导电性膜、触摸面板、感光性树脂组合物及导电性膜的制造方法与流程

1.本发明涉及一种金属配线对环境中的硫或卤素、从偏振片溶出的碘的耐久性优异且作为具备薄型化和柔软性的触摸传感器发挥功能的导电性膜、触摸面板及能够用于导电性膜的配线保护层的感光性树脂组合物。


背景技术：

2.目前，有一种如下触摸面板：其在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置、有机el显示装置等显示装置组合使用，且通过接触画面而对电子设备进行输入操作。触摸面板具有触摸传感器，该触摸传感器具备检测触摸的检测电极和与检测电极电连接的引出配线。
3.引出配线引出来自检测电极的电信号，在检测电极的周围走线并配置至与fpc(柔性印刷电路板)连接的位置。在与fpc的连接部分，fpc与引出配线电连接，通过fpc与控制触摸传感器的ic(integrated circuit：集成电路)连接。由此，能够驱动触摸传感器。
4.近年来，一直进行触摸面板的薄型化和窄边框化。通过对触摸面板进行薄型化，能够增加电子设备的电池容量，通过将触摸面板的边框设窄，触摸面板的画面显示所占的面积变宽，实际使用的画面尺寸增加，并且成为外观设计性高的设计。
5.另一方面，由于触摸面板的窄边框化，引出配线的间隔变窄，存在容易发生迁移的问题。在专利文献1中，为了抑制迁移而在引出配线上设置包含环氧树脂的保护层。
6.在专利文献2中，记载有一种包含滑石的活性光线固化型树脂组合物作为对触摸面板的透明电极等具有优异的密合性的绝缘物。
7.而且，为了窄边框化，例如，在专利文献3中，使用具有挠性的基板来折弯配线。
8.在专利文献3中记载有一种触摸传感器，其具有：1个基板，具有多个区域，至少具备平面区域和与该平面区域连续且相对于平面区域折弯的侧面区域；触摸传感器部，设置于基板的平面区域；天线，设置于与基板的平面区域不同的其他区域。基板由具有挠性的透明基板构成，触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少检测部由金属细线构成。
9.以往技术文献
10.专利文献
11.专利文献1：日本特开2014-182436号公报
12.专利文献2：日本特开2004-331769号公报
13.专利文献3：国际公开第2016/158085号


技术实现要素：

14.发明要解决的技术课题
15.为了使触摸面板薄型化，要求贴合构成触摸面板的部件的透明绝缘层即光学透明粘合剂(0ca，optical clear adhesive)及uv(ultra violet：极紫外线)固化树脂等光学透
29.(其中，r4表示碳原子数3以下的亚烷基。y1、y2分别表示氧原子或单键。)
30.优选粘土矿物的平均粒径小于2.5μm，保护层的厚度为8μm以下。
31.优选在感光性树脂组合物中含有10～30质量％以上的粘土矿物。
32.粘土矿物优选为通过具有能够与树脂形成成分交联的官能团的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石。
33.官能团优选为选自包括(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、巯基、异氰酸酯基的组中的至少一种。
34.树脂成分优选还包含低聚物和/或聚合物。
35.低聚物和聚合物优选为(甲基)丙烯酸酯。
36.并且，本发明提供一种导电性膜，其在透明挠性基材的至少一个表面具有由金属导电层构成的配线部，其中，在配线部的至少一部分上层叠有包含具有二环戊烯结构或三环癸烷结构的树脂成分、及粘土矿物的厚度(t)为15μm以下的保护层，粘土矿物的平均粒径(d
ave
)为厚度(t)的1/2以下，且平均纵横比为2.0以上，粒径为厚度(t)以上的粘土矿物的比例为0.5体积％以下，保护层中包含的粘土矿物的比例为5～50质量％。
37.本发明提供一种触摸面板，其依次层叠有图像显示模块、前述导电性膜及覆盖部，且在图像显示模块的显示面侧配置有导电性膜，其中，在图像显示模块与导电性膜之间及导电性膜与覆盖部之间中的至少一方还配置有偏振片。
38.优选配线部的至少一部分沿图像显示模块的边缘部折弯。
39.并且，本发明提供一种感光性树脂组合物，其包含：
40.树脂形成成分，含有由以下式(1)及式(2)表示的至少1种(甲基)丙烯酸酯单体；粘土矿物，平均粒径为7.5μm以下且平均纵横比为2.0以上，并且通过具有能够与树脂形成成分交联的官能团的硅烷偶联剂进行了表面修饰；及光聚合引发剂，感光性树脂组合物的粘度为5000mpa
·
s以上，感光性树脂组合物中包含的粘土矿物的比例为5～50质量％。
41.[化学式2]
[0042][0043][0044]
(其中，r1、r2分别表示(甲基)丙烯酰基。r3表示未经取代或经取代的(甲基)丙烯酰基。x表示单键或由以下式(3)表示的2价连接基。)
[0045]
式(3)：-y
1-r
4-y
2-[0046]
(其中，r4表示碳原子数3以下的亚烷基。y1、y2分别表示氧原子或单键。)
[0047]
并且，本发明提供一种导电性膜的制造方法，其包括：在透明挠性基材的至少一个表面形成由金属导电层构成的配线部的工序；将保护层的设计厚度确定为覆盖金属细线的至少一部分且成为15μm以下的工序；将感光性树脂组合物赋予到所述金属细线的至少一部分上的工序，该感光性树脂组合物含有包含由式(1)及式(2)表示的至少1种(甲基)丙烯酸
酯单体的树脂形成成分、平均粒径为设计厚度的1/5～1/2，粒径为设计厚度以上的粘土矿物的比例为0.5体积％以下且平均纵横比为2.0以上的粘土矿物及光聚合引发剂；以及使感光性树脂组合物固化而形成厚度与设计厚度相同的保护层的工序，感光性树脂组合物中包含的粘土矿物的比例为5～50质量％，感光性树脂组合物的粘度为5000mpa
·
s以上。
[0048]
[化学式3]
[0049][0050][0051]
(其中，r1、r2分别表示(甲基)丙烯酰基。r3表示未经取代或经取代的(甲基)丙烯酰基。x表示单键或由以下式(3)表示的2价连接基。)
[0052]
式(3)：-y
1-r
4-y
2-[0053]
(其中，r4表示碳原子数3以下的亚烷基。y1、y2分别表示氧原子或单键。)
[0054]
发明效果
[0055]
根据本发明，能够提供一种能够抑制金属配线的断线且能够折弯导电性膜的配线部的导电性膜、触摸面板、感光性树脂组合物及导电性膜的制造方法。
附图说明
[0056]
图1是表示本发明的实施方式的触摸面板的第1例的示意性剖视图。
[0057]
图2是表示本发明的实施方式的触摸面板的第2例的示意性剖视图。
[0058]
图3是表示本发明的实施方式的触摸面板的第3例的示意性剖视图。
[0059]
图4是表示本发明的实施方式的导电膜的第1例的示意图。
[0060]
图5是表示本发明的实施方式的导电膜的第2例的示意图。
[0061]
图6是表示本发明的实施方式的导电性膜的检测部的结构的示意性剖视图。
[0062]
图7是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的电极结构的示意图。
[0063]
图8是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
[0064]
图9是表示本发明的实施方式的导电性膜的检测部的结构的一例的示意性剖视图。
[0065]
图10是放大表示本发明的实施方式的检测部的金属细线的一例的示意图。
具体实施方式
[0066]
以下，对本发明的导电性膜、触摸面板及感光性树脂组合物进行详细说明。
[0067]
另外，以下说明的图为用于说明本发明的例示性图，本发明并不限定于以下所示的图。
[0068]
另外，以下表示数值范围的“～”包括两侧记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包括数值α和数值β的范围，若以数学符号表示，则为α≤ε≤β。
[0069]
只要没有特别记载，则“平行”及“正交”等角度包括相应的技术领域中通常允许的误差范围。
[0070]
并且，“同一”包括相应的技术领域中通常允许的误差范围。
[0071]
并且，光是指活性光线或放射线。只要没有特别指定，则本说明书中的“曝光”不仅包括基于汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、x射线、euv光等的曝光，基于电子束、离子束等粒子束的描绘也包括在曝光中。
[0072]
并且，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一个。并且，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者或任一个。
[0073]
另外，只要没有特别指定，则透明是指透光率在波长380～780nm的可见光波长区域内为40％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上。
[0074]
透光率是利用jis(日本工业标准)k 7375：2008中所规定的“塑料-总透光率及总反光率的求法”测定的值。
[0075]
(触摸面板)
[0076]
图1是表示本发明的实施方式第1例的触摸面板的示意性剖视图。
[0077]
第1例的触摸面板10依次层叠有图像显示模块12、第1透明绝缘层17a、偏振片14、第2透明绝缘层17b、导电性膜11、第3透明绝缘层17c、覆盖部15，在图像显示模块12的显示面侧配置有导电性膜11。
[0078]
在触摸面板10中，覆盖部15的表面为触摸面板10的触摸面，并成为操作面。触摸面板10将覆盖部16的表面作为操作面进行输入操作。另外，触摸面是指检测出手指或触控笔等的接触的面。覆盖部16的表面成为显示于图像显示模块14的显示面的显示物(未图示)的视觉辨认面。
[0079]
在图像显示模块12的背面设置有控制器13。与导电性膜11连接的柔性电路板19折弯成包围图像显示模块12的侧面。导电性膜11与控制器13通过柔性电路板19电连接。
[0080]
图2是表示本发明的实施方式第2例的触摸面板的示意性剖视图。
[0081]
第2例的触摸面板依次层叠有图像显示模块12、第1透明绝缘层17a、导电性膜11、第2透明绝缘层17b、偏振片14、第3透明绝缘层17c、覆盖部15，在图像显示模块12的显示面侧配置有导电性膜11。
[0082]
图3是表示本发明的实施方式第3例的触摸面板的示意性剖视图。
[0083]
第3例的触摸面板依次层叠有图像显示模块12、第1透明绝缘层17a、偏振片14、第2透明绝缘层17b、导电性膜11、第3透明绝缘层17c、覆盖部15，在图像显示模块12的显示面侧配置有导电性膜。
[0084]
在图像显示模块12的背面设置有控制器13。将导电性膜11折弯成包围图像显示模块12的侧面。导电性膜11与控制器13通过柔性电路板19电连接。导电性膜11与柔性电路板19在图像显示模块的背面连接。
[0085]
在常规触摸面板的结构中，如图1～图3的触摸面板10的结构所示，导电性膜11和偏振片14相邻配置，伴随触摸面板的薄型化而进一步近接。发现触摸面板在高湿度、冷暖差
大的环境中使用时，时常在触摸面板周边发生结露，导致碘从偏振片14溶出而促进导电性膜11的金属配线的腐蚀。
[0086]
而且，伴随触摸面板的窄边框化，在配线部沿图像显示模块的边缘部折弯的图3所示结构中，配线部受到应力的同时配线部会暴露，这会导致进一步促进外部环境的硫、卤素等引起的金属配线的腐蚀。
[0087]
图像显示模块12具备显示图像等显示物的显示面，例如，能够利用液晶显示装置、有机el(organic electro luminescence：有机电致发光)显示装置、阴极射线管(crt)显示装置、真空荧光显示器(vfd)、等离子显示面板(pdp)、表面电场显示器(sed)、场发射显示器(fed)及电子纸等。
[0088]
为了较薄地构成触摸面板10的厚度，优选设为液晶显示面板及有机el面板等面板的形态。
[0089]
(导电性膜)
[0090]
《导电性膜的结构》
