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一种QSFP光模块EMI恒温测试系统及测试方法与流程

2022-11-14 02:25:11 来源:中国专利 TAG:

一种qsfp光模块emi恒温测试系统及测试方法
技术领域
1.本发明涉及光模块emi技术领域,具体地说涉及一种qsfp光模块emi恒温测试系统及测试方法。


背景技术:

2.随着科学技术和电子工业的高速发展,各种数字化、高频化的电子电器设备在工作时向空间辐射了大量不同波长的频率的电磁波,从而导致了新的环境污染:电磁波干扰(emi)。电子设备工作时,既不希望被外界电磁波干扰,又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备或对人体产生辐射危害,这就需要了解并掌握电磁波干扰因素。
3.随着光通信领域的高速发展,光模块的通信速率越来越快,功耗越来越大,市场对光模块的emi性能要求也越来越严格。在现有的光模块emi测试技术中,往往欠缺对温度这一因素的考虑,然而,在无散热环境下,光模块历经长时间工作会导致自身温度升高,温度的升高会引发电流的改变,辐射出的电磁波也会随之发生改变,进而影响emi测试的精确性,而且过高的温度还会影响光模块自身的正常工作。


技术实现要素:

4.本发明所要解决的技术问题是提供一种具备散热功能、保持测试稳定进行的qsfp光模块emi恒温测试系统及测试方法。
5.为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种qsfp光模块emi恒温测试系统,包括qsfp光模块和电路测试板,还包括屏蔽盒和水冷散热单元;
6.所述电路测试板安装在所述屏蔽盒的内部,所述qsfp光模块插接在所述电路测试板上,所述电路测试板上安装有温度传感器;
7.所述水冷散热单元包括水冷散热板和水冷散热管,所述水冷散热板覆盖在所述屏蔽盒的顶部,所述水冷散热管内填注有冷却液,所述水冷散热管连通至用于控制冷却液流速的水泵,所述温度传感器连接至所述水泵。
8.进一步地,所述屏蔽盒由电磁波屏蔽材质制成,所述屏蔽盒上开设有插接口,所述电路测试板上焊接有qsfp接口,所述插接口与所述qsfp接口保持同等高度,所述qsfp光模块穿过所述插接口并插接至所述qsfp接口内。
9.进一步地,所述水冷散热板与所述屏蔽盒顶部的盒口吻合装配,所述水冷散热板的侧部设置有进水接口和出水接口,所述水冷散热管盘绕并镶嵌在所述水冷散热板内部开设的夹层中,且所述水冷散热管的进水口端、出水口端分别穿过所述进水接口、出水接口。
10.进一步地,所述水冷散热板的顶面安装有显示屏,所述温度传感器连接至所述显示屏,且两者之间还连接有a/d转换器。
11.进一步地,所述水冷散热单元还包括所述水泵,所述水泵包括用于调节冷却液流速的流速调节器,所述流速调节器与所述温度传感器无线连接。
12.进一步地,还包括供电电源,所述供电电源经由dc/dc转换器连接至所述电路测试
板。
13.一种qsfp光模块emi恒温测试系统的测试方法,包括以下步骤:
14.s1:向所述电路测试板上焊接的单片机输入预设的温度阈值;
15.s2:将所述qsfp光模块插入至所述qsfp接口内,并启动所述qsfp光模块;
16.s3:所述温度传感器实时监测所述屏蔽盒内的温度,并将测得的模拟量经由所述a/d转换器转换成数字量后,呈现在所述显示屏上;
17.s4:当所述温度传感器测得当前所述屏蔽盒内的温度高于预设温度阈值时,所述温度传感器向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调快冷却液的流速,直至所述屏蔽盒内的实时温度满足温度阈值;
18.s5:当所述温度传感器测得当前所述屏蔽盒内的温度低于预设温度阈值时,所述温度传感器向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调慢冷却液的流速,直至所述屏蔽盒内的实时温度满足温度阈值。
19.本发明的有益效果体现在:
20.本发明中,利用qsfp光模块、电路测试板和屏蔽盒模拟光模块在交换机中工作的状况,增设水冷散热单元实现emi测试过程中屏蔽盒内实时温度的自动调控,结构简单、易于实现,不仅可实现自动快速的温度调节,无需人工调整,更加便捷高效,还可实现对屏蔽盒内测试环境的散热保护,避免影响emi测试的精确性,维持光模块的正常运行。
附图说明
21.图1是本发明一实施例的局部结构爆炸图。
22.图2是本发明一实施例的水冷散热单元轴侧图。
23.图3是本发明一实施例的水冷散热板内部结构透视图。
24.图4是本发明一实施例的结构框图。
25.附图中各部件的标记为:1、屏蔽盒;101、插接口;2、qsfp光模块;3、电路测试板;301、qsfp接口;4、温度传感器;5、水冷散热单元;6、水冷散热板;601、进水接口;605、出水接口;7、水冷散热管;8、水泵;9、显示屏;10、a/d转换器;11、供电电源;12、dc/dc转换器。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。需要说明,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。另外,本发明中涉及到的各项电气元件及设备均为现有技术中可通过购买途径获得的。
