一种具有高耐压特性的集成电路系统的制作方法

1.本发明涉及一种集成电路系统，具体是一种具有高耐压特性的集成电路系统。


背景技术：

2.集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.高耐压是针对集成电路系统的性能进行规定，使集成电路系统具有良好的性能，保证集成电路的使用寿命。
4.集成电路在封装时，需要利用填充层填充胶等填充物从而对ic芯片进行封装，保证ic芯片的耐压特性，在ic芯片填充胶时，需要鼓入胶，胶是直接对着ic芯片的，从而导致ic芯片在胶的冲击力的作用下可能会产生一定的偏移，影响ic芯片的引脚接触。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种具有高耐压特性的集成电路系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种具有高耐压特性的集成电路系统，包括金属层、基层、ic芯片和填充层，所述ic芯片通过固定组件固定，所述固定组件位于所述基层上，所述填充层包括填充口和引导部件，所述引导部件包括填充拉板、填充遮挡板和填充固定壳，所述填充固定壳固定安装在基层上，所述填充固定壳上开设有填充口，所述填充口内部滑动设置有填充拉板，所述填充拉板底部设置有填充遮挡板，所述填充遮挡板底部通过固定粘板粘接在基层上，所述填充遮挡板呈弧形且所述填充遮挡板可折叠，所述填充遮挡板遮挡在ic芯片上。
8.作为本发明进一步的方案：所述填充口呈阶梯状，所述填充拉板包括拉板把手、拉板一和拉板二，所述拉板二的两侧分别固定有拉板把手和拉板一，所述拉板一的尺寸小于所述拉板二的尺寸，所述拉板二的大小小于填充口的大圈，且所述拉板二的大小大于填充口的小圈。
9.作为本发明再进一步的方案：所述固定组件包括支撑座、滑动安装结构、芯片放置槽和引脚连接槽，所述支撑座上开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽侧边均开设有引脚连接槽，所述支撑座呈u型，所述支撑座上滑动设置有滑动安装结构。
10.作为本发明再进一步的方案：所述滑动安装结构包括安装支架、滑动板、侧边支架、拉伸组件和压板组件，所述安装支架侧边固定有安装滑动条，所述支撑座侧边开设有滑动支撑槽，所述滑动支撑槽和所述安装滑动条滑动连接，所述安装支架两侧对称固定有侧边支架，所述侧边支架内部设置有拉伸组件，所述拉伸组件输出端固定有滑动板，所述滑动
板和安装支架滑动连接，所述滑动板底部设置有压板组件。
11.作为本发明再进一步的方案：所述拉伸组件包括滑动把手、安装弹簧、滑动支撑板和滑动支撑槽，所述侧边支架内部固定有安装弹簧，所述安装弹簧端部固定有滑动支撑板，所述侧边支架侧边开设有滑动支撑槽，所述滑动支撑槽和滑动支撑板滑动连接，所述滑动支撑板上固定有滑动把手，所述滑动支撑板侧边固定有滑动板。
12.作为本发明再进一步的方案：所述压板组件包括安装压板和安装件，所述滑动板上设置有安装件，所述安装件端部固定有安装压板，所述安装压板的间隔和所述引脚连接槽间隔相同。
13.作为本发明再进一步的方案：所述安装件包括限位滑槽、限位滑条、限位杆、压板弹簧和压板槽，所述滑动板内部开设有压板槽，所述压板槽内部均匀固定有压板弹簧，所述压板弹簧端部固定有安装压板，所述安装压板侧边固定有限位滑条，所述压板槽侧边开设有限位滑槽，所述限位滑槽和限位滑条滑动连接，所述滑动板上固定有限位杆，所述限位杆和所述安装压板内部滑动连接。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本技术通过引导部件包括填充拉板、填充遮挡板和填充固定壳，所述填充固定壳固定安装在基层上，所述填充固定壳上开设有填充口，所述填充口内部滑动设置有填充拉板，所述填充拉板底部设置有填充遮挡板，所述填充遮挡板底部通过固定粘板粘接在基层上，所述填充遮挡板呈弧形且所述填充遮挡板可折叠，所述填充遮挡板遮挡在ic芯片上，使得能够利用填充遮挡板对ic芯片进行初步的遮挡，使得胶能够到达ic芯片的侧边，随后将填充遮挡板移开，使得胶能够自然从侧边均匀流动到ic芯片上，从而能够避免ic芯片被胶的冲击力产生位移，保证ic芯片的位置不会产生较大的变化。
附图说明
15.图1为具有高耐压特性的集成电路系统的结构示意图。
16.图2为具有高耐压特性的集成电路系统中填充层结构示意图。
17.图3为具有高耐压特性的集成电路系统中固定组件结构示意图。
