球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法和装置与流程

1.本发明实施例涉及温度特性研究技术领域，特别涉及一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法和装置。


背景技术：

2.目前，球头锥飞行器再入过程的温度特性研究具有较为重要的意义，在球头锥飞行器的再入过程中，会产生非常复杂的气动加热现象。
3.现有的球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法多为数值模拟方法，虽然数值模拟方法可以较为精确地计算出气动热效应产生的温度特性，但该方法的计算时间较长，不太适用于日常研究中计算速度要求比较高的情况。
4.因此，亟需一种新的球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法。


技术实现要素：

5.为了减少球头锥飞行器再入过程的温度特性的计算时间，本发明实施例提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法和装置。
6.第一方面，本发明实施例提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法，包括：
7.获取目标球头锥飞行器的目标型号；
8.根据所述目标型号，计算所述目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；
9.根据所述目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；
10.根据所述目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和所述目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定所述目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。
11.优选的，所述根据所述目标型号，计算所述目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度，包括：
12.针对所述目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度，均执行：
13.确定所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度；
14.根据所述目标型号、当前飞行高度和所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，确定所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流；
15.根据所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，确定所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
16.优选的，所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流是通过如下公式计算得到的：
17.18.式中，q为头部驻点热流，r为所述目标球头锥飞行器的球头半径，v
*
和ρ
*
分别为预设的参考速度和参考密度，u
∞
为所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，ρ
∞
为当前飞行高度对应的大气密度。
19.优选的，所述根据所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，确定所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度，包括：
20.确定所述目标球头锥飞行器的初始壳体温度；所述初始壳体温度为所述目标球头锥飞行器未开始再入过程时的壳体温度；
21.根据所述目标型号，确定所述目标球头锥飞行器的壳体厚度；
22.确定在当前飞行高度时所述目标球头锥飞行器进入再入过程的时长；
23.根据所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流、所述初始壳体温度、所述壳体厚度和在当前飞行高度时所述目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，确定所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
24.优选的，所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度是通过如下公式计算的：
[0025][0026][0027]
式中，l为壳体厚度，x为壳体厚度方向的位置变量，x∈[0,l]；t为头部驻点的各个壳体厚度位置下的温度，t0为所述初始壳体温度，t为在当前飞行高度时所述目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，λ为所述目标球头锥飞行器的壳体导热系数，ρ为壳体密度，c为壳体比热，q为所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流。
[0028]
优选的，所述根据所述目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型，包括：
[0029]
根据不同型号的球头锥飞行器的数值模拟结果，构建球头锥飞行器温度预估模型库；
[0030]
根据所述目标型号和所述球头锥飞行器温度预估模型库，确定目标球头锥飞行器温度预估模型。
[0031]
优选的，所述目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布是通过如下公式计算的：
[0032]
t(x)＝a1·
exp(-x/t1) a2·
exp(-x/t2) t0 t
l
[0033]
