硅片分片装置的制作方法

1.本申请涉及硅片分片领域，特别是一种硅片分片装置。


背景技术：

2.半导体生产工艺里，半导体硅片在烧结后分成n面和p面，相邻硅片的n面会黏合在一起，目前都用人工进行分片，由于烧结结合力较大，黏合的n面很难分开，因此必须用酸浸泡较长时间，再进行人工分片，即使如此，还是比较容易损坏硅片，分片效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种硅片分片装置，以克服现有技术中的不足。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.本申请实施例公开了硅片分片装置，其特征在于：包括机架，所述机架上并排设有结构相同的第一输送装置和第二输送装置，所述第一输送装置包括并排设置的一对输送带，一对所述输送带之间夹持有空隙，所述第一输送装置的上下方分别设有结构相同的第一吸盘装置和第二吸盘装置，所述第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，所述吸盘设置在升降气缸的输出端，所述升降气缸驱动吸盘延伸至空隙内，所述第一吸盘装置和第二吸盘装置的两个吸盘相向设置，所述第一吸盘装置背离输送带输送方向一侧的第一输送装置上方设有图像传感器，所述第一吸盘装置朝向图像传感器一侧的第一输送装置上方设有厚度传感器，所述第一输送装置上方设有平移气缸，所述平移气缸驱动第一吸盘装置的升降气缸在第一输送装置和第二输送装置之间来回移动。
6.优选的，在上述的硅片分片装置中，所述平移气缸通过连接架与机架固定连接，所述连接架上设有与平移气缸平行的滑轨，所述平移气缸为无杆气缸，所述平移气缸上配合连接有移动板，所述移动板与滑轨滑动连接，所述第一吸盘装置的升降气缸固定在移动板上。
7.优选的，在上述的硅片分片装置中，所述吸盘为伯努利吸盘。
8.优选的，在上述的硅片分片装置中，所述厚度传感器为高精度接触式数字传感器。
9.优选的，在上述的硅片分片装置中，所述图像传感器通过支撑架与机架连接。
10.优选的，在上述的硅片分片装置中，所述第二吸盘装置固定在机架上。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
12.该分片装置通过图像传感器分别n面和p面，并且厚度传感器来检测是否黏片，利用上下设置的吸盘装置对黏片进行分离，进而使得p面朝上的以及n面朝上的硅片分别沿两个输送装置进行输送，进而快速分片，自动化水平高，提高分片效率，节省人工，降低坏片率。
附图说明
13.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1所示为本实用新型具体实施例中硅片分片装置的结构示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.参图1所示，本实施例中的硅片分片装置，包括机架1，机架1上并排设有结构相同的第一输送装置2和第二输送装置3，第一输送装置2包括并排设置的一对输送带4，一对输送带4之间夹持有空隙5，第一输送装置2的上下方分别设有结构相同的第一吸盘装置6和第二吸盘装置7，第一吸盘装置6包括升降气8缸和吸盘9，吸盘9设置在升降气缸8的输出端，升降气缸8驱动吸盘9延伸至空隙5内，第一吸盘装置6和第二吸盘装置7的两个吸盘9相向设置，第一吸盘装置6背离输送带4输送方向一侧的第一输送装置6上方设有图像传感器10，第一吸盘装置6朝向图像传感器10一侧的第一输送装置2上方设有厚度传感器11，第一输送装置6上方设有平移气缸12，平移气缸12驱动第一吸盘装置6的升降气缸8在第一输送装置2和第二输送装置3之间来回移动。
17.进一步的，平移气缸12通过连接架13与机架1固定连接，连接架13上设有与平移气缸12平行的滑轨14，平移气缸12为无杆气缸，平移气缸12上配合连接有移动板15，移动板15与滑轨14滑动连接，第一吸盘装置6的升降气缸8固定在移动板15上。
18.进一步的，吸盘9为伯努利吸盘。
19.进一步的，厚度传感器10为高精度接触式数字传感器。
20.进一步的，图像传感器11通过支撑架16与机架连接。
21.进一步的，第二吸盘装置7固定在机架1上。
22.在该技术方案中，该分片装置通过图像传感器分别n面和p面，并且厚度传感器来检测是否黏片，利用上下设置的吸盘装置对黏片进行分离，进而使得p面朝上的以及n面朝上的硅片分别沿两个输送装置进行输送，进而快速分片，自动化水平高，提高分片效率，节省人工，降低坏片率。
23.具体实施原理：
24.硅片依次沿第一输送装置的一对输送带进行输送，图像传感器检测硅片朝上的端面是否为p面；
25.1、若为p面，厚度传感器检测硅片厚度，厚度超过单个硅片的厚度则产生黏片，上下一对升降气缸驱动吸盘相向移动，吸盘作用，升降气缸在相背移动将黏合的硅片进行分离，p面朝上的硅片经平移气缸输送至第二输送装置上进行输送，第二吸盘装置的升降气缸带动其吸盘吸附的硅片放置在第一输送装置上进行输送；
26.2、若为p面，厚度传感器检测硅片厚度，厚度等于单个硅片的厚度，第一吸盘装置的升降气缸带动连接的吸盘下降对第一输送带上的硅片吸附，并经平移气缸移动至第二输
送装置上方，将硅片放置在第二输送装置上进行输送；
27.3、若为n面，则直接沿第一输送装置输送。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
29.以上仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。


