半导体清洗设备的加液方法及装置与流程

1.本发明涉及半导体清洗领域，具体涉及一种半导体清洗设备的加液方法及装置。


背景技术：

2.在半导体槽式清洗设备中，对于晶圆的清洗，每个药槽的药液配比是很关键的，以及何时换液、补液的操作亦是如此。
3.目前，市面上大多槽式清洗设备都是传统的药液配比及补换液，很多情况下，只能达到晶圆的合格清洗度往上一点点。首先是需要人工手动去完成药液的补换液，且补换顺序是没有可设定的，灵活性较弱，配比相关精准设定不够人性化，可拓展选择空间小。
4.纵观整个半导体行业内清洗情况，有许许多多问题。比如出现飘片，多种药液未能混合均匀，或者药液反应剧烈，又或者反应不足等等情况，均能导致最后的晶圆清洗合格度不够。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种半导体清洗设备的加液方法及装置。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体清洗设备的加液方法，半导体设备包括多个清洗槽，所述加液方法包括以下步骤：s1,检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤s2;s2,打开电磁阀4排出残存液体，重复所述步骤s1，若否则进行步骤s3s3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序；s4,依据所述药液的配比以及加入顺序，完成自动加液。
7.进一步的，s31,溶液配比为，双氧水：硫酸=9：1；s32,溶液加入顺序为，先加入双氧水，然后加入浓硫酸。
8.进一步的，在所述s5步骤之后，所述半导体清洗设备的加液方法还包括：s5,依据所述步骤s3获取的药液的配比以及加入顺序，对清洗槽进行补液。
9.进一步的，所述步骤s6包括：s51,判定是否到达补液条件；s52,当满足补液条件时，获取补液总量；s53,依据所述步骤获取的药液的配比以及加入顺序，完成清洗槽的补液。
10.进一步的，所述半导体清洗设备的加液方法还包括：s6,监测进入到清洗槽中的溶液量，当停止向清洗槽加入溶液时，将加入清洗槽中的溶液量与设定值进行比对，当两者不一致时，发出报警信号。
11.进一步的，所述补液条件为已清洗片数、已清洗批次、已清洗时间中的任意一种达到预设值。
12.进一步的，所述步骤s3还包括：
s33,将不同类型的晶圆所需的溶液的配比以及加入顺序进行存储；在对晶圆进行清洗时，直接调取存储的对应药液的配比以及加入顺序。
13.进一步的，在所述步骤s4中，设定多种药液的加入顺序时相同溶液只能选择一次进一步的，步骤s3还包括：将混合溶液的配比以及加入顺序进行显示。
14.本发明还提供了一种半导体清洗设备的加液装置，包括：判断模块，适于检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行加液；排出模块，适于排出残存液体，直至清洗槽内无液体；设定模块，适于获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的溶液所述溶液加入顺序；加液模块，适于依据所述溶液的配比以及加入顺序，完成自动加液。
15.本发明的有益效果是，本发明提供了一种半导体清洗设备的加液方法及装置，其中，半导体清洗设备的加液方法，包括：s1，检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤s2;s2，排出残存液体，重复所述步骤s1，若否则进行步骤s3；s3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序；s4,依据所述药液的配比以及加入顺序，完成自动加液。通过将加液过程自动化，并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定，多种药液按照加入顺序，依次加入到清洗槽中，从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等，大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
17.图1是本发明所提供的半导体清洗设备的加液方法的流程图。
18.图2是本发明所提供的向清洗槽中加入双氧水以及硫酸的程序流程图。
19.图3是本发明所提供的补液时的程序流程图。
20.图4是本发明所提供的半导体清洗设备的加液装置的原理框图。
21.图5是本发明所提供的电子设备的原理框图。
22.图6是本发明所提供的加液以及补液的执行机构的原理框图。
具体实施方式
23.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
24.实施例1如图1所示，本实施例1提供了一种半导体清洗设备的加液方法，通过将加液过程自动化，并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定，多种药液按照加入顺序，依次加入到清洗槽中，从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等，大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
25.具体来说，半导体清洗设备的加液方法包括以下步骤：s1，检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤s2；s2，排出残存液体，重复所述步骤s1，若否则进行步骤s3；
s3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序。
26.具体来说，药液总量根据清洗槽的容量，以及晶圆清洗时所需的药液总量进行设定。
27.s31： 溶液配比为，双氧水：硫酸=9：1。
28.s32，溶液加入顺序为，先加入双氧水，然后加入浓硫酸。
29.其中，在本实施例中，所述溶液为双氧水与硫酸的混合溶液；溶液配比为，双氧水：硫酸=9：1；溶液加入顺序为，先加入双氧水，然后加入浓硫酸。加液的流程图如图2所示。
30.在其他实施例中，所述溶液由多种药液混合制成，溶液配比以及加入顺序根据所选溶液进行设定。
31.s33，将不同类型的晶圆所需的溶液的配比以及加入顺序进行存储。
32.s34：将混合溶液的配比以及加入顺序进行显示。
33.具体来说，在对晶圆进行清洗时，直接调取存储的对应溶液的配比以及加入顺序。
34.s4：依据所述溶液的配比以及加入顺序，完成自动加液。
35.需要说明的是，在所述步骤s4中，设定多种药液的加入顺序时相同溶液只能选择一次。
36.在本实施例中，步骤s4之后，所述半导体清洗设备的加液方法还包括：s5：依据所述步骤s3获取的药液的配比以及加入顺序溶液，对清洗槽进行补液。