式中，t(x)为所述目标球头锥飞行器在再入过程中的当前飞行高度时的表面温度分布，x为所述目标球头锥飞行器表面各位置与头部驻点的距离，t
l
为所述目标球头锥飞行器在当前飞行高度下的头部驻点温度，a1、a2、t1、t2、t0为所述目标球头锥飞行器温度预估模型的常数。
[0034]
第二方面，本发明实施例还提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置，包括：
[0035]
获取单元，用于获取目标球头锥飞行器的目标型号；
[0036]
计算单元，用于根据所述目标型号，计算所述目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；
[0037]
确定单元，用于根据所述目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；
[0038]
预估单元，用于根据所述目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和所述目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定所述目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。
[0039]
第三方面，本发明实施例还提供了一种计算设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。
[0040]
第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方法。
[0041]
本发明实施例提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法和装置，首先获取待计算的目标球头锥飞行器的目标型号，根据目标型号，计算目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；然后，根据目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；最后，根据目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布，以此来提高球头锥飞行器再入过程的温度特性的计算速度。
附图说明
[0042]
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]
图1是本发明一实施例提供的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法流程图；
[0044]
图2是本发明一实施例提供的一种球头锥飞行器的模型示意图；
[0045]
图3是本发明一实施例提供的一种球头锥飞行器再入过程中头部驻点温度变化示意图；
[0046]
图4是本发明一实施例提供的一种电子设备的硬件架构图；
[0047]
图5是本发明一实施例提供的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置结构图。
具体实施方式
[0048]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0049]
如前所述，球头锥飞行器再入过程中，气流与飞行器表面强烈摩擦，飞行器表面的
边界层内气流损失的动能会转化为热能，以致于边界层内气流温度上升，同时飞行器周围气体受到剧烈压缩出现高温，因此高温气体会向飞行器壁面传热，进而产生气动加热问题。气动加热现象非常复杂，既与飞行状态有关，如飞行速度、飞行高度等，又和流场结构有关。现有的数值模拟方法可以较为准确的对目标球头锥飞行器再入过程中气动加热现象引起的温度分布进行仿真计算，但该方法需要的计算时间较长。因此，在日常研究过程中，在计算速度要求较高的情况下，数值模拟方法并不适用。
[0050]
为了解决上述技术问题，发明人可以考虑预设各种型号的球头锥飞行器的温度预估模型，根据待计算的目标球头锥飞行器的目标型号，确定该目标球头锥飞行器对应的目标球头锥飞行器温度预估模型，由此可以根据目标球头锥飞行器温度预估模型，来计算目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。因此，本方案可以减少球头锥飞行器再入过程的温度特性的计算时间，提高计算速度。
[0051]
下面描述以上构思的具体实现方式。
[0052]
请参考图1，本发明实施例提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法，该方法包括：
[0053]
步骤100：获取目标球头锥飞行器的目标型号；
[0054]
步骤102：根据目标型号，计算目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；
[0055]
步骤104：根据目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；
[0056]
步骤106：根据目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。
[0057]
本发明实施例中，首先获取待计算的目标球头锥飞行器的目标型号，根据目标型号，计算目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；然后，根据目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；最后，根据目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布，以此来提高球头锥飞行器再入过程的温度特性的计算速度。
[0058]
下面描述图1所示的各个步骤的执行方式。
[0059]
针对步骤100：
[0060]
如图2所示，为本实施例提供的一种型号的球头锥飞行器的模型示意图。
[0061]
在本发明实施例中，不同型号的球头锥飞行器的尺寸大小、壳体材质和壳体厚度均不相同，因此，获取待计算的目标球头锥飞行器的目标型号，可以确定目标球头锥飞行器的形状、尺寸、壳体材质和壳体厚度。