18.图4为具有高耐压特性的集成电路系统中填充拉板结构示意图。
19.图5为具有高耐压特性的集成电路系统中安装压板结构示意图。
20.图6为具有高耐压特性的集成电路系统中限位滑槽位置示意图。
21.图7为具有高耐压特性的集成电路系统中安装件结构示意图。
22.附图标记说明：1、金属层；2、ic芯片；3、填充层；301、固定粘板；302、填充遮挡板；303、填充拉板；304、填充口；305、填充固定壳；306、拉板把手；307、拉板二；308、拉板一；4、固定组件；401、芯片放置槽；402、引脚连接槽；403、支撑座；404、安装滑槽；405、滑动支撑槽；406、滑动支撑板；407、滑动板；408、滑动把手；409、安装弹簧；410、安装支架；411、安装滑动条；412、安装压板；413、限位滑槽；414、限位杆；415、压板弹簧；416、压板槽；417、限位滑条；5、基层。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.由于ic芯片在封装时，需要利用填充层填充胶等填充物从而对ic芯片进行封装，保证ic芯片的耐压特性，在ic芯片填充胶时，需要鼓入胶，胶是直接对着ic芯片的，从而导致ic芯片在胶的冲击力的作用下可能会产生一定的偏移，影响ic芯片的引脚接触。
25.请参阅图1～7，本发明实施例中，一种具有高耐压特性的集成电路系统，包括金属层1、基层5、ic芯片2和填充层3，在本技术中，金属层1、基层5、ic芯片2和填充层3构成本技术的基本集成电路封装，ic芯片2通过固定组件4固定，固定组件4位于基层5上，填充层3包括填充口304和引导部件，其中引导部件就是在填充胶的时候，将胶从ic芯片的底部进行逐步填充，避免胶的作用使得ic芯片2的位置产生移动，所以引导部件包括填充拉板303、填充遮挡板302和填充固定壳305，填充固定壳305固定安装在基层5上，填充固定壳305上开设有填充口304，填充口304内部滑动设置有填充拉板303，填充拉板303底部设置有填充遮挡板302，填充遮挡板302底部通过固定粘板301粘接在基层5上，填充遮挡板302呈弧形且填充遮挡板302可折叠，填充遮挡板302遮挡在ic芯片2上。在本技术中，首先需要将ic芯片2固定在基层5上，随后由于基层5上设置有固定粘板301，使得能够防止有填充遮挡板302，使得将胶从填充口304进入到填充固定壳305内部，当进入一定量的胶时，通过拉动填充拉板303，使得填充遮挡板302的底部脱离固定粘板301，从而将填充遮挡板302从填充口304拉出，从而将在填充遮挡板302上的胶掉落在基层5上，逐渐对ic芯片2进行封装，当胶处于一定粘接的时候，在填充口304继续填充胶，直至填充固定壳305内部充满胶，实现对ic芯片2的封装。
26.作为本技术的进一步实施例，请参阅图2和图4，其中为了便于将填充遮挡板302从填充口304移出，所以填充口304呈阶梯状，填充拉板303包括拉板把手306、拉板一308和拉板二307，拉板二307的两侧分别固定有拉板把手306和拉板一308，拉板一308的尺寸小于拉板二307的尺寸，拉板二307的大小小于填充口304的大圈，且拉板二307的大小大于填充口304的小圈。在原始未动时，拉板二307架在填充口304上，其中填充遮挡板302位于所述填充固定壳305内部。
27.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图5，其中为了对ic芯片2进行固定，以及将ic芯片2的引脚连接在相应的引脚端，所以固定组件4包括支撑座403、滑动安装结构、芯片放置槽401和引脚连接槽402，其中首先在支撑座403上开设有芯片放置槽401，用于放置ic芯片2，其次在芯片放置槽401侧边均开设有引脚连接槽402，用于对ic芯片2上的引脚进行连接，其中支撑座403呈u型，支撑座403上滑动设置有滑动安装结构，使得能够利用滑动安装结构对ic芯片进行承载安装。在本技术中，首先将滑动安装结构拉出，将ic芯片放置在滑动安装结构上，随后利用滑动安装结构的作用将ic芯片放置在芯片放置槽401内部，且由于滑动安装结构的作用，能够将ic芯片2的引脚自动放置在引脚连接槽402的内部。