[0091]
对导电性膜11进行说明。
[0092]
图4及图5是表示本发明的实施方式的导电膜的例子的示意图。在图4所示的导电性膜11中，是不折弯导电性膜11而折弯柔性电路板19的结构。另一方面，在图5所示的导电性膜11中，是折弯从导电性膜11的一端延伸的折弯部25的结构。
[0093]
导电性膜11在触摸面板10中作为触摸传感器发挥功能。导电性膜11是在透明挠性基材21的表面具有金属配线(例如，引出配线23)的导电性膜，金属配线的至少一部分被厚度为8μm以下的保护层18覆盖。
[0094]
例如，导电性膜11在透明挠性基材21的至少一个表面具有由导电层构成的检测部20、及一端与检测部20电连接且另一端与外部连接端子26连接的引出配线部22。在导电性膜11中，在挠性基材21的表面21a及背面21b分别设置有检测部20及引出配线部22。
[0095]
检测部20为能够由使用者进行输入操作的输入区域。在位于输入区域的外侧的外侧区域配置引出配线部22。将检测部20的输入区域称为有源区，将输入区域的外侧区域称为无源区。
[0096]
引出配线部22的表面的至少一部分通过被保护层18覆盖，抑制由外部环境的硫或卤素、从偏振片溶出的碘导致的腐蚀。从抑制腐蚀的观点考虑，优选完全覆盖引出配线部22。
[0097]
检测部20例如具有多个第1检测电极30和多个第2检测电极32。多个第1检测电极30为相互平行地沿x方向延伸的带状电极，以在与x方向正交的y方向上相互隔开间隔31而在y方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材21的表面21a(参考图4)上。多个第2检测电极32为相互平行地沿y方向延伸的带状电极，以在x方向上相互隔开间隔31而在x方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材21的背面21b(参考图4)上。将多个第1检测电极30与多个第2检测电极32正交设置，但通过挠性基材21相互电绝缘。
[0098]
另外，第1检测电极30及第2检测电极32中的间隔31为与第1检测电极30或第2检测电极32切断且未电连接的区域。因此，如上所述，多个第1检测电极30为在y方向上相互电绝缘的状态，多个第2检测电极32为在x方向上相互电绝缘的状态。
[0099]
如图4所示，在检测部20中，第1检测电极30设置有5个，第2检测电极32设置有5个，
但其数量并没有特别限定，只要具有多个即可。
[0100]
第1检测电极30和第2检测电极32例如由金属细线33(参考图7)构成。金属细线33例如配置成网格图案状。关于金属细线33的图案，将在后面详细说明。第1检测电极30及第2检测电极32均相当于导电层。
[0101]
引出配线部22是起到用于对第1检测电极30及第2检测电极32施加电压的作用的部件。引出配线部22的一端与第1检测电极30或第2检测电极32电连接。在作为另一端的终端部设置有外部连接端子24。
[0102]
引出配线部22由多个引出配线23构成。引出配线23的一端分别与上述第1检测电极30或第2检测电极32电连接。引出配线23的另一端统一与1个外部连接端子24电连接。多个引出配线23的另一端是引出配线部22的终端部。
[0103]
另外，引出配线部22的引出配线23的数量与电连接的检测电极的数量相同。
[0104]
在图4所示的触摸面板10中，在第1检测电极30的x方向的端部电连接有引出配线部22，在第2检测电极32的y方向的一个端部电连接有引出配线部22，从3个方向对第1检测电极30及第2检测电极32布置引出配线部22。
[0105]
另外，优选检测部20和引出配线部22为一体结构。此时，检测部20和引出配线部22例如通过光刻法等形成。
[0106]
以下，对构成导电性膜的各部件进行说明。
[0107]
《电极结构等》
[0108]
图7是表示本发明的实施方式的导电性膜的检测部的电极结构的例子的示意图，图8是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
[0109]
如上所述，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32由金属细线33构成。例如，如图7所示，第1检测电极30及第2检测电极32具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。
[0110]
另外，关于引出配线23，也能够设为与第1检测电极30及第2检测电极32相同的结构。引出配线23由直线、曲线及组合这些而成的金属细线33构成，也可以具有多个金属细线33交叉而成的网格图案。
[0111]
将第1检测电极30、第2检测电极32及引出配线23设为具有网格图案的结构时，网格图案的图案并没有特别限制，优选为将正三角形、二等边三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等组合而成的几何图形。
[0112]
如图8所示，网格图案的网格是指包含由交叉的金属细线33构成的多个开口部35的形状。
[0113]
开口部35为由金属细线33包围的开口区域。关于开口部35的一边的长度w，上限优选800μm以下，更优选600μm以下，进一步优选400μm以下，下限优选5μm以上，更优选30μm以上，进一步优选80μm以上。开口部35的一边的长度w在上述范围内时，还能够进一步良好地保持透明性，在将导电性膜11(参考图1)安装于图像显示模块12(参考图1)的显示面上时，能够视觉辨认显示而不存在不协调感。
[0114]
从可见光透射率方面考虑，网格图案的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于在设置有导电层的区域中除金属细线以外的透
射性部分即开口部在设置有导电层的整个区域中所占的比例。
[0115]
如图6所示，检测部20中，在挠性基材21的表面21a设置有第1检测电极30，在背面21b设置有第2检测电极32。然而，并不限于该结构。例如，也可以为将第1检测电极30和第2检测电极32分别设置于不同的挠性基材并进行层叠而成的结构。具体而言，可以为将设置有第1检测电极30的挠性基材21和设置有第2检测电极32的挠性基材21经由透明且电绝缘的绝缘体层进行层叠而成的结构。
[0116]
但并不限定于在挠性基材21的表面21a及背面21b分别设置检测部20的结构。如图9所示，也可以为仅在挠性基材21的一个面例如仅在表面21a具有检测电极34的结构。图9所示的检测电极34作为检测部20发挥功能。检测电极34与第1检测电极30(参考图7)同样地由多个金属细线33构成，金属细线33设置于表面21a。
[0117]
另外，图9是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的结构的一例的示意性剖视图。
[0118]
作为金属细线以外的结构，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32可以由银纳米线、碳纳米管(cnt)、碳纳米芽(cnb)等导电性纤维形成，也可以由氧化铟锡(ito)、导电性高分子形成，还可以是这些的组合。
[0119]
《挠性基材》
[0120]
挠性基材是指能够折弯的材料，具体而言，是指即使以曲率半径1mm折弯也不会产生裂纹的材料。
[0121]
挠性基材是支撑检测部及引出配线部且具有挠性的支撑体。作为挠性基材，只要能够支撑检测部及引出配线部且具有挠性，则其种类并没有限定，优选为透明支撑体，尤其优选为塑料片。
[0122]
作为构成挠性基材的材料的具体例，优选pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)(269℃)、pe(聚乙烯)(135℃)、pp(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)、聚pvdf(偏二氟乙烯)(177℃)、par(聚芳酯)(250℃)、pes(聚醚砜)(225℃)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物(140℃)、结晶性cop(165℃)或tac(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑料膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、pet、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点或玻璃化转变温度。
[0123]
挠性基材的总透光率优选为85～100％。
[0124]
挠性基材的厚度并没有特别限制，但从应用于触摸面板的方面考虑，通常能够在25～500μm的范围任意选择。为了触摸面板的窄边框化而折弯导电性膜时，挠性基材的厚度更优选在25～50μm的范围内。另外，除了挠性基材的功能以外，还兼备触摸面的功能时，也能够以超过500μm的厚度进行设计。
[0125]
作为挠性基材的优选方式之一，可举出实施了选自包括大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理的组中的至少1种处理的经处理的支撑体。通过实施上述处理，向经处理的支撑体表面导入oh基等亲水性基团，由此金属细线的密合性进一步得到提高。
[0126]
并且，作为挠性基材的其他优选方式，可以是在其表面上具有包含高分子的底涂层的结构。通过在该底涂层上形成检测部及引出配线部，检测部及引出配线部的金属细线
对基材的密合性进一步得到提高。
[0127]
底涂层的形成方法并没有特别限制，例如可举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于挠性基材上并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物可以根据需要包含溶剂。溶剂的种类并没有特别限制，可以例示出公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子微粒的胶乳。
[0128]
底涂层的厚度并没有特别限制，从检测部及引出配线部的金属细线对基材的密合性更优异的观点考虑，优选0.02～0.3μm，更优选0.03～0.2μm。
[0129]
《检测部、引出配线部》
[0130]
构成检测部的金属细线的线宽并没有特别限制，从金属细线的导电特性与视觉辨认难度之间的平衡方面考虑，上限优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选5μm以下，最优选3μm以下。线宽的下限优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。构成引出配线部的金属细线的线宽并没有特别限制，上限优选500μm以下，更优选50μm以下，进一步优选30μm以下，尤其优选10μm以下。若在上述范围内，则能够相对容易形成低电阻的电极。
[0131]
金属细线的厚度并没有特别限制，从薄型化与导电特性之间的平衡方面考虑，优选为0.01～30μm，更优选为10μm以下，进一步优选为5μm以下，尤其优选为0.01～3μm，最优选为0.05～2μm。
[0132]
作为金属细线的材料，例如，可举出金(au)、银(ag)、钼(mo)、铜(cu)、钛(ti)、铝(al)及钨(w)等金属或合金等。其中，从金属细线的导电性优异的理由考虑，优选为银或铜。
[0133]
从金属细线与挠性基材的密合性的观点考虑，优选在金属细线中包含粘合剂。
[0134]
作为粘合剂，从金属细线与挠性基材的密合性更优异的理由考虑，优选树脂，更具体而言，可举出(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、选自包括纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
[0135]