[0062]
针对步骤102：
[0063]
在一些实施方式中，步骤102，可以包括如下步骤s1-s3：
[0064]
步骤s1，针对目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度，均执行：确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度；
[0065]
步骤s2，根据目标型号、当前飞行高度和目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流；
[0066]
步骤s3，根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
[0067]
在本实施例中，可以获取目标球头锥飞行器在再入过程中的飞行轨迹，针对目标球头锥飞行器的飞行轨迹中每个轨迹点的飞行高度，均执行：确定目标球头锥飞行器在当前轨迹点的飞行速度，即当前飞行高度的飞行速度；然后，可以根据目标型号、当前飞行高度和目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流；最后，根据在当前飞行高度的头部驻点热流，可以确定出目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度，由此可以确定出目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度。
[0068]
在一些实施方式中，步骤s2中的目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流是通过如下公式计算得到的：
[0069][0070]
式中，q为头部驻点热流，单位为w/m2；r为目标球头锥飞行器的球头半径，单位为m，v
*
和ρ
*
分别为预设的参考速度和参考密度，u
∞
为目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，ρ
∞
为当前飞行高度对应的大气密度。
[0071]
其中，目标球头锥飞行器的头部驻点为如图2所示的p点；根据目标球头锥飞行器的目标型号可以确定球头半径r；本实施例中的参考速度v
*
和参考密度ρ
*
分别为v
*
＝7900m/s和ρ
*
＝1.2263kg/m3。
[0072]
需要说明的是，目标球头锥飞行器在再入过程中的飞行高度的确定方式可以将每个飞行轨迹点的高度确定为各个飞行高度，也可以根据需求确定飞行高度的取值个数，故在此不做具体限定。
[0073]
在一些实施方式中，步骤s3可以包括：
[0074]
确定目标球头锥飞行器的初始壳体温度；初始壳体温度为目标球头锥飞行器未开始再入过程时的壳体温度；
[0075]
根据目标型号，确定目标球头锥飞行器的壳体厚度；
[0076]
确定在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长；
[0077]
根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流、初始壳体温度、壳体厚度和在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
[0078]
举例来说，若目标球头锥飞行器在飞行高度为100km时进入大气层，开始再入过程，当前飞行高度为90km时，目标球头锥飞行器进入再入过程的时长为100km至90km的飞行时长，若当前飞行高度为80km时，则目标球头锥飞行器进入再入过程的时长为100km至80km的飞行时长。
[0079]
那么，根据步骤s2计算得到的目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流、初始壳体温度、壳体厚度和在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，可以确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
[0080]
在一些实施方式中，目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度是通过如下公式计算的：
[0081][0082][0083]
式中，l为壳体厚度，x为壳体厚度方向的位置变量，x∈[0,l]；t为头部驻点的各个壳体厚度位置下的温度，t0为初始壳体温度，t为在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，λ为目标球头锥飞行器的壳体导热系数，ρ为壳体密度，c为壳体比热，q为目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流。
[0084]
在本实施例中，在目标球头锥飞行器未开始再入过程时，目标球头锥飞行器的头部驻点处的各个厚度位置的壳体温度均相同，在开始再入过程时，目标球头锥飞行器的壳体表面产生气动加热现象，那么目标球头锥飞行器的头部驻点的壳体外表面开始产生温度变化，而目标球头锥飞行器的壳体厚度足以保证目标球头锥飞行器的头部驻点的壳体内表面不会因为壳体外表面的温度变化而产生改变，因此，当x＝0时，即代表壳体最内层，壳体最内层的温度不会改变，故而等于初始壳体温度，即t＝t0。当x＝l时，即代表壳体最外层，壳体最外层的温度需要根据步骤2得到的目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流来确定。根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，可以对头部驻点进行如上公式所示的瞬态导热微分方程的求解，可以得到目标球头锥飞行器在当前飞行高度下，头部驻点的各个壳体厚度位置处的温度。
[0085]
但是，在本实施例中，需要求的头部驻点温度为目标球头锥飞行器在头部驻点处的壳体最外层温度，因此，目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度为根据以上公式计算得到的t
l
。
[0086]
