一种倒装芯片封装设备的制作方法

技术特征：
1.一种倒装芯片封装设备，包括有：支撑架（1）和载板（2）；支撑架（1）的中部安装有载板（2）；其特征是，还包括有电控升降杆（3）、固定板（4）、压缩组件、侧板（5）、喷料机构和挤压组件；支撑架（1）的四个边角各固接有一个电控升降杆（3）；四个电控升降杆（3）的伸缩端之间固接有顶架（31）；顶架（31）的中部固接有固定板（4）；固定板（4）的下侧连接有压缩组件；压缩组件的前侧和后侧各连接有一个侧板（5）；两个侧板（5）上各连接有一个喷料机构；两个喷料机构的内侧各连接有一个输料管（7）；两个输料管（7）的中部接通有进料管（71）；两个喷料机构的外侧各连接有一个输气管（8）；两个输气管（8）的中部接通有进气管（81）；压缩组件的左侧和右侧各连接有一个挤压组件；两个喷料机构同时将输料管（7）中的导热胶喷向基板（101）的凹槽（1011），同时两个输气管（8）分别通过两个喷料机构向凹槽（1011）中的导热胶输送热风，让凹槽（1011）中的导热胶以半凝固状态，从中部向前后两侧堆积在凹槽（1011）中，并由两个压缩组件对导热胶挤压处理，让导热胶以热膨胀状态被压实，并让导热胶左右压出形变槽。2.按照权利要求1所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，载板（2）的中部开设有放置基板（101）的定位槽（21）结构。3.按照权利要求1所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，载板（2）的前侧和后侧各设置有两个定位块（22）结构；两个侧板（5）的左侧和右侧各开设有一个与定位块（22）相适应的边槽（51）结构。4.按照权利要求1所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，压缩组件包括有弹簧伸缩杆（41）、安装板（42）和压杆（43）；固定板（4）的下侧固接有弹簧伸缩杆（41）；弹簧伸缩杆（41）的下端固接有安装板（42）；两个侧板（5）均固接安装板（42）；固定板（4）的前侧和后侧各固接有若干个压杆（43）；安装板（42）连接两个挤压组件。5.按照权利要求4所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，喷料机构包括有输料组件、输料针头（63）和安装架（64）；侧板（5）上连接有若干个输料组件；每个输料组件的下侧各连接有一个输料针头（63）；所有输料组件之间固接有安装架（64）；安装架（64）的一侧固接输料管（7）；所有输料组件均连接输料管（7）；安装架（64）的另一侧固接输气管（8）；所有输料针头（63）均连接输气管（8）。6.按照权利要求5所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，输料组件由单滑块（61）和弹簧件（62）组成；侧板（5）上滑动连接有单滑块（61）；单滑块（61）与侧板（5）之间固接有弹簧件（62）；单滑块（61）的下端固接输料针头（63）；每个单滑块（61）的顶部各开设有一个与压杆（43）相适应的卡槽结构。7.按照权利要求6所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，每个输料针头（63）的内部开设有针孔（631）结构；输料针头（63）的底部开设有底槽（632）结构；每个底槽（632）结构均接通输气管（8）。8.按照权利要求7所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，每个底槽（632）结构均设
置为从靠近相邻的单滑块（61）一端，向远离相邻的单滑块（61）一端收缩的斗状结构。9.按照权利要求7所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，每个单滑块（61）的上侧各设有一个进料嘴（611）；每个单滑块（61）的内部各开设有一个接通进料嘴（611）的导料槽（612）结构；每个单滑块（61）的导料槽（612）各接通一个输料针头（63）的针孔（631）结构；每个进料嘴（611）均接通输料管（7）。10.按照权利要求4所述的一种倒装芯片封装设备，其特征是，挤压组件包括有电动推杆（91）、固定杆（92）、连接杆（93）和v形弹片（94）；安装板（42）的左侧和右侧各固接有一个电动推杆（91）；两个电动推杆（91）的伸缩端各固接有一个固定杆（92）；两个固定杆（92）的下端各固接有若干个连接杆（93）；每个连接杆（93）的相向端各固接有一个v形弹片（94）。

技术总结
本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种倒装芯片封装设备。本发明提供的一种倒装芯片封装设备，包括有侧板和喷料机构等；侧板连接喷料机构。本发明将输料针头插入裸芯片与基板之间后，输料针头将导热胶喷向基板的凹槽，同时向导热胶输送热风，使导热胶被加热至膨胀状态，之后两个压缩组件对导热胶挤压处理，让导热胶以热膨胀状态被压实，并让导热胶两侧被压出形变槽，使导热胶在高温环境下能够通过形变槽释放膨胀压力。实现解决了在芯片封装的生产步骤中，由于芯片与基板之间的缝隙过小，通过针管向凹槽输送导热胶的方式，对导热胶的输送位置和输送的量的精确度控制较差，以影响封装后的芯片正常使用的技术问题。后的芯片正常使用的技术问题。后的芯片正常使用的技术问题。


技术研发人员：李恩泽 葛艳洁 石姗 王海英 杨雁辉
受保护的技术使用者：高能瑞泰（山东）电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.14
技术公布日：2022/11/11