金属细线的制造方法并没有特别限制，能够采用公知的方法。例如，可举出对形成于挠性基材表面上的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案，并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，可举出在挠性基材的两个主表面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的浆料并对浆料进行金属镀覆的方法。并且，可举出在挠性基材表面上预先形成图案化的槽结构，并通过丝网印刷向该槽中埋入包含金属微粒或金属纳米线的浆料的方法。并且，可举出利用喷墨方式，在挠性基材表面上用包含金属微粒或金属纳米线的油墨进行图案印刷而形成金属细线的方法。
[0136]
而且，除了上述方法以外，还可举出使用卤化银的方法。更具体而言，可举出日本特开2014-209332号公报的0056～0114段中记载的方法。关于使用卤化银的方法，将在后面详细说明。
[0137]
作为检测部的优选方式，可举出包含由银细线构成的网格图案的方式，优选在上述挠性基材的表面配置有第1检测电极且在背面配置有第2检测电极。
[0138]
(金属细线的其他例子〕
[0139]
检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32、以及引出配线部22的引出配线23并
不限定于仅由金属构成，还能够由含有粘合剂及分散在粘合剂中的金属部的导电线构成。
[0140]
在导电线中，上述粘合剂含有第1高分子和玻璃化转变温度低于第1高分子的第2高分子。另外，在本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度表示通过差示扫描量热分析(dsc)法测定的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度利用jis k7121(2012)中规定的“塑料的转变温度测定方法”测定。
[0141]
作为第1高分子及第2高分子，例如，可举出疏水性聚合物(疏水性树脂)等，更具体而言，可举出(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、选自包括纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
[0142]
并且，优选聚合物中包含与后述交联剂进行反应的反应性基团。
[0143]
作为聚合物，优选具有选自包括以下式a、b、c及d的组中的至少1种单元。
[0144]
其中，作为第1高分子，从容易将玻璃化转变温度控制为较低的观点考虑，优选由选自包括以下式a、b、c及d的组中的1种单元构成的聚合物，更优选由选自包括b、c及d的组中的至少1种单元构成的聚合物，进一步优选由以式d表示的单元构成的聚合物。
[0145]
[化学式4]
[0146][0147]
r1表示甲基或卤原子，优选表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0～2的整数，优选0或1，更优选0。
[0148]
r2表示甲基或乙基，优选甲基。
[0149]
r3表示氢原子或甲基，优选氢原子。l表示2价连接基，优选由下述式(4)表示的基团。
[0150]
式(4)：-(co-x1)r-x
2-[0151]
式中x1表示氧原子或-nr
30-。其中r
30
表示氢原子、烷基、芳基或酰基，可以分别具有取代基(例如，卤原子、硝基、羟基等)。r
30
优选为氢原子、碳原子数1～10的烷基(例如，甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、酰基(例如，乙酰基、苯甲酰基等)。作为x1，尤其优选为氧原子或nh-。
[0152]
x2表示亚烷基、亚芳基、亚烷基亚芳基、亚芳基亚烷基或亚烷基亚芳基亚烷基，可以在这些基团的中间插入-o-、-s-、-oco-、-co-、-coo-、-nh-、-so
2-、-n(r
31
)-、-n(r
31
)so
2-等。其中，r
31
表示碳原子数1～6的直链或支链的烷基，存在甲基、乙基及异丙基等。作为x2的优选例子，可举出二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、-ch2ch2ococh2ch
2-及-ch2ch2oco(c6h4)-等。
[0153]
r表示0或1。
[0154]
q表示0或1，优选0。
[0155]
r4表示碳原子数1～80的烷基、烯基或炔基，作为第1高分子，优选碳原子数1～5的烷基，作为第2高分子，优选碳原子数5～50的烷基，更优选碳原子数5～30的烷基，进一步优选碳原子数5～20的烷基。
[0156]
r5表示氢原子、甲基、乙基、卤原子或-ch2coor6，优选氢原子、甲基、卤原子或-ch2coor6，进一步优选氢原子、甲基或-ch2coor6，尤其优选氢原子。
[0157]
r6表示氢原子或碳原子数1～80的烷基，可以与r4相同或不同，r6的碳原子数优选1～70，更优选1～60。
[0158]
作为第1高分子及第2高分子的其他优选方式，从进一步防止水分渗入的观点考虑，可举出由以下式(5)表示的聚合物(共聚物)。
[0159]
式(5)：-(a)x-(b)y-(c)z-(d)w-[0160]
另外，在式(4)中，a、b、c及d分别表示已经说明的上述重复单元。
[0161]
在式(5)中，x、y、z及w表示各重复单元的摩尔比。
[0162]
作为x，是3～60摩尔％，优选为3～50摩尔％，更优选为3～40摩尔％。
[0163]
作为y，是30～96摩尔％，优选为35～95摩尔％，更优选为40～90摩尔％。
[0164]
作为z，是0.5～25摩尔％，优选为0.5～20摩尔％，更优选为1～20摩尔％。
[0165]
作为w，是0.5～40摩尔％，优选为0.5～30摩尔％。
[0166]
在式(5)中，尤其优选x是3～40摩尔％、y是40～90摩尔％、z是0.5～20摩尔％、w是0.5～10摩尔％的情况。
[0167]
作为由式(5)表示的聚合物，优选由以下式(6)及式(7)表示的聚合物。
[0168]
[化学式5]
[0169][0170]
在式(6)中，x、y、z及w如上述定义。
[0171]
[化学式6]
[0172]
式(7)
[0173][0174]
在式(7)中，a1、b1、c1、d1及e1表示各单体单元的摩尔比，a1表示3～60(摩尔％)，
b1表示30～95(摩尔％)，c1表示0.5～25(摩尔％)，d1表示0.5～40(摩尔％)，el表示1～10(摩尔％)。
[0175]
a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。
[0176]
e1为1～10摩尔％，优选为2～9摩尔％，更优选为2～8摩尔％。
[0177]
由式(5)表示的聚合物的重均分子量优选1000～100万，更优选2000～75万，进一步优选3000～50万。
[0178]
由式(5)表示的聚合物例如能够参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号公报等来合成。
[0179]
另外，作为第1高分子及第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，作为第1高分子的玻璃化转变温度，优选0℃以上，更优选25℃以上，进一步优选超过40℃。作为上限，并没有特别限定，通常优选120℃以下。
[0180]
并且，作为第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，优选40℃以下，更优选25℃以下，进一步优选低于25℃，尤其优选0℃以下，最优选低于0℃。作为下限，并没有特别限定，通常优选-50℃以上。
[0181]
作为第1高分子的玻璃化转变温度与第2高分子的玻璃化转变温度之差(绝对值)，并没有特别限定，通常优选20～100℃。
[0182]
导电线中的金属部是确保导电线的导电特性的部分，金属部由金属构成。作为构成金属部的金属，从导电特性更优异的观点考虑，优选选自包括金(金属金)、银(金属银)、铜(金属铜)、镍(金属镍)及钯(金属钯)的组中的至少1种金属。
[0183]
另外，图10是导电线50的放大图。图10中示出金属部54变成粒子状分散在导电线50的形态，作为金属部54的形态，并不限定于粒子状，也可以是金属部54变成层状(未图示)分散在导电线50的形态。
[0184]
图10所示的导电线50包括含有第1高分子及第2高分子的粘合剂52和分散在粘合剂52中的多个金属部54。如上所述，金属部54为粒子状。
[0185]
导电线中可以含有上述以外的材料。作为上述以外的材料，例如，可举出非金属微粒。作为非金属微粒，例如，可举出树脂粒子及金属氧化物粒子等，优选金属氧化物粒子。
[0186]
作为金属氧化物粒子，例如，可举出氧化硅粒子及氧化钛粒子等。
[0187]
作为非金属微粒的平均粒径，并没有特别限定，以球当量直径计，优选1～1000nm，更优选10～500nm，进一步优选20～200nm。只要在上述范围内，检测部容易具有更优异的透明性且容易具有更优异的导电性。
[0188]
非金属微粒的球当量直径是利用透射式电子显微镜，算出任意50个球当量直径并对这些进行算数平均的值。
[0189]
《金属稳定化剂》
[0190]
并且，将金属部的稳定化作为目的，导电线优选在金属部表面或内部、或者粘合剂内具有金属稳定化剂。作为金属稳定化剂，能够单独或同时使用以下材料。
[0191]
在日本特表2009-505358号公报的0075～0086段中记载的防腐剂类。
[0192]
在日本特开2009-188360号公报的0077～0092段中记载的金属离子捕获剂类。
[0193]
在日本特开2012-146548号公报的0044～0047段中记载的具有巯基的含氮杂环化
合物类。
[0194]
在日本特开2013-224397号公报的0018～0049段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的组合物类。
[0195]
在日本特开2014-075115号公报的0030～0066段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的化合物类。
[0196]
在日本特开2018-024784号公报的0050～0057段中记载的防锈剂类。
[0197]
在日本特开2019-016488号公报的0050～0057段中记载的巯基苯并噻唑类。
[0198]
并且，作为金属稳定化剂，能够优选使用后述特定化合物。
[0199]
作为金属稳定化剂，优选以下化合物或其盐。
[0200]
2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、5-巯基-1-苯基-1h-四唑、1-(4-羧基苯基)-5-巯基-1h-四唑、3-巯基-1，2，4-三唑、1-(间磺酸苯基)-5-巯基-1h-四唑钠、2-巯基苯并噁唑、1，2，3-苯并三唑、1-(3-乙酰胺基苯基)-5-巯基四唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、6-氨基-2-巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、6-(二丁基氨基)-1，3，5-三嗪-2，4-二硫醇、2-巯基噻唑啉、二乙基二硫代氨基甲酸二乙铵、(2-苯并噻唑硫代)乙酸、3-(2-苯并噻唑硫代)丙酸、6-(二丁基氨基)-1，3，5-三嗪-2，4-二硫醇、2-氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-5-甲基硫代-1，3，4-噻二唑、2-巯基-5-乙基硫代-1，3，4-噻二唑、2-5-二巯基-1，3，4-噻二唑、2-硫代乙酸-5巯基-1，3，4-噻二唑、2-氨基嘧啶、5，6-二甲基苯并咪唑、2-巯基嘧啶。