针对步骤104：
[0087]
在一些实施方式中，步骤104可以包括：
[0088]
根据不同型号的球头锥飞行器的数值模拟结果，构建球头锥飞行器温度预估模型库；
[0089]
根据目标型号和球头锥飞行器温度预估模型库，确定目标球头锥飞行器温度预估模型。
[0090]
在本实施例中，可以预先利用数值模拟方法对每个型号的球头锥飞行器的再入过程中气动加热现象引起的温度分布进行仿真计算，根据数值模拟结果构建每个型号的球头锥飞行器对应的球头锥飞行器温度预估模型，以此来建立球头锥飞行器温度预估模型库；那么，根据目标型号，可以从球头锥飞行器温度预估模型库中确定出目标球头锥飞行器温度预估模型。
[0091]
针对步骤106：
[0092]
在一些实施方式中，目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布是通过如下公式计算的：
[0093]
t(x)＝a1·
exp(-x/t1) a2·
exp(-x/t2) t0 t
l
[0094]
式中，t(x)为目标球头锥飞行器在再入过程中的当前飞行高度时的表面温度分
布，x为目标球头锥飞行器表面各位置与头部驻点的距离，t
l
为目标球头锥飞行器在当前飞行高度下的头部驻点温度，a1、a2、t1、t2、t0为目标球头锥飞行器温度预估模型的常数。
[0095]
在本实施例中，根据步骤104确定了目标球头锥飞行器温度预估模型后，可以确定常数a1、a2、t1、t2、t0的数值，根据步骤102得到的目标球头锥飞行器在当前飞行高度下的头部驻点温度，可以计算出目标球头锥飞行器表面各个位置的温度，即目标球头锥飞行器在当前飞行高度下的表面温度分布。同理，可以根据目标球头锥飞行器在每一个飞行高度下的头部驻点温度，计算出目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。
[0096]
举例来说，若目标球头锥飞行器的模型示意图如图2所示，该目标球头锥飞行器的球头半径为r＝1500mm，半锥角θ＝9
°
，整体长度为l＝1295mm。
[0097]
接下来，利用本发明实施例的计算方法对该目标球头锥飞行器再入过程的温度特性进行计算。
[0098]
因为地球稠密大气层一般处于100km以下，因此主要考虑100km以下气流与目标球头锥飞行器表面摩擦产生的气动加热现象。获取该目标球头锥飞行器的飞行轨迹，若该目标球头锥飞行器以300k的初始壳体温度进入大气层，从100km的飞行高度逐渐下降。
[0099]
根据步骤102，可以计算出目标球头锥飞行器再入过程中壳体表面的头部驻点温度变化，如图3所示。
[0100]
根据步骤104，可以确定目标球头锥飞行器温度预估模型为：
[0101]
t(x)＝101.23017
·
exp(-x/0.06418) 101.21496
·
exp(-x/0.06302)-197 t
l
[0102]
将如图3所示的每一个头部驻点温度输入至目标球头锥飞行器温度预估模型，可以计算出每个头部驻点温度对应的每一个飞行高度的表面温度分布，即目标球头锥飞行器再入过程的温度特性计算结果。
[0103]
针对图2所示的目标球头锥飞行器，分别利用数值模拟方法和本发明实施例的步骤102(以下为快速计算方法)计算不同飞行高度下的头部驻点温度，如下表1所示。
[0104]
表1不同高度下头部驻点温度
[0105][0106]
由上表可知，不同高度下头部驻点温度快速计算结果与数值模拟结果之间的计算误差在12％以内。但数值模拟方法的计算时间大约在3小时左右，而本发明实施例的快速计算方法的计算时间大约在5分钟左右。
[0107]
综上所述，本方案在能够满足精度要求的情况下，可以减少球头锥飞行器再入过程的温度特性的计算时间，提高计算速度。
[0108]
如图4、图5所示，本发明实施例提供了一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置。装置实施例可以通过软件实现，也可以通过硬件或者软硬件结合的方式实现。从硬件层面而言，如图4所示，为本发明实施例提供的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置所在计算设备的一种硬件架构图，除了图4所示的处理器、内存、网络接口、以及非易
失性存储器之外，实施例中装置所在的计算设备通常还可以包括其他硬件，如负责处理报文的转发芯片等等。以软件实现为例，如图5所示，作为一个逻辑意义上的装置，是通过其所在计算设备的cpu将非易失性存储器中对应的计算机程序读取到内存中运行形成的。
[0109]
如图5所示，本实施例提供的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置，包括：
[0110]
获取单元501，用于获取目标球头锥飞行器的目标型号；
[0111]
计算单元502，用于根据目标型号，计算目标球头锥飞行器在再入过程中的各个飞行高度下的头部驻点温度；
[0112]
确定单元503，用于根据目标型号确定目标球头锥飞行器温度预估模型；
[0113]
预估单元504，用于根据目标球头锥飞行器在各个飞行高度下的头部驻点温度和目标球头锥飞行器温度预估模型，分别确定目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布。
[0114]
在本发明的一个实施例中，计算单元502，用于执行：
[0115]
针对目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度，均执行：
[0116]
确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度；
[0117]
根据目标型号、当前飞行高度和目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流；
[0118]
根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
[0119]
在本发明的一个实施例中，计算单元502中，目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流是通过如下公式计算得到的：