28.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图5，其中为了实现对ic芯片2的安装，所以滑动安装结构包括安装支架410、滑动板407、侧边支架、拉伸组件和压板组件，其中安装支架410侧边固定有安装滑动条411，支撑座403侧边开设有滑动支撑槽405，滑动支撑槽405和安装滑动条411滑动连接，从而能够实现对安装支架410的横向滑动限位，其中
安装支架410两侧对称固定有侧边支架，侧边支架内部设置有拉伸组件，利用拉伸组件实现对ic芯片2的承载和固定，拉伸组件输出端固定有滑动板407，滑动板407和安装支架410滑动连接，滑动板407底部设置有压板组件，利用压板组件对ic芯片进行下压，避免ic芯片2产生移动。
29.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图5，其中对ic芯片2进行承载，需要利用滑动板407，如何实现滑动板407的滑动，所以设置有拉伸组件，其中拉伸组件包括滑动把手408、安装弹簧409、滑动支撑板406和滑动支撑槽405，侧边支架内部固定有安装弹簧409，安装弹簧409端部固定有滑动支撑板406，侧边支架侧边开设有滑动支撑槽405，滑动支撑槽405和滑动支撑板406滑动连接，滑动支撑板406上固定有滑动把手408，滑动支撑板406侧边固定有滑动板407。在本技术中，利用手动拉动滑动把手408，使得拉动滑动滑动支撑板406在滑动支撑槽405内部进行滑动，从而使得滑动板407在安装支架410内部进行滑动，使得放置在滑动板407上的ic芯片下落到芯片放置槽401内部，实现安装放置，随后手动释放滑动把手408，在安装弹簧409的作用下，将滑动板407弹到ic芯片2的上方，实现对ic芯片的固定遮挡，避免ic芯片2产生移动。
30.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3、图5、图6和图7，其中为了对ic芯片进行进一步的固定，所以压板组件包括安装压板412和安装件，滑动板407上设置有安装件，安装件端部固定有安装压板412，安装压板412的间隔和引脚连接槽402间隔相同，其中利用安装件实现对安装压板412的下压作用，实现对ic芯片引脚能够被紧压在引脚连接槽402内部。
31.作为本技术的进一步实施例，请参阅图6和图7，其中为了实现对安装压板412的下压作用，所以安装件包括限位滑槽413、限位滑条417、限位杆414、压板弹簧415和压板槽416，滑动板407内部开设有压板槽416，压板槽416内部均匀固定有压板弹簧415，压板弹簧415端部固定有安装压板412，安装压板412侧边固定有限位滑条417，压板槽416侧边开设有限位滑槽413，限位滑槽413和限位滑条417滑动连接，滑动板407上固定有限位杆414，限位杆414和安装压板412内部滑动连接，其中安装压板412的底部呈梯形，能够使得在拉动滑动板407的时候，滑动板407移动到相应的安装支架410的槽内，其中安装压板412被挤压在压板槽416内部。在本技术中，为了实现对安装支架410的固定，所以在安装支架410的侧边用螺栓固定在支撑座403上。
32.本发明的工作原理是：首先在本技术中，将ic芯片2放置在滑动板407上，随后利用手动拉动滑动把手408，使得拉动滑动滑动支撑板406在滑动支撑槽405内部进行滑动，从而使得滑动板407在安装支架410内部进行滑动，使得放置在滑动板407上的ic芯片下落到芯片放置槽401内部，实现安装放置，随后手动释放滑动把手408，在安装弹簧409的作用下，将滑动板407弹到ic芯片2的上方，实现对ic芯片的固定遮挡，避免ic芯片2产生移动，此时压板弹簧415向下压安装压板412，使得安装压板412对引脚进行紧压，随后利用螺栓将安装支架410和支撑座403的位置进行相应的固定，随后将胶从填充口304进入到填充固定壳305内部，当进入一定量的胶时，通过拉动填充拉板303，使得填充遮挡板302的底部脱离固定粘板301，从而将填充遮挡板302从填充口304拉出，从而将在填充遮挡板302上的胶掉落在基层5上，逐渐对ic芯片2进行封装，当胶处于一定粘接的时候，在填充口304继续填充胶，直至填充固定壳305内部充满胶，实现对ic芯片2的封装。其中利用安装支架410和较好的封装结构
能够实现高耐压的特性，从而能够有效的保护集成电路。
33.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
34.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。