37.具体来说，步骤s15包括以下步骤：s51：判定是否到达补液条件。
38.其中，所述补液条件为已清洗片数、已清洗批次、已清洗时间中的任意一种达到预设值。
39.s52：当满足补液条件时，获取补液总量；s53：依据所述步骤获取的药液的配比以及加入顺序，完成清洗槽的补液。
40.具体来说，补液时的程序流程图如图3所示。
41.在本实施例中，所述半导体清洗设备的加液方法还包括：s6：监测进入到清洗槽中的溶液量，当停止向清洗槽加入溶液时，将加入清洗槽中的溶液量与设定值进行比对，当两者不一致时，发出报警信号。
42.实施例2请参阅图4，本实施例提供了一种半导体清洗设备的加液装置，包括：设定模块、获取模块以及加液模块。
43.判断模块，适于检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行加液。
44.排出模块，适于排出残存液体，直至清洗槽内无液体。
45.设定模块，适于获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的溶液所述溶液加入顺序。具体来说，设定模块用于执行以下步骤：s31： 溶液配比为，双氧水：硫酸=9：1。
46.s32，溶液加入顺序为，先加入双氧水，然后加入浓硫酸。
47.其中，在本实施例中，所述溶液为双氧水与硫酸的混合溶液；溶液配比为，双氧水：硫酸=9：1；溶液加入顺序为，先加入双氧水，然后加入浓硫酸。加液的流程图如图2所示。
48.在其他实施例中，所述溶液由多种药液混合制成，溶液配比以及加入顺序根据所选溶液进行设定。
49.s33，将不同类型的晶圆所需的溶液的配比以及加入顺序进行存储。
50.s34：将混合溶液的配比以及加入顺序进行显示。在对晶圆进行清洗时，直接调取存储的对应溶液的配比以及加入顺序。
51.加液模块，适于依据所述溶液的配比以及加入顺序，完成自动加液。设定多种药液的加入顺序时相同溶液只能选择一次。
52.补液模块，依据设定模块获取的获取的药液的配比以及加入顺序溶液，对清洗槽进行补液。具体来说，用于执行以下步骤：s51：判定是否到达补液条件。
53.其中，所述补液条件为已清洗片数、已清洗批次、已清洗时间中的任意一种达到预设值。
54.s52：当满足补液条件时，获取补液总量；s53：依据所述步骤获取的药液的配比以及加入顺序，完成清洗槽的补液。
55.具体来说，补液时的程序流程图如图3所示。
56.监测模块，监测进入到清洗槽中的溶液量，当停止向清洗槽加入溶液时，将加入清洗槽中的溶液量与设定值进行比对，当两者不一致时，发出报警信号。
57.实施例3本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有一个或一个以上的指令，其特征在于，所述一个或一个以上的指令内的处理器执行时实现实施例1所提供的半导体清洗设备的加液方法。
58.在本实施例中，半导体清洗设备的加液方法，半导体清洗设备的加液方法，包括：s1，检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤s2;s2，排出残存液体，重复所述步骤s1，若否则进行步骤s3；s3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序；s4,依据所述药液的配比以及加入顺序，完成自动加液。通过将加液过程自动化，并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定，多种溶液按照加入顺序，依次加入到清洗槽中，从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等，大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
59.实施例4请参阅图5，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：存储器502和处理器501；所述存储器502中存储有至少一条程序指令；所述处理器501，通过加载并执行所述至少一条程序指令以实现如实施例1所提供的半导体清洗设备的加液方法。
60.存储器502和处理器501采用总线方式连接，总线可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线将一个或多个处理器501和存储器502的各种电路连接在一起。总线还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路连接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口在总线和收发机之间提供接口。收发机可以是一个元件，也可以是多个元件，比如多个接收器和发送器，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。经处理器501处理的数据通过天线在无线介质上进行传输，进一步，天线还接收数据并将数据传送给处理器501。
61.处理器501负责管理总线和通常的处理，还可以提供各种功能，包括定时，外围接口，电压调节、电源管理以及其他控制功能。而存储器502可以被用于存储处理器501在执行操作时所使用的数据。
62.实施例5请参阅图6，本实施例提供了一种加液以及补液的执行机构的原理框图。
63.当需要对清洗槽进行清洗时，打开手动阀门以及电磁阀1，向清洗槽内通入清水进行清洗。
64.当需要对清洗槽进行加液或者补液时，打开对应的电磁阀2或电磁阀3，将浓硫酸或双氧水加入到清洗槽内。
65.当需要对残余液体进行排出时，打开电磁阀4进行排液。
66.综上所述，本发明提供了一种半导体清洗设备的加液方法及装置，其中，半导体清洗设备的加液方法，包括： s1，检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤s2;s2，排出残存液体，重复所述步骤s1，若否则进行步骤s3；s3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序；s4,依据所述药液的配比以及加入顺序，完成自动加液。通过将加液过程自动化，并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定，多种药液按照加入顺序，依次加入到清洗槽中，从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等，大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
67.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。