[0201]
其中，作为金属稳定化剂，选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或它们的盐的化合物尤其对提高耐硫化性有效，因此最优选。作为最优选的化合物的具体例，可举出2-巯基苯并噻唑、5-甲基-2-巯基苯并噻唑、2-氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-5-甲基硫代-1，3，4-噻二唑、2-巯基-5-乙基硫代-1，3，4-噻二唑、2-5-二巯基-1，3，4-噻二唑及它们的衍生物或盐。
[0202]
导入金属稳定化剂对于在折弯部及非折弯部中提高金属材料的耐久性有用，尤其在金属部中使用银时，对迁移及硫化的抑制有效，因此优选。作为金属稳定化剂的导入方法，能够优选使用在导电线的形成中途或形成后通过涂布或浸渍使导电性膜接触包含金属稳定化剂类的溶液的方法、或通过薰蒸等并通过气相反应使这些金属稳定化剂类堆积在导电性膜的方法等。并且，金属稳定化剂也优选包含在前述透明绝缘层内。尤其，通过预先将金属稳定化剂包含在透明绝缘层，无需用于溶解金属稳定化剂的溶剂与导电线的接触，能够避免由溶剂导致的导电线或粘合剂的损伤，因此优选。因此，优选第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中的至少一个包含金属稳定化剂。
[0203]
这些金属稳定化剂的使用量并没有限制，在透明绝缘层及导电性膜中的至少一个内，按每1层导电层，优选在1mg/m2～10g/m2的范围内含有，进一步优选在10mg/m2～1g/m2的范围内含有。
[0204]
导电线的形状并没有特别限定，优选为线状(直线、曲线及这些的组合等)，以使适用于触摸面板时获得更优异的触摸位置的检测性能。此时，导电线的线宽并没有特别限定，从导电线的导电特性与视觉辨认难度之间的平衡方面考虑，优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选5μm以下，最优选3μm以下。线宽的下限优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。
[0205]
导电线的厚度并没有特别限定，从薄型化与导电特性之间的平衡方面考虑，优选
0.01～30μm以下，更优选10μm以下，进一步优选5μm以下，尤其优选0.01～3μm，最优选0.05～2μm。
[0206]
此时，导电线的优选线宽及厚度表示金属存在的区域的宽度及厚度。
[0207]
《检测部的制造方法》
[0208]
关于检测部的制造方法，以金属细线的金属部含有银(金属银)的情况为例进行说明。从可获得更优异的生产性的观点考虑，优选具有以下工序的方法。
[0209]
·
工序a：
[0210]
在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。
[0211]
·
工序b：
[0212]
对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的导电线的工序。
[0213]
以下，对各工序进行详细说明。
[0214]
《工序a》
[0215]
工序a是在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。
[0216]
另外，作为进行多层同时涂布时的各涂布液的层叠顺序，并没有特别限定。可以从挠性基材侧依次层叠含卤化银涂布液及组分调整涂布液。也可以相反地从挠性基材侧依次层叠组分调整涂布液及含卤化银涂布液。还可以依次层叠组分调整涂布液、含卤化银涂布液及组分调整涂布液。
[0217]
另外，“涂布于挠性基材上”还包括直接涂布于挠性基材表面上的情况及在挠性基材上配置另外的层并在该层上涂布的情况。
[0218]
在本工序中，多层同时涂布包含卤化银的含卤化银涂布液和不包含卤化银的组分调整涂布液，因此在由两种涂布液形成的2层涂膜的界面上进行成分扩散。更具体而言，一部分卤化银及第1高分子从由配置于挠性基材上的含卤化银涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜a)中扩散至由组分调整涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜b)中。其结果，在涂膜b中的涂膜a侧的区域内包含卤化银及第1高分子，其含量少于涂膜a中的卤化银及第1高分子的含量。
[0219]
在涂膜b中的涂膜a侧的区域(以下，还称为“区域w”。)内含有自涂膜a移动的卤化银，因此在经过后述工序b之后，该区域w成为形成导电线中的上部区域。此时，导电线中，在区域w内，第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比容易变得大于中间区域。
[0220]
另外，含卤化银涂布液至少含有卤化银和第1高分子即可，也可以进一步含有第2高分子。此时，含卤化银涂布液中的第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于组分调整涂布液中的第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比。
[0221]
并且，组分调整涂布液至少含有第2高分子即可，还可以进一步含有卤化银和/或第1高分子。在组分调整涂布液进一步含有卤化银时，作为其含量，并没有特别限定，优选组分调整涂布液中的卤化银的含量少于含卤化银涂布液中的卤化银的含量。通过如此处理，
容易获得外光反射更少的检测部。
[0222]
在组分调整涂布液进一步含有第1高分子时，组分调整涂布液中的第1高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于含卤化银涂布液中的第1高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比。
[0223]
作为含卤化银涂布液中含有的卤化银，并没有特别限定，能够使用公知的卤化银。卤化银中含有的卤元素可以为氯、溴、碘及氟中的任一种，也可以组合这些。例如，可优选使用以氯化银、溴化银或碘化银为主体的卤化银，可进一步优选使用以溴化银或氯化银为主体的卤化银。还可以优选使用氯溴化银、碘氯溴化银、碘溴化银。更优选为氯溴化银、溴化银、碘氯溴化银或碘溴化银，最优选使用含有50摩尔％以上的氯化银的氯溴化银或碘氯溴化银。
[0224]
另外，在此“以溴化银为主体的卤化银”是指卤化银组合物中所占的溴化物离子的摩尔分率为50％以上的卤化银。以该溴化银为主体的卤化银粒子除溴化物离子以外还可以含有碘化物离子、氯化物离子。
[0225]
卤化银为固体粒子状，卤化银的平均粒子尺寸以球当量直径计，优选为0.1～1000nm(1μm)，更优选为0.1～300nm，进一步优选为1～200nm。
[0226]
另外，卤化银粒子的球当量直径是粒子形状为球形的具有相同体积的粒子的直径。
[0227]
卤化银粒子的形状并没有特别限定，例如可以为球状、立方体状、平板状(六边形平板状、三角形平板状、四边形平板状等)、八面体状及十四面体状等各种形状。
[0228]
并且，关于用于使卤化银稳定化或高灵敏化的铑化合物、铱化合物等属于viii族、viib族的金属化合物、钯化合物的利用，能够参考日本特开2009-188360号公报的0039段～0042段的记载。而且，关于化学增感，能够参考日本特开2009-188360号公报的0043段的技术记载。
[0229]
作为包含在含卤化银涂布液中且有时包含在组分调整涂布液中的第1高分子及包含在组分调整涂布液中且有时包含在含卤化银涂布液的第2高分子的形态如已说明，因此省略说明。
[0230]
如以下说明，含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以含有除卤化银、第1高分子及第2高分子以外的成分，并且这些成分在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中共同。
[0231]
含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有明胶。
[0232]
明胶的种类并没有特别限定，例如，除了石灰处理明胶以外，可以使用酸处理明胶，还能够使用明胶的水解物、明胶酶分解物及修饰了氨基或羧基的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
[0233]
含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有溶剂。作为所使用的溶剂，例如，能够举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等的亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体及这些的混合溶剂。
[0234]
根据需要，可以在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中包含除上述材料以外的其他材料。例如，优选包含用于交联上述第1高分子及第2高分子的交联剂。通过包含交联剂促进聚合物之间的交联，并且即使明胶在后述工序中被分解去除时，也可保持金属银彼此的连结，其结果导电特性更优异。
[0235]
多层同时涂布含卤化银涂布液和组分调整涂布液的方法并没有特别限定，能够采用公知的方法，例如，优选使用模涂方式。模涂方式包括狭缝涂布方式、挤出涂布方式、帘式涂布方式，优选狭缝涂布方式或挤出涂布，最优选薄层涂布适性高的挤出涂布。
[0236]
另外，进行上述多层同时涂布时，从容易获得上述触摸面板用导电性膜的第1实施方式的形态方面考虑，优选使用含有涂布于规定基板上时形成的膜(表面膜)的干燥厚度成为300nm以上的组成的第2高分子的组分调整涂布液。
[0237]
并且，实施多层同时涂布之后，可根据需要对所获得的涂膜实施干燥处理。通过实施干燥处理，能够容易去除包含在通过含卤化银涂布液获得的涂膜及通过组分调整涂布液获得的涂膜中的溶剂。
[0238]
通过上述处理，能够在挠性基材上形成含有卤化银的感光性层。另外，在本说明书中，有时将上述“含有卤化银的感光性层”称为“卤化银感光性层”，或简称为“感光性层”。
[0239]
《工序b》
[0240]
工序b是对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的金属细线的工序。
[0241]
通过本工序，还原卤化银，并形成包含金属银的导电线。另外，通常，图案状实施曝光处理，在曝光部形成包含金属银的导电线。另一方面，在非曝光部中，通过后述显影处理溶出卤化银。形成包含上述明胶及上述高分子的非导电线。非导电线中实质上未含有金属银，非导电线是指不显示导电性的区域。
[0242]
以下，对本工序中实施的曝光处理和显影处理进行详细说明。
[0243]
曝光处理是对感光性层进行曝光的处理。通过对感光性层实施图案状曝光，由曝光区域内感光性层中的卤化银形成潜像。在形成有该潜像的区域，通过后述显影处理形成导电线。另一方面，在未实施曝光的未曝光区域，卤化银在进行后述显影处理时溶解而从感光性层流出，由此可获得透明膜(非导电线)。
[0244]
曝光时使用的光源并没有特别限定，可举出可见光线、紫外线等光或x射线等放射线等。
[0245]
进行图案曝光的方法并没有特别限定，例如，可以通过利用光掩模的面曝光进行，也可以通过基于激光束的扫描曝光进行。另外，图案的形状并没有特别限定，可根据欲形成的导电线的图案适当调整。
[0246]
显影处理的方法并没有特别限定，例如，能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的通常的显影处理技术。
[0247]
