一种LED点胶工艺的制作方法

一种led点胶工艺
技术领域
1.本发明属于led生产技术领域，具体涉及一种led点胶工艺。


背景技术：

2.led是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛，而固晶工艺则是通过胶体将led芯片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的打线连接提供条件的工序。
3.现有固晶工艺通过点胶设备向支架上点入单点固晶胶，然后再放入led芯片进行贴片，led芯片长度加大就会使其两端的固晶胶无法达到，从而导致led芯片与支架之间存有间隙无法紧密贴合，在后续烘烤固化的时led芯片容易移位，从而导致led灯珠良品率下降，装配的灯具使用寿命减少，不利于提升产品品质。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种led点胶工艺，以解决背景技术中的问题。
5.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种led点胶工艺，包括如下步骤：
7.步骤一：将干燥的支架放置在点胶设备的平台上，采用双点进胶的方式，通过双针嘴点胶针头在支架上点上固晶胶，将led芯片贴合在支架的点胶处；
8.步骤二：将贴上led芯片的支架转移至离心器中，在2000-2800r/min的条件下离心沉降180-300s，取出支架后静置1h；
9.步骤三：将离心沉降后的支架转移至烘箱中，在60-80℃的条件下烘烤50-70min，然后升温至140-160℃烘烤230-250min，冷却至室温，完成led点胶工艺。
10.进一步地，离心沉降时的温度为50-60℃。
11.离心器包括外壳和转筒，外壳为一侧带有开口的正方体箱体，转筒水平设置且转筒一端固定设置有固定架，固定架中央垂直设置有稳定轴；外壳远离开口的一侧中央固定设置有无刷电机，无刷电机的输出轴伸入外壳内并且与固定架中央固定连接；外壳开口处水平设置有连接板，连接板靠近转转筒的一端固定设置有限位筒，稳定轴伸入限位筒内且通过轴承转动连接。
12.转筒内环形阵列设置有若干个限位组件，用于限位放置支架；限位组件包括第一限位条和第二限位条。
13.转筒下端固定设置有加热组件，用于在离心沉降时提供热量，加热组件包括安装盒，安装盒内设置有可控温加热丝；外壳远离开口的一侧还设置有若干个散热孔。
14.本发明的有益效果：
15.1、本发明led点胶工艺，通过设备优化，将传统的单针嘴点胶针头改进为双针嘴点胶针头，点胶时由单点进胶变为双点进胶，有利于使固晶胶在led芯片底部与支架之间分布均匀，使得led芯片和支架贴合更加紧密，led芯片工作时产生的热量能更好地通过固晶胶
向支架传导，及时导出led芯片的热量，有利于提高灯珠的使用寿命，同时灯珠的光电参数性能更加稳定。
16.2、本发明led点胶工艺采用双点进胶，有利于增大led芯片与固晶胶的接触面积，led芯片受力均匀可以减少其断裂的风险，减少产品次品率，提升了产品的利用率；贴合led芯片后采用离心器进行离心沉降，有利于除去气泡，有效提升色区集中度，明显改善光斑，该工艺突破了在现有同等物料下常规工艺所达到的亮度值。
附图说明
17.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
18.图1是本发明led点胶工艺的流程图；
19.图2是本发明离心器的结构示意图；
20.图3是本发明离心器正面的内部结构示意图；
21.图4是本发明离心器侧面的内部结构示意图；
22.图5是本发明双针嘴点胶针头的结构示意图；
23.图6是本发明实施例3中点胶工艺后led芯片处放大图；
24.图7是本发明对比例1中点胶工艺后led芯片处放大图。
25.图中：1、外壳；2、连接板；3、转筒；4、无刷电机；5、支架；6、双针嘴点胶针头；11、散热孔；21、限位筒；22、轴承；23、安装盒；31、固定架；32、第一限位条；33、第二限位条；34、稳定轴。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
27.请参阅图5，双针嘴点胶针头6包括两个针嘴，针嘴的间距可根据生产中led芯片的实际长度进行调整。
28.请参阅图2-图4，离心器包括外壳1和转筒3，外壳1为一侧带有开口的正方体箱体，转筒3水平设置且转筒3一端固定设置有固定架31，固定架31中央垂直设置有稳定轴34；外壳1远离开口的一侧中央固定设置有无刷电机4，无刷电机4的输出轴伸入外壳1内并且与固定架31中央固定连接；外壳1开口处水平设置有连接板2，连接板2靠近转转筒3的一端固定设置有限位筒21，稳定轴34伸入限位筒21内且通过轴承22转动连接，有利于提高转筒3转动时的稳定性。
29.转筒3内环形阵列设置有若干个限位组件，用于限位放置支架5；限位组件包括第一限位条32和第二限位条33。转筒3下端固定设置有加热组件，用于在离心沉降时提供热量，防止固晶胶冷固后影响沉降效果；加热组件包括安装盒23，安装盒23内设置有可控温加热丝；外壳1远离开口的一侧还设置有若干个散热孔11。
30.请参阅图1，
31.实施例1
32.led点胶工艺包括如下步骤：
33.步骤一：将干燥的支架5放置在点胶设备的平台上，通过点胶设备的双针嘴点胶针头6在支架5上点上固晶胶，将led芯片贴合在支架5的点胶处；
34.步骤二：将贴上led芯片的支架5转移至离心器中，通过限位组件将支架5限位固定，通过加热组件控温至50℃，在2000r/min的条件下离心沉降180s，取出支架5后静置1h；
35.步骤三：将离心沉降后的支架5转移至烘箱中，在60℃的条件下烘烤50min，然后升温至140℃烘烤230min，冷却至室温，完成led点胶工艺。
36.实施例2
37.led点胶工艺包括如下步骤：
38.步骤一：将干燥的支架5放置在点胶设备的平台上，通过点胶设备的双针嘴点胶针头6在支架5上点上固晶胶，将led芯片贴合在支架5的点胶处；
39.步骤二：将贴上led芯片的支架5转移至离心器中，通过限位组件将支架5限位固定，通过加热组件控温至55℃，在2500r/min的条件下离心沉降220s，取出支架5后静置1h；
40.步骤三：将离心沉降后的支架5转移至烘箱中，在70℃的条件下烘烤60min，然后升温至150℃烘烤240min，冷却至室温，完成led点胶工艺。
41.实施例3
42.led点胶工艺包括如下步骤：
43.步骤一：将干燥的支架5放置在点胶设备的平台上，通过点胶设备的双针嘴点胶针头6在支架5上点上固晶胶，将led芯片贴合在支架5的点胶处；
44.步骤二：将贴上led芯片的支架5转移至离心器中，通过限位组件将支架5限位固定，通过加热组件控温至60℃，在2800r/min的条件下离心沉降300s，取出支架5后静置1h；
45.步骤三：将离心沉降后的支架5转移至烘箱中，在80℃的条件下烘烤70min，然后升温至160℃烘烤250min，冷却至室温，完成led点胶工艺。
46.对比例1
47.在实施例3的基础上，采用单针嘴点胶针头进行点胶，其余步骤保持不变完成点胶工艺。
48.对实施例1-实施例3和对比例1中点胶工艺后的led芯片进行质检，观察各组led芯片处点胶质量，结果显示实施例1-实施例3中采用双点进胶，点胶量适当，点胶后led芯片贴合均匀，以实施例3和对比例1中点胶工艺后led芯片处放大图为示例(请参阅图6和图7)。
49.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
50.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。