技术特征：
1.一种硅片分片装置，其特征在于：包括机架，所述机架上并排设有结构相同的第一输送装置和第二输送装置，所述第一输送装置包括并排设置的一对输送带，一对所述输送带之间夹持有空隙，所述第一输送装置的上下方分别设有结构相同的第一吸盘装置和第二吸盘装置，所述第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，所述吸盘设置在升降气缸的输出端，所述升降气缸驱动吸盘延伸至空隙内，所述第一吸盘装置和第二吸盘装置的两个吸盘相向设置，所述第一吸盘装置背离输送带输送方向一侧的第一输送装置上方设有图像传感器，所述第一吸盘装置朝向图像传感器一侧的第一输送装置上方设有厚度传感器，所述第一输送装置上方设有平移气缸，所述平移气缸驱动第一吸盘装置的升降气缸在第一输送装置和第二输送装置之间来回移动。2.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置，其特征在于：所述平移气缸通过连接架与机架固定连接，所述连接架上设有与平移气缸平行的滑轨，所述平移气缸为无杆气缸，所述平移气缸上配合连接有移动板，所述移动板与滑轨滑动连接，所述第一吸盘装置的升降气缸固定在移动板上。3.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置，其特征在于：所述吸盘为伯努利吸盘。4.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置，其特征在于：所述厚度传感器为高精度接触式数字传感器。5.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置，其特征在于：所述图像传感器通过支撑架与机架连接。6.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置，其特征在于：所述第二吸盘装置固定在机架上。

技术总结
本申请公开了一种硅片分片装置，包括机架，机架上设有第一输送装置和第二输送装置，第一输送装置包括一对输送带，第一输送装置的上下方分别设有第一吸盘装置和第二吸盘装置，第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，第一输送装置上方设有图像传感器和厚度传感器，第一输送装置上方设有驱动升降气缸在第一输送装置和第二输送装置之间来回移动的平移气缸。该分片装置通过图像传感器分别n面和p面，并且厚度传感器来检测是否黏片，利用上下设置的吸盘装置对黏片进行分离，进而使得p面朝上的以及n面朝上的硅片分别沿两个输送装置进行输送，进而快速分片，自动化水平高，提高分片效率，节省人工，降低坏片率。降低坏片率。降低坏片率。


技术研发人员：杨宣教
受保护的技术使用者：张家港市德昶自动化科技有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/4/29