显影处理时使用的显影液的种类并没有特别限定，例如，能够使用pq(phenidone hydroquinone：菲尼酮-对苯二酚)显影液、mq(metol hydroquinone：米吐尔-对苯二酚)显影液及maa(米吐尔-抗坏血酸)显影液等。
[0248]
显影处理能够包括以去除未曝光部分的银盐来稳定化的目的进行的定影处理。定影处理能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的定影处理技术。
[0249]
定影工序中的定影温度优选约20℃～约50℃，更优选25～45℃。并且，定影时间优选5秒～1分钟，更优选7秒～50秒。
[0250]
实施了显影、定影处理的感光性层优选实施水洗处理及稳定化处理。
[0251]
可以具有除上述工序a及工序b以外的其他工序。
[0252]
作为其他工序，例如，可举出：
[0253]
工序f，在工序b之后使导电线的金属银彼此相互熔合；
[0254]
工序c1，在工序a之后且在工序b之前使卤化银感光性层与具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构的化合物(以下，还称为“特定化合物”。)接触；
[0255]
工序c2，在工序b之后且在工序f之前使导电线与特定化合物接触；
[0256]
工序d，在工序b之后且在工序f之前进一步固结导电线；
[0257]
工序e，选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，在工序b之后且在工序d之前去除导电线中的明胶；等。
[0258]
并且，作为其他工序，还可举出后述易粘接层形成工序等。
[0259]
以下，对其他工序进行说明。
[0260]
(工序f)
[0261]
工序f是在工序b之后使导电线的(导电线中含有的)金属银彼此相互熔合的工序。通过本工序，金属银彼此熔合，其结构可获得具备金属细线(具有更优异的导电性)的检测部。
[0262]
作为加热的方法，并没有特别限定，可举出使具有导电线的挠性基材接触过热蒸气的处理。
[0263]
作为过热蒸气，并没有特别限定，可以是过热水蒸气，也可以是对过热水蒸气混合有其他气体的物质。
[0264]
优选在供应时间10～300秒的范围内使导电线接触过热蒸气。若供应时间为10秒以上，则大幅度提高导电率。并且，若为300秒以下，则导电率充分得到提高，因此从经济性方面考虑，更优选。
[0265]
并且，优选在供应量为500～600g/m3的范围内使导电线接触过热蒸气，过热蒸气的温度优选控制在1气压下100～160℃。
[0266]
作为加热处理的其他方法，可举出在80～150℃下的加热处理。
[0267]
加热时间并没有特别限定，从上述效果更优异的观点考虑，优选0.1～5.0小时，更优选0.5～1.0小时。
[0268]
(工序c1)
[0269]
工序c1是在工序a之后且在工序b之前实施并使卤化银感光性层与特定化合物接触的工序。通过本工序，在后段工序b中生成的金属银彼此更不易熔合。在本工序中，使特定化合物接触卤化银感光性层，因此具有在卤化银感光性层的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此不易熔合的效果。因此，尤其在通过后段工序获得的导电线中，在界面区域内金属银彼此的熔合更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔合，可获得具有优异的导电性的检测部。
[0270]
检测部的制造方法优选具有工序c1或后述工序c2，也可以具有工序c1及工序c2。
[0271]
作为使特定化合物与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，通常可举出使溶解和/或分散了特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法。并且，也可以为使含有特定化合物的气体与卤化银感光性层接触的方法。
[0272]
作为使含有特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，
可举出将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法及将溶液涂布于卤化银感光性层的方法等，更优选将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法。将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法能够用更简单的装置，更稳定地实施，并且，若在浸渍后清洗，则能够更容易去除剩余的溶液，因此优选。
[0273]
并且，使卤化银感光性层与含有具有金属吸附性部位的化合物的气体和/或溶液接触的方法还具有如下特征：在卤化银感光性层的表面，金属银容易被上述化合物吸附。由此，在导电线的表面，金属银相互熔合更容易受到阻碍。
[0274]
特定化合物是具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构(以下，也将这些统称为“金属吸附性部位”。)的化合物。
[0275]
作为金属吸附性取代基，并没有特别限定，作为金属吸附性取代基，优选选自包括羧基或其盐、烟酰胺基、氨基、咪唑基、吡唑基、硫醇基、硫醚基及二硫基的组中的至少1种。
[0276]
作为金属吸附性结构，并没有特别限定，优选含氮杂环，更优选5元或6元环唑类，更优选5元环唑类。
[0277]
作为含氮杂环，例如，可举出四唑环、三唑环、咪唑环、噻二唑环、噁二唑环、硒二唑环、噁唑环、噻唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、苯并咪唑环、嘧啶环、三氮杂茚环、四氮杂茚环、苯并吲唑环、苯并三唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、吡啶环、喹啉环、哌啶环、哌嗪环、喹喔啉环、吗啉环及五氮杂茚环等。
[0278]
这些环可以具有取代基，作为取代基，可举出硝基、卤原子(例如，氯原子及溴原子)、氰基、取代或未经取代的烷基(例如，甲基、乙基、丙基、叔丁基及氰基乙基的各基团)、芳基(例如，苯基、4-甲磺酰胺苯基、4-甲基苯基、3，4-二氯苯基及萘基的各基团)、烯基(例如，烯丙基)、芳烷基(例如，苄基、4-甲基苄基及苯乙基的各基团)、磺酰基(例如，甲磺酰基、乙磺酰基及对甲苯磺酰基的各基团)、氨基甲酰基(例如，未经取代的氨基甲酰基、甲基氨基甲酰基及苯基氨基甲酰基的各基团)、氨磺酰基(例如，未经取代的氨磺酰基、甲基氨磺酰基及苯基氨磺酰基的各基团)、羧酰胺基(例如，乙酰胺基及苯并酰胺基的各基团)、磺酰胺基(例如，甲磺酰胺基、苯磺酰胺基及对甲苯磺酰胺基的各基团)、酰氧基(例如，乙酰氧基及苯甲酰氧基的各基团)、磺酰氧基(例如，甲磺酰氧基)、脲基(例如，未经取代的脲基、甲基脲基、乙基脲基及苯基脲基的各基团)、酰基(例如，乙酰基及苯甲酰基的各基团)、氧基羰基(例如，甲氧基羰基及苯氧基羰基的各基团)及羟基等。取代基可以在1个环上取代多个。
[0279]
作为上述化合物，优选具有含氮6元环的化合物(含氮6元环化合物)，作为含氮6元环化合物，优选具有三嗪环、嘧啶环、吡啶环、吡咯啉环、哌啶环、哒嗪环或吡嗪环的化合物，更优选具有三嗪环或嘧啶环的化合物。这些含氮6元环化合物可以具有取代基，作为取代基，可举出碳原子数1～6(优选1～3)的烷基、碳原子数1～6(优选1～3)的烷氧基、羟基、羧基、巯基、碳原子数1～6(优选1～3)的烷氧基烷基及碳原子数1～6(优选1～3)的羟基烷基。
[0280]
作为含氮6元环化合物的具体例，可举出三嗪、甲基三嗪、二甲基三嗪、羟基乙基三嗪、嘧啶、4-甲基嘧啶、吡啶及吡咯啉。
[0281]
上述化合物可以单独具有1种金属吸附性部位，也可以具有2种以上，上述化合物优选具有2种以上的金属吸附性部位。
[0282]
(工序c2)
[0283]
工序c2是在工序b之后且在工序f之前实施并使导电线与特定化合物接触的工序。
通过本工序，导电线的(导电线中包含的)金属银彼此更不易熔合。在本工序中，使特定化合物接触导电线，因此具有在导电线的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此不易熔合的效果。因此，在导电线的界面区域，金属银彼此的熔合更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔合，可获得具有优异的导电性的检测部。
[0284]
另外，在本工序中，关于使导电线与特定化合物接触的方法及特定化合物的形态等，与已经说明的工序c1中的各形态相同，因此省略说明。
[0285]
(工序d)
[0286]
工序d是在工序b之后且在上述工序f之前固结导电线的工序。通过本工序，导电线的导电性进一步得到提高，并且更容易提高对导电线的挠性基材的密合性。
[0287]
作为固结导电线的方法，并没有特别限定，例如，优选使具有导电线的挠性基材在加压下通过至少一对辊之间的压延处理工序。以下，将使用压延辊的固结处理称为压延处理。
[0288]
作为用于压延处理的辊，可举出塑料辊及金属辊。从防止褶皱方面考虑，优选塑料辊。作为辊之间的压力，并没有特别限定。辊之间的压力能够利用fujifilm corporation制压力测量胶片“prescale”(高压用)进行测定。
[0289]
从所获得的导电线更不易视觉辨认的方面考虑，用于压延处理的辊的表面粗糙度ra优选0～2.0μm，更优选0.3～1.0μm。
[0290]
固结处理的温度并没有特别限定，优选10℃(无温度调整)～100℃，虽根据导电线的图案的画线密度、形状及粘合剂种类不同，但更优选10℃(无温度调整)～50℃。
[0291]
(工序e)
[0292]
选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，工序e是在工序b之后且在工序d之前去除导电线(导电线中含有)的明胶的工序。通过去除明胶，作为结果导电线的金属银的含量相对增加，因此可获得具有更优异的导电性的导电线。
[0293]
工序e可以是去除所有明胶的工序，也可以是去除一部分明胶的工序。并且，在工序e中，除了导电线以外，还可以从挠性基材上的除导电线以外的部分(例如，非导电线)去除明胶。
[0294]
作为去除明胶的方法，并没有特别限定，例如，可举出用蛋白质分解酶进行分解去除的方法及用规定的氧化剂进行分解去除的方法。
[0295]
另外，作为用蛋白质分解酶分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开2014-209332号公报的0084～0077段中记载的方法。
[0296]
并且，作为用氧化剂分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开2014-112512号公报的0064～0066段中记载的方法。
[0297]
(底涂层形成工序)
[0298]
底涂层形成工序是在工序a之前在挠性基材上形成底涂层并获得带底涂层的挠性基材的工序。作为在挠性基材上形成底涂层的方法，并没有特别限定，可举出在挠性基材上涂布底涂层形成用组合物的方法。在底涂层形成工序中，优选将所形成的底涂层调整成在与相邻的其他层(挠性基材及非导电线等)之间折射率之差的绝对值变更小。作为调整底涂层与相邻的其他层之间的折射率之差的方法，并没有特别限定，可举出调整用于形成各层
的组合物中含有的各成分的种类的方法。
[0299]
作为形成底涂层的方法，并没有特别限定，可举出将底涂层形成用组合物涂布于挠性基材上，并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物可以含有溶剂。溶剂的种类并没有特别限定，如作为含卤化银涂布液等可含有的溶剂已经说明。
[0300]
底涂层的厚度并没有特别限定，从挠性基材与卤化银感光性层及导电线的密合性进一步得到提高的方面考虑，优选0.02～0.3μm。
[0301]
作为底涂层，并没有特别限定，例如，能够优选利用日本特开2008-208310号公报中记载的第1粘接层的优选适用例。
