用于OCT焊缝监测的方法以及所属的激光加工机和计算机程序产品与流程

技术特征：
1.一种用于在借助于加工激光束(3)焊接工件(5)时借助于光学相干断层成像装置(6)的测量射束(11)来监测弯曲的焊缝(21a)的方法，所述方法具有以下方法步骤：-在所述焊接期间，借助于所述测量射束(11)不仅在沿着焊接方向(20)观察位于当前的焊接位置(22)之前的至少一个前测量点(m
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)处而且在沿着焊接方向(20)观察位于所述当前的焊接位置(22)之后的至少一个后测量点(m
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)处分别通过使所述测量射束(11)偏转至所述工件(5)来实施距离测量，和-根据后距离测量来监测弯曲的硬化的焊缝(21a)，其特征在于，对于由多个后测量点(m
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)形成的后测量线(24)的情况，所述后测量线(24)被定位，以使得所述后测量线(24)相对于由多个前测量点(m
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)形成的前测量线(23)沿着所述前测量线(23)的方向朝向所述弯曲的硬化的焊缝(21a)偏移和/或相对于所述前测量线(23)沿着朝向所述弯曲的硬化的焊缝(21a)的法线的方向扭转，以及对于唯一的后测量点(m
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)的情况，所述唯一的后测量点(m
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)被定位，以使得与每个前测量点(m
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)相比，所述唯一的后测量点沿着朝向所述弯曲的硬化的焊缝(21a)的方向与通过所述当前的焊接位置(22)沿着焊接方向(20)走过的线(l)相距更远的距离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后测量线(24)被定位，以使得所述后测量线(24)的线中心点位于所述弯曲的硬化的焊缝(21a)上。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述后测量线(24)和所述前测量线(23)直地延伸，或者所述后测量线(24)和所述前测量线(23)弯曲地延伸。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述后测量线(24)被定位，以使得所述后测量线(24)与所述弯曲的硬化的焊缝(21a)在90
°±
10
°
、特别是90
°
的角度下相交。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述前测量线和所述后测量线(23，24)是相同的。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，通过将所述后测量线(24)以偏移量(a)移位和/或通过将所述后测量线(24)以旋转角度(b)旋转使得所述后测量线(24)从相对于所述前测量线(23)不扭转且与所述线(l)相距相等距离的初始位置移动到所述后测量线的测量位置中。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述偏移量(a)和/或所述旋转角度(b)根据所述弯曲的硬化的焊缝(21a)的被计算的位置来得出。8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述后测量线(24)相对于与所述前测量线(23)平行且无偏移的初始位置围绕无偏移的后测量线(24)的任意点、特别是线点旋转到所述后测量线的测量位置中。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述唯一的后测量点(m
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)的测量位置被选择为使得其位于所述弯曲的硬化的焊缝(21a)上。10.一种激光加工机(1)，其具有：激光束产生器(2)，用于产生加工激光束(3)；激光扫描仪(4)，用于使所述加工激光束(3)二维地偏转至工件(5；5a，5b)；光学相干断层成像装置(6)，用于产生oct测量射束(11)，所述oct测量射束由所述激光
扫描仪(4)指向所述工件(5；5a，5b)；oct扫描仪(17)，所述oct扫描仪布置在相干断层成像装置(6)与激光扫描仪(4)之间，所述oct扫描仪用于使所述oct测量射束(11)二维地偏转至所述工件(5；5a，5b)；和机器控制装置(19)，用于控制所述激光扫描仪(4)和所述oct扫描仪(17)，其特征在于，所述机器控制装置(19)被编程，以按照根据前述权利要求中任一项所述的方法将后测量线(24)或唯一的后测量点(m
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)定位。11.一种计算机程序产品，其具有代码，所述代码适用于当程序在激光加工机(1)的机器控制装置(19)上运行时执行根据权利要求1至9中任一项所述的方法的所有步骤。

技术总结
本申请文件涉及一种用于在借助于加工激光束焊接工件时借助于光学相干断层成像装置的测量射束来监测弯曲的焊缝的方法，所述方法具有以下方法步骤：在焊接期间，借助于测量射束不仅在沿着焊接方向观察位于当前的焊接位置(22)之前的至少一个前测量点(M


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：通快激光有限责任公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2022/11/11