。
24.作为优选方案,更进一步的,上料块6的一端底部开设有运料口7,上料块6的一端顶部设置有卸料块8,卸料块8的一端设置在进料块4的顶端一侧,通过运料口7将原料投入。
25.作为优选方案,更进一步的,上料块6的内腔一侧设置有电机9,电机9的输出轴设置有齿轮10,齿轮10设置有齿链11,齿链11的另一端设置有另一个齿轮10,通过电机9带动齿轮10转动。
26.作为优选方案,更进一步的,齿链11的表面设置有连接块12,连接块12 的外端设置有外框块13,连接块12的外端设置有外块14,外块14的表面设置有支撑杆一15,通过连接块12带动外块14移动。
27.作为优选方案,更进一步的,上料块6的内腔顶端一侧倾斜设置有支撑杆二16,通过支撑杆二16将原料漏下。
28.作为优选方案,更进一步的,卸料块8的内腔设置有多个转辊17,通过转辊17带动原料下落。
29.本案的控制器和电机为现有技术,只要控制器和电机符合本案的要求均可。
30.通过本领域人员,将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接,并且应该根据实际情况,选择合适的控制器,以满足控制需求,具体连接以及控制顺序,应参考下述工作原理中,各电气件之间先后工作顺序完成电性连接,其详细连接手段,为本领域公知技术,下述主要介绍工作原理以及过程,不在对电气控制做说明。
31.使用时,将原料从运料口7投入,使原料放置在支撑杆一15顶端,通过电机9,所述电机9的输出轴带动齿轮10转动,通过齿轮10带动齿链11转动,使连接块12带动外框块13移动,使连接块12带动外块14向上移动,支撑杆一15带动原料上升,而后齿链11带动连接块12向外框块13的另一侧,而后支撑杆一15向下移动,支撑杆一15通过支撑杆二16,当将原料留在支撑杆二 16表面,原料通过支撑杆16向下滑动,落入卸料块8内,原料通过转辊17转动,向下移动,落入进料块4,实用性较强。
32.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作;同时除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”、“固定安装”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,包括:装置主体(1);底座(2),所述装置主体(1)的底端设置有底座(2);进料块(4),所述装置主体(1)的顶端设置有进料块(4);上料块(6),所述装置主体(1)的一端设置有上料块(6)。2.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述装置主体(1)的表面设置有控制器(3),所述装置主体(1)与上料块(6)之间设置有支撑块(5)。3.根据权利要求2所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述上料块(6)的一端底部开设有运料口(7),所述上料块(6)的一端顶部设置有卸料块(8),所述卸料块(8)的一端设置在进料块(4)的顶端一侧。4.根据权利要求3所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述上料块(6)的内腔一侧设置有电机(9),所述电机(9)的输出轴设置有齿轮(10),所述齿轮(10)设置有齿链(11),所述齿链(11)的另一端设置有另一个齿轮(10)。5.根据权利要求4所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述齿链(11)的表面设置有连接块(12),所述连接块(12)的外端设置有外框块(13),所述连接块(12)的外端设置有外块(14),所述外块(14)的表面设置有支撑杆一(15)。6.根据权利要求5所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述上料块(6)的内腔顶端一侧倾斜设置有支撑杆二(16)。7.根据权利要求6所述的一种无卤焊锡膏均质装置,其特征在于,所述卸料块(8)的内腔设置有多个转辊(17)。

技术总结
本实用新型公开了一种无卤焊锡膏均质装置,包括:装置主体;底座,所述装置主体的底端设置有底座;进料块,所述装置主体的顶端设置有进料块;上料块,所述装置主体的一端设置有上料块。该无卤焊锡膏均质装置通过将原料放置在支撑杆一表面,而后通过齿链带动连接块移动,使原料落在支撑杆二表面,通过卸料块向进料块内投料,操作简单,实用性较强。实用性较强。实用性较强。


技术研发人员:洪志刚 刘光明
受保护的技术使用者:江苏博蓝锡威金属科技有限公司
技术研发日:2022.04.16
技术公布日:2022/11/10
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