[0302]
《检测部的其他制造方法》
[0303]
构成检测部、引出配线部的金属细线的制造方法并不特别限定于上述方法，例如，能够适当利用镀覆法、蒸镀法及印刷法等。
[0304]
对基于镀覆法的金属细线的形成方法进行说明。例如，金属细线能够由通过在非电解镀覆基底层上进行非电解镀覆而形成于基底层上的金属镀覆膜构成。此时，通过在基材上将至少含有金属微粒的催化剂油墨形成为图案状之后，将基材浸渍于非电解镀覆浴中来形成金属镀覆膜。更具体而言，能够利用日本特开2014-159620号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。并且，还可以如下形成：在基材上将具有至少能够与金属催化剂前体进行相互作用的官能团的树脂组合物形成为图案状之后，赋予催化剂或催化剂前体，将基材浸渍于非电解镀覆浴中，由此形成金属镀覆膜。更具体而言，能够应用日本特开2012-144761号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。
[0305]
并且，对基于蒸镀法的金属细线的形成方法进行说明。首先，通过蒸镀形成铜箔层，通过光刻法由铜箔层形成铜配线，由此能够形成金属细线。关于铜箔层，除了蒸镀铜箔以外，还能够利用电解铜箔。更具体而言，能够利用日本特开2014-29614号公报中记载的形成铜配线的工序。
[0306]
并且，对基于印刷法的金属细线的形成方法进行说明。首先，在基板上将含有导电性粉末的导电性浆料涂布成与金属细线相同的图案，之后实施加热处理，由此能够形成金属细线。例如，通过喷墨法或丝网印刷法完成使用导电性浆料的图案形成。作为导电性浆料，更具体而言，能够利用日本特开2011-28985号公报中记载的导电性浆料。
[0307]
《透明绝缘层》
[0308]
透明绝缘层配置于触摸面板的图像显示模块、导电性膜、偏振片、覆盖部等之间。作为透明绝缘层，能够使用光学透明的粘合剂(oca)及uv(ultra violet：极紫外线)固化树脂等光学透明的树脂(ocr)等，但并不限定于这些。
[0309]
透明绝缘层可以在挠性基材的表面及背面上，在不具有检测部及引出配线部的区域及在检测部上及引出配线部上配置成覆盖它们。此时，透明绝缘层为透明且具有电绝缘性，而且具有保护检测部及引出配线部的功能。
[0310]
透明绝缘层的厚度并没有特别限制，从密合性更优异且阶梯差追随性更优异的观点考虑，优选10～200μm，更优选20～100μm。
[0311]
如上所述，透明绝缘层具有透射光的性质。
[0312]
另外，包含透明绝缘层的导电性膜的总透光率在可见光区域(波长400～700nm)优选为85％以上，更优选为90％以上。
[0313]
另外，上述总透光率利用光谱色度仪cm-3600a(konica minolta，inc.制)进行测定。
[0314]
另外，透明绝缘层本身的总光线透射率优选调整为使导电性膜显示出上述总光线透射率，优选至少为85％以上。
[0315]
能够根据使用用途在透明绝缘层形成用组合物中适当添加金属稳定剂、流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒子状或箔状物等以往公知的各种添加剂。
[0316]
《保护层》
[0317]
本发明的导电性膜中包含的保护层使用后述感光性树脂组合物而设置成覆盖形成于透明挠性基材的表面的金属细线的至少一部分。如图4、图5所示，为了抑制由外部环境的硫或卤素、从偏振片溶出的碘导致的断线，更优选设置成覆盖所有引出配线部。引出配线配置于导电性膜的两面时，优选保护层也形成于两面。保护层可以进一步覆盖延伸至前述无源区的检测电极的一部分。
[0318]
〔保护层的形成工序〕
[0319]
使用感光性树脂组合物形成保护层的方法并没有特别限制。例如，确定保护层的设计厚度，在基材上涂布感光性树脂组合物，根据需要对涂膜实施固化处理并形成固化膜的方法(涂布法)、或者在临时基板上形成保护层而转印至基材表面的方法(转印法)等。其中，从容易控制厚度的观点考虑，优选涂布法。
[0320]
在涂布法的情况下，将感光性树脂组合物涂布于挠性基材及引出配线部上的方法并没有特别限制，能够利用公知的方法(例如，点胶机、凹板涂布机、逗号刮刀涂布机、棒涂布机、刮刀式涂布机、模涂布机或辊涂机等涂布方式、喷墨方式或丝网印刷方式等)，从图案化精度、膜厚精度、制造效率方面考虑，优选丝网印刷方式。
[0321]
光固化处理的曝光方法并没有特别限制，例如可举出照射活性光线或放射线的方法。作为基于活性光线进行的照射，利用基于uv(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可举出汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。
[0322]
并且，作为放射线，可举出电子束、x射线、离子束及远红外线等。通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中包含的聚合性基团被激活而产生化合物之间的交联，从而进行层的固化。曝光能量只要为10～8000mj/cm2左右即可，优选在50～3000mj/cm2的范围内。
[0323]
为了触摸面板的窄边框化，沿显示装置的边缘部折弯前述导电性膜的引出配线部时，保护层优选具有2mmφ以下的外弯条件下的柔软性，更优选具有在1mmφ以下的柔软性。并且，为了抑制引出配线部的断线，保护层优选具有2000g/m2/天以下的透水率，更优选具有1000g/m2/天以下的透水率。从耐久性、柔软性之间的平衡方面考虑，保护层的厚度优选为所包含的粘土矿物的平均粒径的2倍以上，优选为15μm以下。而且，优选1μm以上且10μm以下，更优选5μm以上且8μm以下。其中，在保护层的厚度发生变化时，保护层的厚度是指变成最小部分的厚度。厚度小于1μm时，耐久性显著变差，超过15μm时，柔软性变差，折弯时容易产生龟裂。
[0324]
保护层所包含的粘土矿物为粒子状，其平均粒径优选在保护层的厚度的1/5～1/2的范围内。小于1/5时，保护层的柔软性变差，折弯时容易产生龟裂，超过1/2时，耐久性显著变差。
[0325]
(感光性树脂组合物)
[0326]
《树脂成分》
[0327]
本发明的导电性膜的制造方法中，在保护层的形成工序中使用的感光性树脂组合物包含由式(1)及式(2)表示的至少1种(甲基)丙烯酸酯单体。
[0328]
[化学式7]
[0329][0330][0331]
(其中，r1、r2分别表示(甲基)丙烯酰基。r3表示未经取代或经取代的(甲基)丙烯酰基。x表示单键或由以下式(3)表示的2价连接基。)
[0332]
式(3)：-y
1-r
4-y
2-[0333]
(其中，r4表示碳原子数3以下的亚烷基。y1、y2分别表示氧原子或单键。)
[0334]
作为由式(1)及式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯单体，能够使用(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯等，为了降低透水率，更优选丙烯酸二环戊烯酯和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。
[0335]
为了降低透水率，(甲基)丙烯酸酯单体在感光性树脂组合物中的比例优选5质量％以上，更优选50质量％以上，尤其优选70质量％以上。
[0336]
《其他树脂成分》
[0337]
作为前述(甲基)丙烯酸酯单体以外的树脂成分，优选包含低聚物或聚合物中的至少一种，以用于提高感光性树脂组合物的粘度而能够适用于后述丝网印刷方式等涂布方式。作为低聚物、聚合物，能够使用丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、环氧树脂，为了与单体的密合性，更优选丙烯酸树脂。
[0338]
作为低聚物，能够使用双酚a低聚环氧丙烯酸酯、双酚a二缩水甘油醚甲基丙烯酸加成物，为了与单体的密合性，更优选双酚a低聚环氧丙烯酸酯。为了提高耐久性，感光性树脂组合物中包含的低聚物的比例优选70质量％以下，更优选50质量％以下，尤其优选30质量％以下。
[0339]
作为聚合物，能够使用聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯，为了与单体的密合性，更优选聚甲基丙烯酸甲酯。感光性树脂组合物中包含的聚合物的比例优选10质量％以下，更优选5质量％以下，尤其优选3质量％以下。
[0340]
《粘土矿物》
[0341]
本发明的感光性树脂组合物含有平均纵横比为2.0以上的粒子状粘土矿物。粘土矿物能够使用滑石、高岭石、蒙脱石、绢云母、沸石等，为了降低透水率，更优选滑石。
[0342]
为了降低透水率，粘土矿物的平均粒径为7.5μm以下，更优选小于2.5μm。平均粒径的下限并没有特别限制，因向树脂成分的分散性的恶化而由硫或卤(尤其碘)导致发生断线，因此优选1.0μm以上。其中，平均粒径使用通过激光衍射法的粒度分布计测定计算的d50
的值。
[0343]
通过缩小粒径并加大纵横比，增加到达金属配线为止的距离。尤其在保护层的厚度小的区域，粘土矿物容易与保护层的面方向平行排列，产生协同效应而优选。
[0344]
并且，粘土矿物用于厚度为15μm以下的保护层时，为了不形成沿保护层的厚度方向贯穿的水分通道，优选粒径为保护层的厚度以上的粒子的比例小，优选0.5体积％以下，更优选0.3体积％以下。通常，粘土矿物为层状化合物，因此伴随通过粉碎等进行的小径化，粒径分布的标准偏差倾向于变大，优选施加干式/湿式筛、水簸箕、旋风分离器等精密分级的操作。
[0345]
为了提高耐久性，感光性树脂组合物中包含的粘土矿物的比例优选5质量％～50质量％，更优选10质量％～30质量％。小于5质量％时，绕过水分通道的效果小，超过50质量％时，无法用树脂成分充分填充粘土矿物的空隙。
[0346]
为了通过提高与树脂成分的密合性而不形成水分通道，粘土矿物的粒子表面优选通过包含能够与树脂成分交联的官能团的硅烷偶联剂进行表面修饰。作为能够交联的官能团，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰酸酯基、巯基，为了与丙烯酸树脂的密合性，更优选(甲基)丙烯酰基。
[0347]
《光聚合引发剂》
[0348]
本发明的感光性树脂组合物含有光聚合引发剂。光聚合引发剂的种类并没有特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可举出苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、1-环己基苯基酮、1-羟基-环己基-苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基-戊基氧化膦、乙基-(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸酯、1，2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(0-苯甲酰肟)]、甲基苯甲酰甲酸酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4
’‑
甲基二苯基硫醚、4，4
’‑
双(二甲基氨基)二苯甲酮、2，3-降冰片二酮、1-[4-(4-苯甲酰基苯基硫烷基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、四甲基秋兰姆二硫醚等硫化合物等。聚合引发剂能够单独使用1种，或者能够组合使用2种以上。
[0349]
在感光性树脂组合物中，光聚合引发剂的含有量并没有特别限制，从固化性方面考虑，透明绝缘层形成用组合物所含有的比例优选为0.1～10质量％，更优选为1～5质量％。另外，使用2种以上的聚合引发剂时，优选聚合引发剂的总含量在上述范围内。
[0350]