[0120][0121]
式中，q为头部驻点热流，r为目标球头锥飞行器的球头半径，v
*
和ρ
*
分别为预设的参考速度和参考密度，u
∞
为目标球头锥飞行器在当前飞行高度的飞行速度，ρ
∞
为当前飞行高度对应的大气密度。
[0122]
在本发明的一个实施例中，计算单元502在执行根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度时，用于：
[0123]
确定目标球头锥飞行器的初始壳体温度；初始壳体温度为目标球头锥飞行器未开始再入过程时的壳体温度；
[0124]
根据目标型号，确定目标球头锥飞行器的壳体厚度；
[0125]
确定在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长；
[0126]
根据目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流、初始壳体温度、壳体厚度和在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，确定目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度。
[0127]
在本发明的一个实施例中，计算单元502中，目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点温度是通过如下公式计算的：
[0128]
[0129][0130]
式中，l为壳体厚度，x为壳体厚度方向的位置变量，x∈[0,l]；t为头部驻点的各个壳体厚度位置下的温度，t0为初始壳体温度，t为在当前飞行高度时目标球头锥飞行器进入再入过程的时长，λ为目标球头锥飞行器的壳体导热系数，ρ为壳体密度，c为壳体比热，q为目标球头锥飞行器在当前飞行高度的头部驻点热流。
[0131]
在本发明的一个实施例中，确定单元503，用于执行：
[0132]
根据不同型号的球头锥飞行器的数值模拟结果，构建球头锥飞行器温度预估模型库；
[0133]
根据目标型号和球头锥飞行器温度预估模型库，确定目标球头锥飞行器温度预估模型。
[0134]
在本发明的一个实施例中，预估单元504中，目标球头锥飞行器在再入过程中的每一个飞行高度时的表面温度分布是通过如下公式计算的：
[0135]
t(x)＝a1·
exp(-x/t1) a2·
exp(-x/t2) t0 t
l
[0136]
式中，t(x)为目标球头锥飞行器在再入过程中的当前飞行高度时的表面温度分布，x为目标球头锥飞行器表面各位置与头部驻点的距离，t
l
为目标球头锥飞行器在当前飞行高度下的头部驻点温度，a1、a2、t1、t2、t0为目标球头锥飞行器温度预估模型的常数。
[0137]
可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置的具体限定。在本发明的另一些实施例中，一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算装置可以包括比图示更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或者软件和硬件的组合来实现。
[0138]
上述装置内的各模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
[0139]
本发明实施例还提供了一种计算设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现本发明任一实施例中的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法。
[0140]
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序在被处理器执行时，使处理器执行本发明任一实施例中的一种球头锥飞行器再入过程的温度特性计算方法。
[0141]
具体地，可以提供配有存储介质的系统或者装置，在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机(或cpu或mpu)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。
[0142]
在这种情况下，从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能，因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本发明的一部分。
[0143]
用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如cd-rom、cd-r、cd-rw、dvd-rom、dvd-ram、dvd-rw、dvd rw)、磁带、非易失性存储卡和rom。可选择地，
可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。
[0144]
此外，应该清楚的是，不仅可以通过执行计算机所读出的程序代码，而且可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作，从而实现上述实施例中任意一项实施例的功能。
[0145]
此外，可以理解的是，将由存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展模块中设置的存储器中，随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展模块上的cpu等来执行部分和全部实际操作，从而实现上述实施例中任一实施例的功能。
[0146]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
[0147]
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
[0148]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。