27.参见图1-图4。
28.本发明提供了一种qsfp光模块emi恒温测试系统,包括qsfp光模块2和电路测试板3,还包括屏蔽盒1和水冷散热单元5;
29.所述电路测试板3安装在所述屏蔽盒1的内部,所述qsfp光模块2插接在所述电路测试板3上,所述电路测试板3上安装有温度传感器4;
30.所述水冷散热单元5包括水冷散热板6和水冷散热管7,所述水冷散热板6覆盖在所述屏蔽盒1的顶部,所述水冷散热管7内填注有冷却液,所述水冷散热管7连通至用于控制冷却液流速的水泵8,所述温度传感器4连接至所述水泵8。
31.本发明中,利用qsfp光模块、电路测试板和屏蔽盒模拟光模块在交换机中工作的状况,增设水冷散热单元实现emi测试过程中屏蔽盒内实时温度的自动调控,结构简单、易于实现,不仅可实现自动快速的温度调节,无需人工调整,更加便捷高效,还可实现对屏蔽盒内测试环境的散热保护,避免影响emi测试的精确性,维持光模块的正常运行。
32.在一实施例中,所述屏蔽盒1由电磁波屏蔽材质制成,所述屏蔽盒1上开设有插接口101,所述电路测试板3上焊接有qsfp接口301,所述插接口101与所述qsfp接口301保持同等高度,所述qsfp光模块2穿过所述插接口101并插接至所述qsfp接口301内。这样设计,所述屏蔽盒1可屏蔽光模块泄漏的电磁波,所述qsfp光模块2插接在所述屏蔽盒1,模拟光模块在交换机中正常工作的状况,使用简单的结构组成有助于降低测试成本。
33.在一实施例中,所述水冷散热板6与所述屏蔽盒1顶部的盒口吻合装配,所述水冷散热板6的侧部设置有进水接口601和出水接口602,所述水冷散热管7盘绕并镶嵌在所述水冷散热板6内部开设的夹层中,且所述水冷散热管7的进水口端、出水口端分别穿过所述进水接口601、出水接口602。这样设计,所述水冷散热板6覆盖在所述屏蔽盒1的顶部,与所述屏蔽盒1构成一个封闭的测试环境,缓解光模块电磁波泄漏问题,所述水冷散热管7镶嵌安装在所述水冷散热板6的内部,避免暴露在外发生损坏而致使冷却液外泄的麻烦。
34.在一实施例中,所述水冷散热板6的顶面安装有显示屏9,所述温度传感器4连接至所述显示屏9,且两者之间还连接有a/d转换器10。这样设计,所述温度传感器4实时监测所述屏蔽盒1内的温度,并将测得的模拟量经由所述a/d转换器10转换成数字量后,呈现在所述显示屏9上,便于测试人员直观了解到当前所述屏蔽盒1内的实时温度,掌握温度调节变化情况。
35.在一实施例中,所述水冷散热单元5还包括所述水泵8,所述水泵8包括用于调节冷却液流速的流速调节器,所述流速调节器与所述温度传感器4无线连接。这样设计,在测试过程中,当所述温度传感器4测得当前所述屏蔽盒1内的温度高于预设温度阈值时,所述温度传感器4向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调快冷却液的流速,直至所述屏蔽盒1内的实时温度满足温度阈值;
36.反之同理,当所述温度传感器4测得当前所述屏蔽盒1内的温度低于预设温度阈值时,所述温度传感器4向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调慢冷却液的流速,直至所述屏蔽盒1内的实时温度满足温度阈值。
37.在一实施例中,还包括供电电源11,所述供电电源11经由dc/dc转换器12连接至所述电路测试板3。这样设计,所述供电电源11为所述电路测试板3提供3.3v的电压,利用所述dc/dc转换器12可实现5v向3.3v的转换,使整体连接简单化。
38.一种qsfp光模块emi恒温测试系统的测试方法,包括以下步骤:
39.s1:向所述电路测试板3上焊接的单片机输入预设的温度阈值;
40.s2:将所述qsfp光模块2插入至所述qsfp接口301内,并启动所述qsfp光模块2;
41.s3:所述温度传感器4实时监测所述屏蔽盒1内的温度,并将测得的模拟量经由所述a/d转换器10转换成数字量后,呈现在所述显示屏9上;
42.s4:当所述温度传感器4测得当前所述屏蔽盒1内的温度高于预设温度阈值时,所述温度传感器4向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调快冷却液的流速,直至所述屏蔽盒1内的实时温度满足温度阈值;
43.s5:当所述温度传感器4测得当前所述屏蔽盒1内的温度低于预设温度阈值时,所述温度传感器4向所述流速调节器传递电信号,所述流速调节器调慢冷却液的流速,直至所述屏蔽盒1内的实时温度满足温度阈值。
44.应当理解本文所述的例子和实施方式仅为了说明,并不用于限制本发明,本领域技术人员可根据它做出各种修改或变化,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

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