除了上述以外，能够根据使用用途在感光性树脂组合物中适当添加金属稳定剂、流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂等以往公知的各种添加剂。
[0351]
本发明基本构成为如上。以上，对本发明的导电性膜、触摸面板及感光性树脂组合
物进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种改良或改变。
[0352]
实施例
[0353]
以下，举出实施例，进一步对本发明的特征进行具体说明。以下实施例所示的材料、试剂、物质量及其比例、以及操作等在不脱离本发明的主旨的范围内，能够进行适当变更。因此，本发明的范围并不限定于以下实施例。
[0354]
在第1实施例中，制备实施例1～24及比较例1～8的感光性树脂组合物，并测定了粘度。而且，使用感光性树脂组合物制作了被保护层覆盖的导电性膜。针对各个带保护层的导电性膜，评价了以下所示的耐久性、柔软性。将其结果示于下述表1。
[0355]
(评价〕
[0356]
(感光性树脂组合物的粘度测定)
[0357]
关于感光性树脂组合物，使用haake mars ii流变仪c35-4/ti(直径：35mm，锥度：1
°
、gap：0.052mm)，使用了20℃下的转速6rpm时的mpa
·
s的值。
[0358]
(带保护层的导电性膜的耐久性评价)
[0359]
在涂布/固化感光性树脂组合物而得的带保护层的导电性膜的引出配线的正上方的保护层上滴加碘化钾(ki)10％溶液5μl，1小时自然干燥后，使其在60℃、90％的环境下经过5天、10天、15天、20天，并实施了各经时前后的ki滴加部的电阻变化率的测定。
[0360]
针对导电性膜上的引出配线10根，测定对应于引出配线的外部连接端子与检测电极的端部之间的电阻值，将成为ol(over load：过载)的引出配线视为发生断线，并按照以下基准进行了评价。
[0361]
(评价基准)
[0362]
aa：经过20天时无ol(断线)
[0363]
a：经过15天时无ol(断线)，经过20天时1根以上发生ol(断线)
[0364]
b：经过10天时无ol(断线)，经过15天时1根以上发生ol(断线)
[0365]
c：经过5天时无ol(断线)，经过10天时1根以上发生ol(断线)
[0366]
d：经过5天时1根以上发生ol(断线)
[0367]
(评价c为能够用作触摸面板的导电性膜的下限。)
[0368]
(带保护层的导电性膜的柔软评价)
[0369]
使用折弯试验机(yuasa system co.，ltd.制，u字伸缩试验机，dldmlh-fs)，对涂布/固化感光性树脂组合物而得的带保护层的导电性膜重复10次φ1.0mm和φ2.0mm的折弯试验，并利用显微镜(keyence corporation制，型号：vhx-5000)观察试验后的折弯部的龟裂，并进行了评价。计测配置于折弯的外侧(峰折)的保护层的龟裂数，并按照以下基准进行了评价。
[0370]
(评价基准)
[0371]
aa：在φ1.0mm时未观察到龟裂
[0372]
a：在φ1.0mm时观察到1～2个龟裂，或在φ2.0mm时未观察到龟裂
[0373]
b：在φ2.0mm时观察到1～2个龟裂
[0374]
c：在φ2.0mm时观察到3个以上龟裂
[0375]
(评价b为能够将导电性膜折弯使用的下限。)
[0376]
(粘土矿物的粒径测定)
[0377]
粒径使用激光衍射/散射式粒度分布测定装置(horiba，ltd.制，la-500)，以体积基准进行了测定。平均粒径使用了自动计算的d50的值。粒径为7μm以上的粒子的比例通过读取与所测定的累计曲线为7μm的线交叉的点的频率来计算。
[0378]
(粘土矿物的纵横比测定)
[0379]
关于纵横比，拍摄基于副本方法的透射式电子显微镜照片(fei company制titan80-300型透射式电子显微镜，加速电压300kv，物镜光圈10mm)，根据具有与各个粒子的投影面积相等的面积的圆的直径(圆当量直径)和副本的投影(shadow)的长度计算了厚度。关于纵横比，使用以下计算式，计算了测定任意100个粒子的平均值。
[0380]
纵横比＝圆当量直径/厚度
[0381]
以下，对实施例1～17及比较例1～6进行说明。
[0382]
〔实施例1〕
[0383]
《带保护层的导电性膜的制作》
[0384]
(卤化银乳剂的制备)
[0385]
将分别相当于下述2液及3液的90％的量搅拌的同时经20分钟添加到保持在38℃、ph4.5的下述1液中，由此形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步经2分钟添加下述2液及3液的剩余10％的量，使其生长至0.21μm。进一步添加碘化钾0.15g，熟化5分钟并结束了粒子形成。
[0386]
1液：
[0387][0388][0389]
2液：
[0390]
水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300ml
[0391]
硝酸银
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
150g
[0392]
3液：
[0393][0394]
4液：
[0395]
水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100ml
[0396]
硝酸银
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50g
[0397]
5液：
[0398][0399]
之后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降至35℃，用硫酸降低ph直至卤化银沉淀(ph在3.6
±
0.2的范围内)。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水之后添加硫酸直至卤化银沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束了水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为ph6.4、pag7.5，添加明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亞磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯化金酸10mg，并在55℃下实施化学增感直至获得最佳灵敏度，作为稳定剂添加了1，3，3a，7-四氮茚100mg，作为防腐剂添加了proxel(商品名，ici co.，ltd.制)100mg。最终获得的乳剂是包含0.08摩尔％碘化银，将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
[0400]
(感光性层形成用组合物的制备)
[0401]
对上述乳剂添加1，3，3a，7-四氮茚1.2
×
10-4
摩尔/摩尔ag、氢醌1.2
×
10-2
摩尔/摩尔ag、柠檬酸3.0
×
10-4
摩尔/摩尔ag、2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐0.90g/摩尔ag、微量的坚膜剂，用柠檬酸将涂布液ph调整为5.6。
[0402]
对上述涂布液添加含有由下述式(8)表示的聚合物和由二烷基苯基peo硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)直至与明胶的比例成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1。
[0403]
作为交联剂，进一步添加了epoxy resin dy 022(商品名：nagase chemtex corporation制)。另外，交联剂的添加量调整至后述含卤化银感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m2。
[0404]
如上制备了感光性层形成用组合物。
[0405]
另外，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号合成了由以下式(8)表示的聚合物。
[0406]
[化学式8]
[0407]
式(8)
[0408][0409]
(感光性层形成工序)
[0410]
在厚度40μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜的两面上涂布上述聚合物胶乳，由此设置了厚度0.05μm的底涂层。
[0411]
接着，在底涂层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的不含卤化银的层形成用组合物，由此设置了厚度1.0μm的不含卤化银的层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m2。
[0412]
接着，在不含卤化银的层上涂布上述感光性层形成用组合物，由此设置了厚度2.5μm的含卤化银感光性层。另外，含卤化银感光性层中的聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.5/1，聚合物的含量为0.22g/m2。
[0413]
接着，在含卤化银感光性层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的外涂层形成用组合物，由此设置了厚度0.15μm的外涂层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m2。
[0414]
(曝光处理及显影处理)
[0415]
隔着配置有图4所示的第1检测电极及其引出配线部、第2检测电极及其引出配线部的光掩模，利用以高压汞灯为光源的平行光对形成于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜的两面的各感光性层进行了曝光。
[0416]
在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的各个面上形成为网格形状的第1检测电极与第2检测电极延伸的方向在两面正交，并形成为从各个检测电极引出的引出配线部的引出配线配置在周边区域。曝光后，利用下述显影液进行显影，进一步用定影液(商品名：cn16x用n3x-r：fujifilm corporation制)进行显影处理之后，用纯水冲洗之后进行了干燥。
[0417]
显影液的组成：
[0418]
在显影液1升(l)中包含以下化合物。
[0419]
[0420]
(加热处理)
[0421]
另外，在120℃的过热蒸气槽中静置130秒，进行了加热处理。
[0422]
(明胶分解处理)
[0423]
在如下制备的明胶分解液(40℃)中进一步浸渍120秒，之后在温水(液温：50℃)中浸渍120秒来进行了清洗。
[0424]
明胶分解液的制备：
[0425]
在蛋白质分解酶(nagase chemtex corporation制bioprase 30l)的水溶液(蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％)中添加三乙醇胺、硫酸来制备成ph为8.5。
[0426]
(高分子交联处理)
[0427]
在carbodilite v-02-l2(商品名：nisshinbo co.，ltd.制)1％水溶液中进一步浸渍30秒，从水溶液中取出，在纯水(室温)中浸渍60秒，并进行了清洗。
[0428]
如此，获得了在pet膜的两面形成有检测电极及引出配线部的膜a。
[0429]
最终获得的第1检测电极为在170mm
×
300mm内70根电极部以20μm的间隔平行排列的电极，第2检测电极为在300mm
×
170mm内35根电极部以20μm的间隔平行排列的电极。各电极部是由如图8所示的导电性细线形成的开口部的长度为300μm的单位方形格子的网格状层。导电性细线的线宽度为4μm，导电性细线的厚度为1.0μm，导电性细线层的厚度为2.0μm。
[0430]
与第1检测电极和第2检测电极的各电极部连接的引出配线与电极部一体形成。引出配线的线宽为30μm，引出配线的厚度为1.0μm，引出配线的间隔为30μm。
[0431]
(感光性树脂组合物的制作)
[0432]
将保护层的设计厚度确定为7.0μm，使用表1所示的材料，将感光性树脂组合物的总量设定为20g来进行了制作。
[0433]
称量10质量份的单体(m-1)，之后添加1质量份的光聚合引发剂，并用磁搅拌器搅拌了1小时。搅拌后，添加79质量份的低聚物(0-1)，使用自转/公转混合机脱泡练太郎真空型(thinky corporation制，arv-310)，以2000rpm搅拌了3分钟。搅拌后，添加平均粒径2.0μm、平均纵横比2.3且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0体积％的滑石10质量份，再次用脱泡练太郎，以2000rpm搅拌了3分钟。
[0434]
混炼机并不限于磁搅拌器、练太郎，还可以使用螺旋桨式混合机、溶解器、均质机、珠磨机、辊磨机、超声波、行星搅拌机、捏合机、挤出机。更具体而言，粘度为3000mpa
·
s以上时，优选行星搅拌机、捏合机、辊磨机、挤出机，粘度为3000mpa
·
s以下时，优选螺旋桨式混合机、溶解器、均质机、珠磨机、辊磨机、超声波。
[0435]
[表1]
[0436][0437]
(保护层涂布/曝光工序)
[0438]
通过丝网印刷，将上述感光性树脂组合物涂布于引出配线上。之后，通过uv曝光(金属卤化物灯，1000mj/cm2)在大气下进行曝光，由此形成了覆盖导电性膜的引出配线部的保护层(厚度：7.0μm)。保护层形成为沿导电性膜的周缘部完全覆盖引出配线并覆盖检测电极部的端缘部。
[0439]
对所制作的带保护层的导电性膜的耐久性、柔软性进行了评价。
[0440]
〔实施例2〕
[0441]
在实施例2中，将单体(m-1)设定为20质量份，将低聚物(0-1)设定为69质量份，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电性膜。
[0442]
〔实施例3〕
[0443]
在实施例3中，将单体(m-1)设定为50质量份，将低聚物(0-1)设定为39质量份，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电性膜。
[0444]
〔实施例4〕
[0445]
在实施例4中，将单体(m-1)设定为70质量份，将低聚物(0-1)设定为19质量份，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电性膜。
[0446]
〔实施例5〕
[0447]
在实施例5中，变更为平均粒径为1.4μm、平均纵横比为2.1且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了导电性膜。
[0448]
〔实施例6〕
[0449]
在实施例6中，变更为平均粒径为2.3μm、平均纵横比为2.6且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0.1体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了导电性膜。
[0450]
〔实施例7〕
[0451]
在实施例7中，变更为保护层的厚度为9.5μm、平均粒径为4.0μm、平均纵横比为2.8且粒径为9.5μm以上的粒子的比例为0.3体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法
制作了导电性膜。
[0452]
〔实施例8〕
[0453]
在实施例8中，变更为保护层厚度为14.0μm、平均粒径为7.0μm、平均纵横比为2.7且粒径为14.0μm以上的粒子的比例为0.4体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了导电性膜。
[0454]
〔实施例9〕
[0455]
在实施例9中，变更为平均粒径为2.0μm、平均纵横比为2.4且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0.5体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了导电性膜。
[0456]
〔实施例10〕
[0457]
在实施例10中，将低聚物(o-1)设定为74质量份、将滑石设定为5质量份，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0458]
〔实施例11〕
[0459]
在实施例11中，将低聚物(o-1)设定为59质量份、将滑石设定为20质量份，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0460]
〔实施例12〕
[0461]
在实施例12中，将低聚物(o-1)设定为49质量份、将滑石设定为30质量份，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0462]
〔实施例13〕
[0463]
在实施例13中，将低聚物(o-1)设定为29质量份、将滑石设定为50质量份，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0464]
〔实施例14〕
[0465]
在实施例14中，设定为表面通过含有丙烯酰基的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0466]
〔实施例15〕
[0467]
在实施例15中，设定为表面通过含有异氰酸酯基的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法，制作了导电性膜。
[0468]
〔实施例16〕
[0469]
在实施例16中，将保护层的厚度设定为8.0μm，除此以外，以与实施例14相同的方法，制作了导电性膜。
[0470]
〔实施例17〕
[0471]
在实施例17中，将保护层的厚度设定为6.0μm，除此以外，以与实施例14相同的方法，制作了导电性膜。
[0472]
〔实施例18〕
[0473]
在实施例18中，将保护层的厚度设定为5.0μm，除此以外，以与实施例14相同的方法，制作了导电性膜。
[0474]
〔实施例19〕
[0475]
在实施例19中，将单体(m-2)设定为79质量份、未添加低聚物、将滑石设定为20质量份，除此以外，以与实施例14相同的方法，制作了导电性膜。
[0476]
〔实施例20〕
[0477]
在实施例20中，将单体(m-2)设定为78质量份、将聚合物(p-1)设定为1质量份，除此以外，以与实施例19相同的方法，制作了导电性膜。
[0478]
〔实施例21〕
[0479]
在实施例21中，将单体(m-2)设定为76质量份、将聚合物(p-1)设定为3质量份，除此以外，以与实施例19相同的方法，制作了导电性膜。
[0480]
〔实施例22〕
[0481]
在实施例22中，将单体(m-2)设定为74质量份、将聚合物(p-1)设定为5质量份，除此以外，以与实施例19相同的方法，制作了导电性膜。
[0482]
〔实施例23〕
[0483]
在实施例23中，变更为保护层的厚度为9.5μm、平均粒径为4.0μm、平均纵横比为2.8、粒径为9.5μm以上的粒子的比例为0.3体积％且表面通过含有丙烯酰基的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石，除此以外，以与实施例20相同的方法制作了导电性膜。
[0484]
〔实施例24〕
[0485]
在实施例24中，变更为保护层的厚度为14.0μm、平均粒径为7.0μm、平均纵横比为2.7、粒径为14.0μm以上的粒子的比例为0.4体积％且表面通过含有丙烯酰基的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石，除此以外，以与实施例20相同的方法制作了导电性膜。
[0486]
〔比较例1〕
[0487]
在比较例1中，将低聚物(o-1)设定为79质量份且不含有滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了导电性膜。
[0488]
〔比较例2〕
[0489]
在比较例2中，变更为平均粒径为1.2μm、平均纵横比为2.0且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0体积％的滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了导电性膜。
[0490]
〔比较例3〕
[0491]
在比较例3中，变更为平均粒径为3.7μm、平均纵横比为2.5且粒径为7.0μm以上的粒子的比例为0.4体积％的滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了导电性膜。
[0492]
〔比较例4〕
[0493]
在比较例4中，变更为单体(m-3)，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了导电性膜。
[0494]
〔比较例5〕
[0495]
在比较例5中，变更为保护层的厚度为5.0μm、平均粒径为2.4μm、平均纵横比为2.7且粒径为5.0μm以上的粒子的比例为0.6体积％的滑石，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了导电性膜。
[0496]
〔比较例6〕
[0497]
在比较例6中，变更为平均粒径为2.0μm、平均纵横比为1.5且粒径为7μm以上的粒子的比例为0体积％的滑石，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了导电性膜。
[0498]
〔比较例7〕
[0499]
比较例7中，将保护层的厚度设定为16.0μm，除此以外，以与实施例8相同的方法，制作了导电性膜。
[0500]
〔比较例8〕
[0501]
比较例8中，将保护层的厚度设定为16.0μm，除此以外，以与实施例24相同的方法，制作了导电性膜。
[0502]
在表2中示出了实施例、比较例的导电性膜的结构和评价结果。
[0503]
[0504]
根据实施例、比较例，可知使用不包含由式(1)及式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯单体的平均粒径小于保护层的厚度的1/5或超过1/2的滑石、保护层的厚度以下的粒径的比例超过0.5体积％的滑石、或平均纵横比小于2.0的滑石时，导电性膜的耐久性显著降低。而且，可知若保护层的厚度超过15μm，则会导致龟裂增加。龟裂的增加会促进折弯部的配线的腐蚀，因此不优选。
[0505]
可知若在本发明的范围内，则能够兼顾耐久性和柔软性，尤其在使用平均粒径小于2.5μm、保护层的厚度为8μm以下、通过能够与树脂成分交联的硅烷偶联剂进行了表面修饰的滑石时，能够以高水平兼顾耐久性和柔软性。
[0506]
符号说明
[0507]
10-触摸面板，11-导电性膜，12-图像显示模块，13-控制器，14-偏振片，15-覆盖部，16-装饰层，17a-第1透明绝缘层，17b-第2透明绝缘层，17c-第3透明绝缘层，18-保护层，19-柔性电路板，20-检测部，21-透明挠性基板，21a-表面，21b-背面，22-引出配线部，23-引出配线，24-外部连接端子，25-折弯部，30-第1检测电极，31-间隔，32-第2检测电极，33-金属细线，34-检测电极，35-开口部，50-导电线，52-粘合剂，54-金属部。